一种计算设备及机柜的制作方法

1.本技术实施例涉及服务器领域，尤其涉及一种计算设备及机柜。


背景技术：

2.随着计算设备的应用场景、配置类型越来越多，计算设备中硬件的算力也呈现多样性趋势。包括传统个人电脑、服务器等计算设备的硬件结构设计，大多基于一层主板装配而成，硬件配置沿主板所在平面方向展开。由于处理器、内存条、散热器及各种分立元器件的高度差异很大，组装相应元器件的主板在板面垂直方向上的空间占用，则需要以元器件高度的最大值来评估，因此，计算设备内部存在空间闲置。
3.以传统服务器为例，基于上述主板结构设计导致硬件集成密度不高，也即单个服务器节点的计算能力无法有效提升，空间利用率低。服务器整体性能的提升，必须依靠更大的空间来堆叠才能实现，并由此进一步增大内部空间的闲置。与此同时，为了支持较高功率的cpu，cpu配置有冷板散热器，通过通流液体将cpu的工作发热量带走；同时，内存需要配置相应的散热处理手段，整个系统pue(power usage efficiency，电源利用率)大幅提升，无法合理兼顾散热能力和低pue要求。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种计算设备及机柜，在高密布局的基础上，能够兼顾良好的散热能力及低pue要求。
5.本技术实施例第一方面提供了一种计算设备，包括至少一个节点，其中，节点包括壳体、两层主板和喷淋部件，其中，喷淋部件和两层主板的至少部分板体置于壳体内，且至少在两层主板中的第一主板上设置有待散热处理的发热器件；该喷淋部件具有工质接入口，可将液态两相工质喷淋在两层主板上的发热器件上，实现了主板上待散热元器件的良好散热。其中，第一主板和第二主板相对设置，且两者相对的板面上均配置有内存条，第一主板上的内存条与第二主板上的内存条相对交错插装布置；也就是说，双层主板上的内存条相应错位插装，减小了两层主板内存条在插装方向也即竖直方向上的空间占用，由此可有效提高主板单位面积内的计算密度。工作过程中，制冷工质遇热并吸热汽化，汽态制冷工质在冷凝部件处遇冷并放热液化，转换为液态的制冷工质可回流至壳体底部区域。这里，本方案以喷淋制冷工质的方式进行散热处理，pue值得以有效降低，制冷工质的用量只需要满足上述循环功能，可节省制冷工质的注入用量，降低设备建设成本。
6.示例性的，第一主板位于下方且可浸入所述液态两相制冷工质中，第二主板位于上方且未浸入所述液态两相制冷工质中；或者，第一主板位于上方且未浸入所述液态两相制冷工质中，所述第二主板位于下方且浸入所述液态两相制冷工质中。
7.基于第一方面，本技术实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：第一主板位于上方，第二主板位于下方，第二主板上也设置有发热器件，且第一主板上的发热器件和第二主板上的发热器件相对设置，第二主板上的发热器件可浸没在液态两相制冷工质中，喷
淋部件还喷向第二主板上的发热器件。这样，整体配置集成度得以提升，为进一步有效降低pue提供了技术保障。
8.在具体应用中，喷淋部件的喷淋口结构可根据实际待散热元器件具体情形确定，以合理控制制冷工质的出液方向和喷淋幅度，以及经由喷淋口所形成的液滴粒度，从而持续将服务器运行产生的热量快速带走。
9.示例性的，两相制冷工质可以采用氟化液，例如但不限于，沸点为30～60℃的氟化液。相较于传统以水作为工质的冷板散热方式，以喷淋两相制冷工质的方式带走冷板散热器的热量，可规避漏液导致电路失效风险。
10.示例性的，两层主板可以部分板体置于壳体内，也可以全部板体置于壳体内。
11.在具体应用中，喷淋部件可以位于第一主板和第二主板中间，以兼顾良好的换热效率。
12.基于第一方面，或第一方面的第一种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：在壳体内设置有泵送装置，该泵送装置用于将内置于壳体中的液态两相制冷工质输送至喷淋部件的工质接入口，以快速建立喷淋制冷工质的供给循环，可进一步提高实际散热效果。
