一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板与流程

1.本发明涉及pcb(printed circuit boards，印制电路板)技术领域，尤其涉及一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。


背景技术：

2.目前，阶梯槽的槽底仅能制作简单的图形，且其侧壁只能实现全金属化或非金属化两种情况。但随着电子设计要求的不断提高，需要在槽底和槽侧壁制作高精密的线路图形，通过槽内高精密图形的制作满足槽内与表层相同的贴件、焊接功能和信号传输功能，从而可以实现全功能化3d结构印制电路板的批量制作。
3.为此，目前通常采用干膜法和激光烧锡法来制作槽底高精密图形，但是这两种常规制作工艺均存在较为明显的缺陷：采用干膜法时，槽底干膜常常无法贴覆平整，导致图形制作精度较低；采用激光烧锡法时，不仅制程繁琐，效率低，而且阶梯槽深度较大程度的影响了图形精度和位置精度。此外，目前对于阶梯槽侧壁的高精密图形制作尚未有相关技术。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板，以解决传统阶梯槽制作工艺存在的流程繁琐、周期长和精度低的问题。
5.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
6.一种塞槽结构，用于塞入拟制作槽内图形的阶梯槽的槽体，所述槽体的内壁根据所述槽内图形划分为图形制作区和非图形制作区；所述塞槽结构包括阻镀本体；
7.所述阻镀本体呈与所述槽体相匹配的凹槽结构，且所述阻镀本体根据所述槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；
8.所述阻镀功能区，与所述槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触所述非图形制作区，以阻止所述非图形制作区形成电镀层；
9.所述镂空区，与所述槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触所述图形制作区，以使所述图形制作区形成电镀层。
10.可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层。
11.可选的，所述柔性外层通过粘结剂固定于所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁。
12.可选的，所述柔性外层的外底壁开设有用于与所述槽体对位的定位槽。
13.可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽。
14.可选的，所述阻镀本体的表面涂覆有ptfe膜层。
15.一种阶梯槽制作方法，包括步骤：
16.提供制作有槽体的印制电路板；
17.将以上任一项所述的塞槽结构塞入所述槽体，直至所述塞槽结构的阻镀功能区对
准于所述槽体的内壁的非图形制作区；
18.对已塞入塞槽结构的所述槽体进行沉铜电镀，以在所述槽体的内壁的图形制作区形成电镀层；
19.去除所述塞槽结构，制得阶梯槽。
20.可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽；
21.所述去除所述塞槽结构的方法包括：先将塞槽工具的钩部置入所述钩槽，再利用所述塞槽工具将所述塞槽结构由所述阶梯槽内拔出。
22.可选的，所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层，所述柔性外层的外底壁开设有定位槽；
23.所述阶梯槽制作方法还包括：预先在所述印制电路板的所述槽体的底层芯板上制作定位pad；在将所述塞槽结构塞入所述槽体时，将所述定位槽对准于所述定位pad，以对塞槽结构进行定位。
24.一种阶梯板，包括阶梯槽，所述阶梯槽按照以上所述的阶梯槽制作方法制成。
25.与现有技术相比，本发明的有益效果为：
