技术特征：
1.一种电路板制造工艺，其特征在于，包括：对基材进行开料，得到内层芯板；对所述内层芯板进行第一次激光钻孔；对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过所述第一次盲孔填平后的所述内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对所述合板进行第二次激光钻孔；对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；对经过所述第二次盲孔填平的合板进行图形电铜处理，得到电路板。2.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述合板包括1个所述内层芯板、2个所述半固化片和2个所述铜箔，2个所述半固化片分别贴合于所述内层芯板的相对的两面，所述铜箔和所述半固化片一一对应，所述铜箔贴合于对应的所述半固化片背离所述内层芯板的一面；所述对所述合板进行第二次激光钻孔，包括：根据第一激光参数，击穿所述铜箔；在击穿所述铜箔后，根据第二激光参数，击穿所述半固化片。3.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，包括：对所述内层芯板进行第一次激光钻孔，使得在所述内层芯板形成盲孔，且所述内层芯板的盲孔的形状为方形，悬铜量小于15μm。4.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，在所述对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平之前，还包括：依次对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行等离子清洗、黑孔处理和垂直连续电镀；其中，在经过所述垂直连续电镀后，所述内层芯板的盲孔的铜厚为5至10μm。5.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述对经过所述第一次激光钻孔的所述内层芯板进行第一次盲孔填平，包括：采用电镀填孔方式对所述内层芯板进行第一次盲孔填平；其中，在进行所述电镀填孔时，所述内层芯片设有盲孔的一面朝上。6.根据权利要求5所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述采用电镀填孔方式对所述内层芯板进行第一次盲孔填平，包括：依次对所述内层芯板进行第一次电镀填孔、第二次电镀填孔、第三次电镀填孔、第四次电镀填孔；其中，第四次电镀采用的电镀电流大于第一次电镀填孔、第二次电镀填孔、第三次电镀填孔的电镀电流。7.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，所述对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，包括：采用预设陪镀板对沉铜后的所述合板进行龙门电镀填孔；其中，所述预设陪镀板的尺寸大于所述合板的尺寸。8.根据权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，在所述对所述第二次盲孔填平
的合板进行图形电铜处理，得到电路板之后，还包括：对所述电路板进行测试；其中，所述测试包括外层aoi。9.根据权利要求8所述的电路板制造工艺，其特征在于，在所述对所述电路板进行测试之后，还包括：对测试合格的所述电路板按包装规范包装入库。10.一种电路板，其特征在于，所述电路板由权利要求1至9任一项所述的电路板制造工艺制成。
技术总结
本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经过第二次激光钻孔的合板进行沉铜；对沉铜后的合板进行第二次盲孔填平，使得合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚；然后对合板进行图形电铜处理，得到电路板。本申请实施例的电路板制作工艺中，对经过所述第二次激光钻孔的合板进行沉铜后，直接对沉铜后的所述合板进行第二次盲孔填平，使得所述合板的盲孔的铜厚达到目标铜厚，不仅步骤简单，还能够降低出现填孔凹陷的概率。能够降低出现填孔凹陷的概率。能够降低出现填孔凹陷的概率。
技术研发人员：陈超 谢小南 王梦雨 张慧博
受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司
技术研发日：2022.12.28
技术公布日：2023/3/27