防静电印制电路板及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种防静电印制电路板及电子设备。


背景技术：

2.电子产品日益更新，突飞猛进，伴随着是各个国家更严格的法规检测指令颁布，国内工厂生产的多数电子产品多数以出口欧盟，欧美市场，如果要进入这些国家的卖场，必须要符合这些国家颁布的安规条例，由于电子线路讯号引起及结构外壳缝隙设计等因素，使印制电路板存在静电干扰的情形，使印制电路板在设计时需要考虑防静电设计。
3.传统的印制电路板表面一般通过处理铺上绿油或者黑油掩盖使印制电路板达到防静电的效果，这样无形中切断了印制电路板的放电路径，增加了静电电弧的电火花直接射击到芯片管脚上风险，加大了芯片损坏的风险，使印制电路板容易损坏，降低了印制电路板的使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种防静电能力较高及使用寿命较长的防静电印制电路板及电子设备。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种防静电印制电路板，包括:印制电路板板体，所述印制电路板板体设置有露铜区及接地区，所述露铜区用于吸收静电电荷，所述露铜区电连接于所述接地区。在其中一个实施例中，所述露铜区沿所述印制电路板板体的周边分布设置。
7.在其中一个实施例中于，所述露铜区的数量为多个。
8.在其中一个实施例中，所述露铜区包括露铜层以及导电加强层，所述露铜层设置于所述印制电路板板体上，所述导电加强层设置于所述露铜层。
9.在其中一个实施例中，所述防静电印制电路板还包括电子元器件，所述电子元器件设置于所述印制电路板板体上，所述露铜层环绕所述电子元器件设置。
10.在其中一个实施例中，所述导电加强层为金属层。
11.在其中一个实施例中所述露铜层的数量为多个，多个所述露铜层沿所述电子元器件的周向间隔分布。
12.在其中一个实施例中，所述露铜层以及所述导电加强层层叠设置。
13.在其中一个实施例中，所述印制电路板板体设置有第一圆倒角以及第二圆倒角，所述第一圆倒角与所述第二圆倒角相对设置，所述第一圆倒角具有第一弧形曲面，所述第二个圆倒角具有第二弧形曲面，所述第一弧形曲面的曲率等于所述第二弧形曲面的曲率；及/或，所述露铜区的宽度为0.5mm～2mm。
14.一种电子设备，包括上述任一实施例所述的防静电印制电路板。
15.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点
16.上述的防静电印制电路板，由于印制电路板板体设置有露铜区和接地区，所述露铜区用于吸收静电电荷，所述露铜区电连接至印制电路板板体的接地区；即所述印制电路板板体通过设置有用于吸收静电电荷的露铜区，而所述露铜区电连接至所述印制电路板板体的接地区，使得所述露铜区吸收的电荷能通过所述接地区导入地面，为静电电荷的吸收释放提供了路径；当所述印制电路板线路板受到静电干扰时，静电电荷将被所述露铜区吸收，吸收的静电电荷通过所述接地区接入地面，形成了放电回路，从而起到迅速放电的作用，有避免了静电对印制电路板板上的电子元器件的冲击，提高了印制电路板的防静电性能，进而提高了印制电路板的使用寿命。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为一实施例中防静电印制电路板的结构示意图；
19.图2为图1所示防静电印制电路板的另一局部示意图。
具体实施方式
20.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
21.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
22.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
23.本技术提供一种防静电印制电路板，所述防静电印制电路板包括:印制电路板板体，所述印制电路板板体设置有露铜区及接地区，所述露铜区用于吸收静电电荷，所述露铜区电连接至印制电路板板体的接地区。所述印制电路板板体通过设置有用于吸收静电电荷的露铜区，而所述露铜区电连接至所述印制电路板板体的接地区，使得所述露铜区吸收的电荷能通过所述接地区导入地面，为为静电电荷的吸收释放提供了路径，当所述印制电路板线路板受到静电干扰时，静电电荷将被所述露铜区吸收，吸收的静电电荷通过所述接地区接入地面，形成了放电回路，从而起到迅速放电的作用，有避免了静电对印制电路板板上的电子元器件的冲击，提高了印制电路板的防静电性能，进而提高了印制电路板的使用寿命。
24.请请参一并参阅图1，图1为本实用新型的一实施例的防静电印制电路板的结构示意图；
