内存电路板组装卡合结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种组装卡合结构，尤其涉及一种直接扣合固定之内存电路板组装卡合结构。


背景技术：

2.现有的内存电路板欲与上盖及下座结合，其必须将该内存电路板及该上盖与该下座钻满多数螺丝孔，在制造及组装时先将多数螺丝螺锁于内存电路板及下座内，再将该上盖与该下座利用多数螺丝螺锁及特殊工具来达成，其不仅费时费工外，更不利散热，其间常因人为或制造大小不一，或螺丝孔有偏差而无法配合组装而产生大量废品，或因误差产生松动摇晃产生大量之不良品，使得其在实用性上大打折扣，此乃为业者及消费者极欲突破之处


技术实现要素：

3.为解决上述之现有技术不足之处，本实用新型主要目的，在于提供一种内存电路板组装卡合结构，利用设有相互盖合及扣合之下座及上盖，下座之侧墙设有外凹部且形成该第一内凸部，下座并设有位于外凹部间之第二内凸部，上盖之外侧墙设有对应下座之外凹部之内凸块及对应下座之第一内凸部及第二内凸部之下凸扣，以期克服现有技术中之难处。
4.本实用新型次要目的，在于提供一种内存电路板组装卡合结构，利用下座之外凹部与上盖之下凸扣扣合，利用下座之第一内凸部及第二内凸部形成平台提供置放内存之电路板，利用上盖之内凸块压制固定内存之该电路板。
5.本实用新型又一目的，在于提供一种内存电路板组装卡合结构，有效提升其使用方便、组装快速且免用螺丝。
6.本实用新型所欲解决之问题，系按习用之内存电路板欲与上盖及下座结合，其必须将该内存电路板及该上盖与该下座钻满多数螺丝孔，再将该上盖与该下座利用多数螺丝螺锁及特殊工具来达成，其不仅费时费工，更不利散热，又其间常因人为或制造产生之大小不一，或螺丝孔有偏差而无法配合、组装而产生大量废品，或因误差产生松动摇晃产生大量之不良品，严重影响生产速度，并增加成本，使得其在实用性上大打折扣。
7.解决问题之技术手段，为达上述之目的，本实用新型系提供一种内存电路板组装卡合结构，包括：
8.一下座，于其两侧分别设有一侧墙，该侧墙下段等距设有提供扣合且向内凹之至少二外凹部，该外凹部相对于其内侧形成置放平台向内凸之至少二第一内凸部，相邻之该第一内凸部间另设有一第二内凸部，该第二内凸部顶部系齐平该第一内凸部顶部；该侧墙上段设有一避凹槽且分别对应于该第一内凸部及该第二内凸部上端；
9.一上盖，系设于该下座，该上盖系盖合于该下座顶部，该上盖两侧设有包覆于该下座之该侧墙外侧之一外侧墙，该外侧墙上段设有提供形成压制平台之至少二内凸块，该下
座之该第一内凸部与该第二内凸部顶部及该上盖之该内凸块下端间并形成一空间，该内凸块并分别对应该下座之该避凹槽、该第一内凸部及该第二内凸部；该外侧墙下段设有提供扣合且向内凸之至少二下凸扣，该下凸扣并对应扣合于该下座之该外凹部。
10.优选的，本实用新型该上盖之该下凸扣系呈三角形且于一侧具有一倾斜部并提供省力导入该下座之该外凹部，该下凸扣上端具有一平扺部并提供扣合于该下座之该外凹部顶部。
11.优选的，本实用新型该下座之该侧墙内侧之该第一内凸部及该第二内凸部顶部置有一内存且具有一电路板及多个晶体，该电路板下端周围置于该第一内凸部及该第二内凸部顶部，该内存之该电路板上端周围对应于提供压制之该上盖之该内凸块下端。
12.优选的，本实用新型该内存之上端，或及下端设有呈扁平片形状之至少一散热片，该散热片外端贴合于该上盖，或及该下座。
13.对照先前技术之功效，本实用新型利用设有相互盖合及扣合之该下座及该上盖，该下座之该侧墙设有该外凹部且形成该第一内凸部，该下座并设有位于该外凹部间之该第二内凸部，该上盖之该外侧墙设有对应该下座之该外凹部之该内凸块及对应该下座之该第一内凸部及该第二内凸部之该下凸扣；进而达成，利用该下座之该外凹部与该上盖之该下凸扣扣合，利用该下座之该第一内凸部及该第二内凸部形成平台提供置放该内存之该电路板，利用该上盖之该内凸块压制该固定该内存之该电路板；有效提升其使用方便、组装快速且免用螺丝，符合进步、实用与使用者之所需，足见其增益之处。
附图说明
14.图1是本实用新型的立体分解图；
15.图2是本实用新型的立体组合图；
16.图3是本实用新型的组合剖面图；
17.图4是本实用新型设有内存及散热片之立体分解图；
18.图5是本实用新型于下座置有内存之立体图；
19.图6是本实用新型设有内存及散热片之组合立体图；
20.图7是本实用新型设有记情体及散热片之组合剖面图。
21.其中，
[0022]1…
下座
[0023]
10
…
侧墙
[0024]
101
…
避凹槽
[0025]
11
…
