一种应用于终端的壳体组件、终端及终端的制造方法与流程

1.本发明属于终端技术领域，具体涉及一种应用于终端的壳体组件、终端及终端的制造方法。


背景技术：

2.随着社会发展，诸如手机、电脑等终端均朝轻薄化、微型化的方向发展，因此，也导致设备空间狭小，然而，集成于屏体、pcb板上的元件的大小并不一致，其中，有部分位置的元件会因为高度较高，构成了元件，在轻薄化设计时，元件会与壳体之间构成空间干涉。
3.为保证能够容置元件，现有的做法是，将相应位置的壳体进行避让，留出安全间距，因此也引发了两个问题，第一，在避让时，只是降低壳体的厚度，壳体的外表面仍然是一体化的情况下，会降低壳体避让位置的强度从而出现局部强度不足，容易出现破损的现象；第二、避让后壳体厚度不足以加工成型，则需对壳体做破孔以避让器件；部分位置的破孔无法使用其他内部物件遮蔽，也有部分位置能够采取mylar膜、醋酸布等具有不可塑性以及易刺破等缺点的材料遮蔽。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种应用于终端的壳体组件，以解决现有壳体组件中的强度不足或者遮蔽材料的问题；本发明的第二个目的是提供一种终端；本发明的第三个目的是提供一种终端的制造方法。
5.为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
6.一种应用于终端的壳体组件，包括壳体，其中，所述壳体上设有用于避让元件的突出部的让位部；还包括加强板，所述加强板设于所述让位部处，且加强板与所述壳体连接，构成容置元件的突出部的容置腔。
7.优选地，所述壳体包括构造板、与终端的屏体构成终端整体外表的外壳；所述构造板设于外壳与屏体构成的腔体内；
8.所述让位部设于所述构造板上时，所述让位部为凹陷状和/或通孔状；
9.所述让位部设于所述外壳上时，所述让位部为凹陷状。
10.优选地，当所述让位部为通孔状时，所述加强板与所述通孔的远离元件的壳体表面相吻合，且所述加强板设于所述通孔远离对应元件的一端，通过加强板和壳体上的通孔构成容置腔。
11.优选地，当所述让位部为凹陷状时，则所述凹陷为容置腔，所述加强板与所述凹陷形状相吻合，设于所述凹陷内，或者，所述加强板与所述凹陷的顶部形状相吻合，设于所述凹陷的顶部。
12.优选地，所述加强板为金属板。
13.优选地，所述加强板和所述壳体粘接连接。
14.优选地，本发明所提出的应用于终端的壳体组件还包括双面胶，所述加强板和所
述壳体通过双面胶粘接连接。
15.优选地，所述加强板预埋于所述壳体上。
16.本发明还提出了一种终端，所述终端包括屏体、pcba板、如上所述的壳体组件，所述屏体与所述壳体组件连接后构成容置pcba板的腔体，所述pcba板设于所述壳体组件上，且pcba板上的部分或全部元件嵌入所述容置腔。
17.本发明还提出了一种终端的制造方法，如上所述的终端的制造方法包括如下步骤：
18.制备所述壳体组件，其中，所述加强板与所述壳体的连接方式包括胶粘接、预埋一体成型、卡接；
19.将所述屏体、pcba板分别与所述壳体组件相连接，其中，集成于屏体、pcba板上的元件的突出部嵌入所述壳体上预设的容置腔。
20.本发明的一种应用于终端的壳体组件，其有益效果是：在更有利于终端轻薄化的同时，还保证了壳体的整体强度以及不易损坏，且简单实用；具体体现在：
21.第一、通过设置让位部，从而解决了元件与壳体间的干涉问题，同时，采用加强板对设置让位部的局部进行结构加强，确保了壳体的整体强度，同时还不易损坏。
22.第二、加强板与壳体间的连接方法多样化，加强板可以通过诸如胶粘接、预埋一体成型、卡接等方式快速与壳体连接，故而明显的组装简单。
附图说明
23.图1为本发明的一种应用于终端的壳体组件的局部结构示意图；
24.图2为图1的爆炸示意图。
25.其中：1、加强板；2、壳体；21、让位部；3、pcba板；4、屏体；5、元件；6、双面胶。
具体实施方式
26.以下结合具体附图，对本发明作进一步详细说明。
27.如图1、图2所示，一种应用于终端的壳体组件，包括壳体2，其中，所述壳体2上设有用于避让元件5中突出部的让位部21；还包括加强板1，所述加强板1设于所述让位部21处，且加强板1与所述壳体2连接，构成可容置元件5中突出部分的凹陷状的容置腔。
28.需要加以说明的是，通过设置让位部21，从而配合加强板1，构成了足以容纳相对较高的元件5中的突出部的容置腔，相比较让位部21周边的壳体2，让位部呈凹陷状，且凹陷的深度足以容纳元件5的突出的部分，同时，采用加强板1，能够确保让位部21的强度，规避了非主观故意而造成的损坏甚至损毁。
29.进一步地，在本实施例中，所述壳体2包括构造板、与终端的屏体4构成终端整体外表的外壳；所述构造板设于外壳与屏体4构成的腔体内；所述让位部21设于所述构造板上时，所述让位部21为凹陷状和/或通孔状；所述让位部21设于所述外壳上时，所述让位部21为凹陷状，所述让位部21设于所述构造板上时，所述让位部21为凹陷状和/或通孔状；所述让位部21设于所述外壳上时，所述让位部21为凹陷状。
30.在本实施例中，通常，让位部21设置的位置和让位部21的形状包括但不限于以下几种：
31.第一种情况，如图2所示，当所述让位部21为通孔状时，所述加强板1与所述通孔的远离元件5的壳体2表面相吻合，且所述加强板1设于所述通孔远离对应元件5的一端，通过加强板1和壳体2上的通孔构成容置腔。
