电路板组件和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。


背景技术：

2.为了减小电子设备体积，现有电子设备中多个电路板堆叠设置，相邻电路板中至少一个电路板的边沿弯折形成弯折部，通过该弯折部以与相邻电路板实现电连接，而位于该电路板上的电子元件发出的信号需要先经过位于边缘的弯折部，再到达位于相邻电路板上的电子元件，使得位于不同电路板的两个电子元件传输的信号需要经过较长的导线。由于走线越长，信号衰减越明显，所以较长的导线，使得位于不同电路板的两个电子元件之间信号插损大。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种电路板组件，至少解决目前电路板组件中由于走线较长，导致信号插损大的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种电路板组件，包括：
6.第一电路板；
7.第二电路板，设置于第一电路板的一侧，第二电路板包括安装孔；
8.多个第一电子元件和多个第二电子元件，多个第一电子元件设置于第一电路板，多个第二电子元件设置于第二电路板；
9.连接构件，包括盖帽、连接杆和导电件，连接杆的一端与第一电路板连接，连接杆的另一端穿过安装孔与盖帽连接，导电件至少部分沿连接杆延伸，导电件电连接至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件，以形成通路。
10.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括如第一方面提供的电路板组件。
11.在本技术的实施例中，通过设置连接构件与第一电路板连接并插入第二电路板的安装孔，使得连接构件可以在第一电路板和第二电路板之间起到一定的支撑作用，有效的提高了第一电路板和第二电路板的稳定性，在一定程度上减小第一电路板或第二电路板塌陷的可能。通过设置连接构件电连接第一电子元件和第二电子元件，使得第一电子元件和第二电子元件可以通过连接构件进行信号传输，传输信号不用绕至第一电路板和第二电路板边缘，从而在一定程度上减小第一电子元件和第二电子元件之间传输信号衰减。
12.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
13.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得
明显和容易理解，其中：
14.图1是根据本技术的电路板组件的实施例的结构示意图；
15.图2是根据本技术的电路板组件的实施例的部分结构示意图
16.图3是根据本技术的连接构件的实施例的结构示意图；
17.图4是根据本技术的连接构件的另一实施例的结构示意图；
18.图5是根据本技术的第二电路板的部分结构示意图；
19.图6是根据本技术的电路板组件的另一实施例的结构示意图；
20.图7是根据本技术的连接构件的另一实施例的结构示意图；
21.图8是根据本技术的连接构件的另一实施例的结构示意图。
22.附图标记：
23.10、电路板组件；1、第一电路板；11、第一基板；12、第一导电线路；13、插孔；2、第二电路板；21、第二基板；211、主体部；212、拓展部；22、第二导电线路；221、导电环；23、安装孔；3、第一电子元件；4、第二电子元件；5、连接构件；51、连接杆；511、外螺纹；52、盖帽；521、凹槽；53、导电件；531、导电端子；532、导电插头；6、容置空间；7、测试座；8、屏蔽罩；第一方向x。
具体实施方式
24.下面将详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
26.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
28.下面结合图1至图8描述根据本技术实施例的电路板组件10。
29.如图1和图2所示，本技术实施例提供一种电路板组件10，该电路板组件10至少包括第一电路板1、第二电路板2、连接构件5、以及多个第一电子元件3和多个第二电子元件4；
30.上述第二电路板2设置于第一电路板1的一侧，第二电路板2包括安装孔23；
31.多个上述第一电子元件3设置于第一电路板1，多个上述第二电子元件4设置于第二电路板2；
32.连接构件5包括盖帽52、连接杆51和导电件53，连接杆51的一端插与第一电路板1连接，连接杆51的另一端穿过安装孔23与盖帽52连接，导电件53至少部分沿连接杆51延伸，导电件53电连接至少一个第一电子元件3和至少一个第二电子元件4，以形成通路。
