一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板与流程

1.本发明实施例涉及刚挠板揭盖技术，尤其涉及一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板。


背景技术：

2.随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展。
3.然而刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区，特别是常规的揭盖工艺，也就是机械开盖结合激光切割成型的方案。机械开盖通常为控制深度的情况下手动开盖，利用刀笔伸入挑拨盖板与柔性芯板之间，不仅存在刀笔误伤柔性区域线路的风险，电测试也不容易测出。在客户安装并进行回流工艺后才能检测出开路问题，损失较大。


技术实现要素：

4.本发明提供一种刚挠板揭盖工艺加工方法、加工设备和刚挠板，用以避免划伤柔性芯板层，提高良品率，降低生产损失，降低成本。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种刚挠板揭盖工艺加工方法，待揭盖刚挠板包括柔性芯板层和覆盖于所述柔性芯板层的刚性层，所述待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域和位于所述刚性区域之间的柔性区域，所述柔性区域包括废料区和与所述废料区相邻的保留区，所述保留区和所述废料区均与至少两个所述刚性区域相邻，所述保留区的刚性层形成待揭盖板；所述刚挠板揭盖工艺加工方法包括：
6.在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述保留区与所述刚性区域的交界形成第一深度凹槽；
7.在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空；
8.在所述待揭盖刚挠板具有所述待揭盖板一面，所述废料区和所述保留区的交界形成第二深度凹槽；当所述待揭盖刚挠板的两面均具有所述待揭盖板时，所述待揭盖板和所述废料区一一对应连接；
9.将所述废料区与所述待揭盖板一同分离；
10.其中，所述第一深度凹槽的深度小于所述刚性层的厚度，所述第二深度凹槽的深度大于所述柔性芯板层的厚度与所述刚性层的厚度之和。
11.可选的，所述待揭盖刚挠板的两面均设有所述待揭盖板，所述待揭盖刚挠板的两面均形成所述第一深度凹槽和所述第二深度凹槽。
12.可选的，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第一深度凹槽贯穿所述刚性芯板层和所述半固化片层，部分贯穿所述垫片层。
13.可选的，在所述保留区，所述刚性层包括层叠的刚性芯板层、半固化片层和垫片层，所述第二深度凹槽贯穿至少一侧的所述刚性芯板层、至少一侧的所述半固化片层、至少
一侧的所述垫片层和所述柔性芯板层。
14.可选的，所述将所述废料区与所述待揭盖板一同分离包括，将刀笔的刀头插入所述第二深度凹槽内，将所述刀笔的刀柄向所述废料区旋转，直到所述待揭盖板被剥离。
15.可选的，形成所述第一深度凹槽包括，利用铣刀在所述保留区与所述刚性区域的交界铣出所述第一深度凹槽。
16.可选的，形成所述第二深度凹槽包括，利用铣刀在所述废料区与所述保留区的交界铣出所述第二深度凹槽。
17.可选的，所述在所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界形成镂空包括，铣穿所述废料区与所述刚性区域的交界，以及所述废料区远离所述保留区的边界。
18.第二方面，本发明实施例还提供了一种刚挠板揭盖工艺加工设备，所述加工设备包括：
19.一个或多个处理器；
20.存储装置，用于存储一个或多个程序，
21.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现上述任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法。
22.第三方面，本发明实施例还提供了一种刚挠板，通过上述任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法制成。
