一种柔性电路板及光器件的制作方法

1.本实用新型涉及fpc技术领域，具体涉及一种柔性电路板及光器件。


背景技术：

2.柔性电路板（flexible printed circuit 简称fpc），又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。fpc具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，在电子产品中应用广泛。
3.光器件生产过程中，会将fpc通过焊盘焊接在器件端面，焊盘的长度一致，如附图1及图2所示，用于制程中的各种检验测试，测试时会将fpc压接在工装夹具上，不可避免的会将fpc扭曲弯折，因弯折次数的增加，fpc的应力作用，会拉扯挤压fpc的铜皮，在焊接固定处与可活动界面（如附图1中虚线所示的位置）出现不同程度的损伤，严重时会完全断裂。给光器件产品的可靠性造成不可逆的性能损伤，严重影响产品的质量。
4.为解决fpc易损伤、甚至容易断裂的问题，现有技术通常采用改变fpc外形、增加焊接面、减小线路宽度等方式来改变fpc柔性度，从而提高可靠性。然而，在实践过程中，缩减外形会导致pcb布线空间减小，增加走线难度；增加焊接面，焊接时需要更高的温度会导致fpc起泡不良；而减少线宽，部份过流线路会导致热阻损耗。即，现有的各种解决方法都不是解决上述技术问题的最佳方案，如何更好的解决上述技术问题，还有待解决。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于解决现有柔性电路板焊接到器件端面后，柔性电路板与器件连接处所形成的软硬结合点，通常处于焊接点的位置处，导致使用过程中柔性电路板存在铜皮易损伤、易断裂的问题，提供了一种可造性高、稳定性好的柔性电路板，可以在不改变柔性电路板性能要求及不改变生产制作成本的情况下有效解决柔性电路板易损伤、易断裂的问题，主要构思为：
6.一种柔性电路板，包括fpc本体，所述fpc本体构造有至少一个焊盘组，且所述焊盘组包括若干焊盘和至少一个定位焊盘，各焊盘及各定位焊盘的一端平齐，且所述定位焊盘的长度大于所述焊盘的长度。在本方案中，通过在焊盘组中构造焊盘和定位焊盘，并将各焊盘及各定位焊盘的一端构造为平齐，同时将定位焊盘的长度构造为大于焊盘的长度，使得定位焊盘的另一端不与焊盘的另一端平齐，定位焊盘的该端会凸出于其余的焊盘，且fpc本体的弯折点正好位于定位焊盘的该端，使得弯折点可以移动到远离焊盘的位置处；在实际使用时，本柔性电路板的焊盘和定位焊盘可以分别焊接于器件端面对应的焊盘，此时，由于定位焊盘的长度大于焊盘的长度，使得fpc本体与器件连接处所形成的软硬结合点位于远离焊接点的位置处，即，可以将fpc本体的弯折点转移到远离焊盘焊接点的位置处，以便利用fpc本体自身覆盖膜及加强板的特性来承担使用过程中的弯折扭曲应力，可以有效避免柔性电路板出现损伤、断裂的问题。相对于现有技术，本柔性电路板，不会额外增加柔性电路板的生产制作成本，也不会改变原柔性电路板的性能要求，即可有效彻底解决柔性电路
板易损伤及断裂的问题，对于提高产品的可造性和稳定性有重要贡献，并可以显著提高使用寿命。
7.优选的，所述定位焊盘比所述焊盘至少长0.15mm。
8.优选的，所述焊盘为方形焊盘，所述定位焊盘为方形焊盘；或，所述焊盘为椭圆形焊盘，所述定位焊盘为椭圆形焊盘。
9.优选的，各焊盘组内的焊盘和定位焊盘相互平行，并排布成一列。便于与器件进行配合，且便于焊接。
10.优选的，相邻两焊盘、相邻焊盘与定位焊盘之间的间距相等。即各焊盘与各定位焊盘之间均匀布置，不仅便于成型，而且更加美观。
11.优选的，所述焊盘组构造于所述fpc本体的一端，且所述焊盘和定位焊盘的一端分别与fpc本体的端部平齐。
12.进一步的，所述焊盘和所述定位焊盘分别构造有若干焊盘孔。
