1.本发明属于线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法。
背景技术：
2.电镍、电金工艺在线路板生产过程中是一种非常普通的表面处理工艺之一，此工艺一般根据其具体作用可分为以下两类电金：具体为：第1类：电薄金（0.3-3微英寸）因金厚非常薄俗称电“水金”，其主要用于焊接用；第2类：电厚金（4-80微英寸），其主要用于非焊接用，如用于插、拔电性互连作用等；电厚金与其它表面处理相比其优点是：表面平滑、使寿命长、电厚金其含钴元素，电厚金主要用在非焊接处的电性互连，具有良好的耐插、拔与耐磨擦性能，具有连接性能可靠，接触电阻小，耐磨，耐各类环境的腐蚀而不产生连接故障等优良性能。由于电镍、电金工艺本身具有耐酸、碱腐蚀，电镍、电金的线路板一般用正片菲林，线路板电好镍和金后，利用镍和金本身具有耐酸碱腐蚀及抗蚀性能即直接进行蚀刻完成线路图形，在完成蚀刻过程中因镍、金均具有抗蚀作用，药水只对铜进行腐蚀，而镍、金仍被留下。
3.但是在实际生产过程中发现，线路板蚀刻过程中药水对铜的腐蚀不仅纵向发生，同时横向也会发生腐蚀作用，因而此过程会使已电镍和电金的导线或pad会产生悬空的镍、金金属边；同时在实际生产过程中还发现随着线路底铜厚度越厚其此类金属边也越大，蚀刻后的导线底部成悬空状态，此工艺一般适合表铜在40um以下薄铜的pcb板较为适宜,底铜太厚如铜厚在70um或70um以上时，采用传统一次性板电电厚铜再进行负片蚀刻法，因铜厚越厚此法蚀刻后出现的悬空镍、金金属边就越大，悬空的镍金属边越大,经过后工序如磨刷，丝印机等外来压力的作用下已悬空的镍金属边会发生断裂、飞边但部分又不会完全断开，从而使线路板产生外观及其电性能不良，如断裂的悬空镍金属边甩在两相临导体之间则会产生两相临导体短路不良，从而造成报废，存在诸多其它不良隐患。
4.为改善厚铜板（铜厚在70um或70um以上）在生产过程中出现的上述不良问题，现有技术行业内一般采用以下方法进行：第一、采用微蚀减铜法：将电镍和电金按键位或pad位铜厚优先进行微蚀减铜，使该部位的铜减至5-15um，再进行电镍金，此法也可改善上述不良；但其不符合项客户要求原始铜厚在70um或70um以上的要求；第二、采用单独进行蚀刻减铜法：将其铜厚蚀刻减薄至5-15um再进行电镍金，此法虽有效降低了悬空边不良；但其同样不符合项客户要求原始铜厚在70um或70um以上的要求；以上两种厚铜板减铜法明显的存在以下不良：比如客户原始铜厚要求2oz（70um或70um以上厚铜），按现有工艺将按键位铜厚减至5-15um,则按键位铜厚明显比其它位铜厚偏低55-65um，已微蚀或蚀刻处与正常部位就会成一种“凹”陷状态，明显不利按键拔插接触，铜厚薄了同时也影响产品信号的传输，从而大大降低了产品性能。基于现有技术的缺陷及
工艺存在的局限性，研发出一种既满足线路铜厚及按键位铜厚2oz或以上（即70um或70um以上厚铜），又满足在线路板进行电镍和电金工艺，同时又不会产生悬空的镍、金金属边的问题的厚铜线路板，电镍、电金又无悬空边的线路板生产工艺成为线路板生产企业的迫切需求。
技术实现要素：
5.本发明提供一种实用性强、应用范围广的厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，该方法有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足特别是厚铜板（2oz或以上），使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输的稳定性和产品的性能。
6.本发明提供一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括需要对线路板上底面和下底面进行线路制作的外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法如下：先对外层线路板的上底面的线路进行制作，然后对外层线路板的上底面的电镍和电金区域的进行电镍和电金工艺处理，再对外层线路板的下底面的线路进行制作。
7.作为本发明的进一步改进，，厚铜线路板的制作方法包括以下具体步骤：s1、在外层线路板上进行钻孔、除胶渣、孔内沉铜、全板电镀；s2、先对外层线路板进行表面处理、贴干膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的上底面的线路进行光学检测；s3、对外层线路板进行表面处理、贴膜、制作正片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、电镍、电金、退膜、清洗；s4、对外层线路板进行贴膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的下底面的线路进行光学检测；s5、对外层线路板进行阻焊油丝印、文字印刷及其它非电金位的表面处理；s6、对外层线路板进行成型加工，电性功能测试后制得线路板。
