技术特征：
1.一种可快速散热的均热板，其特征在于，包括：本体(100)，所述本体(100)的内部具有密封腔，所述密封腔的底壁为超亲水表面，所述密封腔的顶面(111)为超疏水表面，所述密封腔内填充有相变液体；微针肋阵列，包括多个阵列分布的微针肋(210)，多个所述微针肋(210)均设于所述密封腔的底壁，所述微针肋阵列内由多个所述微针肋(210)形成多条流体通道(220)，所述微针肋(210)的表面为超亲水表面；及沟槽阵列，包括多个阵列分布的沟槽(310)，多个所述沟槽(310)均设于所述密封腔的底壁，且多个所述沟槽(310)沿所述微针肋阵列的周向分布，所述沟槽(310)连通所述流体通道(220)，所述沟槽(310)的表面为超亲水表面。2.根据权利要求1所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述微针肋阵列位于所述密封腔的底壁中心，所述沟槽阵列以所述微针肋阵列为中心朝向所述密封腔的侧壁呈辐射状分布。3.根据权利要求2所述的可快速散热的均热板，其特征在于，相邻的两个所述沟槽(310)之间的夹角范围为2
°
至5
°
。4.根据权利要求2所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述沟槽(310)的宽度沿远离所述微针肋阵列的方向逐渐增大。5.根据权利要求1所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述微针肋阵列和所述沟槽阵列均设有多组，多组所述微针肋阵列和所述多组所述沟槽阵列错落分布于所述密封腔内，多组所述微针肋阵列的位置分别对应于多组电子芯片的位置。6.根据权利要求1至5任一项所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述本体(100)包括底座(120)和上盖(130)，所述底座(120)开设有具有开口的第一腔体，所述上盖(130)密封连接所述第一腔体的开口以形成密封腔。7.根据权利要求6所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述上盖(130)呈平面板状，所述微针肋阵列的上下两端分别连接所述密封腔的顶面(111)和底壁，所述沟槽阵列的上端两端分别连接所述密封腔的顶面(111)和底壁。8.根据权利要求6所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述上盖(130)开设有具有开口的第二腔体(131)，所述第一腔体与所述第二腔体(131)组成所述密封腔，所述微针肋阵列的上下两端分别连接所述密封腔的顶面(111)和底壁，所述第二腔体(131)内设有多根支撑柱(400)，所述支撑柱(400)的上下两端分别连接所述密封腔的顶面(111)和所述沟槽阵列的顶面。9.根据权利要求1至5任一项所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述本体(100)开设有与所述密封腔连通的注液口(140)，所述注液口(140)用于朝向所述密封腔内注射相变液体。10.根据权利要求1至5任一项所述的可快速散热的均热板，其特征在于，所述相变液体为自湿润流体。
技术总结
本实用新型公开了一种可快速散热的均热板，包括本体、微针肋阵列和沟槽阵列，本体的内部具有密封腔，密封腔的底壁为超亲水表面，顶面为超疏水表面，密封腔内填充有相变液体。微针肋阵列包括多个阵列分布的微针肋，微针肋阵列内由多个微针肋形成多条流体通道，在毛细力和表面张力的作用下，相变液体会在流体通道内形成弯月面液膜。沟槽阵列包括多个阵列分布的沟槽，多个沟槽沿微针肋阵列的周向分布，且沟槽连通流体通道。当热量传导至微针肋阵列时，由于蒸发区表面积的增大以及弯月面液膜的作用，相变液体会迅速吸热蒸发，冷凝后可被沟槽阵列快速收集，通过沟槽引流至微针肋阵列，大大提高了电子芯片的散热效率，使得电子芯片的散热性能满足需求。散热性能满足需求。散热性能满足需求。
技术研发人员：杨辉著 汪少凡 李明轩 王泽辉 朱永刚
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学(深圳)
技术研发日：2022.03.30
技术公布日：2022/8/16