一种PCB板SMT贴片回流焊接机构及设备的制作方法

一种pcb板smt贴片回流焊接机构及设备
技术领域
1.本发明涉及一种smt贴片焊接领域，具体是一种pcb板smt贴片回流焊接机构及设备。


背景技术：

2.smt是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.在进行元器件的表面贴装时，为了使元器件可被焊接在电路板上，需要在电路板上涂刷焊锡膏，且在贴装的过程中，焊锡膏的量直接影响贴装的质量，而现有的电路板焊锡膏涂覆大多仍采用人工操作，人工操作的好处是保证了电路板上每片区域均可以被涂覆焊锡膏，但是人工操作也存在较大的弊端，如焊锡膏涂覆的量不均匀。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种pcb板smt贴片回流焊接机构及设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种pcb板smt贴片回流焊接机构，包括：
7.安装板，所述安装板下部活动设置有用于对pcb板进行涂覆焊锡膏的刷辊，所述刷辊与设置在所述安装板上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊运动至行程端部时，带动所述刷辊上升；
8.所述触发升降结构连接设置在所述安装板上的抵接组件，所述抵接组件用于对pcb板进行固定，并在所述刷辊运动至行程端部时，与pcb板分离；
9.所述驱动结构上设置有与所述刷辊连接并导通的泵料组件，所述泵料组件可在刷辊运动的过程中，向刷辊中泵送焊锡膏或将外界焊锡膏泵入并储存。
10.作为本发明进一步的方案：所述驱动结构包括固定安装在所述安装板上的电机，所述电机的输出轴连接转动安装在所述安装板上的旋转件，所述旋转件远离其转动中心的一端通过随动套件连接设置在所述安装板下部的随动件；
11.所述随动件上对称安装有两个滑动套筒，所述滑动套筒与安装在所述安装板上的导向杆滑动连接。
12.作为本发明再进一步的方案：所述随动套件包括转动安装在所述旋转件远离其转动中心的一端的一号滑轮以及沿所述随动件长度方向设置的嵌合件，所述一号滑轮可在所述嵌合件内滑动。
13.作为本发明再进一步的方案：所述触发升降结构包括呈对角设置在所述随动件侧部的四个一号竖板，所述一号竖板之间滑动安装有升降板，所述升降板的四角设置有凸起，
所述凸起滑动在所述一号竖板上的滑槽内；
14.所述升降板与安装在所述安装板两侧的一号导向板适配。
15.作为本发明再进一步的方案：所述一号导向板内开设有水平槽体，且所述水平槽体的两端光滑连接有倾斜槽体，所述水平槽体与所述倾斜槽体形成导向槽，转动安装在所述升降板侧部的二号滑轮能够在所述导向槽内滑动。
16.作为本发明再进一步的方案：所述抵接组件包括呈对角设置在所述安装板上的四个二号竖板，所述二号竖板上设置有竖槽，且所述竖槽内滑动安装有滑动件，对应的两个所述滑动件之间连接有贯穿所述升降板的随动杆；
17.所述滑动件上固定安装有突出部，所述突出部上滑动安装有抵接杆，所述抵接杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述抵接杆的下端部连接，另一端与所述突出部连接。
18.作为本发明再进一步的方案：所述泵料组件包括固定在所述随动件上的缸体，所述缸体内密封滑动安装有活塞盘，所述活塞盘上固定有贯穿于所述缸体的抽拉杆，所述抽拉杆远离所述活塞盘的一端转动安装有三号滑轮，所述三号滑轮与安装在所述安装板上的二号导向板滑动配合；
19.所述缸体通过单向阀与所述刷辊连接。
20.一种pcb板smt贴片回流焊接设备，包括所述的pcb板smt贴片回流焊接机构，还包括回流焊接机本体，所述回流焊接机本体与所述安装板可拆卸连接。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
22.通过设置的驱动结构，可实现对刷辊的匀速驱动，进而保证焊锡膏可以被均匀的涂覆在pcb板表面，且在触发升降结构以及抵接组件的作用下，实现了在刷辊向pcb板涂覆焊锡膏前，对pcb板进行固定，避免了在涂覆的过程中，pcb板发生移动，而影响涂覆质量，同时泵料组件设置在驱动结构上，与驱动结构同步匀速运动，使得焊锡膏被泵送至刷辊上的速度恒定，同时配合刷辊的匀速运动，实现了pcb板在完成焊锡膏涂覆后，且表面具有一层均匀的焊锡膏层，从而提高贴装效果。
附图说明
23.图1为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例的结构示意图。
24.图2为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例中回流焊接机本体去除后的结构示意图。
25.图3为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例中驱动结构的结构示意图。
