一种温度自动控制装置的制作方法

1.本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种温度自动控制装置。


背景技术：

2.在半导体的制作过程中，需要对过程中使用的设备进行温度控制，现有的温控系统大多使用加热线圈和温度计的组合作为温控系统的控制方案。然而，这样的控制方案需要耗费较多的电力来维持温度。其中，以光刻涂胶显影装置为例，当需要对光刻涂胶显影装置进行加热时，依靠的是加热板底下的加热线圈。然而加热线圈受到材质和长期的升降温的影响，容易出现加热线圈因应力而断裂的问题，同时若该装置安装的加热线圈数量越多，发生加热线圈断裂风险的机率也会相应提高。
3.因此如何提供一种温度自动控制装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种温度自动控制装置，以解决现有技术存在的利用加热线圈进行加热过程中，因加热线圈易断裂而导致加热装置制作和维护成本升高的问题。
5.为了达到上述目的，本发明提供了一种温度自动控制装置，包括：温控输出器件和至少一个涡流管；
6.其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；
7.所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。
8.可选的，还包括第一管道和第二管道；
9.其中，所述第一管道与所述第一排气口连接，并用于输送所述第一温度气体；
10.所述第二管道与所述第二排气口连接，并用于输送所述第二温度气体。
11.可选的，
12.当所述温控输出器件进行加热操作时，所述温度调节管道与所述第一管道的一端连接，所述第一管道的另一端与所述第一排气口连接，所述第一温度气体通过所述第一管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行加热；
13.当所述温控输出器件进行冷却操作时，所述温度调节管道与所述第二管道的一端连接，所述第二管道的另一端与所述第二排气口连接，所述第二温度气体通过所述第二管道进入所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行冷却。
14.可选的，所述第一管道和所述第二管道上分别设有一截止阀，所述截止阀用于控制所述第一管道和所述第二管道内气体的通断和/或流量。
15.可选的，还包括至少一个温度控制器，所述温度控制器用于调节所述第一温度气
体和/或所述第二温度气体比例，并将调节后的所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入所述温度调节管道，以对所述温控输出器件进行温度调节。
16.可选的，当所述温度控制器有一个时，所述温度控制器与所述第一管道和所述第二管道连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述温度控制器内混合形成第三温度气体，所述温度控制器用于将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道以对所述温控输出器件进行温度调节。
17.可选的，当所述温度控制器有至少两个时：
18.其中，第一温度控制器和第二温度控制器分别与所述第一管道和所述第二管道连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第一温度控制器内混合形成第三温度气体，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第二温度控制器内混合形成第四温度气体；
19.所述第一温度控制器将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道；
20.所述第二温度控制器将所述第四温度气体输送至所述温度调节管道；
21.所述第三温度气体和所述第四温度气体共同调节所述温控输出器件的温度。
22.可选的，还包括第三管道，所述第三管道的一端与所述温度控制器连接，所述第三管道的另一端与所述温度调节管道连接，所述第三管道用于输送所述第三温度气体和/或所述第四温度气体至所述温度调节管道内以对所述温控输出器件进行温度调节。
23.可选的，所述温度控制器表面设有温度显示器，所述温度显示器用于显示所述温度控制器输送的所述第三温度气体和所述第四温度气体的温度。
24.可选的，所述温度调节管道的形状包括：所述温控输出器件内还设有一排气管道，所述排气管道与所述温度调节管道连通，并用于排出所述温度调节管道内的气体。
25.与现有技术相比，本发明提供的一种温度自动控制装置具有以下有益效果：
26.本发明提供的一种温度自动控制装置包括：温控输出器件和至少一个涡流管；其中，所述涡流管的第一排气口排出第一温度气体，所述涡流管的第二排气口排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；所述温控输出器件内设有一空腔，所述空腔内设有温度调节管道，所述温度调节管道用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件进行温度调节。本发明提供的温度自动控制装置，利用所述涡流管排出具有不同温度的所述第一温度气体和所述第二温度气体，并将所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入设于所述温控输出器件内的所述温度调节管道内，利用所述温度调节管道对所述温控输出器件进行温度调节。由此，在使用过程中能够根据所述温控输出器件的温度需求输送具有不同温度的气体：当所述温控输出器件需要进行加热时，向所述温度调节管道输入具有更高温度的所述第一温度气体，以及当所述温控输出器件需要进行冷却时，将所述第二温度气体输送至所述温度调节管道内从而进行冷却操作。同时也可以将所述第一温度气体和所述第二温度气体混合后输入所述温控输出器件内，通过控制所述第一温度气体和所述第二温度气体的气流量和比例，控制输入所述温度调节管道内的气体的温度，从而使得所述温控输出器件能够被调节至任意温度。由此，本发明提供的温度自动控制装置不仅结构简单，而且制作和维护成本低。
