一种具有稳定对接结构的覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种具有稳定对接结构的覆铜板。


背景技术：

2.覆铜箔层层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔层并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，其种类和数量也正在与日俱增。
3.目前市场上的覆铜板还存在以下问题：
4.1、覆铜板的边框不便于进行防护；
5.2、覆铜板不具有稳定对接结构；
6.3、覆铜板不便于散热；因此要对上述问题进行改进。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种具有稳定对接结构的覆铜板，以解决上述背景技术提出的目前市场上的覆铜板的边框不便于进行防护，覆铜板不具有稳定对接结构和覆铜板不便于散热的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有稳定对接结构的覆铜板，包括：
9.基材膜，所述基材膜的两侧表面涂布有粘胶层，且粘胶层的一侧设置有铜箔层，所述基材膜、粘胶层与铜箔层为覆铜板的基础组成；
10.对接槽，开设在所述基材膜的外侧，且基材膜的两侧设置有纵向板，所述基材膜靠近纵向板的相邻两侧设置有横向板，且纵向板与横向板的一侧均设置有对接块，所述对接块与对接槽相连接；
11.滑块，设置在所述横向板的两端，且滑块的一侧设置有凸起，所述纵向板的两端开设有滑槽，且滑槽的一侧开设有卡槽。
12.优选的，所述对接块的尺寸与对接槽的尺寸相匹配，且对接块与对接槽呈插接连接，所述滑块与滑槽进行对接，且卡槽与凸起相连接，使得卡槽与凸起相连接，从而便于纵向板与横向板进行对接。
13.优选的，所述基材膜靠近粘胶层的一侧设置有凸块，所述凸块关于基材膜的中心线呈对称分布，使得凸块关于基材膜的中心线呈对称分布，从而使得基材膜与铜箔层对接的更佳稳定。
14.优选的，所述铜箔层的表面开设有限位槽，所述限位槽与凸块相连接，使得凸块与凸块相连接，从而便于对覆铜板内部的组件进行稳定对接。
15.优选的，所述铜箔层的内部开设有凹槽，且凹槽的内部设置有散热片，使得散热片与凹槽相连接，从而便于对覆铜板进行散热。
16.优选的，所述散热片的两侧设置有限位条，且限位条关于散热片的中心线呈对称分布，使得散热片与限位条相连接，从而便于对散热片进行限位。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有稳定对接结构的覆铜板，采用了纵向板与横向板，从而便于对覆铜板的边框进行防护，配合尺寸相同的凸块与限位槽，从而使得覆铜板具有稳定对接结构，通过设置有散热片与凹槽，从而便于对覆铜板进行散热。
18.1、该具有稳定对接结构的覆铜板，将纵向板一侧的对接块沿着对接槽进行插入，再将横向板两端的滑块沿着滑槽进行移动，当横向板一侧的对接块插入到对接槽中时，使得凸起会与卡槽进行对接，使得纵向板与横向板组装后不易散落，从而便于对覆铜板的边框进行防护；
19.2、该具有稳定对接结构的覆铜板，将粘胶层涂布在铜箔层的一侧表面以及限位槽的内部，再将基材膜与铜箔层进行对接，由于凸块的尺寸与限位槽的尺寸相匹配，使得覆铜板的内部组件在对接时不易发生偏移，从而使得覆铜板具有稳定对接结构；
20.3、该具有稳定对接结构的覆铜板，通过在铜箔层的内部开设凹槽，使得覆铜板具有一定的散热效果，再将散热片与限位条设置在凹槽中，使得覆铜板的散热效果更佳，防止后期覆铜板制作成电路板后因过热导致损坏，从而便于对覆铜板进行散热。
附图说明
21.图1为本实用新型主视截面结构示意图；
22.图2为本实用新型俯视结构示意图；
23.图3为本实用新型俯视截面结构示意图。
24.图中：1、基材膜；2、粘胶层；3、铜箔层；4、对接槽；5、纵向板；6、横向板；7、对接块；8、滑块；9、凸起；10、滑槽；11、卡槽；12、凸块；13、限位槽；14、凹槽；15、散热片；16、限位条。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有稳定对接结构的覆铜板，包括：基材膜1，基材膜1的两侧表面涂布有粘胶层2，且粘胶层2的一侧设置有铜箔层3，基材膜1、粘胶层2与铜箔层3为覆铜板的基础组成，对接槽4，开设在基材膜1的外侧，且基材膜1的两侧设置有纵向板5，基材膜1靠近纵向板5的相邻两侧设置有横向板6，且纵向板5与横向板6的一侧均设置有对接块7，对接块7与对接槽4相连接，滑块8，设置在横向板6的两端，且滑块8的一侧设置有凸起9，纵向板5的两端开设有滑槽10，且滑槽10的一侧开设有卡槽11。
27.对接块7的尺寸与对接槽4的尺寸相匹配，且对接块7与对接槽4呈插接连接，滑块8与滑槽10进行对接，且卡槽11与凸起9相连接。
28.将纵向板5一侧的对接块7沿着对接槽4进行插入，再将横向板6两端的滑块8沿着滑槽10进行移动，当横向板6一侧的对接块7插入到对接槽4中时，使得凸起9会与卡槽11进行对接，使得纵向板5与横向板6组装后不易散落，从而便于对覆铜板的边框进行防护。
29.基材膜1靠近粘胶层2的一侧设置有凸块12，凸块12关于基材膜1的中心线呈对称分布；铜箔层3的表面开设有限位槽13，限位槽13与凸块12相连接。
30.将粘胶层2涂布在铜箔层3的一侧表面以及限位槽13的内部，再将基材膜1与铜箔层3进行对接，由于凸块12的尺寸与限位槽13的尺寸相匹配，使得覆铜板的内部组件在对接时不易发生偏移，从而使得覆铜板具有稳定对接结构。
31.铜箔层3的内部开设有凹槽14，且凹槽14的内部设置有散热片15；散热片15的两侧设置有限位条16，且限位条16关于散热片15的中心线呈对称分布。
32.通过在铜箔层3的内部开设凹槽14，使得覆铜板具有一定的散热效果，再将散热片15与限位条16设置在凹槽14中，使得覆铜板的散热效果更佳，防止后期覆铜板制作成电路板后因过热导致损坏，从而便于对覆铜板进行散热。
33.综上所述，将散热片15与限位条16设置在凹槽14中，将粘胶层2涂布在铜箔层3的一侧表面以及限位槽13的内部，再将基材膜1与铜箔层3进行对接，使得覆铜板的内部组件在对接时不易发生偏移，将纵向板5一侧的对接块7沿着对接槽4进行插入，再将横向板6两端的滑块8沿着滑槽10进行移动，当横向板6一侧的对接块7插入到对接槽4中时，使得凸起9会与卡槽11进行对接，使得纵向板5与横向板6组装后不易散落，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
34.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。