一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。


背景技术：

2.印制电路板(printed circuit board，pcb)的表面设置有多个焊盘，为了保护焊盘，避免焊盘氧化，需要在焊盘表面进行沉金工艺。
3.但是沉金工艺无法保证焊盘绑定工艺的稳定性，导致印制电路板的不良率较高。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置，以解决印制电路板的不良率较高的问题。
5.根据本实用新型的第一方面，提供了一种印制电路板电镀结构，印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘，所述像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述印制电路板电镀结构还包括与所述第一焊盘对应的第一过孔、与所述第二焊盘对应的第二过孔、与所述第三焊盘对应的第三过孔、第一电镀引线、第二电镀引线和第三电镀引线；
6.所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘位于印制电路板的第一层；
7.位于同列的多个所述第四焊盘在所述印制电路板的第一层连接；
8.所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔贯穿所述印制电路板的第一层，位于同行的多个所述第一焊盘通过所述第一过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第二焊盘通过所述第二过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第三焊盘通过所述第三过孔在所述印制电路板的第二层连接；
9.所述第一电镀引线与所述第四焊盘连接，用于在所述第四焊盘形成镀层；
10.所述第二电镀引线与所述第一焊盘连接，用于在所述第一焊盘形成镀层；
11.所述第三电镀引线与所述第二焊盘和所述第三焊盘连接，用于在所述第二焊盘和所述第三焊盘形成镀层。
12.可选地，所述第一电镀引线位于所述印制电路板的第一工艺边；
13.所述第二电镀引线位于所述印制电路板的第二工艺边；
14.所述第三电镀引线位于所述印制电路板的第三工艺边；
15.其中，所述第二工艺边与所述第三工艺边相对。
16.可选地，所述第一电镀引线包括第一母线和多个第一子引线；每一所述第一子引线与对应列的所述像素焊盘中靠近所述第一工艺边的第四焊盘连接；多个所述第一子引线与所述第一母线连接；
17.所述第二电镀引线包括第二母线和多个第二子引线；每一所述第二子引线与对应
行的所述像素焊盘中靠近所述第二工艺边的第一焊盘连接；多个所述第二子引线与所述第二母线连接；
18.所述第三电镀引线包括第三母线、多个第三子引线和多个第四子引线；每一所述第三子引线与对应行的所述像素焊盘中靠近所述第三工艺边的第二焊盘连接，每一所述第四子引线与对应行的所述像素焊盘中靠近所述第三工艺边的第三焊盘连接；多个所述第三子引线和多个所述第四子引线与所述第三母线连接。
19.可选地，印制电路板电镀结构还包括保护膜；
20.所述保护膜位于所述第一电镀引线、所述第二电镀引线和所述第三电镀引线的表面。
21.根据本实用新型的第二方面，提供了一种印制电路板，印制电路板由第一方面任意所述的印制电路板电镀结构制备而成；
22.所述印制电路板包括：阵列排布的多个像素焊盘，所述像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述印制电路板还包括与所述第一焊盘对应的第一过孔、与所述第二焊盘对应的第二过孔、与所述第三焊盘对应的第三过孔及镀层；
23.所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘位于印制电路板的第一层；
24.位于同列的多个所述第四焊盘在所述印制电路板的第一层连接；
25.所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔贯穿所述印制电路板的第一层，位于同行的多个所述第一焊盘通过所述第一过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第二焊盘通过所述第二过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第三焊盘通过所述第三过孔在所述印制电路板的第二层连接；
26.所述镀层位于所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的表面。
27.可选地，所述镀层包括金属镍、金属银和金属金的叠层；
28.或者，所述镀层包括金属镍和金属金的叠层；
29.或者，所述镀层包括金属镍和金属银的叠层。
30.可选地，所述第一焊盘为第一发光二极管的阳极焊盘；
31.所述第二焊盘为第二发光二极管的阳极焊盘；
32.所述第三焊盘为第三发光二极管的阳极焊盘；
33.所述第四焊盘为所述第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管的阴极焊盘。
34.可选地，在每一所述像素焊盘中，所述第一焊盘位于所述第四焊盘的第一侧；
