一种支架、电子设备及支架的制造方法与流程

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种支架、电子设备及支架的制造方法。

背景技术：

1、为了固定电子设备中的电路板，一般的做法是根据设计图纸，在电子设备的机壳上加工出固定孔，然后将电路板固定在固定孔中。机壳上的固定孔是根据电路板设计时对孔位的需求来加工的，如果机壳上的固定孔与电路板需求的孔位不一致，则难以将电路板直接安装在机壳上。

2、为了避免上述情况的发生，相关技术中采取将电路板固定于支架上，而支架固定于机壳上，以完成电路板在机壳内的组装。

技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种支架、电子设备及支架的制造方法，用于解决相关技术中支架无法兼具导电性和防腐蚀性的问题。所述技术方案如下；

2、第一方面，本技术实施例提供了一种支架，包括：

3、基体，表面包括一个以上的电连接区、及与所述电连接区连接的非电连接区；

4、第一防护层，对应所述非电连接区设置；以及

5、导电结构，包括与所述电连接区数量相等的导电件，各个所述导电件对应各个所述电连接区设置，且所述导电件与所述基体电连接，所述导电件还用于与安装于所述支架上的电路板电连接。

6、在一些实施例中，所述第一防护层与所述导电结构连接且共同覆盖所述基体的表面。

7、在一些实施例中，所述第一防护层具有导电性，所述第一防护层的制备材料与所述导电结构的制备材料相同，所述第一防护层与所述导电结构一体成型于所述基体的表面。

8、在一些实施例中，所述第一防护层包括锌层、镍层、导电碳层中的一种或多种；和/或

9、所述导电件包括一个以上的导电部，所述导电部包括金属片、导电胶带中的一种或多种；在所述导电件包括多个所述导电部时，所述导电件内的多个所述导电部间隔设置。

10、在一些实施例中，所述支架用于安装一个所述电路板，所述导电结构包括用于与一个所述电路板电连接的一个所述导电件；或

11、所述支架用于安装一个所述电路板，所述导电结构包括用于与一个所述电路板电连接的多个所述导电件；或

12、所述支架用于安装多个所述电路板，所述导电结构包括用于与多个所述电路板均电连接的一个所述导电件；或

13、所述支架用于安装多个所述电路板，所述导电结构包括用于对应各个所述电路板设置且电连接的一个以上的所述导电件。

14、在一些实施例中，所述基体包括：

15、第一板体，具有第一表面、及与所述第一表面相背的第二表面；

16、第二板体，连接所述第一板体且朝所述第一表面远离所述第二表面的方向延伸；以及

17、第三板体，连接所述第一板体且朝所述第一表面远离所述第二表面的方向延伸，所述第三板体与所述第二板体间隔设置；

18、其中，所述第一板体的所述第二表面、所述第二板体背离所述第三板体的表面、所述第三板体背离所述第二板体的表面、所述第二板体背离所述第一板体的表面、所述第三板体背离所述第一板体的表面、所述第二板体面向所述第一板体的表面、所述第三板体面向所述第一板体的表面中的至少一个包括所述电连接区。

19、在一些实施例中，所述第一板体包括：

20、第一主板，具有第一子表面、及与所述第一子表面相背的第二子表面；

21、至少一个第一边缘板，具有第三子表面、及与所述第三子表面相背的第四子表面，所述第一边缘板连接所述第一主板，且所述第三子表面与所述第一子表面连接以形成所述第一表面，所述第四子表面与所述第二子表面连接以形成所述第二表面，所述第四子表面包括所述电连接区。

22、在一些实施例中，所述第二板体包括第二主板，所述第二主板连接所述第一板体且朝所述第一表面远离所述第二表面的方向延伸，所述第二主板与所述第三板体间隔设置；所述第二板体还包括：

23、至少一个第二边缘板，连接所述第二主板靠近所述第一板体的一端，且朝所述第二主板远离所述第三板体的方向延伸，所述第二边缘板面向所述第一板体的表面包括所述电连接区；和/或

24、至少一个第三边缘板，连接所述第二主板远离所述第一板体的一端，且朝所述第二主板远离所述第三板体的方向延伸，所述第二边缘板背离所述第一板体的表面包括所述电连接区；和/或

25、至少一个第一凸起部，连接所述第二主板背离所述第三板体的表面，所述第一凸起部背离所述第二主板的表面包括所述电连接区。

26、在一些实施例中，所述第三板体包括第三主板，所述第三主板连接所述第一板体且朝所述第一表面远离所述第二表面的方向延伸，所述第三主板与所述第二板体间隔设置；所述第三板体还包括：

27、至少一个第四边缘板，连接所述第三主板靠近所述第一板体的一端，且朝所述第三主板远离所述第二板体的方向延伸，所述第四边缘板面向所述第一板体的表面包括所述电连接区；和/或

28、至少一个第五边缘板，连接所述第三主板远离所述第一板体的一端，且朝所述第三主板远离所述第二板体的方向延伸，所述第五边缘板背离所述第一板体的表面包括所述电连接区；和/或

29、至少一个第二凸起部，连接所述第三主板背离所述第二板体的表面，所述第二凸起部背离所述第三主板的表面包括所述电连接区。

30、第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括上述的支架及所述电路板。

31、在一些实施例中，所述电路板的表面设置有第二防护层。

32、第三方面，本技术提供了一种支架的制造方法，所述制造方法包括：

33、在基体的表面设置第一防护层，并进行可靠性测试；其中，所述基体的表面包括一个以上的电连接区、及与所述电连接区连接的非电连接区；

34、在所述第一防护层的对应所述电连接区处设置安装孔，以使所述电连接区经所述安装孔露出；

35、在所述安装孔处设置与所述电连接区电连接的导电结构，以完成所述支架的制造。

36、第四方面，本技术提供了一种支架的制造方法，所述制造方法包括：

37、在基体的表面设置具有导电性的防护结构，以完成所述支架的制造；其中，所述基体的表面包括一个以上的电连接区、及与所述电连接区连接的非电连接区，所述防护结构包括对应所述电连接区设置的导电结构、及对应所述非电连接区设置的第一防护层，所述导电结构与所述基体电连接。

38、本技术实施例的支架、电子设备及支架的制造方法，支架在生产制造过程中一般需要进行可靠性测试，而第一防护层的设置可以提升支架的防腐蚀性，提升支架在可靠性测试时的通过率。导电件与基体及电路板电连接，使得基体与电路板的电连接通过导电件与电路板的电连接实现，实现支架兼具导电性和防腐蚀性的优点。其中，支架具有导电性，可以实现支架与电路板电连接，满足电路板的接地需求，提升电子设备的安全性能。支架具有防腐蚀性，可以提升支架在进行可靠性测试的通过率、延长支架的使用寿命等。

39、附图说明

40、为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

41、图1是本技术一种实施例提供的电子设备中电路板及支架的剖视图；

42、图2是本技术另一种实施例提供的电子设备中支架的立体图；

43、图3是图2示出的电子设备中支架与电路板的立体图；

44、图4是本技术又一种实施例提供的电子设备中支架的立体图；

45、图5是图4示出的支架在另一视角下的立体图；

46、图6是图4示出的支架在又一视角下的立体图；

47、图7是本技术再一种实施例提供的电子设备中电路板及支架的剖视图；

48、图8是本技术还一种实施例提供的电子设备中支架的剖视图；

49、图9是本技术实施例提供的电子设备中支架的制造过程图；

50、图10是图9实数的支架的制造流程图。