印刷电路板、LED背光源及其模组的制作方法

印刷电路板、led背光源及其模组
技术领域
1.本发明属于led显示技术领域，具体涉及一种印刷电路板、led背光源及其模组。


背景技术：

2.led背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为led背光产品市场的热点。动态调光需要多个分区控制多颗光源实现，同时需要用到整面的印刷电路板，导致成本昂贵。通过将led尺寸降至300um(mini led)，同时将点光源led的角度增加，可以减少led的颗数，有效的降低成本；同时，led的颗数减少，可使得整面的印刷电路板得到有效的利用。因此，通过合理的设计在同等面积的印刷电路板上获得多个相同效果的独立印刷电路板具有重要意义，可有效降低印刷电路板的成本；另外，分板后的背光源在进一步组装成整片结构过程中，容易发生变形导致整个led阵列的偏移，严重的会导致亮暗不均匀，因此如何改善led阵列偏移也是需要解决的问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的上述缺点，本发明的第一目的是提供一种印刷电路板，该印刷电路板结构有效提高利用率，有利于提高分板后的独立印刷电路板的一致性，并且具有良好的可靠性，避免后期组装发生led阵列偏移。
4.本发明的第二目的在于提供一种包含由上述印刷电路板分板得到的独立印刷电路板的led背光源。
5.本发明的第三目的在于提供一种包含上述led背光源的led背光模组。
6.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
7.一种印刷电路板，包括若干组互补电路板，每组互补电路板均包括两个具有独立电路结构的独立电路板，每个所述独立电路板均包括一体式结构的一体连接部以及多个呈长方形结构的封装部；多个所述封装部分离设置，且多个所述封装部的其中一端短边均与所述一体连接部连接，另一端向同一侧延伸设置，所述封装部与所述一体连接部的连接处呈圆弧形设置；同一组互补电路板中，两个独立电路板的多个所述封装部相互错开且镶嵌设置，两个独立电路板之间通过若干个连接部连接。
8.作为优选，所述封装部与所述一体连接部连接处的圆弧半径为所述封装部的短边长度的20％-70％。
9.作为优选，同一组互补电路板中，相邻两个封装部的长边之间通过若干个所述连接部连接。
10.作为优选，所述连接部包括若干个连接单元，若干个所述连接单元沿着封装部的长边方向排列设置；每个所述连接单元均包括两条弧形曲线，两条所述弧形曲线的开口相反设置，所述弧形曲线的两端分别与相邻两个封装部的长边连接，两条所述弧形曲线的最窄处位于相邻两个封装部之间的中线位置。
11.作为优选，每个所述连接单元中，两条所述弧形曲线的最窄处的距离为所述弧形
光学层，16-粘合层，17-反射部，18-安装框，19-扩散板，20-白光转换层，21-光学膜片。
具体实施方式
31.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
33.实施例1
34.参见图1-图5，本实施例公开一种印刷电路板，具体由基材6、绝缘层7、金属层、反光层8以及焊盘9等构成；所述反光层8、金属层以及绝缘层7从上往下覆盖设置在所述基材6上，所述金属层上未被所述反光层8覆盖的部分构成焊盘9，所述焊盘9之间通过金属线路连接。反光层8材料为树脂与tio2混合。
35.进一步地，本实施例的印刷电路板可以划分为若干组互补电路板1，每组互补电路板1均包括两个具有独立电路结构的独立电路板10，每个所述独立电路板10均包括一体式结构的一体连接部2以及多个呈长方形结构的封装部3；多个所述封装部3分离设置，且多个所述封装部3的其中一端短边均与所述一体连接部2连接，另一端向同一侧延伸设置且互不相连，所述封装部3与所述一体连接部2的连接处呈圆弧形设置；同一组互补电路板1中，两个独立电路板10的多个所述封装部3相互错开且镶嵌设置，两个独立电路板10之间通过若干个连接部4连接。本实施例中的焊盘9位于所述封装部3上。
36.参见图3，具体地，所述封装部3与所述一体连接部2连接处的圆弧半径r为所述封装部3的短边长度l的20％-70％；本实施例具体为70％。若圆弧半径r太小，则导致长方形结构的封装部3受力不足，容易发生形变；若圆弧半径r太大，则会影响印刷电路板的利用率；因此，可根据印刷电路板和封装部3的实际尺寸，选择合适的圆弧半径r。
37.参见图1和图4，同一组互补电路板1中，相邻两个封装部3的长边之间通过多个所述连接部4连接。所述连接部4包括若干个连接单元11，若干个所述连接单元11沿着封装部3的长边方向排列设置；每个所述连接单元11均包括两条相同半径的弧形曲线12，两条所述弧形曲线12的开口相反设置，所述弧形曲线12的两端分别与相邻两个封装部3的长边连接，两条所述弧形曲线12的最窄处位于相邻两个封装部3之间的中线位置。更进一步地，每个所述连接单元11中，两条所述弧形曲线12的最窄处的距离l1为所述弧形曲线12半径r1的5％-20％，本实施例具体为5％。本实施例的连接单元11附近的部分基材6预先切掉，以便减少连接单元11中间的厚度，有利于后期分板处理。如图4所示，本实施例相邻两个封装部3之间的连接部4设有两个，每个连接部4包括三个连接单元11。
