具有散热器的PCB及其制作方法与流程

文档序号:33030800发布日期:2023-01-20 20:45阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,包括:提供一芯板,所述芯板上设置有第一铜皮;蚀刻去除部分所述第一铜皮,使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口;在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽,所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口,所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置;将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内;在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。2.根据权利要求1所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。3.根据权利要求1所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述散热器靠近所述第一铜皮的端面的边缘处设置有第一凹槽。4.根据权利要求1所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述芯板上还设置有与所述第一铜皮相背的第二铜皮;在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽之前,蚀刻去除部分所述第二铜皮,使得所述第二铜皮上形成暴露所述芯板的第二开窗口,所述第二开窗口与所述第一开窗口相背设置;在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽时,所述容置槽具有位于所述第二开窗口内的第二开口,所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘间隔设置。5.根据权利要求4所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述第二开口的边缘与所述第二开窗口的边缘的间隔距离为0.3mm-0.6mm。6.根据权利要求4所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述散热器靠近所述第二铜皮的端面的边缘处设置有第二凹槽。7.根据权利要求1至6任意一项所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述第一开窗口间隔设置多个;将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内,具体包括:提供一辅助板,所述辅助板上设置有多个嵌槽,多个所述嵌槽与多个所述第一开窗口一一对应设置,所述嵌槽贯穿所述辅助板;将所述辅助板叠放在所述第一铜皮上,使得每个所述嵌槽与一个所述第一开窗口相对应;在所述嵌槽内放入所述散热器;将所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口按压至所述容置槽内。8.根据权利要求7所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,将所述散热器从所述嵌槽内按压至所述容置槽内,包括;提供一按压板,所述按压板上设置有多个凸起部,所述凸起部用于与所述嵌槽间隙配合,所述凸起部的高度大于所述嵌槽的深度;将所述按压板叠放在所述辅助板上,并使得每个所述凸起部与一个所述嵌槽相对应;向靠近所述第一铜皮的方向按压所述按压板,使得所述散热器从所述嵌槽内经所述第一开口移动至所述容置槽内。9.根据权利要求1至6任意一项所述的具有散热器的pcb的制作方法,其特征在于,所述容置槽贯穿所述芯板和所述第一铜皮,将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内之前,在所述芯板背离所述第一开口的一面上贴附第一高温保护膜,所述第一高温保护膜同
时覆盖所述散热器和所述容置槽;在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化,具体包括:在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂;在所述第一铜皮背离所述芯板的一面上贴附第二高温保护膜,所述第二高温保护膜同时覆盖所述散热器和所述容置槽;对所述芯板和所述散热器进行压合处理;对所述芯板和所述散热器进行烘烤固化处理。10.一种具有散热器的pcb,其特征在于,所述pcb通过如权利要求1至9任意一项所述的具有散热器的pcb的制作方法加工而成。

技术总结
本申请涉及PCB制造技术领域,提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法,该具有散热器的PCB的制作方法包括:提供一芯板,所述芯板上设置有第一铜皮;蚀刻去除部分所述第一铜皮,使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口;在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽,所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口,所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置;将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内;在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。本申请之具有散热器的PCB的制作方法,能够在具有散热器的PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋,提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。


技术研发人员:谢光前 沙伟强 叶志峰 林友锟
受保护的技术使用者:景旺电子科技(龙川)有限公司
技术研发日:2022.10.25
技术公布日:2023/1/19
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