一种提升钻咀成本的方法与流程

1.本发明涉及钻咀领域，尤其涉及一种提升钻咀成本的方法。


背景技术：

2.抽t的定义:在钻孔现有的基础上，挑选出一部分按高一阶钻孔制作。如:via钻孔孔径为0.25mm，挑选部分按0.3mm制作，非标准钻咀0.025mm一阶标准钻咀0.05mm一阶，使用非标准钻咀成本高，使用低一阶的比高一阶的钻咀成本高(研磨次数)，钻咀大小影响板子叠片数量及钻机钻速，钻咀越小生产中越容易断针。
3.via孔一般补偿0-0.05mm，via孔径补偿过大会影响工程资料优化时间，且间距不足会要缩小钻孔孔径，没有执行挑选能加大的钻孔。
4.现有的钻孔只区分bga；
5.同一种钻孔基本都是统一加大或缩小；
6.加大后造成间距不足，手动优化线路或者移孔，缩孔，花费时间很长。
7.钻孔按常规补偿0-0.05mm，有补偿后间距不足的孔径统一不补偿或者补偿过小而使用更小的钻咀，导致小钻咀使用过多，各方面成本高。
8.因此，有必要提供一种提升钻咀成本的方法解决上述技术问题。


技术实现要素：

9.本发明提供一种提升钻咀成本的方法，解决了钻孔按常规补偿0-0.05mm，有补偿后间距不足的孔径统一不补偿或者补偿过小而使用更小的钻咀，导致小钻咀使用过多，各方面成本高的问题。
10.为解决上述技术问题，本发明提供的提升钻咀成本的方法，包括以下步骤：
11.s1：钻孔按正常补偿操作；
12.s2：线路组成的铜皮转换成铜块；
13.s3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；
14.s4：删除s3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔。
15.优选的，所述s3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。
16.优选的，还包括用于提升钻咀成本的方法的孔距处理系统，所述孔距处理系统包括分层模块、孔遍历模块、分类模块、孔距检测模块和对比模块，所述分层模块的输出端与所述孔遍历模块的输入端，所述孔遍历模块的输出端与所述分类模块的输入端连接，所述孔距检测模块的输入端与所述分类的模块的输出端连接，所述对比模块连接于所述孔距检测模块的输出端。
17.优选的，所述分层模块用于对线路板进行分层处理，将多层线路板分为多个单层。
18.优选的，所述孔遍历模块用于对线路板的每个单层上的孔进行遍历，搜索每个单层板上的每个钻孔。
19.优选的，所述分类模块用于将每个单层板上的钻孔由外向内分为多层，且每层孔均以环形分布，其中相邻两层钻孔分别命名为外层孔与内层孔。
20.优选的，所述孔距检测模块用于检测相邻钻孔以及钻孔与铜皮边的间距值，其中孔距检测模块包括铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元、同层孔距检测单元。
21.优选的，所述铜皮边检测单元用于检测最外层钻孔与铜皮边的间距值，所述同层孔距检测单元用于检测同层相邻钻孔之间的间距值，所述内外层孔距检测单元用于检测相邻的外层孔与内层孔之间钻孔的间距值。
22.优选的，所述内外层孔距检测单元中每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测。
23.优选的，位于同一层的钻孔进行检测时，当前待检测点统一以顺指针或者逆时针的顺序与下一个点进行检测，从而不重复检测，提高效率。
24.优选的，所述对比模块用于对相邻钻孔或者钻孔与铜皮边的间距值与8mil进行对比，当出现间距小于8mil的钻孔时直接进行删除操作，当钻孔间距大于8mil时，不进行操作。
25.优选的，还设置有统计模块，统计模块记录每个删除的钻孔的位置和数量，总钻孔的数量，以及删除钻孔与总钻孔数量的对比，并设置有暂存回收模块，对删除的钻孔进行零时保存。
26.首先将多层线路板进行分层处理，对每层板上的钻孔进行分别遍历，搜索、分类、检测和对比删除，跟家有条理，快速的对孔检测，避免出现遗漏；
27.通过设置分类模块，将每层上的钻孔由内向外依次分为外层孔和内层孔，从而可以依次通过铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元和同层孔距检测单元进行检测，通过将最外层孔与铜皮边进行间距检测以及相邻内外层进行间距检测，最后对同层钻孔进行检测，且每次检测出的钻孔不合格的直接进行删除，为后续极大的减少检测量，提高检测效率，且按层检测也更加的有条理，在将提高检测效率的同时，避难有漏检测；