26.本发明实施例的塞槽结构由于具有选择性的阻镀功能，在塞入印制电路板的槽体后，槽体的内壁的图形制作区能够接触沉铜电镀药水以形成电镀层、非图形制作区由于阻镀本体的遮挡不能够接触沉铜电镀药水而无法形成电镀层，因此能够在槽体内实现任意类型的图形制作。与现有技术相比，由于塞槽结构的选择性阻镀结构制作简单，制作精密度高且可控，同时塞槽操作简单且对准精度较高，因此本发明实施例不仅大大简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了成本，而且能够有效提高图形制作精度，提升产品品质。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1为本发明实施例提供的塞槽结构的剖面结构示意图。
29.图2为本发明实施例提供的阶梯槽的制作方法流程图。
30.图3为本发明实施例提供的阶梯槽的制作工序示意图。
31.附图标记说明：塞槽结构1、阻镀本体11、阻镀功能区111、镂空区112、柔性外层12、定位槽13、钩槽14、印制电路板2、槽体3、槽内图形4。
具体实施方式
32.为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
33.为解决现有的阶梯槽制作方式存在的流程繁琐、周期长及精度低等各种问题，本发明实施例提供了一种全新的解决思路，先将一种新颖的具有部分阻镀功能的塞槽结构1塞入槽体3，再对槽体3进行常规的沉铜电镀，即可在该槽体3的内壁选择性镀上电镀层，形成槽内具有图形的阶梯槽。
34.为便于描述，针对用于制成阶梯槽的槽体3，下文将该槽体3的内壁根据拟制作的槽内图形4划分为图形制作区和非图形制作区。需要说明的是，本发明实施例所提及的槽内图形4具体可以为：槽底金手指图形、槽底线路图形、槽侧壁线路图形等各种类型。
35.请参阅图1，本发明实施例提供了一种塞槽结构1，用于塞入拟制作槽内图形4的阶梯槽的槽体3，塞槽结构1包括阻镀本体11；
36.阻镀本体11呈与槽体3相匹配的凹槽结构，且阻镀本体11根据槽内图形4划分为阻镀功能区111和镂空区112；
37.阻镀功能区111，与槽体3的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜/电镀药水接触非图形制作区，以阻止非图形制作区形成电镀层；
38.镂空区112，与槽体3的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜/电镀药水流通以接触图形制作区，以使图形制作区形成电镀层。
39.可以理解的是，在塞入槽体3时，塞槽结构1的阻镀本体11的外侧壁能够与槽体3的内壁保持贴合状态，且阻镀本体11的阻镀功能区111对准于槽体3的内壁的非图形制作区，阻镀本体11的镂空区112对准于槽体3的内壁的图形制作区，从而在槽体3完全浸入沉铜/电镀药水中时，阻镀本体11的阻镀功能区111能够对沉铜/电镀药水进行阻挡，以避免该沉铜/电镀药水与槽体3的内壁的非图形制作区接触；同时，由于阻镀本体11的镂空区112为镂空结构，沉铜/电镀药水能够穿过镂空区112与槽体3的内壁的图形制作区接触以使其表面形成电镀层。因此利用该塞槽结构1，可以实现阶梯槽内的图形制作。
40.为实现阻镀效果，阻镀本体11可以采用非导电性的塑胶等任意材质制成，只要其不能渗透沉铜/电镀药水以导致沉铜/电镀药水接触至对应位置的槽体3内壁即可。
41.在一种可选的实施方式中，阻镀本体11为硬性塑胶，指硬度较大的塑胶。由于阻镀本体11为硬性塑胶，该硬性塑胶因其硬度较大而使得其具有良好的支撑性能，且在塞孔过程中塞槽结构1的整体尺寸能够保持稳定状态，便于将塞槽结构1快速塞入至槽体3并实现位置对准，提高塞槽精度。示例性的，硬性塑胶为pc(聚碳酸酯)材质或as(苯乙烯-丙烯腈共聚物)材质。
