一种软板结构及通讯装置的制作方法

1.本发明涉及通讯技术领域，尤其是涉及一种软板结构及通讯装置。


背景技术：

2.手机、平板电脑等终端设备正向全屏方向发展，为提高终端设备正面的屏幕占比，柔性屏幕通常采用将通讯面板进行弯折。在市场推广中，具有折叠屏幕的手机备受广大消费者青睐。随着4g应用的深入，消费者对产品信号传输能力要求随之提升。而现有的pi材料折叠屏已不能满足rf信号的传输要求。必须使用高频材料来提高产品的性能。使用传统pi材料时传输损耗偏大不能满足信号传输要求。
3.在相关技术中，fpc大多采用lcp、mpi等高频材料做基材的方式实现信号的传输。
4.但这些高频材料的最小厚度多为14um，使用多层走线时整体厚度偏大，弯折性能不佳且同区域走线易串扰。
5.因此亟需提供一种可以满足信号传输要求且弯折性能良好的软板结构。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种软板结构及通讯装置，以实现分区走线，提高弯折区的弯折性能、改善同区域走线的串扰。
7.第一方面，本发明实施例提供了一种软板结构，包括：动态弯折部和静态弯折部，所述动态弯折部的一端与所述静态弯折部连接，所述动态弯折部包括：
8.rf走线区，在所述rf走线区内设有第一介质层；
9.非rf走线区，在所述非rf走线区内设有第二介质层；
10.所述第一介质层对应的材料包括高频基材，所述第二介质层对应的材料包括常规基材。
11.在一种可能的实施方式中，所述rf走线区包括：
12.第一覆铜板，包括所述第一介质层和第一导电层，所述第一介质层设于所述第一导电层上；
13.所述覆盖膜层，覆盖于所述第一覆铜板的外壁。
14.在一种可能的实施方式中，所述非rf走线区设置于所述rf走线区的一侧，所述非rf走线区包括：
15.第二覆铜板，包括第二至第四导电层和第二介质层；在所述第四导电层的上方依次设置有第三导电层和第二导电层；所述第二导电层与所述第三导电层之间设有第二介质层，所述第四导电层与所述第三导电层之间设有所述第二介质层；
16.所述覆盖膜层，覆盖于所述第二覆铜板的外壁。
17.在一种可能的实施方式中，所述静态弯折部包括：
18.第三覆铜板，包括第一至第四导电层和介质层，所述第二导电层、所述第三导电层、所述第一导电层和所述第四导电层由下至上依次设置；所述介质层包括所述第一介质
层和所述第二介质层；
19.所述覆盖膜层，覆盖于所述第三覆铜板的外壁。
20.在一种可能的实施方式中，所述第一介质层设于所述第三导电层与所述第一导电层之间；
21.所述第二介质层设于所述第二导电层与所述第三导电层之间，以及，所述第一导电层与所述第四导电层之间。
22.在一种可能的实施方式中，所述动态弯折部为一个或多个。
23.在一种可能的实施方式中，所述第一至第n导电层均开设有通孔，所述通孔内镀铜，以将所述第一至第n导电层导电连接。
24.在一种可能的实施方式中，所述第一介质层对应的材料包括lcp、mpi、ptfe、pps中的至少一个。
25.在一种可能的实施方式中，所述第二介质层对应的材料包括pi。
26.第二方面，本发明实施例提供了一种通讯装置，包括上述的软板结构。
27.本发明实施例提供了一种软板结构及通讯装置，所述软板结构在动态弯折部进行分区，根据不同的信号传输性能要求，分区域走线。这样，可以减小弯折区厚度、提升弯折性能、降低损耗，又能改善同区域走线的串扰问题。
28.本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
29.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本发明实施例一提供的软板结构示意图；
32.图2为本发明实施例一提供的软板结构侧视图；
33.图3为中本发明实施例一提供的软板结构中动态弯折部上rf走线区的截面结构示意图；
34.图4为中本发明实施例一提供的软板结构中动态弯折部上非rf走线区的截面结构示意图；
35.图5为本发明实施例一提供的软板结构中静态弯折部的截面结构示意图。
36.图标：1-动态弯折部；2-静态弯折部；3-rf走线区；4-非rf走线区；5-覆盖膜层；6-第一介质层；7-第二介质层；8-第一导电层；9-第二导电层；10-第三导电层；11-第四导电层。
具体实施方式
37.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
38.为便于本领域技术人员更好地理解本技术，下面先对本技术涉及的技术用语进行简单介绍。
