平台无背板10扩结构的制作方法

1.本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种平台无背板10扩结构。


背景技术：

2.可扩充网路模组是网通产品的基本特色，其是伺服器产品线更以多槽可扩充性为吸引客户的基本要求。5g时代网络需求与資料中心的快速成长,统平台的开发以及搭配必须要更具有弹性，能跟上快速成长的网络大时代的需求。长期以来2u伺服器的上层扩展槽都以高速连接器及直立式背板来实现引出。
3.为了因应5g世代网路需求快速成长，系统平台的开发以及扩充必须要更具有弹性，才能跟上快速成长的网路大时代。长久以来网通制造商都以intel平台作基底来开发网通产品,伺服器更是以intel芯片独占多年.然而amd近年来紧追着intel高低端的产品,有很多网通制造商都已陆续采用amd的芯片并且获得不错评价.为扩充平台的多样性,以amd第2代epyc系列来增加高端网通产品线。
4.现有技术中，一般使用intel xeon scalable processors+c620系列，在2u机箱完成8扩、或使用amd第1代epyc(naples)7001系列soc伺服器芯片,在2u机箱完成8扩。
5.但是，现有技术中的结构无法在2u机箱实现10扩,无法发挥2u机箱极大化的弹性应用
6.基于上述技术问题，本领域的技术人员亟需研发一种平台无背板10扩结构。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是提供一种平台无背板10扩结构，可以利用金手指连接结构连接主板和上层转接板、发挥2u机箱极大化的弹性应用来达到10扩的多种组合变化，使用amd第2代epyc rome系列的pcie 128lanes中的80lanes来完成10扩充槽的平台无背板10扩结构。
8.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
9.本实用新型的一种平台无背板10扩结构，该结构包括：
10.主板；以及
11.位于所述主板上方的上层转接板；
12.所述上层转接板通过安装组件与所述主板连接、并通过所述安装组件固定于所述主板的上方；
13.所述主板一侧具有5个扩展插口，所述上层转接板相同一侧具有5个扩展插口。
14.进一步的，所述安装组件为金手指、或金手指与安装板。
15.进一步的，所述上层转接板包括：
16.转接板本体；以及
17.形成于所述转接板本体长度方向的一端、并沿垂直于所述转接板本体的长度方向朝向远离所述扩展插口一侧延伸的折弯部；
18.所述安装组件位于所述折弯部和所述转接板本体处。
19.进一步的，所述安装组件选用金手指；
20.所述上层转接板的折弯部朝向所述主板一侧具有三个金手指插槽，所述主板的对应位置具有三个金手指插槽；
21.所述上层转接板的转接板本体朝向所述主板一侧具有间隔布置的两个金手指插槽，所述主板的对应位置具有两个金手指插槽；
22.所述金手指的两端分别插接于所述金手指插槽内以实现所述主板和所述上层转接板的连接。
23.进一步的，所述安装组件选用金手指和安装板；
24.所述上层转接板的折弯部朝向所述主板一侧具有三个金手指插槽，所述主板的对应位置具有三个金手指插槽；
25.所述上层转接板的转接板本体朝向所述主板一侧具有间隔布置的两个金手指插槽，所述主板的对应位置具有两个金手指插槽；
26.所述金手指的两端分别插接于所述金手指插槽内以实现所述主板和所述上层转接板的连接；
27.所述安装板位于靠近所述转接板本体靠近所述金手指插槽的位置，且所述安装板的上下两端分别通过紧固螺钉与所述上层转接板和所述主板装配固定。
28.进一步的，所述安装板的上端和下端均朝向外侧弯折地形成为安装部；
29.所述安装部开设有螺栓孔。
30.进一步的，所述安装板被配置为分体式结构，该安装板包括：
31.位于上部的第一安装板；
32.位于下部的第二安装板；以及
33.位于所述第一安装板和所述第二安装板之间的软连接件；
34.所述第一安装板的下端向内凹陷地形成为凹槽，所述第二安装板的上端向内凹陷地形成为凹槽；
35.所述软连接件与所述凹槽配合的位置凸出地形成为凸部，所述凸部能够嵌入所述凹槽内以实现与所述第一安装板和所述第二安装板的装配；
36.所述软连接件为橡胶材质或硅胶材质。
37.进一步的，所述第一安装板的上端、以及第二安装板的下端具有所述安装部。
38.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种平台无背板10扩结构，具有以下有益效果：
39.本实用新型的无背板结构通过安装组件将上层转接板安装于主板的上方，而安装组件一般选用金手指，通过插槽完成金手指两端的插接固定，通过主板的5个扩展插口和上层转接板的5个扩展插口形成10扩结构。以金手指作为主板和上层转接板的连接结构取代高速连接器引出pcie gen3信号来连接上层转接板，达成2u机箱10扩充卡功能。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载
的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本实用新型实施例提供的一种intel c621平台无背板8扩结构的第一种实施方式的结构示意图；
42.图2为本实用新型实施例提供的一种intel c621平台无背板8扩结构的第二种实施方式的结构示意图；
43.图3为本实用新型实施例提供的一种intel c621平台无背板8扩结构的上层转接板的结构俯视图；
44.图4为本实用新型实施例提供的一种intel c621平台无背板8扩结构的安装板的结构爆炸图。