13.基于第一方面，或第一方面的第一种实施方式，或第一方面的第二实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一主板和第二主板上的发热器件分别配置有冷板散热器，相应发热器件的部分外表面与相应的冷板散热器通过热传导换热；相应地，喷淋部件也设置为至少两个，分别与两个冷板散热器一一对应设置，以将液态两相制冷工质喷向相对侧的冷板散热器。通过接触换热，发热器件的工作发热量首先传递至冷板散热器的表面，制冷工质在散热器表面遇热并吸热汽化，一方面能够针对主板上功耗最大的发热器件提供良好的散热，另外，整体结构布局更加紧凑。
14.示例性的，多条内存条可以分别设置在相应板体上的处理器的两侧。
15.在具体应用中，每个喷淋部件的实际喷淋幅度的可覆盖区域，可以仅包括主要喷淋对象，也可以根据实际方案设计覆盖至多个功率发热器件，而非局限一个特定的喷淋对象。
16.在其他具体应用中，第一主板和第二主板上的发热器件分别配置有冷板散热器，相应发热器件的部分外表面与相应的冷板散热器接触换热；喷淋部件位于两个冷板散热器之间，以将液态两相制冷工质喷向两个所述冷板散热器。
17.基于第一方面，或第一方面的第二种实施方式，或第一方面的第三种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：该喷淋部件与相应的冷板散热器一体成型，且冷板散热器的本体开设有与喷淋部件的工质接入口连通的内部流道。如此设置，集成度较高，且具有更好的装配工艺性。
18.示例性的，对于一体成型的喷淋部件与冷板散热器，喷淋部件的工质接入口也可以外置，将相应的供液管路与喷淋部件的工质接入口直接连接即可。此外，在其他具体应用中，喷淋部件与冷板散热器还可以采用分体式结构，分别加工成型后再组装在一起。
19.在具体应用中，冷板散热器与相应处理器外周的主板板体围合密封。这样，可阻止制冷工质进入，能够最大限度地降低制冷工质对处理器常规性能可能产生的影响。
20.基于第一方面，或第一方面的第二种实施方式，或第一方面的第三种实施方式，或
第一方面的第四种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：壳体内设置有冷凝部件，以在相应的腔体内实现汽态制冷工质的冷凝液化。
21.基于第一方面，或第一方面的第二种实施方式，或第一方面的第三种实施方式，或第一方面的第四种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：壳体上开设有出气口和进液口，该出气口用于将汽态制冷工质输出壳体，该进液口用于将液态制冷工质输入壳体。如此设置，可在壳体外部实现汽态制冷工质的冷凝液化。
22.基于第一方面，或第一方面的第二种实施方式，或第一方面的第三种实施方式，或第一方面的第四种实施方式，或第一方面的第五种实施方式，或第一方面的第六种实施方式，本技术实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：还包括冷凝循环回路，冷凝部件设置在该冷凝循环回路中，其中，冷凝部件用于将壳体内的汽态两相制冷工质的冷凝液化。
23.示例性的，该冷凝部件可以设置在每个节点的壳体内，以基于相应负载进行适应的调整控制。在其他具体应用中，该冷凝部件也可设置在外部模组中，以在外部实现冷凝液化功能，对于外部模组的配置来说，可在多个节点之间平衡循环动力及换热能力。这样，该服务器可预设一相对较小的系统冗余度，即可满足多个节点的散热功能需要，可进一步降低设备建设成本。
24.在具体应用中，该计算设备可以为计算机、服务器、边缘设备等产品类型。
25.本技术实施例第二方面提供了一种机柜，包括密封柜体，该密封柜体中设置有计算设备。
附图说明
