一种激光台阶HDI的PCB的制作方法

一种激光台阶hdi的pcb
技术领域
1.本发明涉及电路板技术领域，特别的为一种激光台阶hdi的pcb。


背景技术：

2.随着电子产品向轻、细、小方向发展，pcb板件贴片也朝着立体方向贴装发展，对电子产品的立体空间有较大的要求。目前大部分pcb设计都是平面的，在板二面进行贴装，而此类产品需要在立体方面进行贴装，则需要设计台阶要求，但台阶非常浅且大面积台阶，传统制作方法很难满足产品设计要求，对激光切割的工艺和方法有新的要求。
3.激光台阶hdi的线路板制作有以下问题需要解决：
4.1.0.2mm浅台阶的制作工艺方法，传统方法不能制作，台阶面积非常大，使用全激光烧蚀制作效率非常低，不能量产。
5.2.1-2层和2-4层的激光盲孔制作，对位精度要求控制。
6.3.台阶边缘要求非常齐整美观，不能有残胶烧不干净。
7.4.板子可靠性要求非常高，热冲击不能有分层。


技术实现要素：

8.本发明提供的发明目的在于提供一种激光台阶hdi的pcb以解决上述问题。
9.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种激光台阶hdi的pcb，包括电路板主体，所述电路板主体由四层板组成，在电路板主体上设有连通1-2层的盲孔，设有连通2-4层的非金属化台阶和金属化盲孔，电路板主体采用和板材同类型的2张1080流胶pp片作为粘接层，为了保证台阶边缘激光切割齐整，选用玻纤较薄的1080pp，将对位靶标图形只设计在第二层，压合后使用xray设备将该内层对位靶标钻出，然后1-2层、2-4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证对位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法制作，实现0.2mm浅台阶的制作工艺。
10.优选的，所述盲孔的深度为0.1mm，所述金属化盲孔的深度为0.65mm。
11.激光台阶hdi的pcb的具体工艺流程如下：
12.一、开料：按工程设计尺寸开料；
13.二、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
14.三、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
15.四、棕化：去除板面油脂脏污、将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积；
16.五、贴高温胶：在台阶面贴一层高温胶，然后使用激光进行控深切割，将不需要保护的高温胶撕掉；
17.六、层压：使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整；
18.七、xray钻靶孔：采用xray设备钻出内层的对位靶标，作为后面激光钻孔的定位孔；
19.八、铣边框：通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；
20.九、激光钻孔：以前面的对位靶标孔为对位，作用激光设备钻孔1-2层的0.1mm的孔和钻出2-4层的0.65mm孔；
21.十、等离子处理：激光钻孔后使用等离子除胶设备，去除孔内残胶；
22.十一、沉铜加厚：将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
23.十二、电镀填孔：将前面激光钻出的0.1mm孔进行电镀填平，同时将0.65mm孔进行孔壁金属化；
24.十三、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
25.十四、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除，蚀刻出外层线路；
26.十五、激光揭盖：将前面台阶区域使用激光切割一圈，然后进行揭盖，将台阶区域保护的高温胶一起揭掉，露出台阶，并进行除胶处理，去除高温胶粘在线路上的残胶；
27.十六、防焊制作：采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
28.十七、丝印字符：用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；
29.十八、表面处理：在焊接区域进行喷锡、沉银、沉金、osp等表面处理；
30.十九、外型加工：使用数控铣床等到设备切割出需要的形状；
31.二十、测试：使用测试机测试出各网络间的开短路、电阻、电感等电气性能；
32.二十一、成品检验：目视板件外观，后入库。
33.本发明提供了一种激光台阶hdi的pcb。具备以下有益效果：
34.1、本发明将对位靶标只设计在第二层，压合后使用xray设备将该内层对位靶标钻出，然后二次激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证了对位精度。
35.2、通对测试7028、2116、1080等pp片，发现pp片越厚，pp片中的玻纤含量越厚，因为玻纤被激光较难烧蚀，故边缘会有烧不尽残胶的情况，当使用较薄的1080pp片时就没有烧不尽残胶的情况，选用1080pp片可以解决残胶的问题。