附图说明
27.图1为本发明一实施方式提供的温度自动控制装置的结构示意图；
28.图2为本发明一实施方式提供的温控输出器件的侧视图；
29.图3为本发明一实施方式提供的温度自动控制装置的应用图；
30.其中，附图标记如下：
31.100-涡流管，101-第一排气口，102-第二排气口，200-温度控制器，201-第一温度控制器，202-第二温度控制器，300-温控输出器件，301-温度调节管道，302-排气管道，303-空腔，401-第一管道，402-第二管道，403-第三管道。
具体实施方式
32.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。应当了解，说明书附图并不一定按比例的显示本发明的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本发明某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本发明的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。以及，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。
33.本实施例提供了一种温度自动控制装置，具体地，请参见附图1-附图2，图1为本发明一实施方式提供的温度自动控制装置的结构示意图，图2为本发明一实施方式提供的温控输出器件的侧视图，结合图1和图2可以看出，所述温度自动控制装置包括：温控输出器件300和至少一个涡流管100；其中，所述涡流管100的第一排气口101排出第一温度气体，所述涡流管100的第二排气口102排出第二温度气体，且所述第一温度气体的温度高于所述第二温度气体的温度；所述温控输出器件300内设有一空腔303，所述空腔303内设有温度调节管道301，所述温度调节管道301用于通入所述第一温度气体和/或所述第二温度气体以对所述温控输出器件300进行温度调节。
34.如此设置，本发明提供的温度自动控制装置，利用所述涡流管100排出具有不同温度的所述第一温度气体和所述第二温度气体，并将所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入设于所述温控输出器件300内的所述温度调节管道301内，利用所述温度调节管道301对所述温控输出器件300进行温度调节。由此，在使用过程中能够根据所述温控输出器件300的温度需求输送具有不同温度的气体：当所述温控输出器件300需要进行加热时，向所述温度调节管道301输入具有更高温度的所述第一温度气体，以及当所述温控输出器件300需要进行冷却时，将所述第二温度气体输送至所述温度调节管道301内从而进行冷却操作。同时也可以将所述第一温度气体和所述第二温度气体混合后输入所述温控输出器件300内，通过控制所述第一温度气体和所述第二温度气体的气流量和比例，控制输入所述温度调节管道301内的气体的温度，从而使得所述温控输出器件300能够被调节至任意温度。由此，本发明提供的温度自动控制装置不仅结构简单，而且制作和维护成本低。
35.请参见附图2，图2为本发明一实施方式提供的温度自动控制装置的应用图，从图中可以看出，所述温度自动控制装置还包括第一管道401和第二管道402；其中，所述第一管道401与所述第一排气口101连接，并用于输送所述第一温度气体；所述第二管道402与所述第二排气口102连接，并用于输送所述第二温度气体。在其中一种优选实施方式中，当所述温控输出器件300进行加热操作时，所述温度调节管道301与所述第一管道401的一端连接，所述第一管道401的另一端与所述第一排气口101连接，所述第一温度气体通过所述第一管道401进入所述温度调节管道301以对所述温控输出器件300进行加热；当所述温控输出器件300进行冷却操作时，所述温度调节管道301与所述第二管道402的一端连接，所述第二管道402的另一端与所述第二排气口102连接，所述第二温度气体通过所述第二管道402进入所述温度调节管道301以对所述温控输出器件300进行冷却。由此，使用者能够根据需求选择将所述温度调节管道301与相应的管道连接，从而调节所述温控输出器件300的温度。
36.需要进一步说明的是，当所述温控输出器件300为半导体制造过程中所使用的设备，例如光刻涂胶显影装置内的加热板时，在对所述加热板进行加热时，通过所述涡流管100分离出的所述第一温度气体对所述加热板进行加热，能够降低对所述加热板进行加热时的制作和维护成本。
37.在其中一种优选实施方式中，所述第一管道401和所述第二管道402上分别设有一截止阀，所述截止阀用于控制所述第一管道401和所述第二管道402内气体的通断和/或流量。由于所述第一管道401和所述第二管道402分别输送具有不同温度的所述第一温度气体和所述第二温度气体，通过在所述第一管道401和所述第二管道402分别设置一截止阀，利用所述截止阀选择流入所述温度调节管道301内的气体类型，当所述温控输出器件300需要进行加热时，打开所述第一管道401上的截止阀，而关闭所述第二管道402上的截止阀，通过向所述温度调节管道301内通入所述第一温度气体从而实现加热操作。相应地，冷却过程同理。