8.作为本发明的进一步改进，步骤s2的具体步骤如下：s21、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；s22、采用负片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面线路图形相对应的第一上底面负片阻隔线路菲林；所述的第一上底面负片阻隔线路菲林上设有第一开窗区；所述的第一开窗区的位置与外层线路板的上底面线路区、需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应；采用整版开窗的负片阻隔线路菲林制作与外层线路板的下底面对应的第一下底面负片阻隔线路菲林；s23、先采用第一上底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的上底面干膜进行对位、曝光，然后采用第一下底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行对位、曝光；然后进行显影、酸性蚀刻，制出外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区域；s24、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗；s25、对外层线路板的上底面的线路进行光学检测。
9.作为本发明的进一步改进，步骤s3的具体步骤如下：
s31、先对外层线路板进行表面处理，然后在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；s32、采用正片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面相对应的上底面正片阻隔线路菲林；所述的上底面正片阻隔线路菲林上设有正片阻隔线路菲林开窗区；所述的正片阻隔线路菲林开窗区的位置与外层线路板的上底面的需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应；采用整版开窗的正片阻焊菲林制作与外层线路板的下底面对应的下底面正片阻隔线路菲林；s33、先采用上底面正片阻隔线路菲林对外层线路板的上底面干膜进行曝光，然后采用下底面正片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光；然后进行显影；s34、显影后对外层线路板进行电镍和电金处理，在外层线路板的上底面的电镍和电金区域内先电镀一层镍层，然后在对外层线路板进行电金处理，在外层线路板的上底面的镍层上再电镀上一层金层；s35、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗。
10.作为本发明的进一步改进，步骤s4的具体步骤如下：s41、在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；s42、采用负片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的下底面线路图相对应的第二下底面负片阻隔线路菲林；所述的第二下底面负片阻隔线路菲林上设有第二开窗区；所述的第二下开窗区与外层线路板的下底面线路区域相对应；采用整版开窗的负片阻焊菲林制作与外层线路板的上底面对应的第二上底面负片阻隔线路菲林；s43、先采用第二下底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光，然后采用第二上底面负片阻隔线路菲林对外层上底面干膜进行曝光；然后进行显影、酸性蚀刻，制出外层线路板的下底面的线路；s244、先采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，然后对外层线路板进行清洗；s45、对外层线路板的下底面的线路进行光学检测。
11.作为本发明的更进一步改进，步骤s1中，外层线路板经过孔内沉铜和全板电镀工艺加工后，在外层线路板的表面和孔壁均电镀一层铜层，所述的外层线路板的表面的铜层的厚度在70um以上；所述的外层线路板的孔壁的铜厚控制为20~25um。
