一种电路板防护装置的制作方法

一种电路板防护装置
【技术领域】
1.本技术涉及防护设备技术领域，尤其涉及一种电路板防护装置。


背景技术：

2.随着社会的发展，电子设备越来越多的出现在人们的视线当中，电路板的使用也随之增加。在电路板的生产使用过程中，为了达到电路板的防水、防潮及防尘要求，常常会对电路板喷涂三防涂料，以延长电路板的使用寿命。由于电路板上还会存在导电线路及灯珠结构，在向电路板上喷涂三防涂料并未遮挡导电线路及灯珠时，涂料会喷洒至导电线路与电路板的接触部位及覆盖在灯珠上，从而可能会导致导电线路的断路问题及影响灯珠的正常发光。现有的做法通常都是在喷涂涂料前用胶布遮挡导电线路及灯珠，并在喷涂涂料后撕掉胶带，从而避免上述问题。但在电路板较多时，上述方法无疑增加了胶带的使用量，大大增加了生产成本。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能减小胶带使用以降低成本的电路板的防护装置，以解决上述问题。
4.本技术的实施例提供一种电路板防护装置，包括：
5.底座，用于放置电路板；
6.盖板，盖设于所述电路板上，用于遮挡所述电路板上的线路及发光元件；
7.所述底座包括吸合部和承载部，所述吸合部环绕所述承载部设置，电路板放置于所述吸合部和所述承载部上，且电路板上的线路及发光元件位于所述吸合部和所述盖板之间。
8.在本技术的至少一个实施例中，所述底座与所述盖板磁吸连接。
9.在本技术的至少一个实施例中，所述盖板开设有喷涂口，所述喷涂口正对电路板的喷涂区域。
10.在本技术的至少一个实施例中，所述盖板为闭合的环状结构。
11.在本技术的至少一个实施例中，所述吸合部由具有磁性的金属材料制成，所述承载部由绝缘材料制成，所述盖板由磁吸材料制成。
12.在本技术的至少一个实施例中，所述吸合部由磁吸材料制成，所述承载部由绝缘材料制成，所述盖板由具有磁性的金属材料制成。
13.在本技术的至少一个实施例中，所述底座还包括固定部；
14.所述固定部设于所述吸合部外侧，用于将电路板固定于所述吸合部和所述承载部上。
15.在本技术的至少一个实施例中，所述电路板防护装置还包括固定件，所述固定部开设有第一固定孔；
16.所述固定件可穿过电路板和所述第一固定孔，以将电路板固定于所述第一固定孔
位置处。
17.在本技术的至少一个实施例中，所述底座的长度为220mm－270mm，所述底座的宽度为220mm－270mm。
18.上述提供的电路板防护装置通过将电路板放置于底座上，并通过盖板将电路板盖设于底座上，从而在盖合后使得盖板覆盖电路板上的线路及发光元件，从而防止在向电路板上喷洒三防涂料时，三防涂料粘附于线路及发光元件上而造成的接触不良及影响发光元件发光的问题。
【附图说明】
19.图1为本技术一实施例中电路板防护装置的立体结构示意图。
20.【主要元件符号说明】
21.100、电路板防护装置；10、底座；11、吸合部；12、承载部；13、固定部；13a、第一固定孔；20、盖板；20a喷涂口；200、电路板；210、用电区域；220、固定区域；221、第二固定孔。
【具体实施方式】
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.本技术的实施例提供一种电路板防护装置，包括底座，用于放置电路板；盖板，盖设于所述电路板上，用于遮挡所述电路板上的线路及发光元件。
25.上述提供的电路板防护装置通过将电路板放置于底座上，并通过盖板将电路板盖设于底座上，从而在盖合后使得盖板覆盖电路板上的线路及发光元件，从而防止在向电路板上喷洒三防涂料时，三防涂料粘附于线路及发光元件上而造成的接触不良及影响发光元件发光的问题。
26.下面结合附图，对本技术的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
27.请参阅图1，本技术提供一种电路板防护装置100，包括底座10和盖板20。底座10用于放置电路板200，盖板20用于在电路板200放置于底座10上后将电路板200盖设于底座10上，以便于后续的喷涂三防涂料。
28.需要说明的是，在电路板200的生产使用过程中，电路板200常常应用至一些用电设备内，因此电路板200上常常会布满电线，以用来连接电路板200及用电设备内的电子元器件。并为了满足用电设备的部分功能，电路板200上也会设置灯珠。而为了满足电路板200的防水、防潮以及防尘性能，常常在电路板200上喷涂三防涂料，但是由于喷涂的不确定性，会将涂料喷涂至电路板200的用电区域210内，即电路板200上导电线路及灯珠所在区域，从而会导致涂料粘附于导电线路与电路板200焊接的部位，从而会出现导电线路与电路板200断路的问题。且涂料会喷涂至灯珠表面从而影响灯珠的正常发光。