26.图1为本发明实施例提供的一种节点的示意图；
27.图2为本发明实施例提供的一种冷板散热器组装关系示意图；
28.图3为本发明实施例提供的一种服务器的示意图；
29.图4为本发明实施例提供的另一种节点的示意图；
30.图5为本发明实施例提供的另一种服务器的示意图；
31.图6为本发明实施例提供的又一种节点的示意图；
32.图7为本发明实施例提供的另一种节点的示意图；
33.图8为本发明实施例提供的另一种节点的示意图；
34.图9为本发明实施例提供的又一种节点的示意图；
35.图10为本发明实施例提供的一种喷淋部件连接管路的布置方向示意图；
36.图11为本发明实施例提供的另一种喷淋部件连接管路的布置方向示意图。
具体实施方式
37.本技术实施例提供了一种节点，在高密布局的基础上，能够兼顾良好的散热能力及低pue要求。
38.计算设备的硬件结构设计通常基于一层主板形成，该硬件结构在垂直于主板板面的竖直方向上的空间占用，以高度尺寸最大的元器件确定，并在计算设备内部存在竖直方向上的空间闲置。对于散热要求较高的cpu(central processing unit，中央处理器)/gpu(graphics processing unit，图形处理器)/tpu(tensor processing unit，张量处理器)
等处理器，现有技术中一种典型的处理方式是，利用与处理器贴合的冷板散热器实现换热，再通过通流液体将工作发热量带走；与此同时，内存也配置相应的散热处理手段，例如但不限于，采用冷板散热器实现内存条散热，或者利用风扇辅助实现内存条的散热，由此导致整个系统pue提升。此外，在该处理方式下，插装在主板上的内存条，是在竖直方向上占用计算设备空间的最大尺寸部件，同样存在竖直方向上的空间闲置问题。
39.基于此，本技术实施例提供了一种计算设备，可以包括至少一个节点，其中节点可以包括两个相对设置的主板，且第一主板上的第一内存条与第二主板上的第二内存条相对交错插装布置；也就是说，双层主板对向放置，两者上的内存条相应错位插装，这样，减小了两层主板内存条在插装方向也即竖直方向上的空间占用。由此可有效提高主板单位面积内的计算密度，符合高密布局的趋势性设计要求。该节点还包括一密封壳体，两层主板的至少部分板体置于该壳体内，且壳体内设置有喷淋部件；该喷淋部件具有工质接入口，可将液态两相工质喷淋在主板上具有工作发热的发热器件上，实现主板上待散热元器件的良好散热，同时，相较于传统散热方式，pue(power usage efficiency，电源利用率)值得以有效降低。
40.为了更好地理解本技术的技术方案和技术效果，不失一般性，以下将结合附图以服务器为主体对具体的实施例进行详细描述。服务器中可以包括一个或者多个节点，为了将内存与节点中其他发热器件区分开来，定义“发热器件”为节点中除了内存以外的运行发热的功率器件，以及与处理器等功率器件接触换热的冷板散热器(4a、4b)等部件，发热器件至少设置在至少其中一个主板上。
41.请参见图1，该图示出了一种节点的示意图。该节点10的第一主板1a和第二主板1b，在壳体6中相对设置，其中，第一主板1a位于上方，第二主板1b位于下方，且两层主板的处理器和内存条分别配置在相向的主板板面上，可通过喷淋部件的喷淋口流出的两相制冷工质进行散热处理。
42.其中，第一主板1a上的内存条2a与第二主板1b上的内存条2b相对交错插装布置，减小了两层主板的内存条在插装方向(竖直方向)上的空间占用，通过两层主板上的内存条错位布置获得相对紧凑的空间布局，能够有效提高主板单位面积内的计算密度，相同体积情况下算力提高一倍。
43.具体地，如图1中所示，第一主板1a上的内存条2a位于处理器3a的两侧，第二主板1b上的内存条2b位于处理器3b的两侧，并且相应侧的内存条2a与内存条2b依次间隔交错插装。当然，在具体实现中，多条内存条可设置在相应主板的处理器一侧；在其他具体实现中，相应侧的内存条2a与内存条2b也非局限于依次间隔交错插装，只要减小两层主板的内存条在插装方向上的空间占用均可。