35.所述第二焊盘和所述第三焊盘位于所述第四焊盘的第二侧；
36.其中，所述第一侧与所述第二侧相对。
37.可选地，所述第一发光二极管为红光二极管；
38.所述第二发光二极管为绿光二极管；
39.所述第三发光二极管为蓝光二极管。
40.根据本实用新型的第三方面，提供了一种显示装置，显示装置包括第二方面任意所述的印制电路板；还包括第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管；
41.所述第一发光二极管的阳极与所述印制电路板的第一焊盘连接，所述第一发光二极管的阴极与所述印制电路板的第四焊盘连接；
42.所述第二发光二极管的阳极与所述印制电路板的第二焊盘连接，所述第二发光二极管的阴极与所述第四焊盘连接；
43.所述第三发光二极管的阳极与所述印制电路板的第三焊盘连接，所述第三发光二极管的阴极与所述第四焊盘连接。
44.本实用新型实施例的技术方案，通过将位于同列的第四焊盘连接，使得每一列的第四焊盘连接，便于将第一电镀引线与第四焊盘连接，从而无需设置过多的第一电镀引线，电镀设备通过第一电镀引线可以对第四焊盘进行电镀工艺，在第四焊盘的表面形成镀层。并且，将位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第一焊盘连接，便于将第二电镀引线与第一焊盘连接，电镀设备通过第二电镀引线可以对第一焊盘进行电镀工艺，在第一焊盘的表面形成镀层。将位于同行的第二焊盘通过第二过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第二焊盘连接，便于将第三电镀引线与第二焊盘连接，电镀设备通过第三电镀引线可以对第二焊盘进行电镀工艺，在第二焊盘的表面形成镀层。将位于同行的第三焊盘通过第三过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第三焊盘连接，便于将第三电镀引线与第三焊盘连接，电镀设备通过第三电镀引线可以对第三焊盘进行电镀工艺，在第三焊盘的表面形成镀层。并且，将阳极走线与阴极走线分开，避免发生短路等问题；而且方便进行电镀引线的连接，而且可以分别对阳极焊盘和阴极焊盘进行电镀工艺，便于在每个焊盘形成镀层，可以使得形成的镀层致密性较好。本实用新型实施例的技术方案解决了沉金工艺无法保证焊盘绑定工艺的稳定性，导致印制电路板的不良率较高的问题，达到了提高印制电路板的镀层的致密性的效果，保证了焊盘绑定工艺的稳定性，提高了印制电路板的合格率。
45.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
46.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1是本实用新型实施例提供的一种印制电路板电镀结构的示意图；
48.图2是本实用新型实施例提供的第一焊盘的连接示意图；
49.图3是本实用新型实施例提供的一种印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
50.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实
施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
51.需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
52.图1是本实用新型实施例提供的一种印制电路板电镀结构的示意图，图2是本实用新型实施例提供的第一焊盘的连接示意图，参考图1和图2，印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘100，像素焊盘100包括第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104；印制电路板电镀结构还包括与第一焊盘101对应的第一过孔201、与第二焊盘102对应的第二过孔202、与第三焊盘103对应的第三过孔203、第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303；第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104位于印制电路板的第一层l1；位于同列的多个第四焊盘104在印制电路板的第一层l1连接；第一过孔201、第二过孔202和第三过孔203贯穿印制电路板的第一层l1，位于同行的多个第一焊盘101通过第一过孔201在印制电路板的第二层l2连接，位于同行的多个第二焊盘102通过第二过孔202在印制电路板的第二层l2连接，位于同行的多个第三焊盘103通过第三过孔203在印制电路板的第二层l2连接；第一电镀引线301与第四焊盘104连接，用于在第四焊盘104形成镀层；第二电镀引线302与第一焊盘101连接，用于在第一焊盘101形成镀层；第三电镀引线303与第二焊盘102和第三焊盘103连接，用于在第二焊盘102和第三焊盘103形成镀层。
53.其中，印制电路板例如为多层板，印制电路板的表面设置多个焊盘，为了避免焊盘氧化，需要在印制电路板的表面形成镀层，通过印制电路板电镀结构可以在印制电路板的表面进行电镀工艺，在印制电路板的表面形成镀层，电镀工艺是利用电解质的原理形成镀层，所以形成的镀层更加均匀，致密性良好。
