一种用于移动设备的驱动芯片结构的制作方法

1.本发明涉及驱动芯片领域，特别涉及一种用于移动设备的驱动芯片结构。


背景技术：

2.驱动芯片是集成有cmos控制电路和dmos功率器件的芯片，利用它可以 与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。驱动芯片 采用标准的ttl逻辑电平信号控制，具有两个使能控制端，在不受输入信号 影响的情况下允许或禁止器件工作，有一个逻辑电源输入端，使内部逻辑电 路部分在低电压下工作；可以外接检测电阻，将变化量反馈给控制电路。使 用过过程中驱动芯片高负荷工作会产生大量的热量，现有技术在中通采用风 冷的方式散热，采用风冷的方式散热效率较低，且会有大量灰尘掉落到芯片 的电路板上。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于提供一种用于移动设备的驱动芯片结构，可以有 效解决背景技术中提到的问题。
4.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
5.一种用于移动设备的驱动芯片结构，包括定位螺孔设备底座、设备外壳 和芯片主体、所述设备外壳内位于芯片主体上方固定安装有散热机构，所述 散热机构包括固定螺丝、定位架体、半导体制冷片、安装螺孔、散热翅片和 定位凹槽，所所述定位架体安装于芯片主体上表面，所述定位架体四角位置 开设有安装螺孔，所述安装螺孔内设有固定螺丝，所述定位架体中间位置固 定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片上面设有散热翅片，所述散热翅 片处安装有送气机构，所述送气机构包括送气管道、单向出气阀、出气管、 密封罩体和进气管，所述密封罩体罩在散热翅片上，所述密封罩体一侧设有 出气管，所述密封罩体另一侧设有进气管，所述进气管上连接有送气管道， 所述设备外壳顶端固定安装有泵气机构，所述泵气机构包括定位支架、单向 进气阀、气缸活塞、连接块、泵气气缸和气嘴，所述泵气气缸固定安装于设 备外壳上表面，所述泵气气缸一侧设有气嘴，所述泵气气缸内活动安装有气 缸活塞，所述气缸活塞中间位置固定安装有连接块，所述气缸活塞边缘处设 有单向进气阀，所述设备外壳表面位于泵气机构一侧固定安装有驱动机构， 所述驱动机构包括驱动转盘、驱动电机、曲柄、活动滑块、推动杆、活动滑 槽和支撑支架，所述支撑支架固定安装于是设备外壳上表面，所述支撑支架 一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出末端固定安装有驱动转盘， 所述支撑支架另一侧固定安装有活动滑槽，所述活动滑槽内活动安装有活动 滑块，所述活动滑槽内位于活动滑块一侧活动安装有推动杆。
6.进一步而言，所述定位架体中间位置开设有定位凹槽，所述半导体制冷 片通过定位凹槽固定在定位架体上。
7.进一步而言，所述固定螺丝通过安装螺孔安装在定位架体上，所述定位 架体通过固定螺丝固定在芯片主体上，所述半导体制冷片通过定位架体紧贴 在芯片主体上。
8.进一步而言，所述定位架体表面涂抹有密封胶，所述密封罩体通过密封 胶固定在密封罩体上。
9.进一步而言，所述设备外壳前后表面开设有豁口，所述出气管和进气管 通过豁口伸出设备外壳之外，所述送气管道一端通过进气管与密封罩体联通。
10.进一步而言，所述泵气气缸底部设有定位支架，所述泵气气缸通过定位 支架固定在设备外壳上。
11.进一步而言，所述送气管道另一端通过气嘴连接在泵气气缸上，所述单 向进气阀只允许外界的气体进入泵气气缸内，所述送气管道一端与泵气气缸 联通，所述送气管道另一端与密封罩体联通。
12.进一步而言，所述支撑支架底部设有螺丝，所述支撑支架通过螺丝固定 在设备外壳上。
13.进一步而言，所述曲柄一端活动连接在驱动转盘边缘处，所述曲柄另一 端活动连接在活动滑块上，所述活动滑块通过螺丝固定在推动杆一端上，所 述推动杆另一端通过螺丝固定在连接块上。
14.进一步而言，所述定位螺孔内设有螺丝，所述设备底座通过螺丝固定在 使用位置。
15.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
16.使用时可以启动半导体制冷片，启动半导体制冷片之后其冷端的温度会 迅速下降，从而给芯片主体散热，同时在给芯片主体散热的过程中半导体制 冷片热端温度会上升，此时可以通过散热翅片散发半导体制冷片上的热量。
17.散热翅片散发热量之后可以启动驱动电机，启动驱动电机之后驱动转盘 就会旋转，驱动转盘旋转之后曲柄就会带动推动杆往复运动，推动杆往复运 动之后气缸活塞就会在泵气气缸内往复运动，从而将外界的冷空气泵入密封 罩体内，进而带走散热翅片上的热量。
附图说明
18.图1为本发明的整体结构示意图；
19.图2为本发明的局部结构示意图；
20.图3为本发明的驱动机构示意图；
21.图4为本发明的泵气机构示意图；
22.图5为本发明的送气机构示意图；
23.图6为本发明的散热机构示意图。
24.图中：1、定位螺孔；2、设备底座；3、设备外壳；4、芯片主体；5、泵 气机构；501、定位支架；502、单向进气阀；503、气缸活塞；504、连接块； 505、泵气气缸；506、气嘴；6、驱动机构；601、驱动转盘；602、驱动电机； 603、曲柄；604、活动滑块；605、推动杆；606、活动滑槽；607、支撑支架； 7、送气机构；701、送气管道；702、单向出气阀；703、出气管；704、密封 罩体；705、进气管；8、散热机构；801、固定螺丝；802、定位架体；803、 半导体制冷片；804、安装螺孔；805、散热翅片；806、定位凹槽。
具体实施方式
25.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解， 下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