33.本领域技术人员可以理解的是，第一电子元件3可以设置在第一电路板1靠近第二电路板2的一侧，即设置于第一电路板1和第二电路板2之间，第一电子元件3也可以设置第一电路板1远离第二电路板2的一侧。同理第二电子元件4可以设置在第二电路板2靠近第一电路板1的一侧，也可以设置第二电路板2远离第一电路板1的一侧。本领域技术人员可以选择将第一电子元件3和第二电子元件4均设置在第一电路板1和第二电路板2之间，以满足电路布局需要。当然将第一电子元件3和第二电子元件4均设置在第一电路板1和第二电路板2之间，第一电子元件3和第二电子元件4可以交错设置，以减小电路板组件10的整体尺寸。
34.请结合参阅图3，在本技术中连接杆51和盖帽52可以是一体成型件，也可以是分体件。连接杆51穿过安装孔23与盖帽52连接，盖帽52可以与第二电路板2接触，从而限位连接杆51向靠近第一电路板1方向的移动。安装孔23的内壁可以嵌设有导电线路，使得连接构件5插入安装孔23，即能实现连接构件5与导电线路连接，再通过导电线路与第一电子元件3、第二电子元件4连接。可选的，盖帽52为直径大于连接杆51的圆盘状，在盖帽52远离连接杆51的表面设置有凹槽521，以方便安装工具插入凹槽521，以扭动连接构件5。凹槽521具体可以是十字槽或一字槽等。
35.导电件53可以直接与第一电子元件3的引脚和第二电子元件4的引脚连接，从而实现导电件53电连接第一电子元件3和第二电子元件4。当然导电件53还可以不直接与第一电子元件3的引脚、第二电子元件4的引脚连接，导电件53通过第一电路板1中的导电线路与第一电子元件3连接，并通过第二电路板2中的导电线路与第二电子元件4连接，从而通过导电线路实现电连接第一电子元件3和第二电子元件4。本领域技术人员可以根据需要设置不同结构的导电件53。可选地，连接杆51为中空圆杆状结构，导电件53为收容于连接杆51中的柔性导线；连接杆51为是实心杆状结构，导电件53为嵌设在连接杆51上的导电条。
36.本领域技术人员可以根据需要选择连接构件5与第一电路板1的连接位置、以及连接构件5与第二电路板2的连接位置，使得第一电子元件3、连接构件5和第二电子元件4之间的传输距离之和小于第一电子元件3到第一电路板1边缘、第二电子元件4到第二电路板2边缘的传输距离之和。
37.基于此，上述电路板组件10中，通过设置连接构件5与第一电路板1连接并插入第二电路板2的安装孔23，使得连接构件5可以在第一电路板1和第二电路板2之间起到一定的支撑作用，有效的提高了第一电路板1和第二电路板2的稳定性，在一定程度上减小第一电路板1或第二电路板2塌陷的可能。通过设置连接构件5电连接第一电子元件3和第二电子元件4，使得第一电子元件3和第二电子元件4可以通过连接构件5进行信号传输，传输信号不用绕至第一电路板1或第二电路板2的边缘，从而在一定程度上减小第一电子元件3和第二电子元件4之间传输信号衰减。特别是第一电子元件3和第二电子元件4之间进行高频传输时，通过连接构件5能有效降低高频信号衰减。
38.根据本技术的一些实施例，第一电子元件3在第一电路板1上的投影为第一投影区域，第二电子元件4在第一电路板1上的投影为第二投影区域，连接构件5在第一电路板1上的投影为第三投影区域，第三投影区域位于第一投影区域和第二投影区域之间。
39.第三投影区域位于第一投影区域和第二投影区域之间，可以理解为连接构件5设置在第一电子元件3和第二电子元件4之间，以减小第一电子元件3、连接构件5和第二电子元件4之间的信号传输距离。
40.请结合参阅图4，根据本技术的一些实施例，上述第二电路板2包括第二基板21和第二导电线路22，第二导电线路22分布于第二基板21，第二导电线路22电连接第二电子元件4，导电件53包括导电端子531，导电端子531设置于盖帽52靠近连接杆51的一端，导电端子531与第二导电线路22接触。
41.本领域技术人员可以理解的是，上述第一电路板1包括第一基板11和第一导电线路12，第一导电线路12分布于第一基板11，第一导电线路12电连接第一电子元件3。第一基板11和第二基板21为绝缘材料，第一导电线路12和第二导电线路22为导电材料。
42.导电端子531设置于盖帽52靠近连接杆51的一端，使得装配连接构件5时，盖帽52向靠近主体部211方向移动，直至导电端子531与主体部211接触，即可实现导电端子531与第二导电线路22连接，从而省去在导电件53与第二电子元件4进行接线、焊接引脚等步骤。通过在连接杆51的一端设置盖帽52，可以通过盖帽52限位连接构件5，同时还通过盖帽52上设置的导电端子531实现连接构件5和第二导电线路22连接。第二导电线路22电连接第二电子元件4和盖帽52，从而可以根据需要调整第二导电线路22的延伸方向，使得连接构件5相对第二电子元件4的位置设定更灵活。
