技术特征：
1.一种pcb制备工艺，其特征在于：包括工艺如下：根据pcb线路板所需大小制备得到基材芯板，所述基材芯板通过复合材料混合成型，且所述基材芯板一面或双面设有金属层，对所述金属层进行曝光显影和蚀刻形成电路。2.如权利要求1所述的pcb制备工艺，其特征在于：所述复合材料各组分具体份数为：35-50填充料、20-40份abs改性树脂、25-35份有机粘合剂、2-5份硅烷偶联剂、0.4-1份固化剂、0.05-1份抗氧剂。3.如权利要求2所述的pcb制备工艺，其特征在于：填充料中各组分质量百分比为45-60％氧化镁或氧化铝、5-20％氮化铝、10-30％氮化硅或二氧化硅、5-15％导热硅脂或导热硅胶。4.如权利要求2所述的pcb制备工艺，其特征在于：abs改性树脂以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物为基体材料，添加占所述基体材料质量10-35％的聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯树脂中的任意一种或多种。5.如权利要求4所述的pcb制备工艺，其特征在于：基材芯板制备工艺具体为：按质量份数称取复合材料各组分后混匀，放入高温炉中加热，控制加热温度梯度为：将室温通过3-5℃/min加热升温至65-90℃，降低升温速率为1-2.5℃/min继续升温至170-210℃，保温2-4小时后将熔融的材料通过流延法制成所需厚度的基材芯板，根据pcb型号大小切割基材芯板备用。6.如权利要求5所述的pcb制备工艺，其特征在于：将备用的基材芯板与金属层接触面进行打磨，接着在接触面上涂覆导热胶，随后在导热胶上依次叠放铝箔和铜箔，然后放入热压机中热压烧结，控制加热温度稳定后施加压力，待热压完成后自然冷却或均匀降温制得覆铜板备用。7.如权利要求6所述的pcb制备工艺，其特征在于：加热温度为160-200℃，控制压力为3-8mpa。8.如权利要求7所述的pcb制备工艺，其特征在于：铝箔厚度为8-25μm，铜箔厚度为10-300μm。9.如权利要求8所述的pcb制备工艺，其特征在于：曝光显影和蚀刻具体工艺步骤为：将备用所述覆铜板的覆铜表面打磨后贴合或涂覆干膜，通过曝光机利用紫外线照射曝光所述干膜，利用碳酸钠冲洗去除未经曝光的干膜，接着使用酸性氯化铜或硫酸铜溶液溶解蚀除多余覆铜，得到所需电路图形。10.一种pcb板，由权利要求1-9中任一项所述的pcb制备工艺制造而成。
技术总结
本发明涉及电路板制备技术领域，具体为PCB制备工艺及PCB板，该PCB制备工艺及PCB板，根据PCB线路板所需大小制备得到基材芯板，所述基材芯板通过复合材料混合成型，且所述基材芯板一面或双面设有金属层，对所述金属层进行曝光显影和蚀刻形成电路。通过工艺制备的基材芯板能够为PCB板提供更好的材料性能，通过填充料以及铝箔提高了线路板的导热散热性能，并且改性树脂及抗氧剂配合填充料能够进一步提高线路板的抗老化或抗降解能力，以此提高了该PCB板满足大功率器件的封装，通过控制热压成型温度和压力能够保障金属层与基材芯板的连接稳定性。接稳定性。
技术研发人员：孙浩峰 杨晓明
受保护的技术使用者：绍兴市舜杭电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.24
技术公布日：2023/3/27