38.采用这样的连接部4实现两个独立印刷板的连接，从而形成互补电路板1。本实施例的连接部4结构简单，通过弧形曲线12实现两个相邻封装部3的连接，分板方便，有利于提
高分板效率和降低分板难度。同时，每个连接部4包含有多个连接单元11，即每个连接部4通过多条弧形曲线12实现相邻两个封装部3的连接，又能适当地提高连接可靠性，避免意外断开，设计巧妙。
39.作为另一实施例，连接部4中的连接单元11也可以设置为两个、四个或其他数量。如图5所示，其中a图展示的连接部4中包含有三个连接单元11，b图展示的连接部中包含有两个连接单元11且其弧形曲线12的半径与a图一致，c图展示的连接部中包含有两个个连接单元11且其弧形曲线12的半径与a图一致，b图和c图中的连接单元的分布形式不同。进一步地，如图5的d、e和f图所示，连接部4的连接单元11的数量和分布形式各有不同。此处只展示部分实施例子，连接部4中的连接单元11的数量和连接单元11之间的距离以及分布形式，均可灵活设置。
40.参见图1，本实施例的印刷电路板的每组互补电路板1中，为了保持互补电路板1的完整性，在独立电路板10的一体连接部2的一侧设有边角5，该边角5与另一个独立电路板10的封装部3对应，且该边角5与一体连接部2之间通过连接部4连接。此外，印刷电路板中可设置多组互补电路板1，每组互补电路板1之间也可通过本实施例的连接部4连接。
41.本实施例的基材6的材料包括金属铝，印刷电路板的电路层数量为一层。当然，基材6可采用其他材料，例如其他金属、玻纤、bt树脂的一种或多种；电路层的数量也可根据实际情况适当调整。在分板时，可采用冲压、机械切割、激光切割、机械弯折等方式实现连接部4的断开，从而实现互补电路板1中的两个独立电路板10的分离；优选地，采用冲压断开连接部4时，操作简单方便。
42.参见图6-图7，本实施例还公开一种led背光源，包括至少一个由所述印刷电路板分板得到的所述独立电路板10、若干个led芯片14、光学层15以及反射部17；若干个所述led芯片14以阵列的形式封装在所述独立电路板10的封装部3上，每个所述led芯片14上均覆盖有所述光学层15，所述独立电路板10上在封装有所述led芯片14以外位置处均设有所述反射部17。其中，覆盖在led芯片14上的光学层15，呈类半球型设置，具体为硅橡胶材质，还可含有sio2粒子以提高触变性。
43.参见图6-图7，进一步地，还包括加强件13，所述加强件13通过粘合层16设置在所述独立电路板10的多个封装部3的自由端处。通过加强件13的设置，使得独立电路板10中多个互不相连的封装部3的一端实现闭合连接，从而提高独立电路板10的强度，进一步避免封装部3以及封装部3上的led芯片14阵列偏移。加强件13与粘合层16保持在同一平面上。
44.当然，本实施例的led背光源还包括用于驱动led灯ic、电容、电阻元件、支撑柱、用于电气连接的接插件等部件。led背光源的具体实施方式，也可参见现有技术。
45.针对上述led背光源，本实施例还公开一种led背光源制作方法，包括以下步骤：在印刷电路板上贴片蓝光led、led灯ic、电容、电阻元件、支撑柱、用于电气连接的接插件，如图6的a图所示；覆盖光学层15后固化；断开连接部4，形成含有独立电路板10的背光源结构，如图6的b图所示；通过粘结层和加强件13，使互不相连的封装部3一端闭合连接，如图6的c图所示；在led背光源正面贴上用于反射光的反射层，如图6的d图所示。
46.参见图8，本实施例还公开一种led背光模组，包括所述led背光源、用于驱动和控制所述led背光源的控制模块以及安装框18；所述安装框18内设有用于容纳所述led背光源的腔体，且所述安装框18的一侧开口设置，所述led背光源设置在所述安装框18的腔体中，
所述led背光源的发光方向朝向所述安装框18的开口；所述安装框18的开口处由内之外依次设置有扩散板19、白光转换层20以及光学膜片21。
47.实施例2
48.本实施例与实施例1的不同之处在于：
49.本实施例的印刷电路板中，反光层8的材料为硅橡胶、sio2、tio2混合。所述封装部3与所述一体连接部2连接处的圆弧半径r为所述封装部3的短边长度l的50％。此外，本实施例中，每个连接部4均包括4个连接单元11，两条所述弧形曲线12的最窄处的距离l1为弧形曲线12半径r1的10％。本实施例中基材6的材料为玻纤。印刷电路板基材6的电路层数为两层。连接部4通过机械切割断开。
50.本实施例的led背光源，其光学层15材料为硅树脂，还包括光转换颗粒、tio2粒子。
51.实施例3
52.本实施例与实施例1的不同之处在于：
53.本实施例的印刷电路板中，反光层8的材料为环氧树脂、zro2混合。所述封装部3与所述一体连接部2连接处的圆弧半径r为所述封装部3的短边长度l的20％。此外，本实施例中，每个连接部4均包括2个连接单元11；两条所述弧形曲线12的最窄处的距离l1为弧形曲线12半径r1的20％。本实施例中基材6的材料为bt树脂。印刷电路板基材6的电路层数为四层。连接部4通过激光切割断开。
54.本实施例的led背光源，其光学层15材料为环氧树脂。
55.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。