一种散热性能好的PCB板的制作方法

一种散热性能好的pcb板
【技术领域】
1.本实用新型涉及pcb的技术领域，特别是散热性能好的pcb板的技术领域。


背景技术：

2.印制电路板，又称pcb线路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。一般电子产品的内部都安装有电路板，不同电子产品内部的电路板的名称不相同，电路板的板式和电路板上的线路的分布也不相同。电路板运行过程中会产生较多的运行热量，为保障电路板正常运行，高端设备必须配备电路板散热组件才能够保证设备长久运行。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种散热性能好的pcb板，能够提高pcb板的散热性能，保护pcb板，提高安全性。
4.为实现上述目的，本实用新型提出了一种散热性能好的pcb板，包括pcb板本体和设于所述pcb板本体一侧的散热机构，所述散热机构包括设于所述pcb板本体一侧的风道，所述风道内设有沿其长度方向设置的风腔，所述风道上靠近所述pcb板本体的一侧设有若干与所述风腔连通并朝向所述pcb板本体设置的吹风口，所述风道一端侧边设有与所述风腔连通的进风口，所述pcb板本体上靠近所述进风口的一侧设有可以与所述风道配合的风机，所述风机侧边设有风机出风口，所述风机出风口与所述进风口之间设有制冷机构。
5.作为优选，所述的制冷机构包括制冷块，所述制冷块内设有贯穿所述制冷块两侧设置的制冷腔，所述制冷腔两端分别与所述风机出风口、所述进风口连通，所述制冷块上靠近所述制冷腔处设有与所述制冷块贴合的半导体制冷器。
6.作为优选，所述的制冷腔内设有若干翅片间隔条，所述翅片间隔条将所述制冷腔分隔成若干制冷流道。
7.作为优选，所述的风道上设有可以与所述pcb板本体侧边卡接配合的卡槽，所述卡槽沿所述pcb板本体长度方向设置。
8.作为优选，所述的pcb板本体上设有用于安装所述风机和所述制冷机构的冷却设备安置区。
9.作为优选，所述pcb板本体上设有用于监测温度的温度传感器，所述风机可根据所述温度传感器温度调控转速
10.本实用新型一种散热性能好的pcb板的有益效果：本实用新型通过将pcb板本体上设置散热机构，能够主动对pcb板本体进行散热，保护pcb板本体，避免pcb板本体过热，风机能够将空气送入风腔内，制冷机构能够对经过的空气降温，吹风口能够将气流均匀吹散到pcb板本体表面，提高降温效果。
11.本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
12.图1是本实用新型一种散热性能好的pcb板的俯视结构示意图。
13.图2是本实用新型一种散热性能好的pcb板的俯视剖面结构示意图。
14.图3是本实用新型一种散热性能好的pcb板的风道主视结构示意图。
15.图4是本实用新型一种散热性能好的pcb板的风道侧视结构示意图。
【具体实施方式】
16.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
18.实施例一：
19.参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型一种散热性能好的pcb板，包括pcb板本体1和设于所述pcb板本体1一侧的散热机构，所述散热机构包括设于所述pcb板本体1一侧的风道2，所述风道2内设有沿其长度方向设置的风腔21，所述风道2上靠近所述pcb板本体1的一侧设有若干与所述风腔21连通并朝向所述pcb板本体1设置的吹风口22，所述风道2一端侧边设有与所述风腔21连通的进风口23，所述pcb板本体1上靠近所述进风口23的一侧设有可以与所述风道2配合的风机3，所述风机3侧边设有风机出风口31，所述风机出风口31与所述进风口23之间设有制冷机构4。本实施例通过将pcb板本体1上设置散热机构，能够主动对pcb板本体1进行散热，保护pcb板本体1，避免pcb板本体1过热，风机3能够将空气送入风腔21内，制冷机构4能够对经过的空气降温，吹风口22能够将气流均匀吹散到pcb板本体1表面，提高降温效果。
20.参阅图1、图2、图3和图4，所述制冷机构4包括制冷块41，所述制冷块41内设有贯穿所述制冷块41两侧设置的制冷腔411，所述制冷腔411两端分别与所述风机出风口31、所述进风口23连通，所述制冷块41上靠近所述制冷腔411处设有与所述制冷块41贴合的半导体制冷器42。半导体制冷器42的制冷端与制冷块41贴合，对制冷块41和制冷腔411进行降温，使通过的空气达到一个低温效果，提高降温质量。
21.参阅图1、图2、图3和图4，所述制冷腔411内设有若干翅片间隔条412，所述翅片间隔条412将所述制冷腔411分隔成若干制冷流道4111。提高空气与制冷腔411接触面积，提高空气冷却效果。
22.参阅图1、图2、图3和图4，所述风道2上设有可以与所述pcb板本体1侧边卡接配合的卡槽24，所述卡槽24沿所述pcb板本体1长度方向设置。通过卡槽24与pcb板本体1侧边卡接配合，使得风道2的安装拆卸更方便。
23.参阅图1、图2、图3和图4，所述pcb板本体1上设有用于安装所述风机3和所述制冷机构4的冷却设备安置区11。
24.参阅图1、图2、图3和图4，所述pcb板本体1上设有用于监测温度的温度传感器5，所述风机3可根据所述温度传感器5温度调控转速。通过温度传感器5智能调控风机3转速，节约能耗。
25.本实用新型工作过程：
26.本实用新型一种散热性能好的pcb板在工作过程中，风机3运行将空气加速送入制冷腔411，半导体制冷器42对经过的空气进行降温，空气通过进风口23导入风腔21，吹风口22能够将气流均匀吹散到pcb板本体1表面，提高降温效果。
27.上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。