一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘的制作方法

1.本发明涉及表面组装技术领域，具体涉及一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘。


背景技术：

2.smt(surface mounted technology)表面组装技术中，全自动贴片机将料盘中的元器件放置在指定的pcb板(印制电路板)位置，元器件包装除了带式料盘和管料外，还有异型器件或较大芯片需要放置在托盘里。现在所用的电子芯片托盘(ic托盘)全部为固定尺寸，仅能存放一种规格的元器件，导致异型元器件、不同规格的散料芯片等不能通用托盘，在生产运作时，每种规格的散料需要一种尺寸托盘，固定尺寸的ic托盘无法满足实际生产需求。
3.因此，现有技术中至少存在以下问题：全自动贴片机ic托盘尺寸固定单一，无法满足异型元器件封装。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本说明书实施例提供一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，以满足异形元器件封装的需求。
5.本说明书实施例提供以下技术方案：一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，包括：托盘支架，托盘支架的边框内周设置有用于导向的槽轨；横向移动梁，两端均与对应的槽轨滑动连接，横向移动梁的底面设置有限位槽；纵向移动梁，两端均与对应的槽轨滑动连接，纵向移动梁的顶面设置有与限位槽配合连接的配合槽，横向移动梁的移动方向与纵向移动梁的移动方向之间具有夹角，且该夹角为劣角。
6.进一步地，槽轨的截面形状呈l形；横向移动梁和纵向移动梁的两端均设置有与l形的槽轨配合的l型卡槽。
7.进一步地，槽轨与横向移动梁之间的配合间隙为第一配合间隙，槽轨与纵向移动梁之间的配合间隙为第二配合间隙，所述第一配合间隙与所述第二配合间隙相等。
8.进一步地，所述第一配合间隙的范围是0.4mm至0.6mm。
9.进一步地，限位槽与配合槽均为锯齿槽，且限位槽与配合槽的开槽深度与开槽间距均相同。
10.进一步地，横向移动梁和纵向移动梁均为多条，多条横向移动梁的顶面均位于同一平面内，且多条横向移动梁平行间隔设置；多条纵向移动梁的底面均位于同一平面内，且多条纵向移动梁平行间隔设置。
11.进一步地，托盘支架呈矩形，托盘支架的两相对边处均设置有用于限位的凸台。
12.进一步地，托盘支架、横向移动梁和纵向移动梁均采用聚丙烯塑料制成。
13.与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：通过提供一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，在托盘支架内设置
用于导向的槽轨，横梁与纵梁均通过槽轨与托盘支架滑动连接，并且横梁与纵梁通过锯齿槽啮合配合，实现横梁与纵梁的相对限位移动。通过可调节的横梁和纵梁，实现对多规格元器件的存放，配合全自动贴装设备，从而实现对多规格散料的高效、高质量贴装。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
15.图1是本发明实施例的整体结构示意图；
16.图2是本发明实施例的横向移动梁的结构示意图；
17.图3是本发明实施例的纵向移动梁的结构示意图；
18.图4是本发明实施例的l形卡槽截面示意图。
19.图中附图标记：1、托盘支架；2、横向移动梁；3、纵向移动梁；4、凸台；5、l型卡槽；6、限位槽；7、配合槽；11、槽轨。
具体实施方式
20.下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
21.以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.如图1所示，本发明实施例提供了一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，包括托盘支架1、横向移动梁2和纵向移动梁3。托盘支架1的边框内周设置有用于导向的槽轨11；横向移动梁2两端均与对应的槽轨11滑动连接，横向移动梁2的底面设置有限位槽6；纵向移动梁3两端均与对应的槽轨11滑动连接，纵向移动梁3的顶面设置有与限位槽6配合连接的配合槽7，横向移动梁2的移动方向与纵向移动梁3的移动方向之间具有夹角，且该夹角为劣角。
23.本发明结构简单，可根据元器件尺寸大小，任意调节横向移动梁2和纵向移动梁3之间的长宽，通过将元器件按拾取方向统一摆放在ic托盘小方格内，实现全自动贴片机的批量生产。
