电路板、防撕结构及终端设备的制作方法

1.本技术属于信息安全技术领域，尤其涉及一种电路板、防撕结构及终端设备。


背景技术：

2.电路板中设有易被撕断的信号走线(防撕走线)，在撕开电路板时，极易使信号走线断开，而触发安全机制。在金融电子设备(终端设备)中往往会用到防撕电路板，通过在设备中需要保护部件的面及相邻的面上贴合电路板，使当两个平面被分离时，电路板中的信号走线断裂，从而触发安全机制，起到安全保护作用。
3.然而，在大规模的生产使用与测试过程中，分离需要保护的两个部件时，电路板中的信号走线易整体被分离，以至于无法触发安装机制，使得电路板的安全保护作用大大降低。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种电路板、防撕结构及终端设备，旨在解决现有技术中拆除电路板时，电路板中的信号走线不易发生断裂、不易触发报警机制的技术问题。
5.本技术的第一目的在于提供一种电路板，用于连接于第一部件与第二部件之间，电路板包括依次层叠设置的基板层、第一粘结层、第一走线层及第二粘结层，所述基板层用于连接于所述第一部件，所述第二粘结层用于连接于所述第二部件，所述第一走线层上设有与所述第一部件及所述第二部件均电连接的第一走线，所述第一粘结层在所述基板层上的投影与所述第二粘结层在所述基板层上的投影相交错或相错位。
6.进一步地，所述电路板还包括连接于所述基板层并位于所述基板层和所述第一部件之间的第二走线层，所述第二走线层上设有与所述第一部件电连接的第二走线，所述第一走线与所述第二走线电连接。
7.进一步地，所述第一粘结层的延伸长度与所述第二粘结层的延伸长度之和等于或小于所述第一走线层的延伸长度；或所述第一粘结层的延伸长度与所述第二粘结层的延伸长度之和大于所述第一走线层的延伸长度，且所述第一粘结层的延伸长度与所述第二粘结层的延伸长度之和小于所述第一走线层的延伸长度的两倍。
8.进一步地，当所述第一粘结层的延伸长度与所述第二粘结层的延伸长度之和大于所述第一走线层的延伸长度时，所述第一粘结层与所述第二粘结层之间形成交错部，所述交错部的长度范围小于所述第一走线层延伸长度的四分之三。
9.进一步地，所述基板层的延伸长度大于所述第一走线层和所述第二走线层的延伸长度，以使得所述基板层的一端外伸出所述第一走线层和所述第二走线层的延伸端。
10.进一步地，所述第一走线为采用银浆制备的线路；所述第二走线为采用金属走线制备的线路。
11.进一步地，所述第一走线层通过所述第二粘结层与所述第二部件的粘结力大于所述第一走线层通过所述第一粘结层与所述基板层的粘结力。
12.进一步地，所述第一粘结层和所述第二粘结层为采用胶水制备的粘接层；所述胶水为压敏胶。
13.本技术的第二目的在于提供一种防撕结构，包括第一部件、第二部件及如上述任一项所述的电路板，所述第一部件连接于所述基板层，所述第二部件连接于所述第二粘结层。
14.本技术的第三目的在于提供一种终端设备，包括如上述所述的防撕结构。
15.本技术相对于现有技术的有益效果是：与现有技术相比，本电路板、防撕结构及终端设备通过使第一粘结层在基板层上的投影与第二粘结层在基板层上的投影相交错或相错位，或使第一粘结层在第一走线层的投影与第二粘结层在第一走线层的投影相交错或相错位，能够使得第二部件在脱离基板层时，第一走线层两侧的受力发生不均衡，第一走线层中会产生更大的应力集中，因此第一走线层更易发生损坏和断裂，第一走线层断裂后会触发第一部件内部的信号线，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图一；
18.图2是本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图二；
19.图3是本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图三；
20.图4是本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图四。
21.附图标记说明：1、第一部件；2、第二走线层；3、基板层；4、第一粘结层；5、第一走线层；6、第二粘结层；7、第二部件；8、交错部；9、非粘接开口区域。
具体实施方式
22.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
23.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上部”、“下部”、“朝上”、“竖直”、“水平”、“底”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等
术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