44.需要说明的是，图1中仅以发热器件为处理器作为示例，在实际应用中，处理器3a或者处理器3b可以替换为其他任何一个或多个发热器件。
45.其中，第一主板1a上的处理器3a贴合设置有冷板散热器4a，第二主板1b上的处理器3b贴合设置有冷板散热器4b。处理器运行过程中产生的热量，分别传导至相应的冷板散热器表面。
46.在具体实现中，冷板散热器可采用导热率高的纯铜部件，以获得良好的换热效果；与此同时，冷板散热器与处理器之间可通过导热柔性导热材料连接，例如但不限于导热胶
等。
47.另外，除获得良好的贴合换热关系外，冷板散热器可以分别与相应处理器外周的主板板体围合形成密封状态，阻止制冷工质进入，能够最大限度地降低制冷工质对处理器常规性能可能产生的影响。
48.本实施方案中，壳体6中内置有两相制冷工质，用于供液至喷淋部件的工质接入口。具体地，可以通过泵送装置7吸取壳体6底部的液态两相制冷工质，通过相应的供液管路输送至相应的喷淋部件。
49.当然，该壳体6可为一体式结构，也可以为通过加装盖体实现容纳壳体的形式，或者也可以为上下分体式结构。应当理解，该壳体应当满足内部制冷工质的基本密封要求，其具体结构实现方式非本技术的核心发明点所在，故本文不再赘述。
50.图中所示，喷淋部件5a位于冷板散热器4a一侧，经由其喷淋形成的雾状制冷工质主要喷向相对侧的冷板散热器4b，喷淋部件5b位于冷板散热器4b一侧，并主要喷向相对侧的冷板散热器4a。可以理解的是，喷淋部件应当具有确定的主要喷淋对象，在具体实现时，每个喷淋部件的实际喷淋幅度的可覆盖区域，可以仅为主要喷淋对象，也可以根据实际方案设计覆盖至多个发热器件，而非局限一个特定的喷淋对象。
51.另外，在其他具体实现中，对于一个特定的喷淋对象，可以采用图中所示的一个喷淋部件进行喷淋散热，也可以采用多个喷淋部件同时进行喷淋，以获得良好的遇热汽化效率。此外，这里的“可覆盖区域”可以通过喷淋部件的固定喷淋幅度来实现，也可以通过可转动或摆动的喷淋部件动态形成的喷淋幅度来实现。
52.本实施方案中，两个主板上的处理器及冷板散热器均作为喷漆对象。具体地，对于喷淋部件的具体配置，可以仅针对第一主板1a上未浸入液态工质中的待散热的发热器件进行喷淋，也可以仅针对第二主板1b上浸入液态工质中的待散热的发热器件进行喷淋。
53.其中，节点10的壳体6腔体内，均设置有冷凝部件8。
54.发热器件工作时，制冷工质在散热器表面遇热并吸热汽化，汽态制冷工质在冷凝部件8表面遇冷并放热液化，转换为液态的制冷工质，回流至壳体6底部区域。以此循环。
55.该两相制冷工质可以采用氟化液，例如但不限于，沸点为30～60℃的氟化液。相较于传统以水作为工质的冷板散热方式，本方案以喷淋两相制冷工质的方式带走冷板散热器的热量，可规避漏液导致电路失效风险。另外，相较于浸没式冷却方案，本方案以喷淋制冷工质的方式进行散热处理，制冷工质的用量只需要满足上述循环功能，可节省制冷工质的注入用量，降低设备建设成本。
56.需要说明的是，这里，图中所示第一主板1a和第二主板1b上的处理器和冷板散热器，上下相对设置。在具体实现中，两个主板上待散热处理的发热器件也可以根据产品设计需要错开布置，换言之，喷淋部件及其喷淋对象均可以采用非对称的方式进行设置。
57.另外，在其他具体实现中，也可以仅其中一个主板上具有待散热处理的发热器件，例如但不限于，第二主板1b上设置有处理器3a，第一主板1a上未设置有处理器，也即(参考图1所示主板方位)，浸入壳体底部液态工质中的位于第二主板1b上设置有待散热处理的发热器件，而位于上方的第一主板1a上没有设置待散热处理的发热器件；或者，还可以是这样的情形，第一主板1a上设置有处理器3a，第二主板1b上未设置有处理器。当然，在上述两种情形下，基于处理器的实际工作发热量，以及喷淋部件可提供的散热能力，既可以在两个主
