一种快速散热多层HDI印刷线路板的制作方法

一种快速散热多层hdi印刷线路板
技术领域
1.本发明涉及线路板加工领域，特别是涉及快速散热多层hdi印刷线路板。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“pcb”来表示，它的发展已有100多年的历史了。线路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
3.然而，hdi（high density interconnector，高密度互连），高密度互连制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。hdi印刷线路板在工作的过程中会产生大量的热量，传统的hdi印刷线路板不能够将热量进行有效地排出，严重地影响了各电子元件的正常工作，降低了线路板的使用寿命。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对传统的hdi印刷线路板不能够将热量进行有效地排出，严重地影响了各电子元件的正常工作，降低了线路板的使用寿命的技术问题，提供一种快速散热多层hdi印刷线路板。
5.一种快速散热多层hdi印刷线路板，该快速散热多层hdi印刷线路板包括：线路板本体、导热机构以及冷却机构；所述导热机构包括导热板、输出导热管、环形导热管、回流导热管以及压力泵；所述导热板圈设在所述线路板本体上且与所述线路板本体上的导热层连接；所述环形导热管圈设在所述导热板上；所述压力泵的输出端通过所述输出导热管与所述环形导热管的输入端连通，所述压力泵的输入端通过所述回流导热管与所述环形导热管的输出端连通；所述冷却机构包括冷却风机和冷却筒，所述冷却筒套设在部分所述输出导热管上，所述冷却筒的一端与所述输出导热管密封连接，所述冷却筒与所述输出导热管密封连接的一端与所述冷却风机的输出端连通。
6.在其中一个实施例中，所述快速散热多层hdi印刷线路板还包括若干散热机构，所述线路板本体上有若干功能单元，每一所述散热机构对应圈设在一所述功能单元上并与所述线路板本体上的导热层连接。
7.在其中一个实施例中，所述散热机构为环状导热筋条。
8.在其中一个实施例中，所述环状导热筋条与所述环形导热管的外壁连接。
9.在其中一个实施例中，所述散热机构包括环形导热细管、输入导热细管以及输出导热细管；所述环形导热细管圈设在所述功能单元上并与所述线路板本体上的导热层连接，所述环形导热细管的输入端通过所述输入导热细管与所述环形导热管靠近输入端的部分连通；所述环形导热细管的输出端通过所述输出导热细管与所述环形导热管靠近输出端的部分连通。
10.在其中一个实施例中，所述环形导热细管与所述线路板本体上的导热层一体式成型设置。
11.在其中一个实施例中，所述导热板与所述环形导热管一体式成型设置。
12.在其中一个实施例中，所述导热板与所述线路板本体上的导热层一体式成型设置。
13.在其中一个实施例中，所述环形导热管的输出端靠近所述环形导热管的输入端设置。
14.在其中一个实施例中，所述环形导热细管的输出端靠近所述环形导热细管的输入端设置。
15.上述快速散热多层hdi印刷线路板在工作过程中，线路板本体工作产生的热量通过线路板本体的导热层传送至导热板并最终传送至环形导热管。压力泵工作使得冷媒在环形导热管、输出导热管以及回流导热管之间循环流动。冷媒将环形导热管的热量传送至和输出导热管以及回流导热管。一方面，导热板、环形导热管、输出导热管和回流导热管可以进行有效地散热，另一方面，冷却风机工作加快了输出导热管的散热过程，从而使得流经输出导热管的冷媒温度降低下来，温度降低下来的冷媒重新流入环形导热管中。上述快速散热多层hdi印刷线路板同时利用风冷和水冷的方式可以高效率地对线路板本体进行散热处理，可以保证各电子元件的正常工作，延长线路板本体的使用寿命。
附图说明
16.图1为一个实施例中快速散热多层hdi印刷线路板的结构示意图；图2为一个实施例中快速散热多层hdi印刷线路板的部分结构示意图；图3为一个实施例中快速散热多层hdi印刷线路板的部分结构示意图。
17.具体实施方式
18.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
19.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
20.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
23.请一并参阅图1至图3，本发明提供了一种快速散热多层hdi印刷线路板10，该快速散热多层hdi印刷线路板10包括：线路板本体100、导热机构200以及冷却机构300。