54.具体地，印制电路板电镀结构包括阵列排布的多个像素焊盘100，像素焊盘100可与对应的发光器件连接，便于采用印制电路板电镀结构制备发光产品。发光器件例如为发光二极管，第一焊盘101例如为第一发光二极管的阳极焊盘，第二焊盘102例如为第二发光二极管的阳极焊盘，第三焊盘103例如为第三发光二极管的阳极焊盘，第四焊盘104例如为第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管的阴极焊盘，则第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管共阴极连接。通过将位于同列的第四焊盘104连接，使得每一列的第四焊盘104连接，便于将第一电镀引线301与第四焊盘104连接，从而无需设置过多的第一电镀引线301，电镀设备通过第一电镀引线301可以对第四焊盘104进行电镀工艺，在第四焊盘104的表面形成镀层。并且，将位于同行的第一焊盘101通过第一过孔201在印制电路板的第二层l2连接，使得每一行的第一焊盘101连接，便于将第二电镀引线302与第一焊盘101连接，无需设置过多的第二电镀引线302，电镀设备通过第二电镀引线302可以对第一焊盘101进行电镀工艺，在第一焊盘101的表面形成镀层。同理，将位于同行的第二焊盘102通
过第二过孔202在印制电路板的第二层l2连接，使得每一行的第二焊盘102连接，便于将第三电镀引线303与第二焊盘102连接，无需设置过多的第三电镀引线303，电镀设备通过第三电镀引线303可以对第二焊盘102进行电镀工艺，在第二焊盘102的表面形成镀层。将位于同行的第三焊盘103通过第三过孔203在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第三焊盘103连接，便于将第三电镀引线303与第三焊盘103连接，无需设置过多的第三电镀引线303，电镀设备通过第三电镀引线303可以对第三焊盘103进行电镀工艺，在第三焊盘103的表面形成镀层。从而可以采用镀层保护第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104。
55.此外，通过将位于同行的第一焊盘101通过第一过孔201在印制电路板的第二层l2连接，将位于同行的第二焊盘102通过第二过孔202在印制电路板的第二层l2连接，将位于同行的第三焊盘103通过第三过孔203在印制电路板的第二层连接，可以将阳极走线与阴极走线分开，避免发生短路等问题；而且方便进行电镀引线的连接，而且可以分别对阳极焊盘和阴极焊盘进行电镀工艺，便于在每个焊盘形成镀层，可以使得形成的镀层致密性较好，有利于保证印制电路板的焊盘绑定工艺的稳定性，提高印制电路板的合格率。
56.而且，通过利用电镀引线对焊盘进行电镀，可以避免在无需电镀的位置形成镀层，从而可以提高电镀的准确度。
57.需要说明的是，图2中只示出了印制电路板包括第一层l1、第二层l2和第三层l3的情况，并不对印制电路板的层数进行限定，且图2中是以第一焊盘的连接进行示意，第二焊盘的连接方式与第一焊盘的连接方式相同，第三焊盘的连接方式与第一焊盘的连接方式相同。
58.本实施例的技术方案，通过将位于同列的第四焊盘连接，使得每一列的第四焊盘连接，便于将第一电镀引线与第四焊盘连接，从而无需设置过多的第一电镀引线，电镀设备通过第一电镀引线可以对第四焊盘进行电镀工艺，在第四焊盘的表面形成镀层。并且，将位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第一焊盘连接，便于将第二电镀引线与第一焊盘连接，电镀设备通过第二电镀引线可以对第一焊盘进行电镀工艺，在第一焊盘的表面形成镀层。将位于同行的第二焊盘通过第二过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第二焊盘连接，便于将第三电镀引线与第二焊盘连接，电镀设备通过第三电镀引线可以对第二焊盘进行电镀工艺，在第二焊盘的表面形成镀层。将位于同行的第三焊盘通过第三过孔在印制电路板的第二层连接，使得每一行的第三焊盘连接，便于将第三电镀引线与第三焊盘连接，电镀设备通过第三电镀引线可以对第三焊盘进行电镀工艺，在第三焊盘的表面形成镀层。并且，将阳极走线与阴极走线分开，避免发生短路等问题；而且方便进行电镀引线的连接，而且可以分别对阳极焊盘和阴极焊盘进行电镀工艺，便于在每个焊盘形成镀层，可以使得形成的镀层致密性较好。本实施例的技术方案解决了沉金工艺无法保证焊盘绑定工艺的稳定性，导致印制电路板的不良率较高的问题，达到了提高印制电路板的镀层的致密性的效果，保证了焊盘绑定工艺的稳定性，提高了印制电路板的合格率。
59.可选地，继续参考图1，第一电镀引线301位于印制电路板的第一工艺边401；第二电镀引线302位于印制电路板的第二工艺边402；第三电镀引线303位于印制电路板的第三工艺边403；其中，第二工艺边402与第三工艺边403相对。