43.可选的，导电件53还包括与第一电路板1适配的导电插头532，导电插头532与第一电路板1上设置的导电插座连接，即可实现导电件53与第一导电线路12电连接。导电插头532具体可以是标准件，以满足不同第一电子元件3和第二电子元件4之间的信号传输需求。
44.请结合参阅图5，根据本技术的一些实施例，上述第二导电线路22包括导电环221，导电环221环绕安装孔23，导电端子531与导电环221连接。从而保证导电端子531与第二导电线路22具有较大的接触面积，确保导电端子531与第二导电线路22电连接稳定。本领域技术人员可以理解的是，导电环221可以嵌设于第二基板21上，仅用于与导电端子531接触的表面外露于第二基板21，以减小第二电路板2的整体尺寸。
45.请参阅图6，在一实施例中，上述第二电路板2包括相连接的主体部211和拓展部212，主体部211与第一电路板1间隔设置，且拓展部212远离主体部211的一侧与第一电路板1连接，以围合出容置空间6；上述连接杆51设置于容置空间6内。
46.主体部211和第一电路板1可以沿第一方向x相对设置，拓展部212可以沿第一方向x延伸。第二电子元件4设置于主体部211上，第二导电线路22可以分布在主体部211和拓展部212中，拓展部212中的第二导电线路22与第一电路板1中的第一导电线路12电连接，使得至少部分第一电子元件3和部分第二电子元件4可以通过拓展部212中的第二导电线路22实现信号传输。
47.装配电路板组件10时，可以先将第一电路板1和第二电路板2通过拓展部212固定，取连接杆51从主体部211远离第一电路板1的一侧通过安装孔23插入容置空间6，连接杆51与第一电路板1接触，盖帽52靠近连接杆51的一端与主体部211接触，从而限位连接杆51向
靠近第一电路板1方向的移动。
48.根据本技术的一些实施例，与连接构件5电连接的第一电子元件3和第二电子元件4中至少一者设置于容置空间6内，从而减小电路板组件10整体占用尺寸。
49.请结合参阅图7，根据本技术的一些实施例，电路板组件10还包括测试座7，测试座7设置于盖帽52远离第二电路板2的一侧，导电件53电连接测试座7和收容于容置空间6内的第一电子元件3。
50.测试座7可以通过连接构件5与设置在容置空间6内的第一电子元件3，从而不用拆卸第一电路板1和第二电路板2，也可以对设置在容置空间6内的第一电子元件3进行测试。
51.在一些实施例中，电路板组件10还包括多个屏蔽罩8，屏蔽罩8设置在第二电路板2远离第一电路板1的一侧，屏蔽罩8遮蔽一个或多个第二电子元件4，为了方便设置连接构件5，也为了方便操作测试座7，连接构件5和测试座7均设置在相邻屏蔽罩8之间。
52.请结合参阅图8，根据本技术的一些实施例，上述连接构件5还包括设置在连接杆51上的外螺纹511，安装孔23的内壁设置有与外螺纹511适配的内螺纹，使得连接杆51和第二电路板2连接稳定。
53.在另一实施例中，第一电路板1具有插孔13，连接杆51远离第二电路板2的一端插入插孔13。
54.第一导电线路12可以延伸至插孔13的内壁，使得连接构件5插入插孔13，即能实现连接构件5与第一导电线路12连接。需要说明的是，插孔13具体可以是通孔或盲孔。在插孔13为通孔的情况下，在连接杆51的两端均可以设置盖帽52，以限制连接杆51沿其轴向与第一电路板1和第二电路板2发生相对运动。通过设置插孔13，可以提高连接杆51和第二电路板2连接的稳定性。
55.连接构件5还包括设置在连接杆51上的外螺纹511，插孔13的内壁设置有与外螺纹511适配的内螺纹，使得连接杆51和第二电路板2连接稳定。本领域技术人员可以理解的是，在安装孔23的内壁和插孔13的内壁可以同时设置内螺纹。可选地，导电插头532套设置于与插孔13适配的外螺纹511内侧，使得连接杆51上的外螺纹511与插孔13实现螺纹连接，同时导电插头532与第一电路板1实现电连接。
56.本技术还提供了一种电子设备，包括如上述的电路板组件。
57.本技术实施例中，上述电子设备可以是手机、平板电脑以及可穿戴设备等中的任一项。
58.根据本技术实施例的电子设备还可以包括显示面板、天线、扬声器、指纹识别模块等，其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
59.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
60.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。