外凹部
[0026]
111
…
第一内凸部
[0027]
12
…
第二内凸部
[0028]2…
上盖
[0029]
20
…
外侧墙
[0030]
21
…
内凸块
[0031]
22
…
下凸扣
[0032]
221
…
倾斜部
[0033]
222
…
平扺部
[0034]3…
内存
[0035]
31
…
电路板
[0036]
32
…
晶体
[0037]4…
散热片
具体实施方式
[0038]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0039]
请参阅图1、图2、图3及图4、图5、图6、图7所示，系为本实用新型之立体分解图、本实用新型之立体组合图、本实用新型之组合剖面图及本实用新型设有内存及散热片之立体分解图、本实用新型于下座置有内存之立体图、本实用新型设有内存及散热片之组合立体图、本实用新型设有记情体及散热片之组合剖面图，本实用新型之内存电路板组装卡合结构于一较佳之实施例中系包括有一下座1、一上盖2。
[0040]
前述之一下座1，于其两侧分别设有一侧墙10，该侧墙10下段等距设有提供扣合且向内凹之至少二外凹部11，该外凹部11相对于其内侧形成置放平台向内凸之至少二第一内凸部111，相邻之该第一内凸部111间另设有一第二内凸部12，该第二内凸部12顶部系齐平该第一内凸部111顶部；该侧墙10上段设有一避凹槽101且分别对应于该第一内凸部111及该第二内凸部12上端(如图1、图2、图3所示)。
[0041]
前述之一上盖2，系设于该下座1，该上盖2系盖合于该下座1顶部，该上盖2两侧设有包覆于该下座1之该侧墙10外侧之一外侧墙20，该外侧墙20上段设有提供形成压制平台之至少二内凸块21，该下座1之该第一内凸部111与该第二内凸部12顶部及该上盖2之该内凸块21下端间并形成一空间，该内凸块21并分别对应该下座1之该避凹槽101、该第一内凸部111及该第二内凸部12；该外侧墙20下段设有提供扣合且向内凸之至少二下凸扣22，该下凸扣22并对应扣合于该下座1之该外凹部11，该上盖2之该下凸扣22系呈三角形且于一侧具有一倾斜部221并提供省力导入该下座1之该外凹部11，该下凸扣22上端具有一平扺部222并提供扣合于该下座1之该外凹部11顶部(如图1、图2、图3所示)。
[0042]
请配合参阅图4、图7所示，本实用新型该下座1之该侧墙10内侧之该第一内凸部111及该第二内凸部12顶部置有一内存3且具有一电路板31及多个晶体32，该电路板31下端周围置于该第一内凸部111及该第二内凸部12顶部，该内存3之该电路板31上端周围对应于提供压制之该上盖2之该内凸块21下端，透过该下座1之该第一内凸部111与该第二内凸部12顶部及该上盖2之该内凸块21下端间形成之空间提供该内存3之该电路板31周围容置；该内存3之上端，或及下端设有呈扁平片形状之至少一散热片4，该散热片4外端贴合于该上盖2，或及该下座1(如图4、图7所示)；该散热片4可以将内存3之热能快速传至该下座1及该上盖2，同时该散热片4之厚度可增加其与该下座1与该上盖2之紧度。
[0043]
请配合参阅图4及图5、图6、图7所示，本实用新型该下座1与该上盖2欲固定结合该内存3(如图4所示)，系透过该内存3置于该下座1之该第一内凸部111及该第二内凸部12顶
部，且该内存3两侧与该下座1之该侧墙10贴合(如图5所示)，利用该上盖2包覆盖合于该下座1外侧，并利用该上盖2之该下凸扣22扣合于该下座1之该外凹部11，该上盖2之该内凸块21会进入该下座1之该避凹槽101而压制于该内存3(如图6、图7所示)。
[0044]
本实用新型利用设有相互盖合及扣合之该下座1及该上盖2，该下座1之该侧墙10设有该外凹部11且形成该第一内凸部111，该下座1并设有位于该外凹部11间之该第二内凸部12，该上盖2之该外侧墙20设有对应该下座1之该外凹部11之该内凸块21及对应该下座1之该第一内凸部111及该第二内凸部12之该下凸扣22；进而达成，利用该下座1之该外凹部11与该上盖2之该下凸扣22扣合，利用该下座1之该第一内凸部111及该第二内凸部12形成平台提供置放该内存3之该电路板31，利用该上盖2之该内凸块21压制该固定该内存3之该电路板31；有效提升其使用方便、组装快速且免用螺丝，符合进步、实用与使用者之所需，足见其增益之处。
[0045]
综观上述可知，本实用新型在突破先前之技术结构下，确实已达到所欲增进之功效，且也非熟悉该项技艺者所易于思及，再者，本实用新型申请前未曾公开，其所具之进步性、实用性，显已符合创作专利之申请要件。