13.优选的，构造于定位焊盘的焊盘孔分别与构造于焊盘的焊盘孔对齐，且定位焊盘上超出焊盘的部分不构造焊盘孔。
14.为实现更好的效果，优选的，所述焊盘组包括至少两个所述定位焊盘。通过构造至少两个定位焊盘，通过至少两个定位焊盘的配合，更有利于将fpc本体的弯折点转移到非软硬结合点，且更有利于改善fpc本体的受力，使得柔性电路板更不容易因弯折扭曲应力而损伤、断裂。
15.优选的，所述焊盘组包括偶数个定位焊盘，各所述定位焊盘分别对称布置；或，所述焊盘组包括奇数个定位焊盘，其中一个定位焊盘布置于中间位置处，其余各所述定位焊盘分别对称布置于该定位焊盘的两侧。有利于进一步改善fpc本体的受力情况。
16.优选的，包括两个定位焊盘，且各所述焊盘分别设置于两个所述定位焊盘之间。
17.一种光器件，包括器件本体和所述柔性电路板，所述器件本体构造有适配各焊盘的第一焊盘和适配各定位焊盘的第二焊盘，且所述第二焊盘的长度大于所述第一焊盘的长度；
18.所述定位焊盘的长度大于所述第二焊盘的长度；
19.所述焊盘焊接于所述第一焊盘，所述定位焊盘焊接于所述第二焊盘，且定位焊盘的一端延伸到器件本体之外。使得柔性电路板可以通过焊接的方式连接于所述器件本体。
20.与现有技术相比，使用本实用新型提供的一种柔性电路板及光器件，结构简单、设计合理，可以在不额外增加柔性电路板生产制作成本、不改变原柔性电路板性能要求的情况下，有效解决柔性电路板易损伤及断裂的问题，对于提高产品的可造性和稳定性有重要贡献，并可以显著提高使用寿命，更满足市场需求。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
22.图1为一种现有柔性电路板的结构示意图。
23.图2为将现有柔性电路板焊接于光器件内器件本体后侧视图。
24.图3为本实用新型实施例提供的第一种柔性电路板的结构示意图。
25.图4为图3的俯视图。
26.图5为本实用新型实施例提供的第二种柔性电路板的结构示意图。
27.图6为本实用新型实施例提供的第三种柔性电路板的结构示意图。
28.图7为本实用新型实施例提供的第四种柔性电路板的结构示意图。
29.图8为本实用新型实施例提供的第五种柔性电路板的结构示意图。
30.图9为本实用新型实施例提供的一种器件本体的结构示意图。
31.图10为将图3所提供的柔性电路板焊接于图9所示器件本体后的结构示意图。
32.图11为图10的主视图。
33.图12为图11中i处的局部放大示意图。
34.图中标记说明
35.柔性电路板100、fpc本体101、焊盘组102、焊盘103、定位焊盘104、焊盘孔105
36.器件本体200、第一焊盘201、第二焊盘202
37.应力点300。
具体实施方式
38.下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的光器件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
39.实施例1
40.请参阅图1，本实施例中提供了一种柔性电路板，包括fpc本体101，所述fpc本体101可以是现有的柔性电路板100，例如，fpc本体101可以包括单面基材和覆盖膜，以便形成单面板，其中，单面基材可以是压延铜或电解铜，而覆盖膜一般采用pi，即聚酰亚胺；又如，fpc本体101可以包括双面基材（正反两面都为铜面）和覆盖膜，以便形成双面板，当然，fpc本体101也可以是现有的三层板、四层板等。
41.在本实施例中，fpc本体101构造有至少一个焊盘组102，实际数目可以根据实际需求而定，常用的是一个和两个。在本实施例中，焊盘组102包括若干焊盘103和至少一个定位焊盘104，各焊盘103及各定位焊盘104的一端平齐，如图3-图8所示，且定位焊盘104的长度大于焊盘103的长度，使得定位焊盘104的另一端不与焊盘103的另一端平齐，如图3-图8所示，即，定位焊盘104的该端会凸出于其余的焊盘103，而fpc本体101的弯折点（即应力点300）正好位于定位焊盘104的该端，如图3中虚线所示，使得弯折点（应力点300）可以移动到远离焊盘103的位置处。