28.且在进行相邻内外层检测时，通过每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测，不需要对每个钻孔进行依次遍历检测，提高检测效率。
29.与相关技术相比较，本发明提供的提升钻咀成本的方法具有如下有益效果：
30.本发明提供一种提升钻咀成本的方法，在工程资料制作时，把不影响工程资料的via孔挑选出来，按高一阶制作；
31.加大后不影响工程资料优化，只需在原稿的基础上把抽t的孔进行分刀；
32.进行抽t的钻孔资料比没有优化的钻孔资料小钻咀要少；
33.生产时减少小孔比例能提高钻孔的效率及降低钻咀使用成本。
附图说明
34.图1为本发明提供的提升钻咀成本的方法的第一实施例的步骤框图；
35.图2为本发明提供的提升钻咀成本的方法的所示的八层板的抽t孔示意图；
36.图3为本发明提供的提升钻咀成本的方法的操作界面示意图；
37.图4为本发明提供的提升钻咀成本的方法的第二实施例的原理框图；
38.图5为图4所示的孔距检测模块的示意图。
具体实施方式
39.下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
40.第一实施例
41.请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明提供的提升钻咀成本的方法的第一实施例的步骤框图；图2为本发明提供的提升钻咀成本的方法的所示的八层板的抽t孔示意图；图3为本发明提供的提升钻咀成本的方法的操作界面示意图。提升钻咀成本的方法，包括以下步骤：
42.s1：钻孔按正常补偿操作；
43.s2：线路组成的铜皮转换成铜块；
44.s3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；
45.s4：删除s3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔。
46.所述s3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。
47.如附图2中八层板16072颗0.25mm的via孔，抽t孔数7094，0.25mm的钻咀使用率减少44％。
48.via孔一般都为塞孔之孔，加大一阶不会影响厂内生产及对板子性能无影响
49.此方法是解决小孔过多，能加大则按加大制作，不会影响工程资料制作的时间及难度，也减少板内小孔能加大的没有按加大制作；
50.执行抽t花费时间很少，进行钻孔抽t对钻孔工序生产有很大的帮助。
51.上述步骤为程式执行的步骤，使用者按快捷键一键即可完成挑选。
52.钻孔的按常规补偿0-0.05mm补偿后再挑选抽t钻孔。
53.与相关技术相比较，本发明提供的提升钻咀成本的方法具有如下有益效果：
54.在工程资料制作时，把不影响工程资料的via孔挑选出来，按高一阶制作；
55.加大后不影响工程资料优化，只需在原稿的基础上把抽t的孔进行分刀；
56.进行抽t的钻孔资料比没有优化的钻孔资料小钻咀要少；
57.生产时减少小孔比例能提高钻孔的效率及降低钻咀使用成本。
58.第二实施例
59.请结合参阅图4和图5，基于本技术的第一实施例提供的提升钻咀成本的方法，本技术的第二实施例提出另一种提升钻咀成本的方法。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
60.具体的，本技术的第二实施例提供的提升钻咀成本的方法的不同之处在于，还包括用于提升钻咀成本的方法的孔距处理系统，所述孔距处理系统包括分层模块、孔遍历模块、分类模块、孔距检测模块和对比模块，所述分层模块的输出端与所述孔遍历模块的输入端，所述孔遍历模块的输出端与所述分类模块的输入端连接，所述孔距检测模块的输入端与所述分类的模块的输出端连接，所述对比模块连接于所述孔距检测模块的输出端。
61.该系统用于已经对钻孔进行常规补偿操作、以及将线路组成的铜皮转换成铜块后进行抽t孔操作。
62.所述分层模块用于对线路板进行分层处理，将多层线路板分为多个单层。
63.即对多层板的线路板分解为多个单层，对每个单层进行分别孔处理，从而可以保证对每个孔进行检测，避免遗漏。
64.所述孔遍历模块用于对线路板的每个单层上的孔进行遍历，搜索每个单层板上的每个钻孔。
65.将每个单层上的孔均进行搜索标记，确定每个单层上的孔的数量。