24.具体地，本技术实施例提供了一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，该托盘可与my300全自动贴片机配合使用。托盘支架1的边框内侧开有槽轨11，横向移动梁2和纵向移动梁3可在槽轨11内移动，并且移动时采用单步式移动，上述单步式移动方式具体为：采用先整体移动横向移动梁2再移动纵向移动梁3的方式，或者先整体移动纵向移动梁3再移动横向移动梁2，以保证横向移动梁2和纵向移动梁3的相对移动和所生成的方格结构稳定。进一步地，横向移动梁2的移动方向与纵向移动梁3的移动方向之间具有夹角，且该夹角
为劣角(大于0
°
且小于180
°
)，本技术实施例中，优选为该夹角为直角，在另外的实施方式中，所述夹角为劣角中除直角之外的任意角。
25.本发明实施例通过提供一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘，在托盘支架内设置用于导向的槽轨，横梁与纵梁均通过槽轨与托盘支架滑动连接，并且横梁与纵梁通过锯齿槽啮合配合，实现横梁与纵梁的相对限位移动。通过可调节的横梁和纵梁，实现对多规格元器件的存放，配合全自动贴装设备，从而实现对多规格散料的高效、高质量贴装。
26.优选地，槽轨11的截面形状呈l形，横向移动梁2和纵向移动梁3的两端均设置有与l形槽轨11配合的l形卡槽5。
27.具体地，如图2和图3所示，本发明实施例中，横向移动梁2和纵向移动梁3通过梁两端的l形卡槽5与槽轨11配合进行滑动连接，保证移动梁在同一方向进行移动。l形卡槽的截面图如图4所示。槽轨11与卡槽5的截面形状为l形，使得横向移动梁2与纵向移动梁3的滑动配合方式更为紧密、牢固。在另外的实施方式中，槽轨11与卡槽5的截面形状可为c形、t形等。具体实施时，可根据元器件的尺寸大小，实现任意调节横向移动梁2和纵向移动梁3，通过将元器件按拾取方向统一摆放在ic托盘的小方格内，实现全自动贴片机的批量生产。
28.进一步地，槽轨11与横向移动梁2之间的配合间隙为第一配合间隙，槽轨11与纵向移动梁3之间的配合间隙为第二配合间隙，所述第一配合间隙与所述第二配合间隙相等。本技术实施例中所述第一配合间隙、所述第二配合间隙的范围为0.4毫米至0.6毫米。
29.具体地，横向移动梁2、纵向移动梁3和槽轨11之间均为间隙配合，通过控制配合间隙处于0.4毫米至0.6毫米，保证了横向移动梁2和纵向移动梁3相对于槽轨相对滑动时的紧密性，提高ic托盘的可靠性。
30.优选地，横向移动梁2的限位槽6与纵向移动梁3的配合槽7均为锯齿槽，且限位槽6与配合槽7的开槽深度与开槽间距均相同。
31.具体地，如图2和图3所示，本技术实施例基于齿间啮合原理，横向移动梁2与纵向移动梁3之间通过锯齿槽配合连接，实现相对移动。所述限位槽6和所述配合槽7均为锯齿槽，在横向移动梁2和纵向移动梁3的相对移动过程中起到导向和限位的作用，保证横向移动梁2相对于纵向移动梁3在同一平面内沿着同一方向移动，且开槽深度与开槽间距均相同，从使得在横向移动梁2和纵向移动梁3的移动过程中保证放料盘大小一致。在另外的实施方式中，限位槽6和配合槽7的齿槽形状也可以为圆弧齿槽、斜齿槽等。本技术实施例中，限位槽6和配合槽7的开槽深度优选为0.8mm至1mm。
32.进一步地，横向移动梁2和纵向移动梁3均为多条，多条横向移动梁2的顶面均位于同一平面内，且多条横向移动梁2平行间隔设置；多条纵向移动梁3的底面均位于同一平面内，且多条纵向移动梁3平行间隔设置。
33.具体地，如图2和图3所示，根据ic托盘中存放元器件的规格，选择横向移动梁2和纵向移动梁3的设置条数。多条横向移动梁2的顶面均位于同一平面内，以保证元器件的均匀、平整放置。多条横向移动梁2的底面设置限位槽6与纵向移动梁3的配合槽7啮合，所述配合槽7位于纵向移动梁3的顶面，多条纵向移动梁3的底面均位于同一平面内。根据ic托盘存放元器件的具体规格和数目调整多条横向移动梁2和多条纵向移动梁3的平行间隔。
34.优选地，本技术实施例中，托盘支架1呈矩形，托盘支架1的两相对边处均设置有用于限位的凸台4。
35.需要说明的是，如图1所示，本技术实施例中，托盘支架1呈矩形，横向移动梁2和纵向移动梁3的移动方向为垂直。但在另外的实施方式中，托盘支架1还可以为菱形，横向移动梁2和纵向移动梁3之间的夹角为劣角。托盘支架1的相对边设有凸台4，用于限制ic托盘的移动。
36.进一步地，托盘支架1、横向移动梁2和纵向移动梁3均采用聚丙烯塑料制成。
37.具体地，聚丙烯塑料是一种ic托盘常用材料，简称pp，是一种无色、无臭、无毒、半透明固体物质，具有耐高温、防静电的特点，使用温度范围为-30～140℃，能够防止实际生产中高温元器件导致的料盘变形的问题。在另外的实施方式中，还可采用mppo(聚苯醚塑料)、ppe(聚丙乙烯)、psu(聚砜类塑料)等耐高温防静电材料。
38.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。