一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法与流程

1.本发明涉及电子组件中高频高速印制电路板生产的技术领域，特别是一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法。


背景技术：

2.电子组件包括pcb板、多层电路板、高速印制电路板、高频印制板等。不同电子设备所用的电子组件的种类不相同，其中高速印制板主要用于大型机械设备中，为了提高高速印制电路板的信号传输频率，工艺上要求在高速印制电路板的顶表面上成型出一层高频层，以得到客户所需的高频印制电路板，其中高频层能够提高整个电路板的电性能，如图1~2所述为高频高速印制电路板的结构示意图，它包括高速印制电路板1和高频层2，其中高频层2固设于高速印制电路板1的顶表面上。
3.现有在高速印制电路板的顶表面上成型高频层的方法是：工人先将高速印制电路板通过压板夹持机构固定在工作台的台面上，而后在高速印制电路板的顶表面上涂刷流动的高频材料，涂刷后，即可在高速印制电路板的顶表面上成型出一层高频层，随后将高频层外边缘的多余材料刮走，从而成型出成品高频高速印制电路板，待高频层固化后，工人打开压板，并将成型出的成品高频高速印制电路板从工作台的台面上取走，从而实现了第一个成品高频高速印制电路板的生产，如此重复操作，即可连续的生产出多个成品高频高速印制电路板。
4.然而，这种成型方法虽然能够生产出成品高频高速印制电路板，但是仍然存在以下技术缺陷：i、工人仅仅凭经验将高频材料涂刷到高速印制电路板的顶表面上，而后用刮刀将多余的高频材料刮走，很难保证各个产品中的高频层的位置与高速印制电路板的位置一致，从而极大的降低了成型出的产品的精度，无法满足客户的需求。
5.ii、高速印制电路板通过压板夹持机构中的压板固定于工作台上，而成品高频高速印制电路板的底表面牢固的附着在台面上，在拿走成品时，经常导致产品边缘弯曲变形，这无疑是进一步的降低了产品的成型质量，存在成型精度低的技术缺陷。因此，亟需一种提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量的成型装置。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产品成型质量、操作简单的精密成型高频高速印制电路板的成型装置及方法。
7.本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置，它包括固设于工作台顶表面上的龙门架，龙门架横梁的底表面上固设有盖板，盖板的底表面上开设有凹槽，凹槽的槽底开设有沉槽，所述盖板上设置有与沉槽相连通的接头，接头处连接有软管，软管的另一端连接有抽料泵；
所述工作台的台面上固设有顶升电缸，顶升电缸的活塞杆贯穿工作台设置，且延伸端上固设有定位板，定位板的顶表面上开设有位于凹槽正下方的定位槽，定位槽的深度小于高速印制电路板的厚度，定位槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致，定位槽的槽底开设有两个贯穿定位板底表面的通孔，工作台的台面上设置有两个分别设置于通孔正下方的顶升机构，顶升机构包括焊接于工作台底表面上的螺母，螺母内螺纹连接有顶杆，顶杆延伸于工作台的上方，且延伸端位于通孔的正下方。
8.所述凹槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致。
9.所述沉槽的外轮廓与高频层的外轮廓一致。
10.所述盖板上且位于其左右端均设置有接头，两个接头处均连接有抽料泵，所述抽料泵安装于龙门架横梁的顶表面上。
11.所述盖板经连接板固定于横梁上。
12.所述工作台的台面上固设有两个顶升电缸，所述定位板的左右端部均固设有升降板，两个顶升电缸的活塞杆分别固设于两个升降板的底表面上。
13.所述升降板的顶表面上固设有立板，立板的外端面上固设有进给电缸，进给电缸的活塞杆贯穿立板设置，且延伸端上焊接有刮刀。
14.该成型装置还包括控制器，所述控制器与进给电缸、顶升电缸电连接。
