电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法与流程

本技术涉及电子设备，特别涉及一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法。

背景技术：

1、由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件越来越多。为了能够满足电子设备轻薄化，电子设备可以包括电路板组件(printed circuitboardassembly，pcba)，电路板组件包括至少一个框架板和两个电路板，框架板的相对两面上均设有焊盘，两个电路板分别与框架板上相对的两面的焊盘焊接，使得两个电路板堆叠设置，且每个电路板均可用于固定电子元件。并且，还可以采用底部填充(underfill)工艺在电路板与框架板之间的焊接区域填充胶水，以确保电路板与框架板连接可靠。

2、但是，采用上述方式，电路板组件的装配工艺复杂。其中，电路板组件的装配工艺复杂的原因在于：由于焊盘与框架板的边缘之间的距离较小，填充胶水时，通常先将一个电路板与框架板的一面上的焊盘焊接，利用点胶机的胶头伸入至框架板内并将胶水滴落在该面上焊接区域的附近，胶水流至焊接区域，然后将相连的电路板与框架板放入烘箱内以使胶水固化；之后，再将另一个电路板盖合至框架板的另一面上，并将另一个电路板与框架板的另一面上的焊盘焊接，然后对另一个电路板与框架板的焊接处点胶，再利用烘箱烘干胶水。可见，装配过程中，不能在一个工序中完成框架板与两个电路板之间的填胶，工序多。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法，旨在解决现有技术在组装电路板组件时，无法利用一个工序将框架板与两个电路板之间填充上填充材料，导致电路板组件的装配工艺复杂的技术问题。

2、第一方面，本技术实施例提供一种电路板组件，包括：框架板与至少两个电路板，每个框架板上均设有流动通道，每个框架板位于两个电路板之间，且框架板与所有电路板堆叠设置；

3、其中，每个框架板与相邻的两个电路板均通过焊料连接，且每个框架板与相邻的两个电路板之间均具有填充间隙，每个框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通、并形成填充流道；

4、电路板组件上设有至少一个注入口，注入口用于供可流动的填充材料注入，且电路板组件配置成使每个填充流道均能够与至少一个注入口连通，使得每个框架板与相邻的两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹。

5、本技术实施例提供的电路板组件，通过在框架板上设置流动通道，框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通成为填充流道，且电路板组件上设有注入口，每个填充流道均能够与至少一个注入口连通。这样，电路板组件装配时，往注入口注入的填充材料可沿填充流道流动至每个框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙，使得框架板与相邻的任一个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹。可见，与相关技术相比，利用一个填充工序便可将填充材料注入至框架板与电路板之间的填充间隙内，组装工序减少，简化了电路板组件的装配工艺。

6、在一种可能的实施方式中，当框架板设有一个、电路板设有两个时，电路板组件具有一个填充流道，两个电路板中的任意一个电路板上设有注入口。

7、在一种可能的实施方式中，两个电路板中的任意一个电路板上可以设有一个注入口；注入口与流动通道的流入端口正对；或者，注入口与流动通道的流入端口错开，且注入口的开口面积大于流动通道的流入端口的开孔面积。

8、在一种可能的实施方式中，两个电路板中的任意一个电路板上设有多个注入口；部分注入口与流动通道的流入端口正对，其余注入口与流动通道的流入端口错开。通过设置多个注入口，可以同时往多个注入口注入填充材料，使得框架板与两个电路板之间的填充间隙能够被快速充满，提高了电路板组件的组装效率。

9、在一种可能的实施方式中，流动通道的中心线垂直于电路板，也即流动通道沿框架板的厚度方向延伸。

10、在一种可能的实施方式中，两个电路板中的一者上设有注入口、另一者上具有面向框架板的连接表面，连接表面上形成有隔挡部，隔挡部将连接表面分隔成可填充区域和非填充区域，流动通道在连接表面的正投影落入在可填充区域内，隔挡部配置成能够阻挡填充材料从可填充区域流入非填充区域。这样，电路板组件在装配过程中，执行填充工序时，在隔挡部的阻隔作业下，填充材料只能流至电路板的可填充区域内，以免非填充区域内的电子元件被填充材料而导致无法正常工作。

11、在一种可能的实施方式中，隔挡部为连接表面上凸出设置的环形围坝；且沿电路板的厚度方向，环形围坝的高度不小于连接表面与框架板面向连接表面的一面之间距离，则环形围坝的高度不小于对应的填充间隙的高度。这样，能够阻止流动至填充间隙的填充材料越过环形围坝，进而阻止填充材料流入非填充区域。

12、在一种可能的实施方式中，沿电路板的厚度方向，环形围坝的高度等于连接表面与框架板面向连接表面的一面之间距离，且环形围坝位于框架板与一个电路板之间。这样，环形围坝能够将对应的电路板与框架板之间的填充间隙封闭起来。

13、在一种可能的实施方式中，环形围坝为橡胶环形围坝或者塑胶环形围坝，橡胶环形围坝或塑胶环形围坝不具有导电性能，使得焊料之间绝缘隔离。

14、在一种可能的实施方式中，环形围坝为金属材质制成的金属环形围坝。

15、在一种可能的实施方式中，连接表面上设有金属片，金属片上形成有固化锡膏层，金属片与相连的固化锡膏层形成为环形围坝，且固化锡膏层与连接表面和框架板之间的焊料采用一次工艺形成；或者，连接表面上设有至少一圈引脚端子和多个坝体，每个引脚端子均通过焊料与框架板相连，每个坝体与一圈中相邻两个引脚端子上的焊料相连并形成为环形围坝，且坝体与焊料均为固化锡膏。这样，无需额外单独安装环形围坝，而是在焊接工序中涂抹锡膏形成焊料时，便得到环形围坝，安装方式简单。