32.需要说明的是，所述让位部21为通孔状时，通常设于构造板上，例如，电池仓的内壁上，此时，设置加强板1不仅在于加强局部结构强度，还能防止光对屏体4显示造成干扰，所述加强板1设于所述通孔远离对应元件5的一端，通过加强板1和壳体2上的通孔构成的盲孔为容置腔；且在让位部21为通孔时，通常将加强板1设置成与壳体2远离对应元件5的表面相吻合的形状。
33.第二种情况，当所述让位部21为凹陷状时，则所述凹陷为容置腔，所述加强板21与所述凹陷形状相吻合，设于所述凹陷内，或者，所述加强板21与所述凹陷的顶部形状相吻合，设于所述凹陷的顶部。
34.需要说明的是，所述让位部21为凹陷状时，即可以设置于构造板上，也可以设置于外壳的内壁上，当让位部21为凹陷状时，则所述凹陷状即为容置腔，且容置腔能够足以容纳元件5中的突出部分，并能够容许将所述加强板1设于所述凹陷的顶部，其中，凹陷的顶部是指从凹陷的终止位置；在让位部21为凹陷状时，加强板1即可以在制备壳体时预埋于凹陷内，也可以通过胶粘剂接等方式设于凹陷内，且，即可以只与凹陷的顶部相连接，也可以与凹陷的整体相连接。
35.第三种情况，在设有多个让位部21的情况下，根据让位部21的位置不同，可以设置多个加强板1，加强板1的数量可以与让位部21的数量一致一一对应的如前述设置，也可以少于让位部21的数量，通过一个加强板1同时给多个让位部21进行加强，让位部21即可以都是通孔，也可以都是凹陷，或者，既有通孔，也有凹陷。
36.需要说明的是，当让位部21设于终端内部的壳体2上时，如壳体2中用于安装支撑内部器件的构造部、电池腔的内壁等部位，此时，通常采取通孔的方式构成让位部21，且加强板1起到的作用主要在于遮挡，其中，在终端行业，起让位作用的通孔通常被称为破孔；众所周知，终端内壁的元件5众多，故而，在轻薄化的要求下，终端表面的壳体2内壁，也容易会和元件5构成干涉，此时，如果采取通孔的方式，终端表面则会难以保持一致性，故而，这种情况下，可以采取一定深度的凹陷，用以解决元件5与壳体2间的干涉问题，此时，加强板1的作用主要在于加强壳体2的让位部21处的强度。
37.进一步地，在本实施例中，所述加强板1为金属板。
38.进一步地，在本实施例中，所述金属板优选为钢片，在采用钢片，尤其时不锈钢片时，众所周知，在同等厚度下，其强度明显要强于制作壳体2的材料，从而能够确保加强板1所能需要达到的效果。
39.进一步地，在本实施例中，所述加强板1和所述壳体2粘接连接。
40.进一步地，在本实施例中，如图2所示，本发明所提出的应用于终端的壳体组件还包括双面胶6，所述加强板1和所述壳体2通过双面胶6粘接连接；需要说明的是，本发明提出采取双面胶6粘接，并不是说必须采取双面胶6，实际上，也可以采取热熔胶粘接，或者胶水粘接。
41.进一步地，在本实施例中，还可以将所述加强板1预埋于所述壳体2上，在制备壳体2时与壳体2一体成型，如将加强板1预设与注塑模具内，在进行注塑成型；当然，也可以采取
在壳体2上让位部21处设置卡扣，通过卡扣卡接。
42.一种终端，所述终端包括屏体4、pcba板3、如上所述的壳体组件，所述屏体4与所述壳体组件连接后构成容置pcba板3的腔体，所述pcba板3设于所述壳体组件上，且pcba板3上的部分或全部元件5嵌入所述容置腔。
43.一种终端的制造方法，如上所述的终端的制造方法包括如下步骤：
44.s1、制备所述壳体组件，其中，所述加强板1与所述壳体2的连接方式包括胶粘接、预埋一体成型、卡接；
45.s2、将所述屏体4、pcba板3分别与所述壳体组件相连接，其中，集成于屏体4、pcba板3上的元件5的突出部分嵌入所述壳体2上预设的容置腔；
46.其中，所述壳体组件上的让位部21为通孔时，上述步骤s1和s2不分先后；例如让位部21设置在电池腔处，且电池盖可拆卸的情况下，可以在将屏体4、pcba板3分别与所述壳体组件相连接，将电池盖拆卸后，通过电池腔处将加强板1与壳体2进行连接。
47.本实施例提出的一种应用于终端的壳体2组件，其有益效果是：在更有利于终端轻薄化的同时，还保证了壳体2的整体强度以及不易损坏，且简单实用；具体体现在：
48.第一、通过设置让位部21，从而解决了元件5与壳体2间的干涉问题，同时，采用加强板1对设置让位部21的局部进行结构加强，确保了壳体2的整体强度，同时还不易损坏。
49.第二、加强板1与壳体2间的连接方法多样化，加强板1可以通过诸如胶粘接、预埋一体成型、卡接等方式快速与壳体2连接，故而明显的应用简便。
50.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
51.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
52.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
53.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器
件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
54.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
55.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
56.以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。