15.一种精密成型高频高速印制电路板的成型方法，它包括以下步骤：s1、工人将高速印制电路板平放入到定位板的定位槽内，由于定位槽的深度小于高速印制电路板的厚度，定位槽的外轮廓与高速印制电路板的外轮廓一致，高速印制电路板与定位槽相配合，从而实现了高速印制电路板的定位；s2、工人控制两个顶升电缸的活塞杆向上伸出，活塞杆带动升降板向上运动，升降板带动定位板向上运动，定位板带动高速印制电路板同步向上运动，当顶升电缸的活塞杆完全伸出后，高速印制电路板的顶表面刚好抵压在凹槽的底表面上，且高速印制电路板的顶表面与沉槽的内壁之间形成密闭腔，同时刮刀的底表面刚好与沉槽的槽底平齐；s3、工人启动两个抽料泵，抽料泵将高频材料储槽内的高频材料抽出，抽出的高频材料顺次经抽料泵、软管、接头最后进入到密闭腔内，当泵入一定量的高频材料后，工人控制关闭抽料泵，此时高频材料将密闭腔填满以形成高频层，并且部分高频材料进入到接头内以形成柱头，待高频材料固化后，即可成型出半成品高频高速印制电路板；s4、工人控制两个顶升电缸的活塞杆向下缩回，活塞杆带动升降板向下运动，升降板带动定位板向下运动，定位板带动半成品高频高速印制电路板向下运动，以将半成品高频高速印制电路板取出，当顶升电缸的活塞杆缩回一段行程后，控制顶升电缸关闭，随后工人控制进给电缸的活塞杆伸出，活塞杆带动刮刀朝向柱头方向运动，刮刀的刀刃将成型在高频层顶表面上的柱头切除掉，从而得到成品高频高速印制电路板；s5、工人控制进给电缸的活塞杆复位，活塞杆带动刮刀复位，随后工人控制顶升电缸的活塞杆继续向下，顶升电缸带动定位板向下运动，顶杆插入到通孔内，并且将成品高频高速印制电路板逐渐向上顶起，当顶升电缸的活塞杆完全复位后，即可将成品高频高速印制电路板从定位槽内取出；s6、重复步骤s1~s5的操作，即可连续的生产出多件高频高速印制电路板。
16.本发明具有以下优点：结构紧凑、提高成品高频高速印制电路板成型精度、提高产
品成型质量、操作简单。
附图说明
17.图1 为高频高速印制电路板的结构示意图；图2 为图1的俯视图；图3 为本发明的结构示意图；图4 为图3的a向示意图；图5 为本发明定位高速印制电路板的示意图；图6 为高速印制电路板进入到成型工位的示意图；图7 为本发明成型出半成品高频高速印制电路板的示意图；图8 为取出半成品高频高速印制电路板的示意图；图9 为成型出的半成品高频高速印制电路板的结构示意图；图10为图9的俯视图；图11为切除掉半成品高频高速印制电路板顶表面上柱头的示意图；图12为顶出成品高频高速印制电路板的示意图；图中，1-高速印制电路板，2-高频层，3-工作台，4-龙门架，5-盖板，6-凹槽，7-沉槽，8-接头，9-软管，10-抽料泵，11-顶升电缸，12-定位板，13-定位槽，14-通孔，15-螺母，16-顶杆，17-升降板，18-进给电缸，19-刮刀，20-密闭腔，21-柱头。
具体实施方式
18.下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：如图3~4所示，一种精密成型高频高速印制电路板的成型装置，它包括固设于工作台3顶表面上的龙门架4，龙门架4横梁的底表面上固设有盖板5，盖板5的底表面上开设有凹槽6，凹槽6的槽底开设有沉槽7，所述盖板5上设置有与沉槽7相连通的接头8，接头8处连接有软管9，软管9的另一端连接有抽料泵10；所述沉槽7的内壁上涂覆有特氟龙材料，以避免高频材料黏结在沉槽内壁上；所述接头8的内壁上涂覆有特氟龙材料，以避免高频材料黏结在接头8的内壁上；所述凹槽6的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致。所述沉槽7的外轮廓与高频层2的外轮廓一致。所述盖板5上且位于其左右端均设置有接头8，两个接头8处均连接有抽料泵10，所述抽料泵10安装于龙门架4横梁的顶表面上，所述盖板5经连接板固定于横梁上。
19.所述工作台3的台面上固设有顶升电缸11，顶升电缸11的活塞杆贯穿工作台3设置，且延伸端上固设有定位板12，定位板12的顶表面上开设有位于凹槽6正下方的定位槽13，定位槽13的深度小于高速印制电路板1的厚度，定位槽13的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致，定位槽13的槽底开设有两个贯穿定位板12底表面的通孔14，工作台3的台面上设置有两个分别设置于通孔14正下方的顶升机构，顶升机构包括焊接于工作台3底表面上的螺母15，螺母15内螺纹连接有顶杆16，顶杆16延伸于工作台3的上方，且延伸端位于通孔14的正下方。
