一种不对称叠构电路板的制作方法与流程

1.本发明涉及一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域。


背景技术：

2.目前不对称叠构电路板因先天设计的不对称，在压合后得到的半成品电路板具有板弯翘严重的情况，会导致后续制程出现卡板的现象，影响设备的可利用性，同时增加后续制程的对位难度，影响生产效率，并造成各制程良率损失，从而造成整体产品的良率不佳。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种不对称叠构电路板的制作方法，用于解决当前不对称叠构电路板在压合后出现板弯翘严重的问题。
4.为达到上述目的/为解决上述技术问题，本发明是采用下述技术方案实现的：一种不对称叠构电路板的制作方法，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工。
5.进一步的，所述制作预组合叠板的方法步骤包括：根据客户图纸将高频材料双面板蚀刻单面线路得到单面电路板；根据客户图纸将一般六层通孔板蚀刻单面线路得到六层单面电路板；将六层单面电路水平放置，使其蚀刻面朝上，并依次在其蚀刻面上叠放半固化片和单面电路板，且单面电路板的蚀刻面与六层单面电路板的蚀刻面相对。
6.进一步的，所述制作假结合层的方法步骤包括：选取两片离型膜；选取第一中间层；将两片离型膜分别叠放于第一中间层的上下两侧。
7.进一步的，所述第一中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。
8.进一步的，所述制作假结合层的方法步骤包括：选取两片离型膜；选取第二中间层；根据客户不同批次单面电路板的图纸制作多个线路图案不同的双面电路，每个双面电路的残铜率不同；根据单面电路板上的线路图案选取与其图案相近的双面电路板；将第二中间层对称叠放于双面电路的上下两侧；
将两片离型膜对称叠放于第二中间层的上下两侧。
9.进一步的，所述第二中间层包括至少一层半固化层或纯胶层。
10.进一步的，所述第二中间层的半固化层或纯胶层的层数与预组合叠板的半固化片的层数相同。
11.进一步的，所述后续加工包括盲孔、通孔、电镀、线路制作、防焊和表面处理。
12.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：1、本发明通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。
13.2、本发明通过改变假结合层中半固化层或纯胶层的层数进而调整厚度，使得假结合层在压合时相对其中一组预组合叠板构成对称结构，进一步平衡上下的应力释放，进而降低板弯翘的程度。
14.3、本发明通过预制多种已完成蚀刻线路的双面电路板，其线路铜层的设计以及残铜率各不相同，根据预组合叠板的种类，选取与预组合叠板中单面电路板线路图案相近的双面电路板，将双面电路板放置于假结合层的对称中心，在压合的过程中平衡上下的应力释放，在不破坏预组合叠板自身设计的情况下，能更优异地降低板弯效果。
附图说明
15.图1是本发明实施例提供的一种不对称叠构电路板的制作方法中预组合叠板的示意图；图2是本发明实施例一提供的一种不对称叠构电路板的制作方法中假结合层的示意图；图3是本发明实施例二提供的一种不对称叠构电路板的制作方法中假结合层的示意图；图4是本发明实施例提供的一种不对称叠构电路板的制作方法中两组预组合板与假结合层摆放位置的示意图；图5是本发明实施例提供的一种不对称叠构电路板的制作方法中半成品电路板示意图。
16.图中：1、预组合叠板；101、单面电路板；102、半固化片；103、六层单面电路板；2、假结合层；201、离型膜；202、第一中间层；203、第二中间层；204、双面电路；3、半成品电路板。
具体实施方式
17.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
18.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
19.实施例一如图1、图2、图4和图5所示，一种不对称叠构电路板的制作方法，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板1：根据客户图纸将高频材料双面板蚀刻单面线路得到单面电路板101；根据客户图纸将一般六层通孔板蚀刻单面线路得到六层单面电路板103；将六层单面电路水平放置，使其蚀刻面朝上，并依次在其蚀刻面上叠放半固化片102和单面电路板101，且单面电路板101的蚀刻面与六层单面电路板103的蚀刻面相对，得到预组合叠板1；制作假结合层2：选取两片离型膜201；选取第一中间层202，第一中间层202包括至少一层半固化层或纯胶层；将两片离型膜201分别叠放于第一中间层202的上下两侧，得到假结合层2；选取两组预组合叠板1，将其中一组预组合叠板1垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层2和另一组预组合叠板1，此时两组预组合叠板1关于假结合层2对称，之后进行压合，由于两个预组合叠板1关于假结合层2对称，当两组预组合叠板1在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达到降低板弯翘的效果，也可改变假结合层2中半固化层或纯胶层的层数进而调整厚度，使得假结合层2在压合时相对其中一组预组合叠板1构成对称结构，进一步平衡上下的应力释放，进而降低板弯翘的程度；将两组预组合叠板1与假结合层2分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板3；对得到的半成品电路板3进行盲孔、通孔、电镀、线路制作、防焊和表面处理的后续加工。
20.实施例二如图1、图3、图4和图5所示，一种不对称叠构电路板的制作方法，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板1：根据客户图纸将高频材料双面板蚀刻单面线路得到单面电路板101；根据客户图纸将一般六层通孔板蚀刻单面线路得到六层单面电路板103；将六层单面电路水平放置，使其蚀刻面朝上，并依次在其蚀刻面上叠放半固化片102和单面电路板101，且单面电路板101的蚀刻面与六层单面电路板103的蚀刻面相对，得到预组合叠板1；制作假结合层2：选取两片离型膜201；选取第二中间层203，第二中间层203包括至少一层半固化层或纯胶层，第二中间层203的半固化层或纯胶层的层数与预组合叠板1的半固化片102的层数相同；根据客户不同批次单面电路板101的图纸制作多个线路图案不同的双面电路204，每个双面电路204的残铜率不同；根据单面电路板101上的线路图案选取与其图案相近的双面电路204板；将第二中间层203对称叠放于双面电路204的上下两侧；
将两片离型膜201对称叠放于第二中间层203的上下两侧，得到假结合层2；选取两组预组合叠板1，将其中一组预组合叠板1垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层2和另一组预组合叠板1，此时两组预组合叠板1关于假结合层2对称，之后进行压合，由于两个预组合叠板1关于假结合层2对称，当两组预组合叠板1在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果，同时，由于根据预组合叠板1的种类，选取与预组合叠板1中单面电路板101线路图案相近的双面电路204板，且将双面电路204板放置于假结合层2的对称中心，在压合的过程中有效地平衡上下的应力释放，在不破坏预组合叠板1自身设计的情况下，能更优异地降低板弯效果；将两组预组合叠板1与假结合层2分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板3；对得到的半成品电路板3进行盲孔、通孔、电镀、线路制作、防焊和表面处理的后续加工。
21.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。