66.所述分类模块用于将每个单层板上的钻孔由外向内分为多层，且每层孔均以环形分布，其中相邻两层钻孔分别命名为外层孔与内层孔。
67.分类模块将每个单层上的孔由外向内依次分为多层，其中分类时，首先确定一排点，然后以这一排点为基点，由每个点为起始点沿线路板一周，寻找位于同一具有的点的位置的该位置的点，其中该位置的点，即为如一排五个点，其中由外向内，依次为第一个点、第二个点、第三个点、第四个点和第五个点，当以第一个点为起始点时，当遇到其他位置的多个一排点时的第一个点即为同一层点，依次类推至当前的起始点，形成同一层的钻孔；
68.其中一排的点可以不在同一条线上，某些位置可能只有一个、两个多个其他数量，且同一层的钻孔也可以不在同一线上，只需要是同一竖向位置的对应的第几个孔即可，其中当某些竖向位置数量少于其他位置时，即可以跳过该位置点，搜索下一个位置点，且同一层的点至少为一个。
69.其中相邻的层的钻孔，靠外侧的即为外层孔，对应的靠内侧的即为内层孔。
70.所述孔距检测模块用于检测相邻钻孔以及钻孔与铜皮边的间距值，其中孔距检测模块包括铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元、同层孔距检测单元。
71.通过设置三组检测单元依次对孔进行有序的检测，提高孔的检测效率。
72.所述铜皮边检测单元用于检测最外层钻孔与铜皮边的间距值，所述同层孔距检测单元用于检测同层相邻钻孔之间的间距值，所述内外层孔距检测单元用于检测相邻的外层孔与内层孔之间钻孔的间距值。
73.其中每个最外层孔首先分别与铜皮边进行距离检测，当检测后出现小于8mil的钻孔即将其删除，同理对内外层钻孔进行间距检测当出现小于8mil的钻孔即将其删除，最后检测同一层相邻钻孔之间的间距置。
74.所述内外层孔距检测单元中每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测。
75.即首先检测距离该检测钻孔最近的钻孔，当钻孔距离不小于8mil时，停止检测，当钻孔距离小于8mil时继续进行下一个钻孔的检测，直到出现钻孔与该检测点的间距至大于8mil。
76.其中同一层的钻孔进行检测时，当前待检测点统一以顺指针或者逆时针的顺序与下一个点进行检测，从而不重复检测，提高效率。
77.所述对比模块用于对相邻钻孔或者钻孔与铜皮边的间距值与8mil进行对比，当出现间距小于8mil的钻孔时直接进行删除操作，当钻孔间距大于8mil时，不进行操作。
78.其中删除后设置有统计模块，统计模块记录每个删除的钻孔的位置，删除钻孔的数量，总钻孔的数量，以及删除钻孔与总钻孔数量的对比，同时设置有暂存回收模块，对删除的钻孔进行零时保存，如保存一个星期，可以根据需要具体设置，通过暂存模块可以还原
删除的点，避免删除出错，其中当保存当对应的时间后自动删除，释放内存。
79.与相关技术相比较，本发明提供的提升钻咀成本的方法具有如下有益效果：
80.首先将多层线路板进行分层处理，对每层板上的钻孔进行分别遍历，搜索、分类、检测和对比删除，跟家有条理，快速的对孔检测，避免出现遗漏；
81.通过设置分类模块，将每层上的钻孔由内向外依次分为外层孔和内层孔，从而可以依次通过铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元和同层孔距检测单元进行检测，通过将最外层孔与铜皮边进行间距检测以及相邻内外层进行间距检测，最后对同层钻孔进行检测，且每次检测出的钻孔不合格的直接进行删除，为后续极大的减少检测量，提高检测效率，且按层检测也更加的有条理，在将提高检测效率的同时，避难有漏检测；
82.且在进行相邻内外层检测时，通过每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测，不需要对每个钻孔进行依次遍历检测，提高检测效率。
83.其中作为一种可选的实施方式，在铜皮检测单元对最外层最外层钻孔与铜皮边的间距值后，可以直接检测同一层相邻钻孔点之间的间距，最后再检测相邻层之间的间距，其中相邻层钻孔检测方法依然为每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测，同一层钻孔的检测方法同样为：其中同一层的钻孔进行检测时，当前待检测点统一以顺指针或者逆时针的顺序与下一个点进行检测，从而不重复检测，提高效率。
84.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。