26.图4为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例中触发升降结构的结构示意图。
27.图5为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例中泵料组件的结构示意图。
28.图6为pcb板smt贴片回流焊接机构及设备一种实施例中抵接组件的结构示意图。
29.图中：1、回流焊接机本体；2、安装板；3、电机；4、旋转件；5、一号滑轮；6、嵌合件；7、随动件；8、滑动套筒；9、导向杆；10、一号竖板；11、升降板；12、凸起；13、刷辊；14、二号滑轮；15、一号导向板；16、滑槽；17、通孔；18、随动杆；19、二号竖板；20、突出部；21、抵接杆；22、弹簧；23、缸体；24、活塞盘；25、抽拉杆；26、三号滑轮；27、二号导向板。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.另外，本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.请参阅图1～6，本发明实施例中，一种pcb板smt贴片回流焊接机构，包括：
33.安装板2，所述安装板2下部活动设置有用于对pcb板进行涂覆焊锡膏的刷辊13，所述刷辊13与设置在所述安装板2上的动力组件连接，所述动力组件包括驱动结构以及触发升降结构，所述触发升降结构可在所述驱动结构驱使所述刷辊13运动至行程端部时，带动所述刷辊13上升；
34.所述驱动结构包括固定安装在所述安装板2上的电机3，所述电机3的输出轴连接转动安装在所述安装板2上的旋转件4，所述旋转件4远离其转动中心的一端通过随动套件连接设置在所述安装板2下部的随动件7；
35.所述随动套件包括转动安装在所述旋转件4远离其转动中心的一端的一号滑轮5以及沿所述随动件7长度方向设置的嵌合件6，所述一号滑轮5可在所述嵌合件6内滑动；
36.所述随动件7上对称安装有两个滑动套筒8，所述滑动套筒8与安装在所述安装板2上的导向杆9滑动连接；
37.在使用时，将待加工的pcb板放置在安装板2的正下方，并控制电机3工作，电机3在工作的过程中，驱使旋转件4做圆周运动，且在初始状态下，刷辊13位于pcb板的一端，此时旋转件4处于与pcb板侧边垂直或者平行的状态，当旋转件4转动时，将带动一号滑轮5做圆周运动，一号滑轮5将在嵌合件6内发生滑动，并驱使随动件7沿导向杆9的长度方向运动，而当旋转件4旋转90
°
后，一号滑轮5将在嵌合件6内反向滑动，至旋转件4旋转180
°
时，一号滑轮5实现了在嵌合件6上的复位，此时随动件7完成由其行程的一端运动至另一端，并带动刷辊13由pcb板的一端运动至另一端，且由于电机3的转速恒定，使得一号滑轮5做圆周与运动的角速度恒定，进而可驱使刷辊13在pcb板上匀速运动，进而提高刷辊13将焊锡膏涂覆至pcb板上的均匀度。
38.且在电机3持续转动的过程中，可驱使刷辊13复位，以待下一次涂覆动作，这使得在电机3的选型上更加宽泛，降低了装置的生产以及使用成本。
39.请参阅图4，所述触发升降结构包括呈对角设置在所述随动件7侧部的四个一号竖板10，所述一号竖板10之间滑动安装有升降板11，所述升降板11的四角设置有凸起12，所述凸起12滑动在所述一号竖板10上的滑槽16内；
40.所述升降板11与安装在所述安装板2两侧的一号导向板15适配；
41.所述一号导向板15内开设有水平槽体，且所述水平槽体的两端光滑连接有倾斜槽体，所述水平槽体与所述倾斜槽体形成导向槽，转动安装在所述升降板11侧部的二号滑轮14能够在所述导向槽内滑动。
42.在初始状态下，升降板11上的二号滑轮14位于一号导向板15一端的倾斜槽体的端部，随着随动件7的移动，其将带动升降板11做水平位移，此时升降板11上的二号滑轮14由该倾斜槽体朝向水平槽体运动，使得升降板11向下运动，并使转动安装在升降板11上的刷辊13运动至与pcb板贴合，并在随动件7继续运动的过程中，将焊锡膏均匀的涂覆到pcb板上。
43.且在当升降板11上的二号滑轮14由水平槽体向另一个倾斜槽体中运动时，此时升降板11将上升，并使刷辊13与pcb板发生分离。
44.通过上述设置，使得在刷辊13运动至pcb板两端时与pcb板分离，以便于在完成涂覆后，将pcb板取下。
45.请参阅图6，所述升降板11连接设置在所述安装板2上的抵接组件，所述抵接组件用于对pcb板进行固定，并在所述刷辊13运动至行程端部时，与pcb板分离；
46.所述抵接组件包括呈对角设置在所述安装板2上的四个二号竖板19，所述二号竖板19上设置有竖槽，且所述竖槽内滑动安装有滑动件，对应的两个所述滑动件之间连接有贯穿所述升降板11的随动杆18，其中，所述升降板11上开设有通孔17，以供所述随动杆18贯穿；
47.所述滑动件上固定安装有突出部20，所述突出部20上滑动安装有抵接杆21，所述抵接杆21上套设有弹簧22，所述弹簧22的一端与所述抵接杆21的下端部连接，另一端与所述突出部20连接。
