一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路

文档序号:31882700发布日期:2022-10-21 23:30阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:包括输入匹配电路(1)、一级防护电路(2)、阻抗匹配电路(3)、一级限幅电路(4)、滤波电路(5)、二级限幅电路(6)和输出匹配电力路(7);所述输入匹配电路(1)的输出端连接有第一滤波电容(8),所述第一滤波电容(8)的输出端与一级防护电路(2)连接,所述一级防护电路(2)的输出端与阻抗匹配电路(3)的输入端连接,所述阻抗匹配电路(3)的输出端与一级限幅电路(4)连接,所述一级限幅电路(4)的输出端与滤波电路(5)的输入端连接,所述滤波电路(5)的输出端与二级限幅电路(6)的输入端连接,所述二级限幅电路(6)的输出端连接有第二滤波电容(9),所述第二滤波电容(9)的输出端与输出匹配电路(7)连接。2.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述一级防护电路(2)包括压敏电阻(201)和气体放电管(202),所述压敏电阻(201)和气体放电管(202)串联,所述气体放电管(202)的一端接地,所述压敏电阻(201)的一端与第一滤波电容(8)的输出端连接。3.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述阻抗匹配电路(3)为四分之一波长微带线。4.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述一级限幅电路(4)包括第一pin二极管(401)和扼流电感一(402),所述第一pin二极管(401)和扼流电感一(402)并联,所述第一pin二极管(401)的负极接地,所述第一pin二极管(401)的i层厚度为9μm,主要作用为泄流。5.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述滤波电路(5)为发夹型微带滤波器,且其包括介质基片(501)和设置在介质基片(501)上的第一谐振器(502)、第二谐振器(503)、第三谐振器(504)、第四谐振器(505)和第五谐振器(506),所述第一谐振器(502)、第三谐振器(504)和第五谐振器(506)为发夹型半波长谐振器,且均开口向上;所述第二谐振器(503)和第四谐振器(505)为发夹型半波长谐振器,且开口向下设置,所述第一谐振器(502)和第五谐振器(506)两端设置有抽头一和抽头二,所述抽头一作为输入微带线,所述抽头二作为输出微带线。6.根据权利要求5所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述介质基片(501)采用罗杰斯4350c板材,成分为碳氢化合物陶瓷微波介质材料,厚度为0.635mm,介电常数为3.38,1.5ghz时介电损耗为0.0037。7.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述二级限幅电路(6)包括第二pin二极管(601)和扼流电感二(602),所述第二pin二极管(601)和扼流电感二(602)并联,所述第二pin二极管(601)的负极接地,所述第二pin二极管(601)的i层厚度为3μm。8.根据权利要求1所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述输出匹配电路(7)和输入匹配电路(1)均采用微带双枝短截线匹配电路。9.根据权利要求5所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述第一谐振器(502)的长臂为23.7mm和第五谐振器(506)的长臂相等,第一谐振器(502)的短臂为21.8mm和第五谐振器(506)的短臂相等;第二谐振器(503)、第三谐振器(504)和第四谐振器(505)的臂长和第一谐振器(502)的长臂相等;
所述第一谐振器(502)和第二谐振器(503)之间的距离为1.2mm,第二谐振器(503)和第三谐振器(504)之间的距离为1.7mm,所述第三谐振器(504)和第四谐振器(505)之间的距离为1.7mm,所述第四谐振器(505)和第五谐振器(506)之间的距离为1.2mm;所述抽头一的长度为7mm,所述抽头二的长度与抽头一相等。10.根据权利要求4所述的一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,其特征在于:所述扼流电感一(402)和扼流电感一(402)采用空心电感。

技术总结
本发明公开了一种用于北斗接收机低噪声放大器的电磁防护电路,包括输入匹配电路、一级防护电路、阻抗匹配电路、一级限幅电路、滤波电路、二级限幅电路和输出匹配电路。本发明通过一级限幅电路、二级限幅电路和滤波电路有效抑制单级瞬态限幅电路尖峰泄漏的缺点,减少敏感器件在经受强电磁脉冲时的损坏风险,达到较好的电磁防护效果。好的电磁防护效果。


技术研发人员:马振洋 刘家豪 王鹏
受保护的技术使用者:中国民航大学
技术研发日:2022.07.27
技术公布日:2022/10/20
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