技术特征：
1.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括：滤波芯片，所述滤波芯片的正面具有功能区，所述功能区内具有输入电极、输出电极和接地电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接；以及封装层，所述封装层设在所述滤波芯片的正面，所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔，所述功能区设在所述空腔内。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的背面设有第一凹槽，所述第一通孔与所述第一凹槽连通，所述输入管脚的一部分位于所述第一凹槽内，所述输入管脚的另一部分位于所述第一凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第二通孔连通，所述输出管脚的一部分位于所述第二凹槽内，所述输出管脚的另一部分位于所述第二凹槽外；和/或所述滤波芯片的背面设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述第三通孔连通，所述接地管脚的一部分位于所述第三凹槽内，所述接地管脚的另一部分位于所述第三凹槽外。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第一通孔设置，所述第二凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第二通孔设置，所述第三凹槽在所述滤波芯片的厚度方向上对应所述第三通孔设置。4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述滤波芯片的正面还具有焊接区，所述焊接区环绕所述功能区设置，所述声表面波滤波器还包括环形的焊接件，所述焊接件设在所述焊接区内，所述封装层与所述滤波芯片通过所述焊接件焊接相连。5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述焊接件为焊接片。6.根据权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述功能区内设有金属图形，所述金属图形具有所述输入电极、输出电极和所述接地电极，所述金属图形包括多个谐振器，每个所述谐振器上均设有叉指换能器，多个所述谐振器之间串联和/或并联。7.根据权利要求6所述的声表面波滤波器，其特征在于，至少一个所述谐振器具有所述接地电极。8.根据权利要求1-5中任一项所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述封装层具有开口朝向所述滤波芯片的避让槽，所述避让槽和所述滤波芯片的正面之间形成所述空腔。9.一种声表面波滤波器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在晶圆上制作沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，并在所述第一通孔内设置第一导电件、在所述第二通孔内设置第二导电件以及在所述第三通孔内设置第三导电件；在所述晶圆的第一表面上制作输入电极、输出电极和接地电极，同时将所述输入电极、所述输出电极和所述接地电极分别与所述第一导电件、所述第二导电件和所述第三导电件电连接；在所述晶圆的第二表面制作输入管脚、输出管脚和接地管脚，同时将所述输入管脚、所述输出管脚和所述接地管脚分别与所述第一导电件、所述第二导电件和所述第三导电件电
连接；对所述晶圆进行切割，形成滤波芯片，所述滤波芯片的与所述第一表面对应的表面形成所述滤波芯片正面，所述滤波芯片的与所述第二表面对应的表面形成所述滤波芯片的背面；将封装层固定在所述滤波芯片的正面。10.根据权利要求9所述的声表面波滤波器的封装方法，其特征在于，所述封装层与所述滤波芯片焊接固定。
技术总结
本发明公开了一种声表面波滤波器及其封装方法,所述声表面波滤波器包括滤波芯片和封装层,所述滤波芯片上具有传输电极，所述滤波芯片的背面设有输入管脚、输出管脚和接地管脚，所述滤波芯片上设有沿其厚度方向延伸的第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔内设有第二导电件，所述第三通孔内设有第三导电件，所述输入管脚与所述输入电极通过所述第一导电件电连接，所述输出管脚与所述输出电极通过所述第二导电件电连接，所述接地管脚与所述接地电极通过所述第三导电件电连接,所述功能区设在所述封装层和所述滤波芯片之间形成空腔内。本发明实施例的声表面波滤波器具有厚度小和成本低等优点。等优点。等优点。
技术研发人员：刘建生 张树民
受保护的技术使用者：杭州左蓝微电子技术有限公司
技术研发日：2022.08.16
技术公布日：2022/12/19