技术特征：
1.一种雷达板pcb制造流程，所述雷达板pcb制造流程包括以下步骤：s1.完成整板压合；s2.减铜，使外层板的铜层厚度减小，形成初始铜层；s3.孔加工，在整板上加工出连接不同层的通孔和盲孔；s4.沉铜，在通孔和盲孔内沉积铜层，实现各层电连接；s5.外层干膜工艺及电镀工艺，在初始铜层上形成外层电路图形及对盲孔进行填充；s6.闪蚀工艺，去除多余的初始铜层，形成最终的外层电路图形；进入后续工序；其特征在于，所述s5步骤中，包括以下步骤：s51.一次外层干膜工艺，曝光显影后露出拟增厚图形的初始铜层，所述拟增厚图形包括天线面图形、外围图形、通孔、盲孔和填充于所述天线面图形及外围图形之间的平衡铜面图形，所述平衡铜面图形与天线面图形和外围图形不连通；s52.电镀工艺，在初始铜层上对拟增厚图形进行电镀，包括对天线面图形、外围图形、和平衡铜面图形的厚度进行增厚，对通孔内沉积铜层进行增厚，以及对盲孔进行填充，完成后退去一次外层干膜；s53.二次外层干膜工艺，蚀刻掉所述平衡铜面图形。2.根据权利要求1所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s52步骤具体包括：s521.一次电镀工艺，使盲孔内的铜沉积速度高于其他部分，完成盲孔填充；s522.二次电镀工艺，至少使天线面图形和外围图形上铜沉积的厚度达到初始铜层的4-8倍。3.根据权利要求2所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s2步骤中初始铜层的厚度在0.21-0.29mil，所述s521步骤中，使天线面图形和外围图形上铜沉积的厚度在0.8-1.2mil之间，盲孔填充至距离所述步骤天线面图形或外围图形上铜沉积的上表面不超过1.5mil，s522中，使天线面图形和外围图形上铜沉积的厚度在1.6-2.0mil之间。4.根据权利要求1所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s6步骤中，所述最终的外层电路图形的厚度为1.3-1.5mil，盲孔凹陷小于1.2mil。5.根据权利要求1所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s51步骤中所述平衡铜面图形与天线面图形及外围图形之间的距离在8-18mil之间。6.根据权利要求5所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s51步骤中所述平衡铜面图形与天线面图形及外围图形之间的距离在10-15mil之间。7.根据权利要求1至6任一项所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s51步骤之后，进行s52之前，还包括以下预处理步骤：s121.对整板进行清洗，去除附着的杂物及氧化物；s122.整板光泽剂附着，使整板表面及盲孔内附着光泽剂；s123.整板表面清洗，使盲孔内光泽剂浓度大于整板表面。8.根据权利要求7所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，在所述预处理步骤中，所述s121步骤中包括至少一次酸洗、一次水洗及一次微蚀处理；所述s122步骤中包括一次酸浸及一次光泽剂的预浸；所述s123步骤中包括一次水洗，且水洗时的冲洗方向与雷达板pcb板面水平。
9.根据权利要求1所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s52步骤中电镀工艺采用垂直连续电镀线，垂直连续电镀线的传输速度为0.3m/min。10.根据权利要求9所述的雷达板pcb制造流程，其特征在于，所述s52步骤中电镀工艺中，所述垂直连续电镀采用的电流系数为0.8~1.5，电流密度为10-12asf，喷淋频率为15~35hz。
技术总结
本发明提供一种雷达板PCB制造流程，雷达板PCB的制造流程包括压合、减铜、孔加工、沉铜、外层干膜工艺、电镀工艺及闪蚀工艺，本发明对雷达板PCB的制造流程进行了改进，在一次外层干膜工艺中增加了与天线面图形和外围图形不连通的平衡铜面图形，在电镀工艺中平衡铜面的引入平衡了雷达板PCB上需电镀区域的电荷吸引力，特别是增加了孔附近的电荷吸引力，提高了通孔电镀及盲孔填孔的质量与效率，提高了电镀增铜的均匀性，达到了雷达板PCB通孔电镀与盲孔填孔一体化的效果，同时也改善了雷达板PCB的电镀及填孔质量。的电镀及填孔质量。的电镀及填孔质量。
技术研发人员：刘庭伟 胡来文 李才法
受保护的技术使用者：广州添利电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.08
技术公布日：2022/11/4