23.本发明实施例中的刚挠板揭盖工艺加工方法包括，在待揭盖刚挠板具有待揭盖板一面，保留区与刚性区域的交界形成第一深度凹槽；在废料区与刚性区域的交界，以及废料区远离保留区的边界形成镂空；在待揭盖刚挠板具有待揭盖板一面，废料区和保留区的交界形成第二深度凹槽；当待揭盖刚挠板的两面均具有待揭盖板时，待揭盖板和废料区一一对应连接；将废料区与待揭盖板一同分离；其中，第一深度凹槽的深度小于刚性层的厚度，第二深度凹槽的深度大于柔性芯板层的厚度与刚性层的厚度之和。通过形成第一深度凹槽、第二深度凹槽以及镂空，从而形成待揭盖板与废料区连接形成的部件。通过剥落废料区，可以将待揭盖板一同分离。从而达到分离工具不接触柔性芯板层即可对待揭盖板进行开盖的效果。保护了柔性芯板免受划伤，提高了提高良品率，降低生产损失，降低成本。
附图说明
24.图1为本发明实施例提供的一种待揭盖刚挠板的剖面结构示意图；
25.图2为本发明实施例提供的一种待揭盖刚挠板的俯视结构示意图；
26.图3为本发明实施例提供的一种刚挠板揭盖工艺加工方法的方法步骤图。
具体实施方式
27.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
28.本发明实施例提供了一种刚挠板揭盖工艺加工方法，图1为本发明实施例提供的一种待揭盖刚挠板的剖面结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种待揭盖刚挠板的俯
视结构示意图，参考图1和图2。待揭盖刚挠板包括柔性芯板层10和覆盖于柔性芯板层10的刚性层20，待揭盖刚挠板包括至少两个刚性区域1和位于刚性区域1之间的柔性区域2，柔性区域2包括废料区21和与废料区21相邻的保留区22，保留区22和废料区21均与至少两个刚性区域1相邻，保留区22的刚性层20形成待揭盖板221。
29.其中，待揭盖刚挠板可以是柔性芯板层10和刚性层20叠合而成的复合板，可以在柔性芯板层10的一面设置刚性层20，也可以在柔性芯板层10的两面均设置刚性层20。从待揭盖刚挠板的区域划分上来看，可以分为两侧的刚性区域1，以及用于弯折的柔性区域2。在揭盖工艺前，无论是刚性区域1还是柔性区域2都具有相同的层状结构。在进行揭盖后，通过柔性区域2的弯折，可以使刚性区域1相对设置，达到节省空间的目的。柔性区域2包括废料区21和与废料区21相邻的保留区22，保留区22上设置有电路，用于连通两刚性区域1之间的电连接。需要将废料区21从待揭盖刚挠板上去掉。
30.图3为本发明实施例提供的一种刚挠板揭盖工艺加工方法的方法步骤图，参考图3。刚挠板揭盖工艺加工方法包括：
31.s1：在待揭盖刚挠板具有待揭盖板221一面，保留区22与刚性区域1的交界形成第一深度凹槽。
32.其中，通过形成第一深度凹槽，可以减小保留区22与刚性区域1之间刚性层20的结合力，为后续揭盖做准备。第一深度凹槽的深度小于刚性层20的厚度，因此在形成第一深度凹槽的时候，不会伤到深处的柔性芯板层10，造成开路。
33.s2：在废料区21与刚性区域1的交界，以及废料区21远离保留区22的边界形成镂空。
34.其中，通过将废料区21与保留区22以外的边界进行镂空处理，可以使废料区21易于与待揭盖刚挠板分离。
35.s3：在待揭盖刚挠板具有待揭盖板221一面，废料区21和保留区22的交界形成第二深度凹槽3；当待揭盖刚挠板的两面均具有待揭盖板221时，待揭盖板221和废料区21一一对应连接。
36.其中，通过形成第二深度凹槽3，可以使废料区21和保留区22的大部分层状结构中的层分离，仅保留待揭盖板221与废料区21之间的连接，第二深度凹槽3的深度大于柔性芯板层10的厚度与刚性层20的厚度之和。方便后续去除废料区21时将待揭盖板221一起揭除。在柔性芯板层10的正反两面均覆盖有刚性层20，也就是待揭盖刚挠板的两面均设有待揭盖板221时，待揭盖刚挠板则具有两个废料区21。在形成第二深度凹槽3之后，每个废料区21各与一个待揭盖板221连接，利于后续揭盖操作。
37.s4：将废料区21与待揭盖板221一同分离。
38.其中，可以以任意一种形式将废料区21与待揭盖板221一同分离。示例性的，可以利用笔刀将废料区21剥离。