12.作为本发明的更进一步改进，步骤s5中，在对外层线路板进行表面处理前先在外层线路板的上底面的电金区域涂布选化油，然后对外层线路板进行烘烤；烘烤后再对外层线路板的上底面的非电金区域的其它区域进行其它表面处理；对外层线路板的上底面的非电金区域进行其它表面处理后再去除线路板表面的选化油。
13.作为本发明的更进一步改进，所述的外层线路板为两层或两层以上线路板。
14.相对应现有技术，本发明的制作方法有效的改善了传统的线路板电镍、电金工艺的不足，采用菲林辅设计与干膜配合，制程酸、碱蚀刻法的不同特性先制作线路板一面的线路，将线路板的另一面铜面采用干膜曝光硬化形成进行保护，然后将线路板上底面和下底面覆盖干膜再用菲林将线路板上不需要进行电镍和电金导线区域进行曝光硬化形成保护，而将线路板上需要进行电镍和电金区域露出进行电镍、电金处理；电金后再将线路板上底面和下底面贴上干膜，然后再使用菲林制作线路板的另一面的线路，而已经制作好的线路板的一面的线路直接用菲林曝光硬化，形成保护层；然后再进行后续的加工；采用这种方式
有效的改变了原有的线路板减铜再蚀刻造成原始铜厚的的不足，使得生产过程中不会减少厚铜线路板的铜厚，也不会产生悬空的镍、金金属边的问题，提高了线路板的品质，确保组装后的线路板的信号传输的稳定性和产品的性能。另外，该制作方式还具有工艺流程简单，采用辅助菲林和干膜进行配合使用，酸碱蚀法的不同特性。其操作简使，成本与其它工艺更为实惠，有效的降低了生产成本，实用性强，便于推广使用。
具体实施方式
15.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.一种厚铜线路板电镍、电金无悬空边的制作方法，包括外层线路板；所述的外层线路板的上底面需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的下底面不需要进行电镍和电金处理；所述的外层线路板的制作方法包括以下具体步骤：s1、在外层线路板上进行钻孔、除胶渣、孔内沉铜、全板电镀；首先，根据线路板的设计线路，对外层线路板进行钻孔，在线路板内形成导通孔，通过导通孔使得线路板内的线路层导通。然后去除外层线路板的钻孔后留在外层线路板表面和导通孔内的胶渣，使得线路板表面和导通孔干净。再者将除胶渣后的外层线路板进行孔内沉铜，使得外层线路板的导通孔的孔壁上形成铜层，利用沉铜工艺在导通孔内形成的铜层将导通孔连通的线路层导通，从而在在线路板层之间形成信号通路；其中，在线路板进行孔内沉铜工艺加工时，外层线路板的孔内沉铜后经全板电镀后形成的铜层的厚度控制为20~25um。将孔内沉铜后的外层线路板进行全板电镀，在外层线路板的表面形成一层加厚的铜层，从而增加外层线路板导电层的导电性能；其中，在对线路板进行全板电镀工艺加工时，在线路板的表面电镀一层70um以上的铜层。其中，外层线路板经过孔内沉铜和全板电镀工艺加工后，在外层线路板的表面和导通孔的孔壁均电镀一层铜层，所述的外层线路板的表面的铜层的厚度在70um以上；所述的外层线路板的导通孔的孔壁的铜厚控制为20-25um。
17.s2、先对外层线路板进行表面处理、贴干膜、制作负片阻隔线路菲林、对位、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的上底面的线路进行光学检测；其具体步骤如下：首先，先对外层线路板进行表面处理：去除线路板表面附着的杂质和氧化层；然后通过热帖的方式在外层线路板的上底面和下底面贴上一层感光干膜；制作后续曝光使用的菲林；此工艺使用的菲林为负片阻隔线路菲林。首先，采用负片阻隔线路菲林制作出与外层线路板的上底面线路图相对应的第一上底面负片阻隔线路菲林；所述的第一上底面负片阻隔线路菲林上设有第一开窗区；所述的第一开窗区与外层线路板的上底面线路区、需要进行电镍和电金区处理的区域相对应；采用整版开窗的负片阻隔线路菲林制作与外层线路板的下底面对应的第一下底面负片阻隔线路菲林。由于采用负片阻隔线路菲林制作线路板线路，在曝光时，第一上底面负片阻隔线路菲林的开窗区域对应的线路板干膜将会硬化，从而完成线路板线路的影像转移的目的，而第一下底面负片阻隔线路菲林由于整版开窗，因此曝光后外层线路板的下底面的干膜全部硬化，从而保护
外层线路板的下底面的铜面及导体，从而起到铜面保护作用。
18.先采用第一上底面负片阻隔线路菲林与外层线路板进行对位，第一上底面负片阻隔线路菲林与外层线路板进行对位后，对外层线路板的上底面干膜进行曝光，由于第一上底面负片阻隔线路菲林上的线路区域均做了开窗处理，所以曝光后外层线路板上底面的干膜中与第一上底面负片阻焊菲林对应的开窗区域相对应的位置硬化，从而实现第一上底面负片阻隔线路菲林的影像转移至外层线路板上底面的干膜；而第一下底面负片阻隔线路菲林由于整版开窗，所以采用第一下底面负片阻隔线路菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光时，外层线路板的下底面的干膜全部硬化，从而使得外层线路板在后续的线路蚀刻过程中，不会对外层线路板的下底面的铜面进行蚀刻，从而保护外层线路板的下底面铜面。