48.当升降板11下降时，将带动随动杆18下降，从而驱使滑动件在竖槽内向下运动，并在刷辊13运动至与pcb板贴合前，使抵接杆21与pcb板抵接，后在刷辊13与pcb板贴合时，抵接杆21压缩弹簧22，利用弹簧22的弹性力对pcb板进行固定，以防止在刷辊13工作的过程中，pcb板发生移动。
49.通过上述设置，实现了在涂覆前，对pcb板进行固定，避免了在涂覆过程中pcb板发生移动，而影响焊锡膏的涂覆效果。
50.请参阅图5，所述随动件7上设置有与所述刷辊13连接并导通的泵料组件，所述泵料组件可在刷辊13运动的过程中，向刷辊13中泵送焊锡膏或将外界焊锡膏泵入并储存；
51.所述泵料组件包括固定在所述随动件7上的缸体23，所述缸体23内密封滑动安装有活塞盘24，所述活塞盘24上固定有贯穿于所述缸体23的抽拉杆25，所述抽拉杆25远离所述活塞盘24的一端转动安装有三号滑轮26，所述三号滑轮26与安装在所述安装板2上的二号导向板27滑动配合；
52.所述缸体23通过单向阀与所述刷辊13连接。
53.当随动件7运动时，将带动与之连接的缸体23做水平位移，此时缸体23内存储有焊锡膏，同时三号滑轮26将在二号导向板27内的倾斜导轨中滑动，并通过抽拉杆25驱使活塞盘24朝向缸体23远离所述抽拉杆25的一侧移动，以将缸体23内的焊锡膏通过单向阀推送至刷辊13中，而当随动件7反向运动时，活塞盘24反向运动，使缸体23内产生负压，并通过另一个单向阀将外界焊锡膏吸入至缸体23捏并储存。
54.其中，由于倾斜导轨的斜率恒定，使得活塞盘24的运动速度恒定，进而使焊锡膏被泵出的速度恒定，从而提高涂覆效果。
55.作为本发明的一种实施例，还提出了一种pcb板smt贴片回流焊接设备，包括所述
的pcb板smt贴片回流焊接机构，还包括：
56.回流焊接机本体1，所述回流焊接机本体1与所述安装板2可拆卸连接。
57.综上所述，在使用时，将待加工的pcb板放置在安装板2的正下方，并控制电机3工作，电机3在工作的过程中，驱使旋转件4做圆周运动，且在初始状态下，刷辊13位于pcb板的一端，此时旋转件4处于与pcb板侧边垂直或者平行的状态，当旋转件4转动时，将带动一号滑轮5做圆周运动，一号滑轮5将在嵌合件6内发生滑动，并驱使随动件7沿导向杆9的长度方向运动，而当旋转件4旋转90
°
后，一号滑轮5将在嵌合件6内反向滑动，至旋转件4旋转180
°
时，一号滑轮5实现了在嵌合件6上的复位，此时随动件7完成由其行程的一端运动至另一端，并带动刷辊13由pcb板的一端运动至另一端，且由于电机3的转速恒定，使得一号滑轮5做圆周与运动的角速度恒定，进而可驱使刷辊13在pcb板上匀速运动，进而提高刷辊13将焊锡膏涂覆至pcb板上的均匀度。
58.在初始状态下，升降板11上的二号滑轮14位于一号导向板15一端的倾斜槽体的端部，随着随动件7的移动，其将带动升降板11做水平位移，此时升降板11上的二号滑轮14由该倾斜槽体朝向水平槽体运动，使得升降板11向下运动，并使转动安装在升降板11上的刷辊13运动至与pcb板贴合，并在随动件7继续运动的过程中，将焊锡膏均匀的涂覆到pcb板上。
59.且在当升降板11上的二号滑轮14由水平槽体向另一个倾斜槽体中运动时，此时升降板11将上升，并使刷辊13与pcb板发生分离。
60.通过上述设置，使得在刷辊13运动至pcb板两端时与pcb板分离，以便于在完成涂覆后，将pcb板取下。
61.当升降板11下降时，将带动随动杆18下降，从而驱使滑动件在竖槽内向下运动，并在刷辊13运动至与pcb板贴合前，使抵接杆21与pcb板抵接，后在刷辊13与pcb板贴合时，抵接杆21压缩弹簧22，利用弹簧22的弹性力对pcb板进行固定，以防止在刷辊13工作的过程中，pcb板发生移动。
62.通过上述设置，实现了在涂覆前，对pcb板进行固定，避免了在涂覆过程中pcb板发生移动，而影响焊锡膏的涂覆效果。
63.当随动件7运动时，将带动与之连接的缸体23做水平位移，此时缸体23内存储有焊锡膏，同时三号滑轮26将在二号导向板27内的倾斜导轨中滑动，并通过抽拉杆25驱使活塞盘24朝向缸体23远离所述抽拉杆25的一侧移动，以将缸体23内的焊锡膏通过单向阀推送至刷辊13中，而当随动件7反向运动时，活塞盘24反向运动，使缸体23内产生负压，并通过另一个单向阀将外界焊锡膏吸入至缸体23捏并储存。
64.其中，由于倾斜导轨的斜率恒定，使得活塞盘24的运动速度恒定，进而使焊锡膏被泵出的速度恒定，从而提高涂覆效果。
65.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
66.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包
含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。