39.软板结构，为用于和其他电路板连接的柔性电路板；在本技术中，软板包括但不限于fpc软板。
40.动态弯折部，为软板结构中弯折频次高的部分。
41.静态弯折部，为软板结构中弯折频次低的部分。
42.rf走线区，为软板结构用于射频电路布线的区域。为能满足射频电路(rf)信号传输速度需求，在此区域采用高频材料做基材。
43.非rf走线区，为常规电路布线区域，相较于射频电路此区域对信号传输速度低。
44.需要说明的是，本技术中提及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样的用语在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
45.在介绍了本技术涉及的技术用语后，接下来，对本技术实施例的应用场景和设计思想进行简单介绍。
46.随着智能移动通讯设备的发展，为提高终端设备正面的屏幕占比，柔性屏幕通常采用将通讯面板进行弯折。在市场推广中，具有折叠屏幕的手机备受广大消费者青睐。随着4g应用的深入，消费者对产品信号传输能力要求随之提升。而现有的pi材料折叠屏已不能满足rf信号的传输要求。必须使用高频材料来提高产品的性能。使用传统pi材料时传输损耗偏大不能满足信号传输要求。
47.在相关技术中，fpc大多采用lcp、mpi等高频材料做基材的方式实现信号的传输。
48.但这些高频材料的最小厚度多为14um，使用多层走线时整体厚度偏大，弯折性能不佳。
49.为此，本技术实施例一提供一种软板结构。
50.实施例一：
51.结合图1、图2所示，本技术实施例提供的软板结构包括：动态弯折部1和静态弯折部2，动态弯折部1的一端与静态弯折部2连接，动态弯折部1包括：
52.rf走线区3，在所述rf走线区3内设有第一介质层6；
53.非rf走线区4，在所述非rf走线区内设有第二介质层7；
54.第一介质层6对应的材料包括高频基材，第二介质层7对应的材料包括常规基材。
55.这样，在动态弯折部1进行分区，根据不同的信号传输性能要求分区走线。这样，可以减小弯折区的厚度、提升弯折性能，而且，分区走线还可以改善同区域走线串扰的问题。
56.结合图3所示，在本实施例中，rf走线区3包括：第一覆铜板和覆盖膜层。覆盖膜层5覆盖于第一覆铜板的外壁。其中，第一覆铜板包括：第一介质层6和第一导电层8。第一介质层6设于第一导电层8上。
57.由于第一介质层6对应的材料包括高频基材，在rf走线区可以满足射频电路布线所需要的信号传输性能要求。同时，rf走线区3结构组成较为简单，可以减小厚度，从而提高弯折性能。
58.如图4所示，在本实施例中，非rf走线区4设置于rf走线区3的一侧，非rf走线区4包括：第二覆铜板和覆盖膜层5。第二覆铜板包括第二至第四导电层和第二介质层7；第二至第四导电层包括由下至上依次设置的第二导电层9、第三导电层10和第四导电层11。在第二导电层9与第三导电层10之间设置有第二介质层7，在第三导电层10和第四导电层11之间也设置有第二介质层。覆盖膜层5设于第二覆铜板的外壁。
59.将非rf走线区4设置于rf走线区3的一侧，做为一种可实施的方式，rf走线区3设于内侧，非rf走线区4设于rf走线区3的外侧，可以减小在使用过程中rf走线区受到的碰撞，从而降低损耗。做为另一种可实施的方式，可以根据实际使用需求调整rf走线区3和非rf走线区4的位置，rf走线区3可以设置在非rf走线区的左侧或右侧。在非rf走线区4内第二覆铜板内设置有第二至第四导电层和第二介质层7，便于布局信号传输性能偏低的线路。
60.在动态弯折部1通过局部切除不同基材实现分区，rf走线区3使用高频基材，而非rf走线区4使用常规基材。这样可以降低动态弯折部1整体厚度。此外，还可以满足分区域走线的需求，以改善同区域走线串扰和损耗的问题。
61.结合图5所示，在本实施例中，静态弯折部2包括：第三覆铜板和覆盖膜层5。覆盖膜层5设于第三覆铜板的外壁。第三覆铜板包括第一至第四导电层和介质层，第二导电层9、第三导电层10、第一导电层8和第四导电层11由下至上依次设置；介质层包括第一介质层6和第二介质层7。
62.在弯折频次较低的静态弯折部2对弯折性能要求较低，因此采用分层式结构，介质层包括第一介质层6和第二介质层7，可根据信号传输性能要求选择适宜的布线区域。
63.在静态弯折部2采用多层叠构混合使用高频基材和常规基材，具体的，在本实施例中，由下至上依次设置有第二导电层9、第三导电层10、第一导电层8、第四导电层11；在第二导电层9与第三导电层10之间设有第二介质层7，在第三导电层10与第一导电层8之间设置有第一介质层6，在第一导电层8与第四导电层11之间设置有第二介质层7。
