一种感光器件和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子器件技术领域，具体地，涉及一种感光器件和电子设备。


背景技术：

2.随着科技的进步，感光器件产品在汽车电子、消费类电子、医疗设备及智能穿戴方面有广泛的应用，比如通过分析照射到人体组织上并被反射的光能够测算人体血氧等参数，极大地便利了人们的生活。但是现有的感光器件需要将多个挡光墙固定在一起，利用多个挡光墙围设形成空腔，导致其结构复杂，不便于制造，且制造工艺繁琐，制造成本高。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种感光器件和电子设备，解决现有感光器件结构复杂的问题。
4.第一方面，本技术提供了一种感光器件，包括：
5.电路板，所述电路板上开设有凹槽；
6.透光盖板，所述透光盖板设置在所述电路板上，所述电路板上的凹槽和所述透光盖板围设形成容纳腔；
7.感光组件，所述感光组件设置在所述容纳腔内。
8.可选地，所述电路板上凹槽开口的边沿处具有支撑部，所述透光盖板的边缘固定设置在所述支撑部上。
9.可选地，所述支撑部为沿所述电路板上凹槽开口的边沿连续开设的支撑台阶，所述支撑台阶具有第一台阶壁，所述透光盖板的周向边缘连续固定在所述第一台阶壁上。
10.可选地，所述透光盖板背离所述容纳腔的一侧外表面不凸出于所述电路板开设所述凹槽的外表面。
11.可选地，所述透光盖板和所述第一台阶壁之间通过耐高温胶粘接。
12.可选地，所述支撑台阶具有第二台阶壁，所述第二台阶壁与所述透光盖板的侧壁相对且间隔设置，且所述第二台阶壁与所述透光盖板的侧壁之间填充有所述耐高温胶。
13.可选地，所述电路板上开设有泄气孔，所述泄气孔连通所述容纳腔与外界。
14.可选地，沿所述凹槽的深度方向，所述泄气孔贯通开设在所述电路板上。
15.可选地，所述电路板上背离所述凹槽的一侧设置有第一焊盘，所述泄气孔贯通于所述第一焊盘。
16.第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括整机和以上所述的感光器件，所述电路板背离所述凹槽的一侧与所述整机连接。
17.可选地，沿所述凹槽的深度方向，所述电路板上开设有贯通的泄气孔，在所述感光器件与所述整机连接的状态下，所述泄气孔被封堵。
18.可选地，所述电路板上背离所述凹槽的一侧设置有第一焊盘，所述泄气孔贯通于所述第一焊盘，所述整机上设置有第二焊盘，所述第二焊盘和所述第一焊盘焊接；
19.在所述第二焊盘和所述第一焊盘焊接的状态下，所述泄气孔被封堵。
20.申请的一个技术效果在于，在电路板上开设有凹槽，使开设的凹槽作为现有技术中多个挡光墙固定在一起形成的空腔，简化了感光器件的结构，使感光器件便于制造。
21.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
22.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
23.图1是本技术提供的一种感光器件的剖面图；
24.图2是本技术提供的一种感光器件的俯视图；
25.图3是本技术提供的一种感光器件的仰视图。
26.附图标记：
27.1、电路板；2、凹槽；3、透光盖板；4、感光组件；5、第一台阶壁；6、第二台阶壁；7、泄气孔；8、第一焊盘。
具体实施方式
28.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
29.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
30.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
31.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
32.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