26.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
27.请参阅图1-3所示，本技术实施例目的是提供的一种电路板，用于连接于第一部件1与第二部件7之间，电路板包括依次层叠设置的基板层3、第一粘结层4、第一走线层5及第二粘结层6，基板层3用于连接于第一部件1，第一部件1设有能够触发报警机制的信号线，第二粘结层6用于连接于第二部件7，第一走线层5上设有能够与第一部件1及第二部件7均电连接的第一走线，第一粘结层4在基板层3上的投影与第二粘结层6在基板层3上的投影相交错或相错位。
28.其中，相交错和相错位指第一粘结层4和第二粘结层6在基板层3的投影不完全重合和不完全覆盖，也就是说，第一粘结层4和第二粘结层6在基板层3的投影能够形成部分交错区域或部分重叠区域，或形成部分间隔区域，或第一粘结层4和第二粘结层6在基板层3的投影正好抵接位于一条直线上，无重叠区域也无间隔区域。
29.具体地，第一部件1至少包括设有芯片的印制电路板(pcb)，芯片为安全芯片。第二部件7可以包括线路板或电路板，还可以是设备组件等需要受保护的部件。
30.基板层3可采用基材板制备，基材板采用pet材料制备得到，pet材料(polyethylene terephthalate)即聚对苯二甲酸乙二醇酯，俗称涤纶树脂，是热塑性聚酯中最主要的品种。pet材料电绝缘性能好，受温度影响小，pet薄膜主要用于电气绝缘材料，如电容器、电缆绝缘、印刷电路布线基材及电极槽绝缘等。
31.第一走线层5上设有第一走线，第一走线为导电线路，导电线路可以采用银浆线路；第一走线层5还包括基底，基底可采用油墨基底，银浆线路能够被印刷至油墨基底上，以形成第一走线层5。
32.第一粘结层4延伸设置于第一走线层5的一侧，第一走线层5通过第一粘结层4与基板层3固定连接；第二粘结层6延伸设置于第一走线层5的背离第一粘结层4的另一侧，第一走线层5通过第二粘结层6与第二部件7连接；第一粘结层4和第二粘结层6的延伸长度均小于第一走线层5的延伸长度，且第一粘结层4和第二粘结层6的一延伸端分别位于第一走线层5的延伸方向的两端，也就是说，第一粘结层4的一端位于第一走线层5的一端，第一粘结层4的另一端位于第一走线层5的中部区域，第二粘结层6的一端位于第一走线层5的另一端，第二粘结层6的另一端位于第一走线层5的中部区域，以使得第一粘结层4和第二粘结层6在第一走线层5的两侧形成交错或错位，也就是说第一粘结层4在基板层3的投影与第二粘结层6在第一走线层5上的投影相交错或向错位。
33.其中，第一粘结层4和第二粘结层6为采用胶水制备的粘接层；胶水为压敏胶，压敏胶的全称为压力敏感型胶粘剂，具有较好的粘接固定性能。
34.第一粘结层4和第二粘结层6分别涂设于第一走线层5的两个侧面，具体地，第一粘结层4涂设于基板层3和第一走线层5之间，使得第一走线层5能够粘接于基板层3，并且，第一粘结层4从第一走线层5的一端沿第一走线层5的延伸(延长)方向(长度或宽度方向)延伸
设置，且第一粘结层4在第一走线层5的延伸长度上仅覆盖一部分长度，也就是说，第一粘结层4从第一走线层5的一端延伸，但是并不延伸至第一走线层5的另一端，使得第一走线层5与基板层3的另一端具有非粘接区域，并形成非粘接开口区域9，以降低第一走线层5与基板层3的粘结力。
35.第二粘结层6涂设于第一走线层5与第二部件7之间，以使得第一走线层5的另一侧能够粘接于第二部件7上，并且，第二粘结层6从第一走线层5的另一端沿第二走线层2的延伸(延长)方向(长度或宽度方向)延伸设置，第二粘结层6的端部与第一走线层5的另一端平齐设置，且第二粘结层6在第一走线层5的延伸长度上仅覆盖一部分长度，也就是说，第二粘结层6从第一走线层5的另一端延伸，但是并不延伸至第一走线层5的一端，以使得第一粘结层4和第二粘结层6在第一走线层5的两侧形成交错或错位布置。
36.在本实施方式中，通过使第一粘结层4在基板层3上的投影与第二粘结层6在基板层3上的投影相交错或相错位，或使第一粘结层4在第一走线层5的投影与第二粘结层6在第一走线层5的投影相交错或相错位，能够使得第二部件7在脱离基板层3时，第一走线层5两侧的受力发生不均衡，第一走线层5中会产生更大的应力集中，因此第一走线层5更易发生损坏和断裂，第一走线层5断裂后会触发第一部件1内部的信号线，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
37.在一个实施例中，参照图1和图2所示，电路板还包括连接于基板层3并位于基板层3和第一部件1之间的第二走线层2，第二走线层2上设有与第一部件1电连接的第二走线，第一走线与第二走线电连接。