26.如图1～图6所示，一种用于移动设备的驱动芯片结构，包括定位螺孔1 设备底座2、设备外壳3和芯片主体4、设备外壳3内位于芯片主体4上方固 定安装有散热机构8，散热翅片805处安装有送气机构7，设备外壳3顶端固 定安装有泵气机构5，设备外壳3表面位于泵气机构5一侧固定安装有驱动机 构6，定位螺孔1内设有螺丝，设备底座2通过螺丝固定在使用位置。
27.设备外壳3内位于芯片主体4上方固定安装有散热机构8，散热机构8包 括固定螺丝801、定位架体802、半导体制冷片803、安装螺孔804、散热翅 片805和定位凹槽806，所定位架体802安装于芯片主体4上表面，定位架体 802四角位置开设有安装螺孔804，安装螺孔804内设有固定螺丝801，定位 架体802中间位置固定安装有半导体制冷片803，半导体制冷片803上面设有 散热翅片805，散热翅片805处安装有送气机构7，送气机构7包括送气管道 701、单向出气阀702、出气管703、密封罩体704和进气管705，密封罩体 704罩在散热翅片805上，密封罩体704一侧设有出气管703，密封罩体704 另一侧设有进气管705，进气管705上连接有送气管道701，定位架体802中 间位置开设有定位凹槽806，半导体制冷片803通过定位凹槽806固定在定位 架体802上，固定螺丝801通过安装螺孔804安装在定位架体802上，定位 架体802通过固定螺丝801固定在芯片主体4上，半导体制冷片803通过定 位架体802紧贴在芯片主体4上，定位架体802表面涂抹有密封胶，密封罩 体704通过密封胶固定在密封罩体704上，设备外壳3前后表面开设有豁口， 出气管703和进气管705通过豁口伸出设备外壳3之外，送气管道701一端 通过进气管705与密封罩体704联通，使用时可以启动半导体制冷片803，启 动半导体制冷片803之后其冷端的温度会迅速下降，从而给芯片主体4散热， 同时在给芯片主体4散热的过程中半导体制冷片803热端温度会上升，此时 可以通过散热翅片805散发半导体制冷片803上的热量。
28.设备外壳3顶端固定安装有泵气机构5，泵气机构5包括定位支架501、 单向进气阀502、气缸活塞503、连接块504、泵气气缸505和气嘴506，泵 气气缸505固定安装于设备外壳3上表面，泵气气缸505一侧设有气嘴506， 泵气气缸505内活动安装有气缸活塞503，气缸活塞503中间位置固定安装有 连接块504，气缸活塞503边缘处设有单向进气阀502，设备外壳3表面位于 泵气机构5一侧固定安装有驱动机构6，驱动机构6包括驱动转盘601、驱动 电机602、曲柄603、活动滑块604、推动杆605、活动滑槽606和支撑支架 607，支撑支架607固定安装于是设备外壳3上表面，支撑支架607一侧固定 安装有驱动电机602，驱动电机602的输出末端固定安装有驱动转盘601，支 撑支架607另一侧固定安装有活动滑槽606，活动滑槽606内活动安装有活动 滑块604，活动滑槽606内位于活动滑块604一侧活动安装有推动杆605，泵 气气缸505底部设有定位支架501，泵气气缸505通过定位支架501固定在设 备外壳3上，送气管道701另一端通过气嘴506连接在泵气气缸505上，单 向进气阀502只允许外界的气体进入泵气气缸505内，送气管道701一端与 泵气气缸505联通，送气管道701另一端与密封罩体704联通，支撑支架607 底部设有螺丝，支撑支架607通过螺丝固定在设备外壳3上，曲柄603一端 活动连接在驱动转盘601边缘处，曲柄603另一端活动连接在活动滑块604 上，活动滑块604通过螺丝固定在推动杆605一端上，推动杆605另一端通 过螺丝固定在连接块
504上，散热翅片805散发热量之后可以启动驱动电机 602，启动驱动电机602之后驱动转盘601就会旋转，驱动转盘601旋转之后 曲柄603就会带动推动杆605往复运动，推动杆605往复运动之后气缸活塞503就会在泵气气缸505内往复运动，从而将外界的冷空气泵入密封罩体704 内，进而带走散热翅片805上的热量。
29.需要说明的是，本发明为一种用于移动设备的驱动芯片结构，在实际使 用时，首先将整个装置组装好，之后可以启动半导体制冷片803，由于半导体 制冷片803的冷端贴合在芯片主体4上，所以启动半导体制冷片803之后其 冷端的温度会迅速下降，从而给芯片主体4散热，同时在给芯片主体4散热 的过程中半导体制冷片803热端温度会上升，此时可以通过散热翅片805散 发半导体制冷片803上的热量，散热翅片805散发热量之后可以启动驱动电 机602，启动驱动电机602之后驱动转盘601就会旋转，驱动转盘601旋转之 后曲柄603就会带动活动滑块604在活动滑槽606内往复运动，活动滑块604 在活动滑槽606内往复运动的过程中推动杆605机会往复运动，因为，送气 管道701另一端通过气嘴506连接在泵气气缸505上，单向进气阀502只允 许外界的气体进入泵气气缸505内，送气管道701一端与泵气气缸505联通， 送气管道701另一端与密封罩体704联通，于是推动杆605往复运动之后气 缸活塞503就会在泵气气缸505内往复运动，从而将外界的冷空气泵入密封 罩体704内，进而带走散热翅片805上的热量，整个散热过程中不会有空气 与芯片接触，从而减少灰尘对芯片的影响。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限 制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的 技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或 者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作 的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。