33.第一方面，本技术提供了一种感光器件，如图1和图2所示，包括电路板1、透光盖板3和感光组件4。所述电路板1具有一定厚度，比如电路板1为具有一定厚度的pcb板，以保证所述电路板1上能够开设形成凹槽2，并使所述凹槽2能够容纳所述感光组件4。
34.所述透光盖板3能够透过光线，以使光线能够穿过所述透光盖板3射入所述凹槽2内，并被所述感光组件4接收。所述透光盖板3的材质可以为透明的玻璃、塑料等。所述透光盖板3的厚度可以根据具体使用场景自行设定。所述透光盖板3设置在所述电路板1上，比如将所述透光盖板3盖设在所述凹槽2的上方，使透明盖板的周向边缘与电路板1固定连接，并使所述透明盖板的中部与所述凹槽2相对，使所述电路板1上的凹槽2和所述透光盖板3围设形成容纳腔。由于所述凹槽2是在所述电路板1上开设形成，围设形成凹槽2的凹槽2内壁是一体结构，其避免透光的可靠性更高，保证外部光源不会从不同凹槽2内壁之间的连接处进入凹槽2内，确保了感光器件检测的精确度。
35.所述感光组件4为能够对光信号产生响应的器件，其也可以对光信号进行处理和
分析，比如，所述感光组件4可以为光电二极管，进一步地，感光组件4在包括光电二极管的基础上，也可以包括与光电二极管电连接，并对光电二极管转化成的电信号进行分析和处理的芯片。所述感光组件4设置在所述容纳腔内，能够使凹槽2内壁和透光盖板3对感光组件4形成保护，并且能够使感光组件4仅接收由所述透光盖板3所在方向进入凹槽2的光，避免干扰光源进入容纳腔。进一步地，所述感光组件4可以通过设置在感光组件4上的焊盘焊接在所述电路板1上，所述感光组件4也可以通过金线与所述电路板1连接。
36.本技术在电路板1上开设有凹槽2，使开设的凹槽2作为现有技术中多个挡光墙固定在一起形成的空腔，避免了现有技术中多个挡光墙固定在一起的情况，简化了感光器件的结构，使感光器件便于制造，并且简化了本技术的感光器件的制造工艺，节约了制造时间的成本和节约了人力成本。
37.同时，现有技术中，在制造感光器件的过程中，需要首先准备一大张整板，然后在上述整板上设置挡光墙形成多个空腔并进行下一步加工，最后将上述加工完成的整板进行切割，使每个空腔对应形成一个独立感光器件。此时，由于在整板上设置挡光墙的过程中，相邻的挡光墙之间一定会相隔一定的距离，因此，在最终成切割成型的感光器件的边缘会具有一部分从上述整板上切割下来并凸出感光器件整体的凸缘，该部分凸缘形成材料的浪费，无形中提高了制造成本。而本技术在电路板1上直接开设凹槽2，在所述凹槽2内设置感光组件4并在所述凹槽2上盖设透光盖板3，在最终成型时，直接将电路板1切割即可，不会在本技术的感光器件的边缘形成凸缘，节省了制造材料，进而节省了成本，提高了产量。
38.可选地，所述电路板1上凹槽2开口的边沿处具有支撑部，所述透光盖板3的边缘固定设置在所述支撑部上。比如，所述支撑部为凸台，具体地，所述电路板1上开有凹槽2一侧的外表面为第一外表面，在所述第一外表面上沿所述凹槽2的边沿设置有凸台，所述透光盖板3的边缘固定在所述凸台上。其中，所述盖板的边缘可以卡接固定在所述凸台上，也可以粘接固定在所述凸台上。该实施方式使本技术的感光器件上具有专用于支撑与固定所述透光盖板3的结构，能够使所述透光盖板3固定更加牢靠。同时，在电路板1上设置支撑部来固定使所述透光盖板3，避免了所述透光盖板3直接设置在所述电路板1时过于突兀，保证了本技术的感光器件具有较佳的外观表现力。
39.可选地，所述支撑部为沿所述电路板1上凹槽2开口的边沿连续开设的支撑台阶，所述支撑台阶首尾相连，形成一封闭状结构，比如，所述支撑台阶整体沿所述凹槽2开口的边沿围设形成圆形、四边形或者椭圆形等。所述支撑台阶具有第一台阶壁5，所述透光盖板3的周向边缘连续固定在所述第一台阶壁5上。具体可以为，所述第一台阶壁5围设形成四边形，所述第一台阶壁5所在平面低于所述电路板1开设有所述凹槽2的平面，所述第一台阶壁5所在平面可以与所述电路板1开设有所述凹槽2的平面平行，所述透光盖板3设置在所述第一台阶壁5上，能够使至少部分透明盖板嵌入所述支撑台阶内，确保了所述透光盖板3固定的可靠性。所述透光盖板3的周向边缘连续固定在所述第一台阶壁5上，比如所述透光盖板3的周向边缘与第一台阶壁5之间通过胶连续粘接，能够使所述透明盖板与所述电路板1之间的连接处不具有缝隙，使尘土或者水不会通过所述透明盖板与所述电路板1之间的连接处进入所述容纳腔。