25.一实施例的防静电印制电路板10，包括:印制电路板板体100，所述印制电路板板体100设置有露铜区110及接地区(图未所示)，所述露铜区110用于吸收静电电荷，所述露铜区110电连接于所述接地区。在本实施例中，所述印制电路板板体100通过设置有用于吸收静电电荷的露铜区110，而所述露铜区110电连接至所述印制电路板板体100的接地区，使得所述露铜区110吸收的电荷能通过所述接地区导入地面，为为静电电荷的吸收释放提供了路径，当所述印制电路板受到静电干扰时，静电电荷将被所述露铜区110吸收，吸收的静电电荷通过所述接地区接入地面，形成了放电回路，从而起到迅速放电的作用，有避免了静电对pcb板上的电子元器件200的冲击，提高了pcb的防静电性能，进而提高了的使用寿命。
26.为了实现印制电路板防静电能力的检测，实现静电放电原理，一实施例中，所述防静电印制电路板还包括水平耦合板、外壳、静电枪以及电路组件，所述水平耦合板背离所述地面，所述外壳设置于所述水平耦合板上，所述印制电路板线路板设置于所述外壳内，所述外壳具有缝隙，所述静电枪的输出端朝向所述缝隙，所述静电枪的接地线为地面，所述水平耦合板通过所述电路组件串联接入地面，以使水平耦合板、外壳、线路板、静电枪、电路组件以及地面形成放电回路。所述静电枪用于产生静电电弧，所述静电枪枪头对着所述外壳缝隙处进行空气放电，所述静电枪所产生的静电电弧通过外壳缝隙传导给装在里面的印制电路板线路板上，而在印制电路板线路板上布满了各式各样的电子元器件200包括芯片，晶振，二三极管等等，而这些电子元器件200是需要高度防止静电干扰的，如果防护不当轻者击坏晶体管芯片导致设备损坏，重者引起元器件冒烟起火的风险，当印制电路板线路板接受到外来静电电弧干扰时，会优先被印制电路板线路板布局在板边的露铜区110信号吸收然后再迅速释放到大地因为静电枪设备的接地线是直接大地，而外壳是放置在一个水平耦合板上通过电阻组件串联接大地上，所述电阻组件为两个阻值相同的串联电阻，这样水平耦合板、外壳、印制电路板线路板、静电枪、电阻组件以及地面形成放电回路。从而实现了静电放电。进一步地，所述电阻组件包括第一电阻以及第二电阻，所述第一电阻与所述第二电阻均位于所述水平耦合板与底面之间，所述第一电阻与所述第二电阻串联，使得所述电阻组件不易因其中的第一电阻或第二电阻的损坏而不能正常进行工作，提高了所述电子组件的容错性，同时，所述第一电阻与所述第二电阻串联，即流经所述第一电阻和所述第二电阻的阻值相等，更进一步地，所述第一电阻的阻值与所述第第二电阻的阻值相等，由于流经所述第一电阻和所述第二电阻的阻值相等，使得所述第一电阻与所述第二电阻的产生的热量，从而使得两者不易因温度相差过大而导致温度过高而损坏，保障印制电路板防静电的检测，实现静电放电的放电回路的正常运行。
27.其中一个实施例中，所述露铜区110沿所述印制电路板板体100的周边分布设置。在本实施例中，所述露铜区110沿所述印制电路板板体100的周边分布设置，即所述露铜区110分布于所述印制电路板板体100的板边处，使得所述露铜区110能更好地吸收静电电荷，避免了静电对印制电路板上的电子元器件200的干扰，从而减少了印制电路板板体100上的电子元器件200因静电干扰导致损坏。例如，当印制电路板板体100受到外来静电时，由于所述露铜区 110分布于所述印制电路板板体100的板边处，所述静电电荷会优先被露铜区 110吸收，避免了静电电荷跳过露铜区110直接射到印制电路板板体100上的电子元器件200
上，从而起到使得电子元器件200不易损坏，进而且提高了防静电印制电路板10的防静电能力，提高了印制电路板的使用寿命。
28.在其中一个实施例中于，请参阅图1，所述露铜区110的数量为多个。在本实施例中，所述印制电路板板体100通过设置多个露铜区110，增大了所述印制电路板板体100上露铜区110的面积，使得静电电荷能更好地被露铜区110吸收，即提高了印制电路板板体100的防静电能力，同时，多个所述露铜区110 的露铜区110大小形状不同是为了保障在不影响印制电路板板体100上的电子元器件200200的布局，尽可将所述露铜区110的面积范围设置地更大，即保障了印制电路板板体100上的元器件的正常工作，又能更好地起到防止静电的作用。
29.在其中一个实施例中，请参阅图2，所述露铜区110包括露铜层112以及导电加强层(图未所示)，所述露铜层112设置于所述印制电路板板体100上，所述导电加强层设置于所述露铜层112。在本实施例中，所述露铜层112为铜层，所述铜层长时间接触空气中的氧气会受到氧化，导致露铜层112的吸收或释放静电电荷的能力下降，即导电性下降，通过在所述露铜层112上增设一层导电加强层，即可减少了所述露铜层112与空气的接触，使得露铜层112不易受到氧化，同时也通过所述导电加强层增强了所述露铜区110对静电荷的导电性，进而提高了所述防静电印制电路板10的防静电性能。