42.在实施时，定位焊盘104比焊盘103至少长0.15mm；作为优选，定位焊盘104可以比焊盘103长0.15mm、0.2mm、0.25mm等，各定位焊盘104的宽度可以不同，如图4及图5所示，当
然，各定位焊盘104的宽度也可以相同，如图6-图8所示；同样地，各焊盘103的宽度可以不同，如图4及图5所示，各焊盘103的宽度也可以相同，如图6所示；但为简化结构，在优选的实施方式中，定位焊盘104的宽度可以与焊盘的宽度可以相同，且可以与现有柔性电路板100中焊盘的宽度一致。
43.焊盘103的形状可以根据实际需求而定，例如，可以是圆形焊盘、泪滴式焊盘、多边形焊盘等。定位焊盘104可以是方形焊盘或椭圆形焊盘，为简化结构，所述焊盘103的形状可以优先与定位焊盘104的形状相同，例如，当定位焊盘104采用方形焊盘时，各焊盘103也可以优先采用方形焊盘，如图3-图5所示，在本实施例中，焊盘103与定位焊盘104都采用的是长方形结构。又如，当定位焊盘104采用椭圆形焊盘时，各焊盘103也可以优先采用椭圆形焊盘，如图6所示。
44.在实施时，焊盘103的数目及定位焊盘104的数目可以根据实际需求而定，与对应的器件本体200适配即可，例如，所述焊盘103的数目可以是一个、两个或多个。焊盘103与焊盘103之间、焊盘103与定位焊盘104之间的位置关系可以根据实际需求而定，作为优选的实施方式，各焊盘组102内的焊盘103和定位焊盘104可以相互平行，并排布成一列，如图3-图8所示，便于与器件本体200进行配合，且更便于进行焊接。在这种情况下，相邻两焊盘之间的间距、相邻焊盘103与定位焊盘104之间的间距可以根据实际需求而定，符合现有柔性电路板100的设计标准即可，例如，如图4所示，相邻两焊盘103、相邻焊盘103与定位焊盘104之间的间距可以相等，且该间距可以是0.4mm、0.5mm、0.6mm等，使得各焊盘103与各定位焊盘104之间可以均匀分布，不仅便于成型，而且更加美观。
45.相应地，所述定位焊盘104的数目也可以是一个、两个或多个。而在优选的实施方式中，所述焊盘组102可以包括至少两个定位焊盘104，通过至少两个定位焊盘104的配合，更有利于将fpc本体101的弯折点（即应力点300）转移到非软硬结合点，且更有利于改善fpc本体101的受力，使得柔性电路板100更不容易因弯折扭曲应力而损伤、断裂，效果更好。更具体地，在实施时，当焊盘组102包括偶数个定位焊盘104时，各定位焊盘104可以分别对称布置，例如，如图6及图7所示，焊盘组102包括两个定位焊盘104，且各焊盘103分别设置于两个定位焊盘104之间，即两个定位焊盘104分别设置于焊盘组102的两端。当焊盘组102包括奇数个定位焊盘104时，其中一个定位焊盘104可以布置于焊盘组102的中间位置处，其余各定位焊盘104可以分别对称布置于该定位焊盘104的两侧，如图8所示，有利于简化结构的同时进一步改善fpc本体101的受力情况。
46.在实施时，焊盘组102的位置可以根据实际需求而定，例如，焊盘组102的可以构造于距离fpc本体101边缘一定距离的位置处，如图6所示，又如，焊盘组102可以构造于fpc本体101的一端，且焊盘103和定位焊盘104的一端可以分别与fpc本体101的端部平齐，如图3-图5、图7及图8所示，更便于与对应的器件本体200进行焊接配合。