39.本发明实施例通过形成第一深度凹槽、第二深度凹槽3以及镂空，形成了待揭盖板221与废料区21连接形成的部件。通过剥落废料区21，可以将待揭盖板221一同分离。从而达到分离工具不接触柔性芯板层10即可对待揭盖板进行开盖的效果。保护了柔性芯板免受划伤，提高了提高良品率，降低生产损失，降低成本。
40.可选的，待揭盖刚挠板的两面均设有待揭盖板221，在待揭盖刚挠板的两面均形成
第一深度凹槽和第二深度凹槽3。
41.其中，待揭盖刚挠板可以是两层刚性层20中间夹有柔性芯板层10的结构，待揭盖刚挠板的两面均有待揭盖板221，因此需要在待揭盖刚挠板的两面均形成第一深度凹槽和第二深度凹槽3，以利于后续揭盖操作。
42.可选的，在保留区22，刚性层20包括层叠的刚性芯板层201、半固化片层202和垫片层203，第一深度凹槽贯穿刚性芯板层201和半固化片层202，部分贯穿垫片层203。
43.其中，为了便于保留区22内的刚性层20，也就是待揭盖板的分离，可以在保留区22内以及保留区22附近的刚性层20添加垫片层203，利用垫片易于分离的特点，将垫片层203贴附于柔性芯板层10，垫片上附有刚性芯板层201和半固化片层202。第一深度凹槽贯穿刚性芯板层201和半固化片层202，部分贯穿垫片层203。利于撕开垫片层203之间的连接，完成揭盖。
44.可选的，在保留区22，刚性层20包括层叠的刚性芯板层201、半固化片层202202和垫片层203，第二深度凹槽3贯穿至少一侧的刚性芯板层201、至少一侧的半固化片层202、至少一侧的垫片层203和柔性芯板层10。
45.其中，为了便于待揭盖板的分离，可以将保留区22与废料区21之间，除了废料区21与待揭盖板221以外的连接切除。从而形成第二深度凹槽3。
46.可选的，在保留区22，柔性芯板层10上附有保护膜，所述垫片层203贴附于保护膜上，保护膜用于保护暴露的柔性芯板层10免受水氧侵蚀。
47.可选的，柔性芯板层10包括柔性基板，附于柔性基板正反两面的柔性电路层，以及位于柔性电路层远离所述柔性基板一面的覆盖膜。
48.可选的，将废料区21与待揭盖板221一同分离包括，将刀笔的刀头插入第二深度凹槽3内，将刀笔的刀柄向废料区21旋转，直到待揭盖板221被剥离。
49.其中，可以使用刀笔伸入第二深度凹槽3，将废料区21与待揭盖板221一同撬下。
50.从而在刀笔不接触柔性芯板层10的情况下剥离待揭盖板221，保护柔性芯板层10免受损伤。
51.可选的，形成第一深度凹槽包括，利用铣刀在保留区22与刚性区域1的交界铣出第一深度凹槽。可选的，形成第二深度凹槽3包括，利用铣刀在废料区21与保留区22的交界铣出第二深度凹槽3。可选的，在废料区21与刚性区域1的交界，以及废料区21远离保留区22的边界形成镂空包括，铣穿废料区21与刚性区域1的交界，以及废料区21远离保留区22的边界。其中，通过铣刀进行加工一方面可以形成深度可控的凹槽。另一方面可以避免采用激光切割的生产工艺严重占用激光切割生产线的产能，成本较高，且存在切割边缘存在碳黑导致短路风险的问题。
52.本发明实施例还提供了一种刚挠板揭盖工艺加工设备，加工设备包括：
53.一个或多个处理器；
54.存储装置，用于存储一个或多个程序，
55.当一个或多个程序被一个或多个处理器执行，使得一个或多个处理器实现如上文所述的任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法。
56.其中，由于本发明实施例中的刚挠板揭盖工艺加工设备执行了上文所述的任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法，因此具有刚挠板揭盖工艺加工方法的有益效果。
57.本发明实施例还提供了一种刚挠板，通过上文所述的任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法制成。
58.其中，由于本发明实施例中的刚挠板通过上文所述的任意一种刚挠板揭盖工艺加工方法制得，因此具有与刚挠板揭盖工艺加工方法相应的有益效果。
59.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。