板上均配置喷淋部件，也可以仅在其中一个主板上配置喷淋部件，以最大限度地提高液态工质遇热汽化效率。
58.此外，对于两个主板上均设置有待散热处理的发热器件，且两个主板上发热器件的发热量不同的情形，可以将发热高的发热器件设置在位于下方主板上。
59.在具体实现中，喷淋部件的喷淋口结构可根据实际待散热元器件具体情形确定，以合理控制制冷工质的出液方向和喷淋幅度，以及经由喷淋口所形成的液滴粒度，从而持续将服务器运行产生的热量快速带走。
60.本实施方案中，在冷板散热器与处理器之间，除获得良好的贴合换热关系外，冷板散热器可以分别与相应处理器外周的主板板体围合形成密封状态。请参见图2，该图示出了冷板散热器与处理器及主板之间的组装关系示意图。
61.如图2所示，冷板散热器4大致呈外罩体状结构，且与处理器3外周的主板1之间采用密封适配关系，该密封适配关系具体可以通过密封件或密封结构实现，均可有效阻止制冷工质进入，能够最大限度地降低制冷工质对处理器常规性能可能产生的影响。在具体实现中，焊接固定在主板1上的处理器3，可通过焊球直焊在主板上，或者安装焊接在主板的处理器插座里。
62.为了能够提高处理器3与冷板散热器4之间的换热效率，这里，在处理器芯片31与外盖32之间，以及处理器外盖32与冷板散热器4之间，可采用导热柔性导热材料33连接，例如但不限于导热胶等。
63.需要说明的是，喷淋部件与冷板散热器可以采用一体式结构，相应地，喷淋部件的工质接入口可以内置，也即与喷淋部件相应的供液管路可部分形成在冷板散热器的本体内，集成度较高，且具有更好的装配工艺性。
64.当然，对于一体成型的喷淋部件与冷板散热器，喷淋部件的工质接入口也可以外置(图中未示出)，将相应的供液管路与喷淋部件的工质接入口直接连接即可。
65.此外，喷淋部件与冷板散热器还可以采用分体式结构(图中未示出)，分别加工成型后再组装在一起。
66.本实施方案中，冷凝部件8的循环回路通过热交换装置9实现进行热交换，该热交换装置设置在壳体6的腔体外部。工作过程中，泵送装置7吸取壳体6底部的液态两相制冷工质，通过供液管路输送至喷淋部件5a、5b，经由喷淋部件喷出的制冷工质在散热器表面遇热并吸热汽化，汽态制冷工质在冷凝部件8表面遇冷并放热液化，回流至壳体6底部区域。冷凝部件8内的冷却液换热后，高温冷却液循环流动至热交换装置9与外部系统热交换，低温冷却液再循环入壳体6，并在冷凝部件8处与汽态制冷工质热交换。以此循环。
67.在其他具体实现中，对于服务器设置多个节点10的情形，可以通过cdu(coolant distribution unit，冷量分配单元)模组20分别进行控制。请参见图3，该图为本发明实施例提供的一种服务器的示意图。需要说明的是，cdu模组20可以与服务器一体设置，或者cdu模组20单独设置，通过接头与服务器连接。
68.多个节点10放置在机柜(图中未示出)中，节点分别独立密封，当需要维护单个节点单元时，关闭该节点单元所在支路，即可相应的节点进行检修维护，不影响服务器其他节点的正常运行。具有较好的可操作性，且维护成本可控。
69.本实施方案中，各节点10的冷凝部件8，均通过冷却管路连通cdu模组20的冷却液
供回管路(图中未示出)，以建立冷凝循环回路。基于cdu提供循环动力及热交换功能，从而持续将节点10的内部运行产生的热量带出服务器。在具体实现中，根据每个节点10的负载情况，cdu模组20可控制相应冷凝循环回路的冷却液配给，例如但不限于循环内冷却液的流速及回流低温冷却液的温度等参数控制，以在多个节点10之间平衡循环动力及换热能力。由此，该服务器可预设一相对较小的系统冗余度，即可满足多个节点10的散热功能需要，可进一步降低设备建设成本。
70.需要说明的是，该cdu模组20的具体功能可以采用现有技术实现，故本文不再赘述。