20.所述工作台3的台面上固设有两个顶升电缸11，所述定位板12的左右端部均固设有升降板17，两个顶升电缸11的活塞杆分别固设于两个升降板17的底表面上，所述升降板
17的顶表面上固设有立板，立板的外端面上固设有进给电缸18，进给电缸18的活塞杆贯穿立板设置，且延伸端上焊接有刮刀19。
21.该成型装置还包括控制器，所述控制器与进给电缸18、顶升电缸11电连接，工人可通过控制器控制进给电缸18、顶升电缸11活塞杆的伸出或缩回，以方便工人操作，具有自动化程度高的特点。
22.一种精密成型高频高速印制电路板的成型方法，它包括以下步骤：s1、工人将高速印制电路板1平放入到定位板12的定位槽13内，由于定位槽13的深度小于高速印制电路板1的厚度，定位槽13的外轮廓与高速印制电路板1的外轮廓一致，高速印制电路板1与定位槽13相配合，从而实现了高速印制电路板的定位，如图5所示；s2、工人控制两个顶升电缸11的活塞杆向上伸出，活塞杆带动升降板17向上运动，升降板17带动定位板12向上运动，定位板12带动高速印制电路板1同步向上运动，当顶升电缸11的活塞杆完全伸出后，高速印制电路板1的顶表面刚好抵压在凹槽6的底表面上，且高速印制电路板1的顶表面与沉槽7的内壁之间形成密闭腔20，同时刮刀19的底表面刚好与沉槽7的槽底平齐，如图6所示；s3、工人启动两个抽料泵10，抽料泵10将高频材料储槽内的高频材料抽出，抽出的高频材料顺次经抽料泵10、软管9、接头8最后进入到密闭腔20内，当泵入一定量的高频材料后，工人控制关闭抽料泵10，此时高频材料将密闭腔20填满以形成高频层2，并且部分高频材料进入到接头8内以形成柱头21，待高频材料固化后，即可成型出半成品高频高速印制电路板如图7所示，成型出的半成品高频高速印制电路板的结构如图9~10所示；s4、工人控制两个顶升电缸11的活塞杆向下缩回，活塞杆带动升降板17向下运动，升降板17带动定位板12向下运动，定位板12带动半成品高频高速印制电路板向下运动，以将半成品高频高速印制电路板取出如图8所示，当顶升电缸11的活塞杆缩回一段行程后，控制顶升电缸11关闭，随后工人控制进给电缸18的活塞杆伸出，活塞杆带动刮刀19朝向柱头21方向运动，刮刀19的刀刃将成型在高频层2顶表面上的柱头21切除掉如图11所示，从而得到成品高频高速印制电路板，成品高频高速印制电路板的结构如图1~2所示；在该步骤s4中，实现了在线清除掉附着在高频层2顶表面上的柱头21，无需将半成品高频高速印制电路板1转运到打磨工位，从而极大的缩短了成品高频高速印制电路板的生产时间，进而极大的成品的生产效率。
23.s5、工人控制进给电缸18的活塞杆复位，活塞杆带动刮刀19复位，随后工人控制顶升电缸11的活塞杆继续向下，顶升电缸11带动定位板12向下运动，顶杆16插入到通孔14内，并且将成品高频高速印制电路板逐渐向上顶起如图12所示，当顶升电缸11的活塞杆完全复位后，即可将成品高频高速印制电路板从定位槽13内取出；在该步骤s5中，通过定位板12的下落，同时配合顶杆16的作用，即可将成品高频高速印制电路板从定位槽13内取出，从而解决了成品高频高速印制电路板的底表面紧密的附着在定位槽13的槽底而难以取出的问题，有效的避免了工人在拿取产品时，产品的外边缘发生弯折变形，从而极大的提高了成品高频高速印制电路板的成型精度。
24.s6、重复步骤s1~s5的操作，即可连续的生产出多件高频高速印制电路板。由于各个高速印制电路板1均定位在定位槽13内，且各个高速印制电路板1均能够与沉槽7形成相同的密闭腔20，待成型后，即可保证了各个产品中高频层2的位置与高速印制电路板的位置
均一致，从而极大的保证了成型出的产品的一致性，进而极大的提高了成品高频高速印制电路板的成型精度，满足了客户的需求。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。