具有补强结构的电路板的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有补强结构的电路板。


背景技术：

2.在实际应用中，为了满足特殊产品的应用需要对柔性电路板或者软硬复合板的软板区域进行折弯成型。因柔性电路板的支撑性较弱且导热能力较差，现有的方案通常是在需弯折区域的外部粘贴补强材料(材质通常为不锈钢)，以满足支撑及导热需求。但这种方式在折弯定型后使得整个电路板呈现非对称结构，折弯产生的弯曲力矩及反作用力集中于电路板本体而非补强片上，从而使得定型的效果不佳，易反弹而上翘外翻，且容易导致线路出现裂纹。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够解决上述问题的具有补强结构的电路板。
4.本技术一实施例提供一种具有补强结构的电路板，包括：至少一软板和至少一补强结构，所述软板包括一弯折区，所述补强结构包括至少一补强片，所述补强片内埋于所述弯折区。
5.在一些可能的实施例中，所述软板包括一柔性基板，所述弯折区形成于所述柔性基板上，所述柔性基板包括依次叠设的第一介质层、第一导电线路层以及第一覆盖膜。
6.在一些可能的实施例中，所述第一覆盖膜包括胶粘层及保护层，所述胶粘层设于所述第一导电线路层和所述保护层之间，所述补强片设于所述胶粘层内。
7.在一些可能的实施例中，所述补强结构还包括一粘结层，所述粘结层位于所述弯折区内；
8.所述粘结层设置于所述胶粘层内且连接于所述第一导电线路层，所述补强片设置于所述粘结层背离所述第一导电线路层的一侧。
9.在一些可能的实施例中，所述软板包括两个柔性基板，所述弯折区形成于所述柔性基板上，每一所述柔性基板包括依次叠设的第一介质层、第一导电线路层以及第一覆盖膜；
10.所述补强结构还包括两个粘结层，所述第一介质层背离所述第一导电线路层的一侧设置有一所述粘结层，两个所述粘结层相对设置，所述补强片设置于两个所述粘结层之间，两个所述柔性基板通过两个所述粘结层实现连接。
11.在一些可能的实施例中，还包括：至少两个硬板，两个所述硬板分别设置于所述软板的相对两侧；
12.每一所述硬板上开设有一开槽，两个所述开槽相对设置，所述弯折区由两个所述开槽的底部露出。
13.在一些可能的实施例中，所述粘结层上贯穿开设有多个第一开口，所述多个第一开口将所述粘结层分隔为第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述弯折区，所述补强
片设置于两个所述第一部分之间，所述第二部分与所述硬板相对设置。
14.在一些可能的实施例中，所述粘结层的材质为导电胶；位于所述弯折区的所述第一介质层上贯穿开设有多个第二开口，部分所述第一导电线路层由所述第二开口中露出，部分所述粘结层填充所述第二开口形成多个导电柱。
15.在一些可能的实施例中，每一所述硬板包括至少一刚性基板、一电镀层和一防焊层，每一所述刚性基板包括一叠设的第二介质层和一第二导电线路层，所述第二介质层设置于所述第一覆盖膜背离所述第一导电线路层的一侧；
16.所述电镀层设置于所述第二导电线路层上，所述防焊层设置于所述电镀层上。
17.在一些可能的实施例中，还包括：第一导通体和第二导通体，所述第一导通体贯穿所述软板和硬板，所述第一导通体电性连接两个所述第一导电线路层和两个所述第二导电线路层；所述第二导通体贯穿所述刚性基板和部分所述柔性基板，所述第二导通体电性连接一个所述第一导电线路层和一个所述第二导电线路层，两个所述第二导通体相对设置。
18.本技术提供的具有补强结构的电路板通过将所述补强片设置于所述软板的弯折区内，所述补强片两侧的结构对称，使得所述具有补强结构的电路板在折弯定型后呈现对称结构，折弯产生的弯曲力矩的中心力矩作用线聚集及反作用力集中于所述补强片上，可减少回弹力，改善定型效果，同时防止线路裂纹。
附图说明
19.图1是在本技术第一实施例提供的具有补强结构的电路板的结构示意图。
20.图2是图1所示的具有补强结构的电路板折弯定型后的结构示意图。
21.图3是在本技术第二实施例提供的具有补强结构的电路板的结构示意图。
22.图4是图2所示的具有补强结构的电路板折弯定型后的结构示意图。
23.图5是在本技术第三实施例提供的具有补强结构的电路板的结构示意图。
24.主要元件符号说明
25.具有补强结构的电路板100、200、300
26.软板10
27.弯折区ⅰ28.柔性基板11
29.第一介质层12
30.第二开口122
31.第一导电线路层13
32.第一覆盖膜14
33.胶粘层141
34.保护层142
35.补强结构20
36.补强片21
37.粘结层22
38.第一开口221
39.第一部分222
40.第二部分223
41.导电柱23
42.硬板30
43.刚性基板31
44.第二介质层32
45.第二导电线路层33
46.第一导通体40
47.第二导通体50
48.电镀层60
49.防焊层70
50.开槽80
51.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
53.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
54.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
55.请参阅图1，本技术第一实施例提供一种具有补强结构的电路板100，包括至少一软板10和至少一补强结构20，所述软板10包括一弯折区ⅰ，所述补强结构20包括一补强片21，所述补强片21内埋于所述弯折区ⅰ。