19.外层线路板进行曝光后，然后进行显影；显影时，使用药水碳酸氢钠将未曝光部分的干膜进行熔解并冲洗，留下曝光后硬化的干膜；然后使用酸性蚀刻液对外层线路板进行线路蚀刻，由于外层线路板的上底面线路区域和外层线路板的整个下底面被曝光后硬化的干膜保护，使得酸性蚀刻时，只将外层线路板上底面露出的铜面蚀刻，从而制做出外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区域导体；外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区经过酸性蚀刻后，采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，通过碱性退膜液将外层线路板表面的干膜溶解，去出干膜；然后再对外层线路板进行清洗。
20.对清洗后的线路板进行光学检测，检测外层线路板的上底面的线路是否符合要求，若符合要求则进行下一步生产加工，若不符合，则需要进行修补或报废处理。光学检测采用显影的自动光学检测仪器即可线路板的线路进行检测。
21.s3、对外层线路板进行表面处理、贴膜、制作正片阻隔线路菲林、对位曝光、显影、电镍、金、退膜、清洗；其具体步骤如下：首先，先对外层线路板进行表面处理，去除线路板表面附着的杂质和氧化层；然后通过热帖的方式在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；制作后续曝光使用的菲林；此工艺使用的菲林为负片阻隔菲林。首先，采用正片阻隔菲林制作出与外层线路板的上底面电镍和电金区处理的区域位置相对应的上底面正片阻隔菲林；所述的上底面正片阻隔菲林上设有正片阻隔菲林开窗区；所述的正片阻隔菲林开窗区与外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域相对应；采用整版不开窗的正片阻隔菲林制作与外层线路板的下底面对应的下底面正片阻隔菲林。由于上底面正片阻隔菲林开窗区的位置与外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应，在曝光时，上底面正片阻隔菲林的未开窗区域对应的线路板干膜将会硬化，使得后期加工时外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域的干膜将被去除，而其他区域的干膜将硬化，在外层线路板的上底面形成干膜保护层；而下底面正片阻隔菲林由于整版不开窗，因此曝光后外层线路板的下底面的干膜全部硬化，从而保护外层线路板的下底面的铜面，从而起到铜面保护作用。
22.先采用上底面正片阻隔菲林与外层线路板上的上底面的线路进行对位，然后对外层线路板的上底面干膜进行曝光，由于上底面正片阻隔菲林开窗区的位置与外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域的位置相对应，所以曝光后外层线路板上底面的干膜中除外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域的干膜未硬化，其他区域
的干膜均硬化；而下底面正片阻隔菲林由于整版开窗，所以采用下底面正片阻隔菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光时，外层线路板的下底面的干膜全部硬化，从而使得外层线路板在后续的线路蚀刻过程中，不会对外层线路板的下底面的铜面进行蚀刻，从而保护外层线路板的下底面铜面。
23.外层线路板进行曝光后，然后进行显影；显影时，使用药水碳酸氢钠将未曝光部分的干膜进行熔解并冲洗，留下曝光后硬化的干膜；此时外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域干膜被去除，外层线路板的上底面的其他部分和下底面均覆盖有硬化的干膜；显影后外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域干膜被去除，此时对外层线路板进行电镍和电金处理，在外层线路板的上底面的电镍和电金区域内先电镀一层镍层，然后在对外层线路板进行电金处理，在外层线路板的上底面的镍层上电镀一层金层；从而实现了只针对外层线路板的上底面需要进行电镍和电金区处理的区域进行电镍和电金处理；外层线路板的上底面的线路和需要进行电镍和电金区电镍和电金后，采用碱性退膜液对外层线路板进行退膜，通过碱性退膜液将外层线路板表面的干膜溶解，去出干膜；然后再对外层线路板进行清洗。