64.将第一介质层6至于中间位置，在使用过程中减小外力磕碰产生的伤害，同时，避免影响信号传输性能。
65.由于静态弯折部2内导电层以及介质层数量较多，在动态弯折部1内的导电层及介质层数量较少，因此，整体上静态弯折部2的厚度大于动态弯折部1的厚度。这样，可以提升动态弯折部1的弯折性能。
66.在本实施例中，动态弯折部1为一个或多个。
67.在动态弯折部1为一个时，动态弯折部1的两端分别与静态弯折部2连接。两个静态弯折部2分别为第一静态弯折部和第二静态弯折部。
68.在需要弯折时，以第一静态弯折部为静止状态为例，以动态弯折部1中心为弯折点，向第二静态弯折部施加外力，使其靠近或第一静态弯折部。在第二静态弯折部靠近第一静态弯折部的过程中实现弯折动态弯折部1，改变了软板结构的形态，使其可以在平铺和弯折状态之间切换。
69.由于动态弯折部1包括了rf走线区3和非rf走线区4，因此，可根据信号传输性能要
求分区布线，改善同区域走线的串扰问题。
70.作为一种可实施的方式，动态弯折部1为多个。同样地，动态弯折部1的两端分别与静态弯折部2连接。同样地，通过弯折动态弯折部1改变了软板本体的形状，随着动态弯折部1数量增多，软板结构的形态更加多样化，以适应不同的需求。
71.在本实施例中，第一导电层8、第二导电层9、第三导电层10、第四导电层11均开设有通孔(图中未示出)，在通孔内电镀有铜层，以将第一导电层8、第二导电层9、第三导电层10、第四导电层11导电连接。基于铜的导电性能，在向通孔内电镀铜层后可以实现将各个导电层导电连接。
72.在本实施例中，第一介质层6对应的材料包括lcp、mpi、ptfe、pps中的至少一个。
73.lcp(liquid crystal polymer)为液晶高分子聚合物，具有耐气候性、耐辐射性以及优良的电绝缘性。可以在保证高可靠性的前提下实现高频高速柔性板。但是lcp的收缩率太高，导致生产难度高、生产成本高。
74.mpi(modify pi)又名异质pi，其材料特性包括介电常数、防潮性和传输损失介于常规基材(如pi)和高频基材(如lcp)之间，但材料收缩率较lcp的收缩率低。使得mpi与lcp相比较之下，mpi基材生成难度低、生产成本低。
75.ptfe(polytetrafluoroethylene)为聚四氟乙烯，耐高温、耐腐蚀、具有优良的电绝缘性、不易被高频电波干扰，能够为数据中心、信号发射塔及个人电子设备提供超高频和高速性能。
76.pps(polyphenylene)为聚亚苯基硫醚，机械强度高、耐高温、热稳定性好、具有优良的绝缘性能。
77.在本实施例中可以根据不同的信号传输性能要求、生产成本、应用环境等因素选取不同的材料作为与第一介质层6对应的材料。通过具有优良的电绝缘性的材料，可以降低外部信号干扰，以满足信号传输性能要求。
78.在本实施例中，第二介质层7对应的材料包括pi。
79.pi(polyimidefilm)为聚酰亚胺薄膜，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性。
80.在实际生产过程中，第一步：将基材烘烤以烘干介质层(包括第一介质层6和第二介质层7)内的水分，避免对后续生产产生涨缩、分层等影响。第二步，在第一至第四导电层和介质层上钻通孔。第三步：由下至上依次将第二导电层9、第二介质层7、第三导电层10、第一介质层6、第一导电层8、第二介质层7、第四导电层11叠放，由于通孔内经电镀工艺镀有铜层，这样可以将第一至第四导电层导电连接。第四步：将覆盖膜层5覆盖于第一覆铜板、第二覆铜板和第三覆铜板的外壁。最后，通过高温高热压合形成软板结构。
81.本技术的另一个实施例提供一种通讯装置，包括上述的软板结构。
82.可以理解，本技术实施例提供的软板结构可用于通讯屏的制造中，具体的可以用在手机、笔记本电脑、pad、数码相机等产品中。
83.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
84.另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
85.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
86.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。