29.本技术在电路板200喷涂三防涂料前，通过盖板20将电路板200上的用电区域210覆盖，然后向电路板200上除了用电区域210外的其他区域进行三防涂料的喷涂，并在三防涂料喷涂完成后将盖板20取下即可避免电路板200上的用电区域210免受涂料的粘附，避免了常规操作在喷涂三防涂料前需要用胶带粘附于用电区域210的繁琐操作，避免了胶带的使用，降低了生产成本。
30.优选的，底座10与盖板20磁吸连接，以使底座10与盖板20可拆卸连接，从而在一块电路板200喷涂完成后可以将盖板20拆卸以进行下一块电路板200的夹紧喷涂。
31.底座10包括吸合部11和承载部12。在一实施例中，吸合部11环绕承载部12设置，电路板200放置于吸合部11和承载部12上，以在盖板 20盖合于底座10上时，电路板200上的用电区域210(即线路及发光元件区域)位于吸合部11和盖板20之间，从而在盖板20盖在电路板200上时，能完全将用电区域210盖合，以防止导电线路及灯珠的暴露，从而避免喷涂对导电线路及灯珠的影响。可以理解的是，吸合部11和承载部12的设置位置不限于此，具体设置位置根据导电线路及灯珠的具体位置而定。
32.进一步地，为了保证用电区域210不被三防涂料粘附的前提条件下，能更好的对电路板200进行喷涂涂料，盖板20开设有喷涂口20a。优选的，喷涂口20a开设于盖板20的中心部位。从而在盖板20盖合于电路板200 上时，能通过对喷涂口20a区域进行涂料的喷涂，完成电路板200上相应位置区域的喷涂，从而保证电路板200正常的喷涂操作。
33.在一具体的实施例中，盖板20为闭合的环状结构。但显然并不限于此，如在另一实施例中，盖板20还可为非闭合的结构均可。
34.更进一步地，吸合部11与盖板20为能相互吸合的结构，以在盖板20 盖在电路板200上时，盖板20能跟吸合部11准确贴合，从而将放置于吸合部11上方的用电区域210完全贴合，从而防止导电线路及灯珠暴露而出现涂料喷涂至导电线路及灯珠上而产生的影响电路板200使用的问题。在一实施例中，吸合部11由具有磁性的金属材料制成，如铁等。盖板20由磁吸材料制成，如磁铁等。以使得吸合部11与盖板20能相互吸合。优选的，承载部12由绝缘材料制成，如塑料等，以防止电路板200在喷涂时出现的导电而产生的安全问题，并由于绝缘材料价格的低廉，可减少生产的成本。在另一实施例中，吸合部11还可由磁吸材料制成，盖板20由具有磁性的金属材料制成等。
35.为了保证电路板200放置的稳定性，底座10还包括固定部13。在一实施例中，固定部13设于吸合部11外侧，用于将电路板200固定于吸合部11和承载部12上，并能防止因为撞击或晃动而导致的电路板200不稳的问题，从而更好的保证了电路板200喷涂的精准性，防止因为错位而出现在导电线路及灯珠上喷涂上涂料的问题，保证了电路板200的良率。可以理解的是，固定部13设置的位置不限于此，具体设置位置需根据电路板 200具体结构而言。
36.进一步地，电路板防护装置100还包括固定件(图未示)，固定部13 开设有第一固定孔13a。固定件可穿过电路板200和第一固定孔13a，以将固定板固定于第一固定孔13a位置处。优选的，固定件为螺丝。
37.更进一步地，电路板200包括与固定部13对应的固定区，通过将固定区固定于固定部13上，从而实现电路板200的固定。具体的，固定区开设有与第一固定孔13a相对应的第二固定孔221，固定件伸入第一固定孔13a 和第二固定孔221以将电路板200固定于第一固定孔13a和第二固定孔221 位置处。
38.为了能固定电路板200并进行喷涂操作，底座10的长度为 220mm－270mm，底座10的宽度为220mm－270mm。在一实施例中，底座10的长度可宽度均为240mm。但显然并不限于此，如在另一实施例中，底座10 的长度还可为220mm、230mm、250mm、260mm及270mm等，底座10的宽度还可为220mm、230mm、250mm、260mm及270mm等。
39.需要说明的是，在将传统的贴胶带的方式转换为使用盖板20的方式后，节省了胶带的使用量，依上述底座10的尺寸而言，每减少一个电路板 200，则可以较少960mm的胶带使用量，且可以减少人员贴胶带的工作量。能将原来要使用三人才能完成的工作降低至两个即可完成，大大降低了原材料成本及人工成本，从而增加了产品的利润率。
40.上述提供的电路板防护装置100通过将电路板200放置于底座10上，并通过盖板20将电路板200盖设于底座10上，从而在盖合后使得盖板20 覆盖电路板200上的线路及发光元件，从而防止在向电路板200上喷洒三防涂料时，三防涂料粘附于线路及发光元件上而造成的接触不良及影响发光元件发光的问题。
41.以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。