一种陶瓷高密度线路板的制作方法

1.本技术涉及线路板技术领域，尤其涉及一种陶瓷高密度线路板。


背景技术：

2.随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，高密度陶瓷线路板就是应用较为广泛的一种线路板之一。
3.目前，陶瓷线路板虽然具备一定的散热能力，但是集成较多电子元件的高密度线路板中，热量产生较快，仅凭陶瓷基板自身的散热性能，陶瓷基板无法快速有效的将热量散出，且陶瓷基板自身的强度较差，易折断，因此，提出一种陶瓷高密度线路板。


技术实现要素：

4.本技术的目的是为了解决现有技术中集成较多电子元件的高密度线路板中，热量产生较快，仅凭陶瓷基板自身的散热性能，陶瓷基板无法快速有效的将热量散出，且陶瓷基板自身的强度较差，易折断的问题，而提出的一种陶瓷高密度线路板。
5.为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
6.一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上下两端均设有线路层，所述陶瓷基板的侧壁固定插接有多个纵向铝合金柱，所述陶瓷基板的内部位于相邻两个纵向铝合金柱之间的位置均固定设有一组横向铝合金柱，每个所述纵向铝合金柱的内部及每个横向铝合金柱的内部均为中空设置，每个所述横向铝合金柱的柱端均与相邻纵向铝合金柱的内部呈固定连通设置，所述陶瓷基板异侧的两端均固定连接有安装侧板。
7.优选的，两个所述安装侧板相反的一侧均设有两个安装块，两个所述安装块的上端均开设有条形安装孔，每个所述安装块靠近同侧安装侧板的一端均固定连接有滑块，两个所述安装侧板相反一侧的侧壁下端均开设有两个与滑块相匹配的滑槽，每个所述滑块均连接有锁紧机构并通过锁紧机构与同侧安装侧板连接。
8.优选的，所述陶瓷基板异侧的两个侧壁均固定连接有导电带，两个所述导电带均位于两个安装侧板之间设置，每个所述导电带均与两个线路层连接，每个所述导电带远离陶瓷基板一侧的侧壁均固定连接有一组引流软带，每个所述引流软带远离陶瓷基板的一端均固定连接有接地块。
9.优选的，每个所述锁紧机构均包括锁紧杆及锁紧螺母，所述锁紧杆位于滑块的上端固定设置，所述滑槽的上槽壁开设有与锁紧杆相匹配的条形孔，所述锁紧螺母的内壁与锁紧杆的杆壁螺纹连接，所述锁紧螺母的下端与同侧安装侧板的上端呈相抵设置。
10.优选的，每个所述接地块的上端均螺纹连接有固定螺钉。
11.优选的，两个所述导电带的侧壁均开设有多个与纵向铝合金柱相匹配的圆孔。
12.优选的，两个所述线路层的表面均镀有抗氧化涂料。
13.与现有技术相比，本技术提供了一种陶瓷高密度线路板，具备以下有益效果：
14.1、该陶瓷高密度线路板，通过设有的陶瓷基板及两个线路层的相互配合，可以作为陶瓷线路板使用，通过设有的多个纵向铝合金柱及多个横向铝合金柱的相互配合，可以增加陶瓷基板的整体强度，不易弯曲折断，且通过中空设置的纵向铝合金柱及横向铝合金柱，可以利于陶瓷基板内部的热量与外界空气交互散热，配合铝合金自身的散热性能，便于陶瓷线路板的快速散热。
15.2、该陶瓷高密度线路板，通过设有的两个安装侧板、四个安装块，可以便于陶瓷线路板的安装，通过条形安装孔及滑块的相互配合，可以根据实际安装孔洞位置进行微调，降低加工误差带来的影响，确保安装顺利，通过设有的两个导电带、两组引流软带及两组接地块的相互配合，可以及时将静电导出，降低静电影响。
16.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术不仅可以增加陶瓷线路板的整体强度，而且利于快速散热，同时可以根据实际安装孔洞位置进行微调，降低加工误差带来的影响，并具备良好的防静电性能。