40.可选地，所述透光盖板3背离所述容纳腔的一侧外表面不凸出于所述电路板1开设所述凹槽2的外表面。例如，所述透光盖板3背离所述容纳腔的一侧外表面与所述电路板1开
设所述凹槽2的外表面平齐，或者所述透光盖板3背离所述容纳腔的一侧外表面低于所述电路板1开设所述凹槽2的外表面。能够使所述支撑台阶遮挡住所述透明盖板的侧壁，避免干扰光线通过所述透明盖板的侧壁进入所述容纳腔，进而影响本技术感光的准确度。同时，该实施例使所述透光盖板3整体均嵌入了所述电路板1内，使所述透光盖板3不不易剐蹭而脱落，对透光盖板3形成了较佳的保护。
41.可选地，所述透光盖板3和所述第一台阶壁5之间通过耐高温胶粘接。在本技术的感光器件与整机安装的过程中，能够避免安装产生的高温影响连接所述透光盖板3和所述第一台阶壁5之间的胶，使胶熔化开裂，造成所述透光盖板3和所述第一台阶壁5之间脱离。
42.可选地，所述支撑台阶具有第二台阶壁6，所述第二台阶壁6与所述透光盖板3的侧壁相对且间隔设置，且所述第二台阶壁6与所述透光盖板3的侧壁之间填充有所述耐高温胶。能够至少使所述透光盖板3的侧面和所述透光盖板3朝向所述凹槽2一侧的边缘固定在所述支撑台阶上，增大了所述透光组件的固定面积，使所述透光组件固定可靠。
43.可选地，所述电路板1上开设有泄气孔7，所述泄气孔7连通所述容纳腔与外界。由于用于粘接的胶具有较高的温度，在将所述透光盖板3粘接在所述支撑台阶上时，会使所述容纳腔与外界之间产生压差，所述泄气孔7用于平衡上述压差，避免了由于压差的存在，使透明盖板被顶起而不能可靠固定在所述支撑台阶上的问题。所述泄气孔7的尺寸相对较小，使泄气孔7能够起到泄气作用即可，泄气孔7的尺寸可以在0.05毫米至0.15毫米之间，在一具体实施方式中，泄气孔7的尺寸为0.1毫米。
44.可选地，沿所述凹槽2的深度方向，所述泄气孔7贯通开设在所述电路板1上。能够使泄气更加顺畅，同时能够使泄气孔7便于加工。且在将本技术的感光器件设置在整机上时，会将所述电路板1上背离所述凹槽2一侧安装在整机上，比如将所述电路板1上背离所述凹槽2一侧胶粘在整机上，能够将所述泄气孔7封堵，使本技术的感光器件的容纳腔形成密封状态，使本技术具有防水防尘的效果。
45.可选地，如图3所示，所述电路板1上背离所述凹槽2的一侧设置有第一焊盘8，所述泄气孔7贯通于所述第一焊盘8。再将本技术与整机焊接时，会使本技术上设置的第一焊盘8与整机进行焊接，在第一焊盘8与整机焊接后，所述系诶气孔会被封堵，使本技术的感光器件的容纳腔形成密封状态，使本技术具有防水防尘的效果。其中，被所述泄气孔7贯通的所述第一焊盘8可以无极性定义，其仅用于封堵泄气孔7。
46.第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括整机和以上所述的感光器件，所述电路板1背离所述凹槽2的一侧与所述整机连接。
47.可选地，沿所述凹槽2的深度方向，所述电路板1上开设有贯通的泄气孔7，在所述感光器件与所述整机连接的状态下，所述泄气孔7被封堵，使本技术的感光器件的容纳腔形成密封状态，使本技术具有防水防尘的效果。
48.可选地，所述电路板1上背离所述凹槽2的一侧设置有第一焊盘8，所述泄气孔7贯通于所述第一焊盘8，所述整机上设置有第二焊盘，所述第二焊盘和所述第一焊盘8焊接，在所述第二焊盘和所述第一焊盘8焊接的状态下，所述泄气孔7被封堵，使本技术的感光器件的容纳腔形成密封状态，使本技术具有防水防尘的效果。其中，所述第一焊盘8与所述第二焊盘可以通过导电胶、银浆、锡膏等焊接，或者二者之间通过超声焊工艺焊接。
49.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技
术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。