一种环形散热器的制作方法

1.本技术涉及散热器技术领域，特别涉及一种环形散热器。


背景技术：

2.在计算机等系统中为降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作，通常通过设置散热装置来达到散热的目的，如通过风扇对发热电子元件吹风实现带走热量。然而，随着目前计算机的中央处理器的运算速度大大提升，而处理器表面热量也随之越来越高，需设计更高效的散热器，来满足处理器更高的散热需求。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本技术提供一种环形散热器，包括用于装设发热元件的安装底座、设置于所述安装底座上的散热座、至少两组装设于所述散热座上的散热组件、以及设置于所述散热组件上的风扇，至少两组所述散热组件间隔设置且环绕于所述风扇，所述散热组件的外周环绕有延伸至所述散热底座底部的热管，且所述热管接触于发热元件。
4.优选的，所述散热组件呈弧形，且相邻两个所述散热组件之间形成有容置热管的流通区域。
5.优选的，所述散热组件包括若干个呈l形的散热鳍片，若干个所述散热鳍片呈弧形排列。
6.优选的，所述散热鳍片的侧边开设有供所述热管嵌入的凹槽，位于所述凹槽的内侧形成有向外侧延伸且接触于所述热管的接触块。
7.优选的，所述散热鳍片朝向一侧形成有支撑块。
8.优选的，所述安装底座上开设有容置所述散热座的槽体。
9.优选的，所述散热座的底部开设有用于装嵌所述热管的安装槽，位于所述热管的底部设置有接触于发热元件表面的导热片。
10.由上可知，应用本技术提供的可以得到以下有益效果：通过设置用于装设发热元件的安装底座，在安装底座上设置散热座，在散热座上设置有风扇以及至少两组散热组件，散热组件呈环形环绕于风扇，在散热组件的外周环绕有延伸至散热底座底部的热管，且热管接触于发热元件，发热元件产生的热量传导至热管，再通过热管传递至散热组件上，通过风扇运作形成的流动气体流经散热组件，进而流动气体带走散热组件上的热量，其中至少两组散热组件间隔环绕于风扇，进而在风扇运转时提高流经散热组件的风量，从而达到提高散热效率的目的，满足处理器等高发热量的散热需求。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的
前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本技术实施例环形散热器拆分示意图；
13.图2为本技术实施例环形散热器散热组件组合示意图；
14.图3为本技术实施例环形散热器散热组件结构图；
15.图4为本技术实施例环形散热器组装示意图；
16.图5为本技术实施例环形散热器仰视图。
具体实施方式
17.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.实施例
19.为了解决上述技术问题，本实施例提供一种环形散热器，如图1-2所示，包括用于装设发热元件的安装底座10、设置于安装底座10上的散热座20，处理器等发热元件安装在安装底座10内，在散热座20上设置有风扇40以及至少两组散热组件30，散热组件30呈环形环绕于风扇40，在散热组件30的外周环绕有延伸至散热底座10底部的热管50，且热管50接触于发热元件，发热元件产生的热量传导至热管50，再通过热管50传递至散热组件30上，通过风扇40运作形成的流动气体流经散热组件30，进而流动气体带走散热组件30上的热量，其中至少两组散热组件30间隔环绕于风扇40，进而在风扇40运转时提高流经散热组件30的风量，从而达到提高散热效率的目的，满足处理器等高发热量的散热需求。
20.具体的，如图2所示，散热组件30呈圆弧形状设置在散热座20上，并且在相邻两个散热组件30之间形成有容置热管50的流通区域35，同时形成的流通区域35有利于流动气体的形成对流，进而加大流经散热组件30的风速，从而提高风量以实现带走散热组件30的热量，大大提高散热效率。
21.进一步的，为了实现散热组件30环绕于风扇40，如图3-4所示，散热组件30包括若干个呈l形的散热鳍片31，若干个散热鳍片31呈弧形排列，进而通过散热鳍片31阵列呈圆弧形状，由于散热鳍片31呈l形，进而多组散热组件30呈环形间隔设置后围绕于风扇40，风扇40设置在散热组件30的环形中心。在相邻两个散热组件30之间形成有容置热管50的流通区域35，风扇40形成流动气体后，通过流通区域35有利于流动气体的形成对流，进而加大流经散热组件30的风速，提高对散热组件30的散热效率。另外，散热组件30可以根据实际的大小需求设置三组或四组。
22.为了实现将热管50上的热量传导至散热鳍片31，如图3所示，在散热鳍片31的侧边开设有供热管50嵌入的凹槽32，位于凹槽32的内侧形成有向外侧延伸且接触于热管50的接触块33。接触块33呈与热管50半径匹配的半圆形，进而热管50嵌入在凹槽32后，通过将热管50与接触块33紧密接触，通过接触块33实现加大散热鳍片31与热管50的接触面积，进而通过接触块33将热管50的热量传导至散热鳍片31，在通过风扇40形成的流动气体吹向散热鳍片31，实现带走散热鳍片31的热量，达到高效散热的目的。
23.其中，在散热鳍片31朝向一侧形成有支撑块34，进而多个散热鳍片31呈圆弧形排
列时，通过支撑块34将多个散热鳍片31间隔，进而在相邻两个散热鳍片31之间形成气流通道，使得流动气体在流经气流通道时可以充分与散热鳍片31接触，从而与散热鳍片31进行热交换，带走散热鳍片31的热量。
24.如图5所示，在安装底座10上开设用于放置处理器的沉槽，同时在安装底座10上开设有容置散热座20的槽体11。进而将散热座20安装在槽体11内时，散热座20的底部接触于处理器，达到对处理器散热的目的。具体的，在散热座20的底部开设有用于装嵌热管50的安装槽，位于热管50的底部设置有接触于发热元件表面的导热片21。处理器生产的热量通过导热片21传导至热管50，再通过热管50传导至散热鳍片31，风扇40形成流动气体对散热鳍片31进行高效散热。
25.综上所述，本技术方案通过设置用于装设发热元件的安装底座，在安装底座上设置散热座，在散热座上设置有风扇以及至少两组散热组件，散热组件呈环形环绕于风扇，在散热组件的外周环绕有延伸至散热底座底部的热管，且热管接触于发热元件，发热元件产生的热量传导至热管，再通过热管传递至散热组件上，通过风扇运作形成的流动气体流经散热组件，进而流动气体带走散热组件上的热量，其中至少两组散热组件间隔环绕于风扇，进而在风扇运转时提高流经散热组件的风量，从而达到提高散热效率的目的，满足处理器等高发热量的散热需求。
26.以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。