技术特征：
1.一种埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤s1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为pcb板；步骤s2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、pcb板从下至上依次叠放，并在pcb板的开槽内嵌入铜块；步骤s3：在嵌入有铜块的pcb板上依次叠放上置压力检测试纸、上置压合平板体，且依次叠放的下置支撑平板体、下置压力检测试纸、pcb板、上置压力检测试纸、上置压合平板体形成为叠置组件；步骤s4：将叠置组件送入压力机内腔内，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，在压力机对叠置组件施压时，压力机内腔的温度设定为20-35℃，压力机对叠置组件施压的压力值为90-100psi；步骤s5：待压力机对叠置组件施压后，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和pcb板的部位的压力检测结果，得出铜块和pcb板是否平齐。2.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：在步骤s1中，各芯板和半固化片单元叠合后，还通过边缘热熔层固定。3.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：所述上置压力检测试纸和下置压力检测试纸均为双片型压力检测试纸，并包括具有微囊生色涂层的第一聚酯片基和具有显色涂层的第二聚酯片基；在步骤s5中，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和pcb板的部位的压力检测结果得出铜块和pcb板是否平齐的子步骤为：若任意的双片型压力检测试纸对应铜块或者pcb板的部位出现红色区，则得出铜块和pcb板不平齐；若该两双片型压力检测试纸对应铜块和pcb板的部位没有出现红色区，则得出铜块和pcb板平齐。4.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：在步骤s4中，压力机对叠置组件施压时间为20-30min。5.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：在步骤s3中，先在嵌入有铜块的pcb板上放置上置压力检测试纸，然后将上置压力检测试纸与pcb板之间的空气赶出使上置压力检测试纸与pcb板相靠贴，再在上置压力检测试纸上放置上置压合平板体。6.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：在步骤s1中，各芯板和半固化片单元依照以下方式叠合：各芯板从下至上依次排列，且任意相邻的两芯板之间均放置有半固化片单元。7.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：所述芯板包括上置铜层、位于上置铜层下方的下置铜层、以及设置在上置铜层与下置铜层之间的芯板介质层。8.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：所述可拆卸部件为铆钉。9.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：所述下置支撑平板体、上置压合平板体均包括两相互叠置的平钢板。10.如权利要求1所述的埋铜块pcb板的平整度检测方法，其特征在于：所述压力机为冷压压机。
技术总结
本发明公开了一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；步骤S3：在嵌入有铜块的PCB板上依次叠放上置压力检测试纸、上置压合平板体；步骤S4：将叠置组件送入压力机内腔内，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，压力机对叠置组件施压的压力值为90-100PSI步骤S5：待压力机对叠置组件施压后，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸的压力检测结果，得出铜块和PCB板是否平齐。本发明可检测出铜块和PCB板是否平齐的同时，还可提高检测效率，且不会影响产品制程。制程。制程。
技术研发人员：徐北水
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.04
技术公布日：2022/12/30