47.根据本实施例所提供的柔性电路板100，在实际使用时，本柔性电路板100的焊盘和定位焊盘104可以分别焊接于光器件内器件本体200端面对应的焊盘103处，此时，由于定位焊盘104的长度大于焊盘103的长度，使得fpc本体101与器件本体200连接处所形成的软硬结合点位于远离焊接点的位置处，如图10-图11所示，即，可以将fpc本体101的弯折点转移到远离焊盘103焊接点的位置处，以便利用fpc本体101自身覆盖膜及加强板的特性来承担使用过程中的弯折扭曲应力，可以有效避免柔性电路板100出现损伤、断裂的问题。此外，
本实施例所提供的柔性电路板100，不会额外增加柔性电路板100的生产制作成本，也不会改变原柔性电路板100的性能要求，有利于提高产品的可造性和稳定性，并可以显著提高产品的使用寿命。
48.在本实施例中，焊盘103的上端和下端分别凸出fpc本体101的上表面和下表面，以便进行焊接配合。同样地，定位焊盘104的上端和下端分别凸出fpc本体101的上表面和下表面，以便进行焊接配合，如图3及图12所示。
49.实施例2
50.本实施例与上述实施例的主要区别在于，本实施例所提供的柔性电路板100中，各焊盘103和各定位焊盘104还分别构造有若干焊盘孔105。
51.在加工时，焊盘孔105可以分别贯穿焊盘103的上下两端，或贯穿定位焊盘104的上下两端，如图所示。焊盘孔105的形状可以根据需要而定，例如，如图5所示，所述焊盘孔105可以是圆孔，又如，如图3及图4所示，所述焊盘孔105可以椭圆孔，当然，所述焊盘孔105也可以方孔、多边形孔、以及异形孔等，这里不再一一举例说明。
52.焊盘孔105的数目可以是一个、两个或多个，且在优选的实施方式中，构造于定位焊盘104的焊盘孔105可以分别与构造于焊盘103的焊盘孔105对齐，如图3及图4所示，且定位焊盘104上超出焊盘103的部分可以不构造任何焊盘孔105，如图3及图4所示，因为该部分在实际使用过程中不需要进行焊接，故可以不构造焊盘孔105。
53.实施例3
54.本实施例提供了一种光器件，包括器件本体200和实施例1或实施例2中所述的柔性电路板100，如图10-图12所示，其中，
55.器件本体200可以是现有光器件内的器件，如图9所示，器件本体200构造有适配各焊盘103的第一焊盘201和适配各定位焊盘104的第二焊盘202，且各第二焊盘202的长度分别大于第一焊盘201的长度，如图9所示，以便增大与定位焊盘104的接触面积，各第一焊盘201的长度可以相同，且可以与焊盘103的长度相同，以便相互贴合并焊接在一起。同样地，各第二焊盘202的长度可以相同，如图9所示。
56.在实施时，第一焊盘201的形状适配柔性电路板100中焊盘103的形状，同时，第二焊盘202的形状适配柔性电路板100中定位焊盘104的形状。例如，如图9所示，各第一焊盘201和第二焊盘202都可以优先采用方形焊盘或椭圆形焊盘。
57.在光器件的生产过程，柔性电路板100的焊盘103可以焊接于对应的第一焊盘201，柔性电路板100的定位焊盘104可以焊接于对应的第二焊盘202，如图10-图12所示。在本实例中，定位焊盘104的长度大于第二焊盘202的长度，使得当柔性电路板100的定位焊盘104焊接于对应的第二焊盘202后，定位焊盘104一端的部分区域可以与第二焊盘202贴合并焊接在其，而定位焊盘104的另一端可以延伸到器件本体200之外，如图10-图12所示，不会与第二焊盘202贴合，使得柔性电路板100与器件本体200连接处所形成的软硬结合点位于远离焊接点的位置、柔性电路板100的弯折点（即应力点300，如图10所示）也位于远离焊盘103焊接点的位置处，从而可以利用柔性电路板100自身覆盖膜及加强板的特性来承担使用过程中的弯折扭曲应力，可以有效避免柔性电路板100出现损伤、断裂的问题，且定位焊盘104在光器件内部可用于外壳连接，以便优化信号的完整性。
58.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限
于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。