56.所述软板10包括一柔性基板11，所述柔性基板11包括依次叠设的第一介质层12、第一导电线路层13以及第一覆盖膜14。所述第一覆盖膜14包括位于所述第一导电线路层13上的胶粘层141以及位于所述胶粘层141上的保护层142。
57.所述补强结构20还包括一粘结层22，所述粘结层22位于所述弯折区ⅰ内，所述粘结层22设置于所述胶粘层141内且连接于所述第一导电线路层13，所述补强片21设置于所述粘结层22背离所述第一导电线路层13的一侧。
58.在本实施例中，所述第一介质层12的材质为聚酰亚胺树脂。所述胶粘层141的材质可为烯酸热熔胶(ad胶)。所述保护层142的材质可为环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述保护层142的材质为聚酰亚胺。
59.在本实施例中，所述补强片21的材质为具有高模量的绝缘材料，如聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)树脂。所述粘结层22为纯胶，所述粘结层22的横截面大小与所述补强片21的横截面大小大致相同。
60.请参阅图2，本技术中通过将所述补强片21内埋于所述软板10的弯折区ⅰ，使得所述具有补强结构的电路板100在折弯定型后呈现对称结构，折弯产生的弯曲力矩的中心力矩作用线x聚集及反作用力集中于所述补强片21上，可减少回弹力，改善定型效果，同时防止线路裂纹。
61.请参阅图3，本技术第二实施例提供另一种具有补强结构的电路板200，包括至少一软板10、至少一补强结构20、至少两个硬板30、第一导通体40和第二导通体50。两个所述硬板30分别设置于所述软板10的相对两侧，所述软板10包括一弯折区ⅰ，所述补强结构20包括一补强片21，所述补强片21内埋于所述弯折区ⅰ。每一所述硬板30上开设有一开槽80，两个所述开槽80相对设置，所述弯折区ⅰ由两个所述开槽80的底部露出。
62.所述软板10包括两个柔性基板11，每一所述柔性基板11包括依次叠设的第一介质层12、第一导电线路层13以及第一覆盖膜14。所述第一覆盖膜14包括位于所述第一导电线路层13上的胶粘层141以及位于所述胶粘层141上的保护层142。
63.所述补强结构20还包括两个粘结层22，所述补强片21设置于两个所述粘结层22之间。所述第一介质层12背离所述第一导电线路层13的一侧设置有一所述粘结层22，所述粘结层22相对设置，两个所述柔性基板11通过所述粘结层22实现连接。所述粘结层22上贯穿开设有多个第一开口221，所述多个第一开口221将所述粘结层22分隔为第一部分222和第二部分223。所述第一部分222位于所述弯折区ⅰ内，所述补强片21设置于所述粘结层22的第一部分222内。所述第二部分223与所述硬板30相对设置。
64.在本实施例中，所述第一介质层12的材质为聚酰亚胺树脂。所述胶粘层141的材质可为烯酸热熔胶(ad胶)。所述保护层142的材质可为环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施例中，所述保护层142的材质为聚酰亚胺。
65.在本实施例中，所述补强片21的材质为不锈钢(如sus304)或铜(如紫铜)，所述粘结层22为纯胶或导电胶，所述粘结层22的第一部分222的横截面大小与所述补强片21的横截面大小相同。
66.所述硬板30设置于所述保护层142上，每一所述硬板30包括至少一刚性基板31、一电镀层60和一防焊层70，每一所述刚性基板31包括依次叠设的第二介质层32和第二导电线路层33，所述第二介质层32设置于所述保护层142背离所述第一导电线路层13的一侧。在本实施例中，所述第二介质层32为半固化片。
67.所述电镀层60设置于所述第二导电线路层33上，所述防焊层70设置于所述电镀层60上。本实施例中，所述电镀层60的材质为铜，所述防焊层70的材质为防焊油墨，如绿油。
68.所述第一导通体40贯穿所述软板10和两个所述硬板30，所述第一导通体40电性连接两个所述第一导电线路层13和两个所述第二导电线路层33，部分所述防焊层70填入中空的所述第一导通体40内。所述第二导通体50贯穿所述刚性基板31和部分所述柔性基板11，所述第二导通体50电性连接一个所述第一导电线路层13和一个所述第二导电线路层33，两个所述第二导通体50相对设置。
69.请一并参阅图4，本实施例中提供的所述具有补强结构的电路板200在折弯定型后
呈现对称结构，折弯产生的弯曲力矩的中心力矩作用线x聚集及反作用力集中于所述补强片21上，可减少回弹力，改善定型效果，同时防止线路裂纹。
70.请参阅图5，本技术第三实施例提供另一种具有补强结构的电路板300，其结构与所述具有补强结构的电路板200的结构大致相同，不同之处在于：
71.所述粘结层22的材质为导电胶。位于所述弯折区ⅰ内的部分所述第一介质层12上贯穿开设有多个第二开口122，部分所述第一导电线路层13由所述第二开口122的底部露出，部分所述粘结层22填充进入所述第二开口122形成所述导电柱23，所述导电柱23电性连接所述两个所述第一导电线路层13 和所述补强片21。
72.本技术中提供的所述具有补强结构的电路板300相比于所述具有补强结构的电路板200还具有以下优势：
73.所述具有补强结构的电路板300通过设置导电柱23实现所述补强片21 与两个所述第一导电线路层13接地，能够降低电磁波干扰，有利于高频信号传输。
74.以上说明仅仅是对本技术一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。