38.具体地，第二走线层2上设有第二走线，第二走线为导电线路，导电线路为金属线路，第二走线层2还包括设置于金属线路上的导电碳，导电碳采用碳粉制备，第二走线层2通过金属线路或导电碳与第一走线层5电连接，第二走线层2通过导电碳与第一部件1电连接；第二走线层2还包括基底，基底可以采用油墨基底，金属线路被印刷至油墨基底上，以形成第二走线层2。
39.在本实施方式中，电路板为双面布线的电路板，第一走线层5和第二走线层2布设于基板层3的两侧，第二走线层2也可以通过胶水连接于基板层3上，第二走线层2还能够通过胶水连接于第一部件1上，电路板整体装配于第一部件1和第二部件7之间，在抬起基板层3时，基板层3与第一走线局部分离，第一走线同时与第二部件7局部分离，以使得第一走线层5中的第一走线断裂，第一走线与第二走线层2中的第二走线电连接，第二走线与第一部件1中的信号线电连接，从而触发信号线发送报警信号，进而触发报警机制。
40.在一个实施例中，参照图1所示，第一粘结层4的延伸长度与第二粘结层6的延伸长度之和等于第一走线层5的延伸长度；参照图3所示，第一粘结层4的延伸长度与第二粘结层6的延伸长度之和小于第一走线层5的延伸长度；参照图2所示，第一粘结层4的延伸长度与第二粘结层6的延伸长度之和大于第一走线层5的延伸长度，且第一粘结层4的延伸长度与第二粘结层6的延伸长度之和小于第一走线层5的延伸长度的两倍；第一走线层5通过第二粘结层6与第二部件7的粘结力大于第一走线层5通过第一粘结层4与基板层3的粘结力。
41.在本实施方式中，上述图1-3中的第一粘结层4和第二粘结层6的三种布设方式，均能够使得第一粘结层4在基板层3上的投影与第二粘结层6在基板层3上的投影相交错或相错位，或使第一粘结层4和第二粘结层6相交错或相错位布置于第一走线层5的两侧，能够使
得第二部件7在脱离基板层3时，第一走线层5两侧的受力发生不均衡，在第一走线层5中会产生更大的应力集中，使得第一走线层5更易发生损坏和断裂，第一走线层5断裂后会触发第一部件1内部的信号线，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
42.在一个实施例中，参照图2所示，当第一粘结层4的延伸长度与第二粘结层6的延伸长度之和大于第一走线层5的延伸长度时，第一粘结层4与第二粘结层6之间形成交错部8，交错部8的长度范围小于第一走线层5延伸长度的四分之三。
43.在一个实施例中，参照图1-4所示，基板层3的延伸长度大于第一走线层5和第二走线层2的延伸长度，以使得基板层3的一端外伸出第一走线层5和第二走线层2的延伸端，进而增大了第一走线层5与基板层3之间的非粘接开口区域9的大小，以降低第一走线层5与基板层3的粘结力，使得第一走线层5通过第二粘结层6与第二部件7的粘结力大于第一走线层5通过第一粘结层4与基板层3的粘结力，使第一走线层5两侧的受力更加不均衡，使第一走线层5更容易发生断裂，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
44.本技术的第二目的在于提供一种防撕结构，包括第一部件1、第二部件7及上述的电路板，第一部件1连接于基板层3，第二部件7连接于第二粘结层6，具体地，第一部件1、基板层3、第一粘结层4、第一走线层5、第二粘结层6及第二部件7依次层叠设置，第一部件1和第二部件7之间相互交错布置，第一部件1为其上或其内部安装有芯片的印制电路板，第二部件7为电路板或线路板。
45.在本实施方式中，本防撕结构能够使得第二部件7在脱离基板层3时，或在抬起基板层3时，使得第一走线层5两侧的受力发生不均衡，由于第一走线层5两侧的受力不均，使第一走线层5内产生较大的应力集中，因此第一走线层5更易发生损坏和断裂，第一走线层5断裂后会触发第一部件1内部的信号线，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
46.本技术的第三目的在于提供一种终端设备，包括上述的防撕结构，本终端设备包括pos机(金融移动终端设备)，还可包括具有收款和支付功能的手机、平板电脑等。
47.本终端设备能够防止金融数据被窃取，能够提高防撕的效果，通过使第一粘结层4和第二粘结层6在第一走线层5的两侧形成交错或错位布置，以使得第二部件7在脱离基板层3时，或在抬起基板层3时，使第一走线层5两侧的受力发生不均衡，由于第一走线层5两侧的受力不均，使第一走线层5内产生较大的应力集中，因此第一走线层5更易发生损坏和断裂，第一走线层5断裂后会触发第一部件1内部的信号线，进而触发报警机制，防撕效果明显提升，提高了安全性。
48.以上仅为本技术的较佳实施例而已，仅具体描述了本技术的技术原理，这些描述只是为了解释本技术的原理，不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处解释，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其他具体实施方式，均应包含在本技术的保护范围之内。