16、在一种可能的实施方式中，隔挡部为连接表面上开设的环形分隔槽。

17、在一种可能的实施方式中，隔挡部设有多个。

18、在一种可能的实施方式中，当框架板设有一个、电路板设有两个时，电路板组件具有一个填充流道，注入口设置在框架板的外侧面上、并与框架板上的流动通道连通。

19、在一种可能的实施方式中，注入口的中心线垂直于流动通道的中心线，也即注入口与流动通道的延伸方向互相垂直。这样，注入口直线延伸，从注入口注入的填充材料能够顺场地流入流动通道。

20、在一种可能的实施方式中，框架板与相邻的电路板之间均设置有环形围坝，每个环形围坝围绕在框架板与相邻的电路板之间的填充间隙外。这样，在注入口设置于框架板的基础上，有利于避免执行填充工序时填充材料从填充间隙流走。

21、在一种可能的实施方式中，当框架板设有多个、电路板设有三个以上时，电路板组件具有多个填充流道，电路板包括一个底层电路板、一个顶层电路板和至少一个中间电路板，所有中间电路板位于底层电路板与顶层电路板之间。

22、在一种可能的实施方式中，当电路板组件中任意两个相邻的填充流道相连通时，注入口设置在底层电路板上、顶层电路板上或者至少其中一个框架板的外侧面上。

23、在一种可能的实施方式中，当电路板组件中任意两个相邻的填充流道相互独立时，注入口设置在底层电路板或者与底层电路板相连的框架板的外侧面上，顶层电路板或者与顶层电路板相连的框架板的外侧面上，以及位于任意两个中间电路板之间的框架板的外侧面上。

24、在一种可能的实施方式中，框架板面向相邻的电路板的一面上设有第一凹槽，第一凹槽与该框架板和相邻的电路板之间的填充间隙连通。通过设置第一凹槽，增大了填充材料与框架板的接触面积，提高了填充间隙可充填的填充材料的量，有利于进一步提升框架板与电路板的连接可靠性。

25、在一种可能的实施方式中，电路板面向相连的框架板的一面上设有第二凹槽，第二凹槽与该电路板和相邻的框架板之间的填充间隙连通。通过设置第二凹槽，增大了填充材料与电路板的接触面积，提高了填充间隙可充填的填充材料的量，有利于进一步提升框架板与电路板的连接可靠性。

26、在一种可能的实施方式中，沿电路板的厚度方向，每个框架板与相邻的电路板之间的距离大于等于40微米、且小于等于100微米，使得填充材料在填充间隙内能够顺畅地流动。

27、在一种可能的实施方式中，至少有一个电路板为射频板；和/或，至少有一个电路板为应用处理器板。

28、第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括壳体与本技术实施例的第一方面任一项所述的电路板组件，电路板组件设置在壳体的内部。

29、本技术实施例提供的电子设备，该电子设备的电路板组件通过在框架板上设置流动通道，框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通成为填充流道，且电路板组件上设有注入口，每个填充流道均能够与至少一个注入口连通。这样，该电子设备的电路板组件装配时，只需向注入口注入一次填充材料，填充材料便可沿填充流道流动至每个框架板与相邻的两个电路板之间的填充间隙，使得框架板与相邻的任一个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹，组装工序减少，简化了电路板组件的装配工艺。

30、第三方面，本技术实施例提供一种电路板组件的制作方法，包括：

31、提供框架板，框架板上设有流动通道；

32、提供两个电路板，两个电路板的其中一个上设有至少一个注入口；

33、将框架板设置在两个电路板之间，框架板与两个电路板通过焊料连接，框架板与两个电路板之间的填充间隙通过流动通道连通形成填充流道，填充流道与注入口连通，得到电路板组件；

34、向注入口注入可流动的填充材料，填充材料沿填充流道注入至填充间隙，使得框架板与两个电路板之间的焊料能够被填充材料包裹。

35、采用本实施例提供的电路板组件的制作方法所制得的电路板组件，只需向注入口填充一次填充材料便可将填充材料注入至框架板与两个电路板之间的填充间隙内，组装工序减少，简化了电路板组件的装配工艺。

36、在一种可能的实施方式中，在提供两个电路板之后，还包括：至少在两个电路板中的另一个电路板上形成隔挡部。

37、在一种可能的实施方式中，至少在两个电路板中的另一个电路板上形成隔挡部包括：

38、在电路板面向框架板的连接表面上形成金属片；其中，连接表面上具有至少一圈引脚端子；

39、在引脚端子的表面上以及金属片上形成固化锡膏层，使得金属片及相连的固化锡膏层形成隔挡部。

40、在一种可能的实施方式中，至少在两个电路板中的另一个电路板上形成隔挡部包括：

41、电路板面向框架板的连接表面上具有至少一圈引脚端子，在引脚端子的表面上以及一圈中相邻两个引脚端子之间形成固化锡膏层，使得引脚端子表面上的固化锡膏层形成为焊料，使得一圈中相邻两个引脚端子之间的固化锡膏层形成为坝体，坝体与相连的一圈引脚端子形成隔挡部。