36.3、传统的台阶板制作会使用不流胶pp或者纯胶做为粘接层使用，对于这种台阶非常多，连接位非常小的板，可靠性非常差，做热冲击容易曝板。而此板子可靠性要求非常高，热冲击不能有分层，采用2张1080流胶pp做为粘接层，即不改变板材性能参数，同时提升了可靠性。
附图说明
37.图1为本发明一种激光台阶hdi的pcb结构示意图。
38.图2为本发明一种激光台阶hdi的pcb局部侧剖结构示意图。
39.图中：1、电路板主体；2、金属化盲孔；3、非金属化台阶；4、盲孔。
具体实施方式
40.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做出进一步的描述：
41.如图1-2所示，一种激光台阶hdi的pcb，包括电路板主体1，所述电路板主体1由四层板组成，在电路板主体1上设有连通1-2层的盲孔4，设有连通2-4层的非金属化台阶3和金属化盲孔2，电路板主体1采用和板材同类型的2张1080流胶pp片作为粘接层，为了保证台阶边缘激光切割齐整，选用玻纤较薄的1080pp，将对位靶标图形只设计在第二层，压合后使用xray设备将该内层对位靶标钻出，然后1-2层、2-4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证对位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法制作，实现0.2mm浅台阶的制作工艺，盲孔的深度为0.1mm，所述金属化盲孔的深度为0.65mm。
42.激光台阶hdi的pcb的具体工艺流程如下：
43.一、开料：按工程设计尺寸开料；
44.二、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
45.三、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
46.四、棕化：去除板面油脂脏污、将铜面粗化增加铜面与半固化片结合的面积；
47.五、贴高温胶：在台阶面贴一层高温胶，然后使用激光进行控深切割，将不需要保护的高温胶撕掉；
48.六、层压：使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整；
49.七、xray钻靶孔：采用xray设备钻出内层的对位靶标，作为后面激光钻孔的定位孔；
50.八、铣边框：通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；
51.九、激光钻孔：以前面的对位靶标孔为对位，作用激光设备钻孔1-2层的0.1mm的孔和钻出2-4层的0.65mm孔；
52.十、等离子处理：激光钻孔后使用等离子除胶设备，去除孔内残胶；
53.十一、沉铜加厚：将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
54.十二、电镀填孔：将前面激光钻出的0.1mm孔进行电镀填平，同时将0.65mm孔进行孔壁金属化；
55.十三、图形转移：在板件上涂覆感光性材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
56.十四、蚀刻去膜：使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除，蚀刻出外层线路；
57.十五、激光揭盖：将前面台阶区域使用激光切割一圈，然后进行揭盖，将台阶区域保护的高温胶一起揭掉，露出台阶，并进行除胶处理，去除高温胶粘在线路上的残胶；
58.十六、防焊制作：采用网版丝印方式在板上丝印感光性防焊材料，使用菲林选择性曝光，通过弱碱性化学药水去除所需的焊盘上的感光材料并将绿油进行固化；
59.十七、丝印字符：用网版在产品表面丝印一层热固化油墨；
60.十八、表面处理：在焊接区域进行喷锡、沉银、沉金、osp等表面处理；
61.十九、外型加工：使用数控铣床等到设备切割出需要的形状；
62.二十、测试：使用测试机测试出各网络间的开短路、电阻、电感等电气性能；
63.二十一、成品检验：目视板件外观，后入库。
64.0.2mm浅台阶的制作工艺方法，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法制作。为了提高1-2层和2-4层的激光盲孔对位精度要求，将对位靶标只设计在第二层，压合后使用xray设备将该内层对位靶标钻出，然后二次激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证了对位精度。产品对台阶边缘要求非常齐整美观，不能有残胶烧不干净，通对测试7028、2116、1080等pp片，发现pp片越厚，pp片中的玻纤含量越厚，因为玻纤被激光较难烧蚀，故边缘会有烧不尽残胶的情况，当使用较薄的1080pp片时就没有烧不尽残胶的情况，选用1080pp片可以解决残胶的问题。传统的台阶板制作会使用不流胶pp或者纯胶做为粘接层使用，对于这种台阶非常多，连接位非常小的板，可靠性非常差，做热冲击容易曝板。而此板子可靠性要求非常高，热冲击不能有分层，采用2张1080流胶pp做为粘接层，即不改变板材性能参数(插损、互调、阻抗匹配等相关参数)，同时提升了可靠性。
65.最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。