71.前述实施例方案中，用于汽态制冷工质放热液化的冷凝部件位于壳体6内。在其他实施例中，也可以将该功能实现部分外置。请参见图4，该图为本发明实施例提供的另一种节点的示意图。本实施方案中两层主板、相应主板上的内存及喷淋部件的具体配置方式，与图3中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
72.如图4所示，该节点10的壳体6配置有出气口，汽化制冷工质通过出气管路61输送至外部模组20a，该外部模组20a可提供冷凝、热交换及循环动力功能，冷凝液化后的制冷工质再通过进液管路62送回壳体6，再次进入喷淋循环。也就是说，用于与汽态制冷工质换热的冷凝部件(图中未示出)配置于外部模组20a，同时该外部模组20a可控制相应冷凝循环回路的冷却液配给，汽态制冷工质遇冷并液化。液态制冷工质再通过进液管路流回壳体6，并通过供液管路循环输送至喷淋部件5a和喷淋部件5b，经由喷淋部件喷出的制冷工质在散热器表面遇热并吸热汽化。
73.在具体实现中，输送液态制冷工质至喷淋部件的动力装置(图中未示出)，可设置在外部模组20a，并分别提供将液态制冷工质送回壳体6的动力，以及将液态制冷工质输送至相应喷淋部件的动力。
74.基于图4所示的将与汽态制冷工质换热的冷凝部件配置于外部模组的节点，在其他具体实现中，还可以将该设计机理应用于服务器。请参见图5，该图为本发明实施例提供的另一种服务器的示意图。本实施方案中，服务器包括多个节点10节点，各节点液冷单元的两层主板、相应主板上的内存及喷淋部件的具体配置方式，与图1、图3和图4中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
75.如图5所示，独立密封的各节点10，通过外部模组20b分别进行控制。同样地，每个节点10的壳体6配置有出气口，汽化制冷工质通过出气管路输送至外部模组20b，该外部模组20b可提供冷凝、热交换及循环动力功能，冷凝液化后的制冷工质再通过进液管路送回壳体6；再次进入喷淋循环，并分别通过相应的供液管路循环输送至喷淋部件5a和喷淋部件5b，经由喷淋部件喷出的制冷工质在散热器表面遇热并吸热汽化。
76.当然，基于各节点10均为独立密封的特点，当需要维护单个节点单元时，关闭该节点单元所在支路，即可相应的节点进行检修维护。
77.另外，基于图4所示的将冷凝部件配置于外部模组的实施方案，还可以采用这样的设计，具体来说，将液态制冷工质输送至相应喷淋部件的泵送装置，相对于将液态制冷工质送回壳体6的动力装置采用单独设置的配置方式。请参见图6，该图为本发明实施例提供的又一种节点的示意图。本实施方案中的两层主板、相应主板上的内存及喷淋部件的具体配置方式，与图3和图4中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
78.如图6所示，该节点10的壳体6配置有出气口，汽化制冷工质通过出气管路输送至外部模组20c，该外部模组20c可提供冷凝、热交换及循环动力功能，其中，将液态制冷工质送回壳体6的动力装置(图中未示出)，设置在外部模组20c中，并可将冷凝液化后的制冷工质送回壳体6，再次进入喷淋循环。
79.本实施方案中，壳体6中设置有泵送装置7，通过该泵送装置7吸取壳体6底部的液态两相制冷工质，并输送至相应的喷淋部件。相较于图4所示的实施方案，本方案独立配置输送动力部件，具有更好的操控性能。
80.前述实施例方案中，两层主板的板体均完全置于壳体6中。在其他实施例中，两层主板的板体还可以部分置于壳体6中，请参见图7，该图为本发明实施例提供的一种节点的示意图。
81.如图7所示，第一主板1a和第二主板1b相对设置，其中，第一主板1a的设置处理器3a和内存条2a的板体部分，以及第二主板1b的设置处理器3b和内存条2b的板体部分，置于壳体6中，并且内存条2a与内存条2b依次间隔交错插装。其中，第一主板1a上的处理器3a贴合设置有冷板散热器4a，第二主板1b上的处理器3b贴合设置有冷板散热器4b。本实施方案中的喷淋部件及冷凝换热的具体配置方式，与图3中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