42.同时，为了提升阻镀本体11的阻镀功能区111与槽体3内壁的贴合度，阻镀本体11的阻镀功能区111的外壁还设有与槽体3的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层12，该柔性外层12可选用柔性橡胶材质，该材质由于具有良好的弹性形变性能，因此在塞槽过程中能够在槽体3内壁的限制作用下发生适应性的形变，以较大程度的适配当前的槽体3，提高柔性外层12与槽体3内壁的贴合程度。这样，不仅可以克服槽体3的内部尺寸和塞槽结构1的外部尺寸存在的制作公差，又可以实现塞槽结构1对一组槽体3(包括理论尺寸制作差值在预设范围内的多个槽体3)的兼容性。
43.另外，柔性外层12可通过粘结剂固定于阻镀本体11的阻镀功能区111的外壁，也可采用其他任意常规的固定方式，本发明实施例对此不作限定。
44.柔性外层12的外底壁开设有用于与槽体3对位的定位槽13，该定位槽13的槽口面
向槽体3，且不贯穿阻镀本体11。在将塞槽结构1塞入槽体3时，该定位槽13可用于与槽体3底部的定位pad进行对准，以实现对塞槽结构1的定位功能，提升图形制作精度。
45.为了进一步提高塞槽结构1的复用性，阻镀本体11的表面涂覆有ptfe(poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)膜层。在浸入沉铜/电镀药水时，该ptfe膜层能够避免因塞槽结构1表面与药水发生化学反应而造成塞槽结构1表面受到腐蚀或者形成电镀层。
46.通常，在沉铜电镀结束后需要取出塞槽结构1。为便于取出，阻镀本体11的阻镀功能区111的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽14，这样可利用塞槽工具的钩部钩住塞槽结构1，以将塞槽结构1快速取出。
47.请参阅图2和图3，本发明实施例还提供了一种阶梯槽制作方法，包括步骤：
48.步骤101、提供制作有槽体3的印制电路板2。
49.具体可按照常规工序先叠板压合得到印制电路板2，再在印制电路板2上通过控深铣方式制得槽体3；或者，先对内层芯板开窗，再叠板并在开窗位置放置垫片，最后压合后开盖并取出垫片，制得槽体3。
50.步骤102、在槽体3内塞入塞槽结构1，使得塞槽结构1的阻镀本体11的阻镀功能区111与槽体3的内壁的非图形制作区位置对准贴合。
51.本实施例中，阻镀本体11呈与槽体3相匹配的凹槽结构，阻镀本体11与槽体3的结构与尺寸基本一致。因此，本步骤中能够较为容易的实现塞槽结构1的塞槽精度，以确保最终获得较高的图形制作精度。
52.在阻镀本体11的阻镀功能区111的外壁设有与槽体3的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层12，柔性外层12的外底壁开设有定位槽13时，可以预先在印制电路板2的槽体3的底层芯板上制作定位pad；在将塞槽结构1塞入槽体3时，将定位槽13对准于定位pad，以对塞槽结构1进行定位，以进一步提高塞槽精度。
53.步骤103、对已塞入塞槽结构1的槽体3进行沉铜电镀，以在槽体3的内壁的图形制作区形成电镀层，该电镀层即为槽内图形4。
54.在塞入塞槽结构1后，槽体3的内壁的非图形制作区被阻镀本体11的阻镀功能区111遮挡，而图形制作区因对准于阻镀本体11的镂空区112而无遮挡，因此经沉铜电镀后槽体3的内壁的非图形制作区不能够形成电镀层，而槽体3的内壁的图形制作区形成电镀层。
55.步骤104、去除塞槽结构1，制得阶梯槽。
56.若阻镀本体11的阻镀功能区111的内侧壁开设有用于与塞槽工具相连接的钩槽14，则去除所述塞槽结构1的方法具体可包括：先将塞槽工具的钩部置入钩槽14，再利用塞槽工具将塞槽结构1由阶梯槽内拔出。该取出方式简单快捷，且对塞槽结构1无损，保证了塞槽结构1的使用寿命。
57.综上，本发明实施例提供的阶梯槽制作方法，只需要在槽体3中塞入适配的塞槽结构1后沉铜电镀，即可制得槽内图形4，与现有技术相比较，简化了流程，降低了加工成本。
58.本发明实施例还提供了一种阶梯板，具有阶梯槽，阶梯槽按照上述的阶梯槽制作方法制成。该阶梯板的阶梯槽由于采用了上述方法制得，因此具有较高的图形制作精度。
59.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些
修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。