60.具体地，第一工艺边401例如为印制电路板的上工艺边，也可以为下工艺边，通过将第一电镀引线301设置在印制电路板的第一工艺边401，便于第一电镀引线301与每一列的第四焊盘104连接；通过将第二电镀引线302设置在印制电路板的第二工艺边402，便于第二电镀引线302与每一行的第一焊盘101连接；将第三电镀引线303设置在印制电路板的第三工艺边403，便于第三电镀引线303与第二焊盘102和第三焊盘103连接。并且将第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303设置在印制电路板的工艺边，使得在电镀完成后，去除第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303时，不会对印制电路板的电路造成影响，便于去除电镀引线。
61.可选地，继续参考图1，第一电镀引线301包括第一母线3011和多个第一子引线3012；每一第一子引线3012与对应列的像素焊盘100中靠近第一工艺边的第四焊盘104连接；多个第一子引线3012与第一母线3011连接；第二电镀引线302包括第二母线3021和多个第二子引线3022；每一第二子引线3022与对应行的像素焊盘100中靠近第二工艺边402的第一焊盘101连接；多个第二子引线3022与第二母线3021连接；第三电镀引线303包括第三母线3031、多个第三子引线3032和多个第四子引线3033；每一第三子引线3032与对应行的像素焊盘100中靠近第三工艺边403的第二焊盘102连接，每一第四子引线3033与对应行的像素焊盘100中靠近第三工艺边403的第三焊盘103连接；多个第三子引线3032和多个第四子引线3033与第三母线3031连接。
62.具体地，第一子引线3012与每一列的第四焊盘104一一对应，由于每一列的第四焊盘104连接在一起，所以只需将每一列的第四焊盘104中靠近第一工艺边401的第四焊盘104与对应的第一子引线3012连接即可，然后再将所有的第一子引线3012与第一母线3011连接，在电镀时，只需将电镀设备与第一母线3011连接即可，从而便于设置第一电镀引线301，便于对第四焊盘104进行电镀。第二子引线3022与每一行的第一焊盘101一一对应，由于每一行的第一焊盘101连接在一起，所以只需将每一行的第一焊盘101中靠近第二工艺边402的第一焊盘101与对应的第二子引线3022连接即可，再将所有的第二子引线3022与第二母线3021连接，在电镀时，只需将电镀设备与第二母线3021连接即可，从而便于设置第二电镀引线302，便于对第一焊盘101进行电镀。第三子引线3032与每一行的第二焊盘102一一对应，由于每一行的第二焊盘102连接在一起，所以只需将每一行的第二焊盘102中靠近第三工艺边403的第二焊盘102与对应的第三子引线3032连接即可；第四子引线3033与每一行的第三焊盘103一一对应，由于每一行的第三焊盘103连接在一起，所以只需将每一行的第三焊盘103中靠近第三工艺边403的第三焊盘103与对应的第四子引线3033连接即可；再将所有的第三子引线3032和第四子引线3033与第二母线3021连接，在电镀时，只需将电镀设备与第二母线3021连接即可，从而便于设置第二电镀引线302，便于对第二焊盘102和第三焊盘103进行电镀。
63.可选地，继续参考图1，印制电路板电镀结构还包括保护膜501；保护膜501位于第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303的表面。
64.具体地，保护膜501例如为胶膜，保护膜510覆盖第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303，可以保护第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303，隔绝空气中的氧气和水汽，避免第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303被氧化或腐蚀。
65.图3是本实用新型实施例提供的一种印制电路板的结构示意图，参考图3，印制电路板由上述任意实施方案提供的印制电路板电镀结构制备而成；
66.印制电路板包括：阵列排布的多个像素焊盘100，像素焊盘100包括第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104；印制电路板还包括与第一焊盘101对应的第一过孔201、与第二焊盘102对应的第二过孔202、与第三焊盘103对应的第三过孔203及镀层105；第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104位于印制电路板的第一层l1；位于同列的多个第四焊盘104在印制电路板的第一层l1连接；第一过孔201、第二过孔202和第三过孔203贯穿印制电路板的第一层l1，位于同行的多个第一焊盘101通过第一过孔201在印制电路板的第二层l2连接，位于同行的多个第二焊盘102通过第二过孔202在印制电路板的第二层l2连接，位于同行的多个第三焊盘103通过第三过孔203在印制电路板的第二层l2连接；镀层105位于第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104的表面。