24.s4、对外层线路板进行贴膜、制作负片阻隔菲林、曝光、显影、酸性蚀刻、退膜、清洗以及对外层线路板的下底面的线路进行光学检测；其具体步骤如下：首先，通过热帖的方式在外层线路板的上底面和下底面贴一层干膜；制作后续曝光使用的菲林；此工艺使用的菲林为负片阻隔菲林。首先，采用负片阻隔菲林制作出与外层线路板的下底面线路图相对应的第二下底面负片阻焊菲林；所述的第二下底面负片阻焊菲林上设有第二开窗区；所述的第二开窗区与外层线路板的下底面线路区域相对应；采用整版开窗的负片阻隔菲林制作与外层线路板的上底面对应的第二上底面负片阻隔菲林。由于采用负片阻隔菲林制作线路板线路，在曝光时，第二下底面负片阻隔菲林的开窗区域对应的线路板干膜将会硬化，从而完成线路板线路的影像转移的目的，而第二上底面负片阻隔菲林由于整版开窗，因此曝光后外层线路板的上底面的干膜全部硬化，从而保护外层线路板的上底面的线路，从而起到上底面线路保护作用。
25.先采用第二下底面负片阻隔菲林与外层线路板的下底面进行对位，然后对外层线路板的下底面干膜进行曝光，由于第下底面负片阻隔菲林上的线路区域均做了开窗处理，所以曝光后外层线路板下底面的干膜中与第二下底面负片阻隔菲林对应的开窗区域相对应的位置硬化，从而实现第二下底面负片阻隔菲林的影像转移至外层线路板下底面的干膜；而第二上底面负片阻隔菲林由于整版开窗开窗，所以采用第二上底面负片阻隔菲林对外层线路板的下底面干膜进行曝光时，外层线路板的上底面的干膜全上底面的线路进行蚀刻，从而保护外层线路板的上底面线路。
26.外层线路板进行曝光后，使用药水碳酸氢钠将未曝光部分的干膜进行溶解并冲洗，留下曝光后硬化的干膜；然后使用酸性蚀刻液对外层线路板进行线路蚀刻，由于外层线路板的下底面线路区域和外层线路板的整个上底面被曝光后硬化的干膜保护，使得酸性蚀刻时，只将外层线路板下底面露出的铜面蚀刻，从而制出外层线路板的下底面的线路；外层线路板的下底面的线路经过酸性蚀刻后，采用碱性退膜液对外层线路板进行
退膜，通过碱性退膜液将外层线路板表面的干膜荣溶解，去出干膜；然后再对外层线路板进行清洗。
27.对清洗后的线路板进行光学检测，检测外层线路板的下底面的线路是否符合要求，若符合要求则进行下一步生产加工，若不符合，则需要进行修补或报废处理。光学检测采用显影的自动光学检测仪器即可线路板的线路进行检测。
28.s5、对外层线路板进行阻焊油丝印、文字丝及其它表面处理；外层线路板的上底面和下底面的线路制作完成后，需要在线路板上涂布一层阻焊油墨，阻焊油墨采用采用丝网印刷的方式印刷在线路板的上底面和下底面；然后再将线路板放入烤炉进行低温（73度*50min)预烘烤处理，使得线路板表面的阻焊油墨处于半固化状态；然后利用菲林对线路板进行曝光，实现菲林的图形转移，再使用药水将未曝光的部分阻焊油墨溶解并冲洗；冲洗后对线路板表面的阻焊油墨进行uv固化，使得线路板表面的阻焊油墨进一步硬化；线路板表面的阻焊油墨硬化后进行文字印刷，根据客户要求，在线路板表面指定的区域印制元器件符号和说明；文字印刷后对线路板进行高温终焗，将线路板表面的阻焊油墨、文字印油烘干硬化，使其线路板表面的阻焊油墨的硬度在用铅笔测试时在5h以上。
29.在对外层线路板进行其它表面处理前先在外层线路板的上底面的电金区域涂布选化油，然后对外层线路板进行烘烤；烘烤后再对外层线路板的上底面的非电金区域进行其它表面处理（如沉金或喷锡等）；对线路板的上底面的非电金区域进行其它表面处理后去再去除线路板表面的选化油。
30.所述的表面处理可以为沉金、喷锡等其它表面处理工艺。该表面处理工艺采用现有的表面处理工艺均可实现。
31.s6、对外层线路板进行成型加工，经电性功能测试后制得线路板。
32.线路板的进行表面处理后，对线路板进行成型加工，外形加工时根据客户要求的轮廓外形大小，对线路板锣板、制作斜边等外形加工，使生产的线路板满足客户的需求，从而制成线路板。制成线路板后进行品质检测，确认无误后交付客户。本实施例中，外层线路板经过孔内沉铜和全板电镀工艺加工后，在外层线路板的表面和导通孔的孔壁均电镀一层铜层，所述的外层线路板的表面的铜层的厚度除了本实施中举例的70um外，还可以为在70um以上；所述的外层线路板的导通孔的孔壁的铜厚为20um外，外层线路板的导通孔的孔壁的铜厚还可以为20~25um中的任一厚度值。
33.本发明所述的外层线路板可以为双层线路板，也可以为多层线路板的外层板，其中，线路板板面的铜厚在70um或70um以上；均可采用此制作方法对线路板的板面进行电镍和电金处理。
34.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。