技术特征：
1.一种柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，包括：在外层线路板表面压合至少一层内层干膜和外层干膜；对所述内层干膜和所述外层干膜分别进行图形不完全重合的曝光；对未曝光的所述内层干膜和所述外层干膜同时进行显影；蚀刻所述外层线路板上裸露出的金属层；去除所述干膜；其中，所述内层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；所述外层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得所述内层干膜和所述外层干膜形成差异化曝光和固化。2.根据权利要求1所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，所述内层干膜采用对405nm光源有高感度的ldi干膜；所述外层干膜采用对405nm光源有弱吸收或无吸收的普通uv干膜。3.根据权利要求1所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，所述内层干膜的厚度为10～20微米；所述外层干膜与所述内层干膜的总厚度范围为30～40微米。4.根据权利要求2所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，在外层线路板表面压合至少两层干膜包括：采用真空吸附或湿法贴膜在所述外层线路板表面贴合第一ldi干膜；揭掉所述第一ldi干膜的外层pet保护膜；通过真空吸附或者热辊在所述第一ldi干膜表面贴合第一普通uv干膜；静置至少一小时。5.根据权利要求4所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，还包括：采用波长为405nm的激光对除通孔和/或盲孔区域的所述第一ldi干膜进行图形曝光；采用波长为355nm或375nm的光源对所述通孔和/或盲孔区域的所述第一普通uv干膜进行局部曝光。6.根据权利要求1所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，所述内层干膜采用的ldi干膜，所述干膜的曝光光源为不限波长的激光光源；所述外层干膜采用对355nm或375nm光源有强吸收的普通uv干膜或ldi干膜。7.根据权利要求6所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，在外层线路板表面压合至少两层干膜包括：采用真空吸附或湿法贴膜在所述外层线路板表面贴合第二ldi干膜；曝光后揭掉所述第二ldi干膜的外层pet保护膜；通过真空吸附或者热辊在所述第二ldi干膜表面贴合第二普通uv干膜或者第三ldi干膜。8.根据权利要求7所述的柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，还包括：采用激光光源对除通孔和/或盲孔区域的所述第二ldi干膜进行图形曝光；采用波长为355nm或375nm的光源对所述通孔和/或盲孔区域的所述第二普通uv干膜或第三ldi干膜进行局部曝光。
技术总结
本发明公开了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：在外层线路板表面压合至少两层干膜；两层干膜为曝光图形不完全重合的内层干膜和外层干膜；对未曝光的干膜进行显影；蚀刻外层线路板上裸露出的金属层；去除干膜；其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜和内层干膜同时在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜在线路图形区域形成差异化曝光和固化。叠加双层干膜，实现厚度增厚，增加填充和盖孔能力，同时控制孔内深层干膜的反应程度，易于完成去膜。易于完成去膜。易于完成去膜。
技术研发人员：冯志强 胡宗敏
受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2022/6/17