一种PCB线路板均匀电镀装置的制作方法

文档序号:32916984发布日期:2023-01-13 21:51阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种pcb线路板均匀电镀装置,包括过滤装置(1),其特征在于:所述过滤装置(1)的内部设有清洗装置(2);所述过滤装置(1)包括盒体(101),所述盒体(101)的内部设有保护箱(102),所述保护箱(102)的底端固定连接有双向伸缩气缸一(103),所述双向伸缩气缸一(103)的两个轴端均固定连接有推块(104),所述推块(104)的设有滑块一(105),所述滑块一(105)的上端固定连接有单向伸缩气缸一(106),所述单向伸缩气缸一(106)的下端固定连接有连接杆(107),两个所述连接杆(107)的相向侧固定连接有过滤网一(108),两个所述单向伸缩气缸一(106)的相对侧固定连接有弹簧一(109),所述弹簧一(109)的另一端与盒体(101)固定连接;所述清洗装置(2)包括双向伸缩气缸二(201),所述双向伸缩气缸二(201)的两个轴端均固定连接有拉块(202),所述拉块(202)的另一端固定连接有滑块二(203),所述滑块二(203)的上端固定连接有单向伸缩气缸二(204),所述单向伸缩气缸二(204)的下端固定连接有过滤网二(205),两个所述单向伸缩气缸二(204)的相向侧固定连接有弹簧二(206),所述弹簧二(206)的另一端与盒体(101)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:所述保护箱(102)的中部固定连接有支撑板(110),所述支撑板(110)位于双向伸缩气缸一(103)的上端,所述支撑板(110)的上端与双向伸缩气缸二(201)的下端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:所述双向伸缩气缸一(103)与双向伸缩气缸二(201)的轴杆均贯穿保护箱(102)的侧壁并延伸至保护箱(102)的外端。4.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:所述过滤网一(108)的体积比过滤网二(205)小,所述单向伸缩气缸一(106)与连接杆(107)的连接处位于过滤网二(205)的外端。5.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:所述盒体(101)的下端设有四个凹槽,所述滑块一(105)和滑块二(203)位于凹槽内并与盒体(101)滑动连接。6.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:所述双向伸缩气缸一(103)与双向伸缩气缸二(201)在水平面呈垂直分布。7.根据权利要求1所述的一种pcb线路板均匀电镀装置,其特征在于:两个所述过滤网一(108)和两个所述过滤网二(205)的底端均为半圆形。

技术总结
本实用新型涉及线路板电镀技术领域,且公开了一种PCB线路板均匀电镀装置,包括过滤装置,所述过滤装置包括盒体,所述盒体的内部固定连接有双向伸缩气缸一,所述双向伸缩气缸一的两个轴端均固定连接有推块,所述推块的另一端固定连接有滑块一,所述滑块一的上端固定连接有单向伸缩气缸一,所述单向伸缩气缸一的下端固定连接有过滤网一。该PCB线路板均匀电镀装置,通过启动双向伸缩气缸一推动推块,推块推动滑块一使滑块一向外侧移动,从而带动单向伸缩气缸一外移,使过滤网一打开,将PCB线路板安装好,在将PCB线路板放入电镀池中电镀,过滤网一阻挡电镀池中的杂质,达到使PCB线路板电镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。镀过程中减少杂质污染的效果。


技术研发人员:林淑贤
受保护的技术使用者:长鸿电子科技(惠州)有限公司
技术研发日:2022.04.25
技术公布日:2023/1/12
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