30.在其中一个实施例中，请参阅图1，所述防静电印制电路板10还包括电子元器件200，所述电子元器件200设置于所述印制电路板板体100上，所述露铜层112环绕所述电子元器件200设置。在本实施例中，所述电子元器件200为芯片，晶振，二三极管等，芯片，晶振，二三极管需要高度防止静电干扰的的，所述露铜层112环绕所述电子元器件200将设置，使得所述露铜层112能更好地对所述电子元器件200进行保护，当所述印制电路板受到静电干扰时，所述静电电荷优先会被露铜层112吸收，减少了所述静电越过所述露铜层112直接作用到电子元器件200上，从而实现对所述电子元器件200的较为全面的防护，保障了电子元器件200的正常工作，进而提高了所述防静电印制电路板10的使用可靠性以及使用寿命。
31.在其中一个实施例中,请参阅图1，所述导电加强层为金属层。所述金属层为不易氧化的金层，由于所述金属层不易氧化，即减少了所述金属层氧化导致导电性下降，又提高了所述露铜区110对静电电荷的吸收和释放能力，即提高了露铜区110的导电性，从而提高了所述防静电印制电路板10的防静电性能。
32.在其中一个实施例中，请一并参阅图1和图2，所述露铜层112的数量为多个，多个所述露铜层112沿所述电子元器件200的周向间隔分布。在本实施例中，多个所述露铜层112沿所述电子元器件200的周向间隔分布设置，即增大了所述露铜层112的面积，又能更好对所述电子元器件200进行保护，进一步减少了静电电荷越过所述露铜层112而对所述电子元器件200的直接冲击造成电子元器件200的损坏，从而保障了印制电路板上的电子元器件200的正常工作，进一步提高了印制电路板的使用寿命。
33.在其中一个实施例中，请参阅图2，所述露铜层112以及所述导电加强层层叠设置。在本实施例中，所述露铜层112具有露铜面，所述露铜面背离所述印刷电路板板体，所述导电加强层与所述露铜面抵接，以覆盖所述导电加强层，形成层叠设置结构。所述导电层覆盖所述露铜层112，使得所述露铜层112不易因与空气接触而氧化，从而避免了所述露铜层112因氧化导致露铜层112表面平整度下降，同时也加强了所述露铜区110的导电性能，进一步
提高了所述印制电路板的防静电干扰能力。
34.在其中一个实施例中，请参阅图2，所述印制电路板板体100设置有第一圆倒角120以及第二圆倒角130，所述第一圆倒角120与所述第二圆倒角130相对设置，所述第一圆倒角120具有第一弧形曲面122，所述第二圆倒角130具有第二弧形曲面132，所述第一弧形曲面122的曲率等于所述第二弧形曲面132的曲率；及/或，,所述露铜区110的宽度为0.5mm～2mm。在本实施例中，所述印制电路板板体100通过两侧对称设置有第一圆倒角120以及第二圆倒角130，便于所述pcb的安装拆卸，同时，所述第一圆倒角120具有第一弧形曲面122，所述第二圆倒角130具有第二弧形曲面132，所述第一弧形曲面122的曲率等于所述第二弧形曲面132的曲率,即所述第一弧形曲面122与所述第二弧形曲面132 相对设置，使得所述pcb在运输过程中不易划伤损坏，从而减少了pcb的加工制造成本。所述露铜区110的宽度为0.5mm～2mm。是在保证所述露铜区110不影响印制电路板板体100上的所述电子元器件200的布局，保证了电子元器件 200能正常工作，又使得所述露铜区110的面积较大，从而增大了所述露铜区 110的对静电电荷的吸收释放能力，进而提高了印制电路板的防静电性能。
35.一种电子设备，包括上述任一实施例所述的防静电印制电路板10。本技术还提供一种电子设备，包括上述任一实施例所述的防静电印制电路板。所述防静电印制电路板包括种防静电印制电路板，包括:印制电路板板体，所述印制电路板板体设置有露铜区，所述露铜区用于吸收静电电荷，所述露铜区电连接至印制电路板板体的接地区。
36.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
37.所述印制电路板板体通过设置有用于吸收静电电荷的露铜区，而所述露铜区电连接至所述印制电路板板体的接地区，使得所述露铜区吸收的电荷能通过所述接地区导入地面，为静电电荷的吸收释放提供了路径，当所述印制电路板线路板受到静电干扰时，静电电荷将被所述露铜区吸收，吸收的静电电荷通过所述接地区接入地面，形成了放电回路，从而起到迅速放电的作用，有避免了静电对印制电路板板上的电子元器件的冲击，提高了印制电路板的防静电性能，进而提高了印制电路板的使用寿命。
38.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。