67.具体地，通过利用印制电路板电镀结构对第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104进行电镀，可以在第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104的表面形成镀层105，在形成镀层105后，可以将印制电路板电镀结构中的保护膜501去除，再利用碱性时刻溶液去除第一电镀引线301、第二电镀引线302和第三电镀引线303，从而形成印制电路板。镀层105可以保护第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104，防止第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103和第四焊盘104被氧化，从而达到保护印制电路板的效果。
68.可选地，镀层105包括金属镍、金属银和金属金的叠层；或者，镀层105包括金属镍和金属金的叠层；或者，镀层105包括金属镍和金属银的叠层。
69.具体地，镀层105例如包括金属镍、金属银和金属金的叠层，其中，金属镍的厚度例如为120微英寸到220微英寸之间，金属镍可以增强镍层的抗蚀能力及耐磨能力；金属银的厚度例如为1.2微英寸到5微英寸之间，金属银可以改善导电接触阻抗，提高信号传输性能；金属金的厚度例如为1.2微英寸到5微英寸之间，金属金可以改善导电接触阻抗，提高信号传输性能。
70.或者，镀层105可以只包括金属镍和金属金的叠层，其中，金属镍的厚度例如为120微英寸到220微英寸之间，金属金的厚度例如为1.2微英寸到5微英寸之间，只设置金属镍和金属金有利于降低成本。
71.或者，镀层105可以只包括金属镍和金属银的叠层，其中，金属镍的厚度例如为120微英寸到220微英寸之间，金属银的厚度例如为1.2微英寸到5微英寸之间，只设置金属镍和金属银有利于进一步降低成本。
72.可选地，参考图3，第一焊盘101为第一发光二极管的阳极焊盘；第二焊盘102为第二发光二极管的阳极焊盘；第三焊盘103为第三发光二极管的阳极焊盘；第四焊盘104为第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管的阴极焊盘。
73.具体地，第一焊盘101例如为第一发光二极管的阳极焊盘，第二焊盘102例如为第二发光二极管的阳极焊盘，第三焊盘103例如为第三发光二极管的阳极焊盘，第四焊盘104例如为第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管的阴极焊盘，则第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管共阴极连接。通过将第一发光二极管的阳极与第一焊盘101连接，将第一发光二极管的阴极与第四焊盘104连接，将第二发光二极管的阳极与
第二焊盘102连接，将第二发光二极管的阴极与第四焊盘104连接，将第三发光二极管的阳极与第三焊盘103连接，可以将第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管焊接在印制电路板上，便于制备发光产品。
74.可选地，参考图3，在每一像素焊盘100中，第一焊盘101位于第四焊盘104的第一侧；第二焊盘102和第三焊盘103位于第四焊盘104的第二侧；其中，第一侧与第二侧相对。
75.具体地，第一焊盘101位于第四焊盘104的第一侧，便于将每一行的第一焊盘101进行连接，而且在电镀时，便于将第一焊盘101与第二电镀引线连接；第二焊盘102和第三焊盘103位于第四焊盘104的第二侧，便于将每一行的第二焊盘102连接，便于将每一行的第三焊盘103连接；而且在电镀时，便于将第二焊盘102和第三焊盘103与第三电镀引线连接。
76.可选地，第一发光二极管为红光二极管；第二发光二极管为绿光二极管；第三发光二极管为蓝光二极管。
77.具体地，第一发光二极管例如为红光二极管，第二发光二极管例如为绿光二极管，第三发光二极管例如为蓝光二极管，从而将第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管进行组合可以发出不同颜色的光，便于制备发光产品。在其他一些实施方式中，第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管也可以为同颜色的发光二极管，例如为白色，也可以为其他颜色，本实施例并不进行限定。
78.本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括上述任意实施方案提供的印制电路板；还包括第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管；第一发光二极管的阳极与印制电路板的第一焊盘连接，第一发光二极管的阴极与印制电路板的第四焊盘连接；第二发光二极管的阳极与印制电路板的第二焊盘连接，第二发光二极管的阴极与第四焊盘连接；第三发光二极管的阳极与印制电路板的第三焊盘连接，第三发光二极管的阴极与第四焊盘连接。
79.具体地，通过将第一发光二极管的阳极与印制电路板的第一焊盘101连接，将第一发光二极管的阴极与印制电路板的第四焊盘104连接，将第二发光二极管的阳极与印制电路板的第二焊盘102连接，将第二发光二极管的阴极与第四焊盘104连接，将第三发光二极管的阳极与印制电路板的第三焊盘103连接，可以将第一发光二极管、第二发光二极管和第三发光二极管焊接在印制电路板上，便于制备成显示装置。
80.上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。