24.导热机构200包括导热板210、输出导热管220、环形导热管230、回流导热管240以及压力泵250。导热板210圈设在线路板本体100上且与线路板本体100上的导热层连接。在本实施例中，导热板210与线路板本体100上的导热层一体式成型设置，以增加快速散热多层hdi印刷线路板10的结构强度和结构稳定性。环形导热管230圈设在导热板210上。进一步地，导热板210与环形导热管230一体式成型设置，以进一步地增加快速散热多层hdi印刷线路板10的结构强度和结构稳定性。压力泵250的输出端通过输出导热管220与环形导热管230的输入端连通，压力泵250的输入端通过回流导热管240与环形导热管230的输出端连通。在本实施例中，环形导热管230的输出端靠近环形导热管230的输入端设置，以使得冷媒顺利且均匀地通过环形导热管230，从而增加冷却效率。需要说明的是，导热板210、输出导热管220、环形导热管230、回流导热管240均为导热材质，包括但不限于铝材、铜材等。
25.冷却机构300包括冷却风机310和冷却筒320，冷却筒320套设在部分输出导热管220上，冷却筒320的一端与输出导热管220密封连接，冷却筒320与输出导热管220密封连接的一端与冷却风机310的输出端连通。在本实施例中，冷却筒320为导热材质，包括但不限于铝材、铜材等，以进一步地提高输出导热管220的散热效率。进一步地，所述冷却筒320为圆形筒状结构。
26.为了进一步地提高快速散热多层hdi印刷线路板10的散热效率，在其中一个实施例中，快速散热多层hdi印刷线路板10还包括若干散热机构400，线路板本体100上有若干功能单元110，每一散热机构400对应圈设在一功能单元110上并与线路板本体100上的导热层
连接。需要说明的是，线路板本体100上的功能单元110，在工作过程中会产生大量的热量，散热机构400可以将功能单元110工作所产生的热量进行直接有效传导。在其中一个实施例中，散热机构400为环状导热筋条。进一步地，环状导热筋条与环形导热管230的外壁连接。功能单元110工作所产生的热量通过环状导热筋条直接地传送至环形导热管230，接入导热机构200，进一步地提高了散热机构400将功能单元110工作所产生的热量进行扩散的效率。
27.在本实施例中，散热机构400包括环形导热细管410、输入导热细管420以及输出导热细管430。环形导热细管410圈设在功能单元110上并与线路板本体100上的导热层连接，环形导热细管410的输入端通过输入导热细管420与环形导热管230靠近输入端的部分连通。环形导热细管410的输出端通过输出导热细管430与环形导热管230靠近输出端的部分连通。在工作过程中，温度较低的冷媒液通过输入导热细管420进入到环形导热细管410中，将环形导热细管410冷却后通过输出导热细管430排入环形导热管230中。在本实施例中，环形导热细管410与线路板本体100上的导热层一体式成型设置。在其中一个实施例中，环形导热细管410的输出端靠近环形导热细管410的输入端设置。以使得冷媒顺利且均匀地通过环形导热细管410，从而增加冷却效率。需要说明的是，环形导热细管410、输入导热细管420以及输出导热细管430均为导热材质，包括但不限于铝材、铜材等。
28.如此，散热机构400可以直接对线路板本体100上的功能单元110进行直接地针对性散热，而线路板本体100产生的大部分热量都是由功能单元110产生，结合导热机构200一起工作散热机构400极大地提高了对线路板本体100的散热效率，从而提高了快速散热多层hdi印刷线路板10的工作效率。
29.上述快速散热多层hdi印刷线路板10在工作过程中，线路板本体100工作产生的热量通过线路板本体100的导热层传送至导热板210并最终传送至环形导热管230。压力泵250工作使得冷媒在环形导热管230、输出导热管220以及回流导热管240之间循环流动。冷媒将环形导热管230的热量传送至和输出导热管220以及回流导热管240。一方面，导热板210、环形导热管230、输出导热管220和回流导热管240可以进行有效地散热，另一方面，冷却风机310工作加快了输出导热管220的散热过程，从而使得流经输出导热管220的冷媒温度降低下来，温度降低下来的冷媒重新流入环形导热管230中。上述快速散热多层hdi印刷线路板10同时利用风冷和水冷的方式可以高效率地对线路板本体100进行散热处理，可以保证各电子元件的正常工作，延长线路板本体100的使用寿命。
30.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
31.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。