附图说明
17.图1为本技术提出的一种陶瓷高密度线路板的结构示意图；
18.图2为图1的俯视结构示意图；
19.图3为图2中导电带的侧面结构示意图。
20.图中：1陶瓷基板、2线路层、3纵向铝合金柱、4横向铝合金柱、5安装侧板、6安装块、7条形安装孔、8滑块、9导电带、10引流软带、11接地块、12锁紧杆、13锁紧螺母、14固定螺钉。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.实施例1参照图1-3，一种陶瓷高密度线路板，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1的上下两端均设有线路层2，陶瓷基板1的侧壁固定插接有多个纵向铝合金柱3，陶瓷基板1的内部位于相邻两个纵向铝合金柱3之间的位置均固定设有一组横向铝合金柱4，每个纵向铝合金柱3的内部及每个横向铝合金柱4的内部均为中空设置，每个横向铝合金柱4的柱端均与相邻纵向铝合金柱3的内部呈固定连通设置，陶瓷基板1异侧的两端均固定连接有安装侧板5。
23.两个线路层2的表面均镀有抗氧化涂料(未在图中示出)，通过涂覆的抗氧化涂料，可以提高两个线路层2的表面抗氧化性能。
24.实施例2在实施例1的基础上如图1-3所示，两个安装侧板5相反的一侧均设有两个安装块6，两个安装块6的上端均开设有条形安装孔7，每个安装块6靠近同侧安装侧板5的一端均固定连接有滑块8，两个安装侧板5相反一侧的侧壁下端均开设有两个与滑块8相匹配的滑槽，每个滑块8均连接有锁紧机构并通过锁紧机构与同侧安装侧板5连接，通过安装块6，可以对安装侧板5进行固定，通过条形安装孔7，可以在水平横向方向进行微调，通过滑块8，可以对安装块6的纵向位置进行微调，通过在水平横向及纵向的方向微调，可以根据实际安装孔洞位置进行微调，降低加工误差带来的影响，确保安装顺利。
25.每个锁紧机构均包括锁紧杆12及锁紧螺母13，锁紧杆12位于滑块8的上端固定设置，滑槽的上槽壁开设有与锁紧杆12相匹配的条形孔，锁紧螺母13的内壁与锁紧杆12的杆
壁螺纹连接，锁紧螺母13的下端与同侧安装侧板5的上端呈相抵设置，安装块6调整完成后，拧动对应的锁紧螺母13，可以配合锁紧杆12对安装块6进行固定锁紧。
26.实施例3在实施例1的基础上如图1-3所示，陶瓷基板1异侧的两个侧壁均固定连接有导电带9，两个导电带9均位于两个安装侧板5之间设置，每个导电带9均与两个线路层2连接，每个导电带9远离陶瓷基板1一侧的侧壁均固定连接有一组引流软带10，每个引流软带10远离陶瓷基板1的一端均固定连接有接地块11，两个导电带9，可以将两个线路层2产生的静电及时导出，并通过两组引流软带10及两组接地块11，及时将静电接地导出，降低静电对陶瓷线路板的影响。
27.每个接地块11的上端均螺纹连接有固定螺钉14，通过固定螺钉14，可以便于对安装块6进行锁紧固定。
28.两个导电带9的侧壁均开设有多个与纵向铝合金柱3相匹配的圆孔，通过圆孔，可以避免导电带9影响纵向铝合金柱3与外界的空气交互。
29.本技术中，使用时，通过陶瓷基板1与两个线路层2，可以构成陶瓷线路板进行使用，通过多个纵向铝合金柱3及多组横向铝合金柱4的配合，可以增加陶瓷基板1的整体强度，陶瓷基板1不易弯曲折断，且通过中空设置的纵向铝合金柱3及横向铝合金柱4，可以利于陶瓷基板1内部的热量与外界空气交互散热，配合铝合金自身的散热性能，便于陶瓷线路板的快速散热。
30.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。