38.优选的，所述温度自动控制装置还包括至少一个温度控制器200，所述温度控制器200用于调节所述第一温度气体和/或所述第二温度气体比例，并将调节后的所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入所述温度调节管道301，以对所述温控输出器件300进行温度调节。在其中一种优选实施方式中，设有一个温度控制器200，所述温度控制器200与所述第一管道401和所述第二管道402连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述温度控制器200内混合形成第三温度气体，所述温度控制器200用于将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道301以对所述温控输出器件300进行温度调节。请继续参见附图3，图3为本发明一实施方式提供的温度自动控制装置的应用图，从图中可以看出，在另外一种优选实施方式中，所述温度控制器200有至少两个：其中，第一温度控制器201和第二温度控制器202分别与所述第一管道401和所述第二管道402连接，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第一温度控制器201内混合形成第三温度气体，所述第一温度气体和所述第二温度气体进入所述第二温度控制器202内混合形成第四温度气体；所述第一温度控制器201将所述第三温度气体输送至所述温度调节管道301；所述第二温度控制器202将所述第四温度气体输送至所述温度调节管道301；所述第三温度气体和所述第四温度气体共同调节所述温控输出器件300的温度。由此，通过调节通入所述温度控制器200内的所述第一温度气体和所述第二温度气体的流量和比例，控制所述温度控制器200输出至所述温度调
节管道301内的所述第三温度气体和/或所述第四温度气体的温度。从而确保所述温控输出器件300能够被调节至需求温度。本领域的技术人员可以理解的，当设有两个及其以上的涡流管100时，所述温度控制器200的数量作相应调整。需要进一步说明的是，所述温度调节管道301的形状包括螺旋形或数个直径不同的圆环形，所述温度调节管道301上设有多个进气口。因此，本发明还能够通过将所述第三温度气体和所述第四温度气体通入所述温度调节管道301的不同部位，从而实现所述温控输出器件300的分区加热或冷却操作。
39.优选的，在其中一种示范性的实施方式中，所述温度自动控制装置还包括第三管道403，所述第三管道403的一端与所述温度控制器200连接，所述第三管道403的另一端与所述温度调节管道301连接，所述第三管道403用于输送所述第三气体和/或所述第四温度气体至所述温度调节管道301内以对所述温控输出器件300进行温度调节。如此设置，所述第三温度气体和/或所述第四温度气体能够通过所述第三管道403输送至所述温控输出器件300内。
40.优选的，所述温度控制器200表面设有温度显示器(图中未标识)，所述温度显示器用于显示所述温度控制器200输送的所述第三温度气体和所述第四温度气体的温度。由此，便于使用者通过所述温度显示器观察当前的温度数值，以更便于控制所述第一温度气体和所述第二温度气体的气流量和比例，从而保障输出的所述第三温度气体和所述第四温度气体的温度为需求温度。
41.优选的，所述温控输出器件300内还设有一排气管道302，所述排气管道302与所述温度调节管道301连通，并用于排出所述温度调节管道301内的气体。由此，确保了所述温度调节管道301能够持续接收气体的输入，从而使得所述温控输出器件300在不断的气体输入过程中维持与所述输入气体的温度相同的技术效果。
42.另外，在本文各个实施方式中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明说中的各个组件。元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
43.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
45.综上，本发明提供的温度自动控制装置，利用所述涡流管100排出具有不同温度的所述第一温度气体和所述第二温度气体，并将所述第一温度气体和/或所述第二温度气体通入设于所述温控输出器件300内的所述温度调节管道301内，利用所述温度调节管道301对所述温控输出器件300进行温度调节。由此，在使用过程中能够根据所述温控输出器件
300的温度需求输送具有不同温度的气体：当所述温控输出器件300需要进行加热时，向所述温度调节管道301输入具有更高温度的所述第一温度气体，以及当所述温控输出器件300需要进行冷却时，将所述第二温度气体输送至所述温度调节管道301内从而进行冷却操作。同时也可以将所述第一温度气体和所述第二温度气体混合后输入所述温控输出器件300内，通过控制所述第一温度气体和所述第二温度气体的气流量和比例，控制输入所述温度调节管道301内的气体的温度，从而使得所述温控输出器件300能够被调节至任意温度。由此，本发明提供的温度自动控制装置不仅结构简单，而且制作和维护成本低。
46.上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。