一种BGA芯片测试装置的制作方法

一种bga芯片测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种散热性能好的bga芯片测试装置。


背景技术：

2.bga芯片是由bga封装的芯片，其厚度比普通的qfp减少1/2以上，重量减轻3/4以上，同时具有改善电热性能，寄生参数小，信号传输延迟小，适应频率广泛，组装可用共面焊接，可靠性高等特点，因此广泛用于高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的便携式移动终端，如平板电脑、pad等。
3.由于工艺制程等问题的存在，市场上大多数的bga芯片在生产制造过程中，或多或少的都会出现一些瑕疵，这种芯片制造过程中产生的瑕疵只有在实际的使用过程中才会表现的特别明显。现有的芯片测试装置散热效果较差，容易导致芯片工作的不稳定，在一个芯片检测完成后，需要间隔较长的时间等测试装置降温才能进行下一个芯片的测试，极大的影响了工作的效率。
4.因此，需要设计一种bga芯片测试装置用于解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种bga芯片测试装置，用于解决背景技术中所提及的技术问题。
6.为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：bga芯片测试装置，包括：
7.芯片测试底板；
8.pcb电路板，与待测芯片接通后对芯片的功能进行测试，其安装在芯片测试底板的上表面；
9.散热模块，包括安装板和在安装板上嵌设的多个散热翅片，所述散热翅片与pcb电路板的元器件直接接触，所述安装板设置在pcb电路板上表面，且固定安装于所述芯片测试底板；
10.芯片放置槽，芯片放置槽设置于安装板上，与安装板一体成型设置，所述芯片放置槽的底部设有探针，所述探针的一端与pcb电路板接触，另一端嵌入芯片放置槽内，用于与待测芯片电接触。
11.进一步的，所述安装板上设置有多个放置散热翅片的放置孔位，所述散热翅片可拆卸的设置于所述放置孔位。
12.进一步的，所述放置孔位的上方还设置有散热翅片的压条，所述压条通过紧固件与所述安装板拆卸或固定。
13.进一步的，所述安装板与所述芯片测试底板之间设置有垫片，用于将安装板支撑起一定的高度。
14.进一步的，所述芯片测试底板设置有散热孔和镂空结构。
15.进一步的，在所述芯片放置槽上设有压合部以及将所述压合部固定的压盖。
16.进一步的，所述压盖包括装配框和翻盖，装配框固定于安装板上，翻盖的一侧与所述装配框转动连接，另一侧通过卡扣与装配框固定。
17.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
18.本技术在芯片测试底板上设置有散热模块，散热模块包括多个散热翅片，且散热翅片与pcb电路板的元器件直接接触，在芯片测试的过程中，散热翅片能够快速带走pcb电路板的热量，保证了芯片测试的稳定性，提高芯片测试的效率。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型实施例的整体结构示意图；
21.图2是图1当中另一状态的示意图；
22.图3是本实用新型实施例的爆炸图；
23.图4是图3中a处的放大图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
25.需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
26.还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.本实用新型公开了一种bga芯片测试装置，旨在解决现有的芯片测试装置散热效果差，导致工作不稳定，影响工作效率的问题。
28.请参阅图1至图4，bga芯片测试装置，包括：
29.芯片测试底板100；
30.pcb电路板200，与待测芯片500接通后对芯片的功能进行测试，其安装在芯片测试底板100的上表面；
31.散热模块，包括安装板300和在安装板300上嵌设的多个散热翅片301，所述散热翅片301与pcb电路板200的元器件201直接接触，该元器件为电源模块、通讯模块等，所述安装板300设置在pcb电路板200的上表面，且固定安装于所述芯片测试底板100；
32.芯片放置槽400，芯片放置槽400设置于安装板100上，与安装板100一体成型设置，即在安装板100形成一个开槽作为芯片放置槽400，如图4所示，所述芯片放置槽400的底部设有探针4001，所述探针4001的一端与pcb电路板200电接触，另一端嵌入芯片放置槽400内，用于与待测芯片500电接触。
33.在本实施例中，所述安装板300上设置有多个放置散热翅片301的放置孔位302，所述散热翅片301可拆卸的设置于所述放置孔位302，在散热翅片热量较大的时候，可快速对散热翅片进行更换，无需等待散热翅片降温，提高了工作的效率。
34.继续参阅图3，所述放置孔位302的上方还设置有散热翅片301的压条303，所述压条303通过紧固件与所述安装板300拆卸或固定，压条用于保持散热翅片301放置的稳定性。
35.继续参阅图3，所述安装板300与所述芯片测试底板100之间设置有垫片304，用于将安装板300支撑起一定的高度，有利于热量的发散，提高散热的速率。
36.继续参阅图3，在本实施例中，所述芯片测试底板100设置有散热孔101和镂空结构102，可对pcb电路板下方的热量加快发散。
37.在本实施例中，为了保证待测芯片与pcb电路板的稳定连接，在所述芯片放置槽400上设有压合部401以及将所述压合部401固定的压盖。
38.进一步的，所述压盖包括装配框402和翻盖403，装配框402固定于安装板300上，翻盖403的一侧与所述装配框402转动连接，另一侧通过卡扣404与装配框402固定。
39.在使用时，只需将待测芯片放置于芯片放置槽内，放好压合部401以及盖好翻盖403，使待测芯片与pcb电路板保持电连接，通上电后即可对芯片进行运行测试，由于设置有散热模块，散热模块的散热翅片301能够快速带走pcb电路板200上元器件201的热量，保证了芯片测试的稳定性，以及提高了工作的效率。
40.本技术的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
41.本实用新型的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本实用新型的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
42.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本实用新型的保护范围之内。