82.可以理解的是，图7所示的部分主板板体置于壳体6的实施方案中，在板体与壳体6的穿装交汇位置处需要配备可靠密封，以避免汽态制冷工质逸出。另外，在具体实现中，根据不同服务器的总体空间及产品功能需求，可采用其他部分主板板体置于壳体6中的形态，而局限于图7所示的一种示例性实施方案。
83.通常，处理器为主板上功耗最大的功率器件，服务器散热方案首先需要关注处理器的散热处理能力。为了清晰阐述本技术针对主板功率元器件提供的散热方案，前述实施例中以处理器作为待散热处理的发热器件作为示意，且喷淋部件均以处理器及相应的冷板散热器作为喷淋对象。
84.实际上，对于算力密度较高的服务器主板，其他功率元器件同样需要具有良好的散热效果，例如但不限于内存条的散热处理。在其他实施方案中，还可以针对处理器之外的其他功率元器件配置喷淋部件，请参见图8，该图为本发明实施例提供的另一种节点的示意图。
85.如图8所示，针对内存条2a与内存条2b配置有喷淋部件5c，该喷淋部件5c的喷淋幅度主要用于将雾状制冷工质喷向内存条，这样，用于高算力密度的内存条同样处在良好的运行环境下。本实施方案中的两层主板、相应主板上的内存及喷淋部件的具体配置方式，可以与图3至图7中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
86.前述实施例方案中，对于相对设置的两个冷板散热器，分别配置一个喷淋部件。在其他具体实现中，对于两个相对设置的冷板散热器，也可配置一个喷淋部件5。请参见图9，该图为本发明实施例提供的又一种节点的示意图。本实施方案中两层主板、相应主板上的内存、处理器及冷板散热器的具体配置方式，与图5中所示节点的实施方案相同，在此不再赘述。
87.如图9所示，喷淋部件5位于冷板散热器4a和冷板散热器4b之间，并朝向两者之间的区域喷淋，其喷淋幅度的可覆盖区域至少包括冷板散热器4a和冷板散热器4b，以在散热
器表面遇热并吸热汽化。
88.对于喷淋部件的连接管路来说，可以根据产品总体设置进行布局。请参见图10，该图示为图3的a-a剖视图。图10所示，喷淋部件5b的连接管路布置方向，与内存条2a和内存条2b的长度方向交叉排布，内存条2a和内存条2b需要提供避让结构，以便连接管路连通至喷淋部件5b。当然，对于图3中所示喷淋部件5a来说，同样需要内存条提供避让结构，这里不再赘述。
89.另外，请参见图11，该图示出了另一种喷淋部件连接管路的布置方向示意图。图11所示，喷淋部件5b的连接管路布置方向，与内存条2a和内存条2b的长度方向并行排布，这样，内存条2a和内存条2b无需提供避让结构，相较于图10所示的连接管路布置方向，图11中所示实现方案，加工及装配工艺成本较低。
90.前述实施例所描述的节点，可广泛应用高密应用场景，例如但不限于，超级计算机、hpc(high performance computing，高性能计算机群),密集计算型服务器等场景下。
91.在具体应用中，该计算设备可以为前述服务器，也可以为向企业或服务提供商核心网络提供入口点的包括主板的边缘设备(edge device)，例如但不限于，路由器、路由交换机、iad(综合接入设备，integrated access device)、多路复用器，以及各种城域网(man)和广域网(wan)接入设备。此外，计算设备也可以为个人电脑(personal computer，pc)。
92.本技术实施例还提供了一种机柜，包括柜体，该柜体中设置有计算设备，以在高密布局的基础上，兼顾良好的散热能力及低pue要求。
93.应当理解，相应计算设备的其他功能构成非本技术的核心发明点所在，故本文不再赘述。
94.以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。