45.附图标记说明：
46.1、主板；2、上层转接板；3、扩展插口；5、安装板；
47.201、转接板本体；202、折弯部；
48.401、金手指；402、金手指插槽；
49.501、第一安装板；502、第二安装板；503、软连接件；504、凹槽；505、凸部；506、安装部。
具体实施方式
50.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
51.参见图1～图4所示；
52.本实施例的一种平台无背板10扩结构，该结构包括：
53.主板1；以及
54.位于主板1上方的上层转接板2；
55.上层转接板2通过安装组件与主板1连接、并通过安装组件固定于主板1的上方；
56.主板1一侧具有5个扩展插口3，上层转接板2相同一侧具有5个扩展插口3。
57.具体的，本实施例公开了一种平台无背板10扩结构，其主要包括主板1、上层转接板2和安装组件；而安装组件可以以插接的方式直接将上层转接板2安装于主板1的上方。优选地，该平台无背板10扩结构可以为amd epyc rome平台无背板10扩结构，例如，使用amd epyc第2代rome(7002系统)平台，使用安装组件引出pcie gen3信号来连接上层转接板，并且主板1和上层转接板2都设置5个扩展插口，实现了计算机的10扩结构。
58.优选的，本实施例的安装组件为金手指401、或金手指401与安装板5。
59.优选的，为了能够为安装组件提供安装位置，并且有效避让主板1上的其他插槽和部件，本实施例的上层转接板2包括：
60.转接板本体201；以及
61.形成于转接板本体201长度方向的一端、并沿垂直于转接板本体201的长度方向朝向远离扩展插口一侧延伸的折弯部202；
62.安装组件位于折弯部202和转接板本体201处。
63.转接板本体201对应主板1上的主要插槽，安装时，需要保证转接板本体201的下表面与下方的元件之间预留至少5mm的空隙，以免在安装或拆卸时损伤元件。将安装组件集成
在折弯部202和转接板本体201上，可以为安装组件提供较大的安装面积，可以有效避让中间的元件，且分散安装组件的位置能够让支撑能够有一定的均衡性，结构更加合理。
64.主要是使用两端pcie x8金手指来连接2u机箱的上层扩展槽，上层扩展槽的转接板是与主板1平行，由此来解决pcie gen3信号传输的问题。使用pcie x8金手指连接pcie信号到上层转接板2达成无背板扩展槽的功能，其还可以实现不使用高速压合连接器也可以引出pcie gen3高速信号。
65.具体的结构为:
66.上述的安装组件选用金手指401；
67.上层转接板2的折弯部202朝向主板1一侧具有三个金手指插槽402，主板1的对应位置具有三个金手指插槽402；
68.上层转接板2的转接板本体201朝向主板1一侧具有间隔布置的两个金手指插槽402，主板1的对应位置具有两个金手指插槽402；
69.金手指401的两端分别插接于金手指插槽402内以实现主板1和上层转接板2的连接。
70.该处为本实施例的第一种实施方式，即完全依靠金手指401连接上层转接板2和主板1。
71.其次，本实施例的第二种实施方式为：
72.安装组件选用金手指401和安装板5；
73.上层转接板2的折弯部202朝向主板1一侧具有三个金手指插槽402，主板1的对应位置具有三个金手指插槽402；
74.上层转接板2的转接板本体201朝向主板1一侧具有间隔布置的两个金手指插槽402，主板1的对应位置具有两个金手指插槽402；
75.金手指401的两端分别插接于金手指插槽402内以实现主板1和上层转接板2的连接；
76.安装板401位于靠近转接板本体201靠近金手指插槽402的位置，且安装板401的上下两端分别通过紧固螺钉与上层转接板2和主板1装配固定。
77.其中，当需要利用安装板5连接上层转接板2和主板1时，需要利用紧固螺栓紧固，因此，本实施例的安装板5的上端和下端均朝向外侧弯折地形成为安装部506；
78.安装部506开设有螺栓孔。
79.安装时，金手指401一般没有弹性，而在插接的过程中可能存在局部的形变，为了不会损坏下方的主板1、上层转接板2以及其他元件，本实施例的安装板5被配置为分体式结构，该安装板5包括：
80.位于上部的第一安装板501；
81.位于下部的第二安装板502；以及
82.位于第一安装板501和第二安装板502之间的软连接件503；
83.第一安装板501的下端向内凹陷地形成为凹槽504，第二安装板502的上端向内凹陷地形成为凹槽504；
84.软连接件503与凹槽504配合的位置凸出地形成为凸部505，凸部505能够嵌入凹槽504内以实现与第一安装板501和第二安装板502的装配；
85.软连接件503为橡胶材质或硅胶材质。
86.软连接能够起到一定的缓冲作用，通过软连接件503局部形变，来释放来自插接元件时的应力，从而避免主板1和上层转接板2的损伤。
87.第一安装板501的上端、以及第二安装板502的下端具有安装部506。
88.在上述技术方案中，本实用新型提供的一种平台无背板10扩结构，具有以下有益效果：
89.本实用新型的无背板结构通过安装组件将上层转接板2安装于主板1的上方，而安装组件一般选用金手指401，通过插槽完成金手指401两端的插接固定，通过主板1的5个扩展插口3和上层转接板2的5个扩展插口3形成10扩结构。以金手指作为主板1和上层转接板2的连接结构取代高速连接器引出pcie gen3信号来连接上层转接板2，达成2u机箱10扩充卡功能。
90.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。