转印胶头与转印装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种转印胶头与转印装置。


背景技术：

2.大屏幕显示技术主要采用多个显示箱体拼接以实现所需的显示面板，如目前已商业化的小间距发光二极管显示墙、液晶背投显示墙以及等离子显示墙等，这种拼接技术目前仍存在一定的拼接缝隙，随着显示技术的日益发展，“无缝”拼接技术将会成为主流，要真正的完全无缝拼接须将显示区外围的线路的宽度进行极致地压缩。
3.目前，通常采用的手段为将扇出走线与绑定走线做到基板背面，从而可很大程度地减小外围线路宽度，进而实现无缝拼接。其中，想要实现将扇出走线与绑定走线引至基板背面最关键的制程即为银浆转印技术，但是银浆转印存在以下问题：边缘直线性差，因搭接端子距离短，银浆转印精度很难控制，很容易出现因搭接面积不足导致电性连接不良，或超出搭接端子位置导致短路的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种转印胶头与转印装置，可解决转印精度差的问题。
5.为解决上述问题，第一方面，本实用新型提供一种转印胶头，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：
6.胶头辅部，与所述连接部连接；
7.缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；
8.胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；
9.其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度。
10.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，所述缓冲部包括堆叠设置的多层缓冲子层，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，多层所述缓冲子层的硬度递增。
11.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，所述缓冲部与所述胶头主部的肖氏硬度差为2-4，且所述缓冲部与所述胶头辅部的肖氏硬度差为2-4。
12.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，连接所述胶头主部的一所述缓冲子层与所述胶头主部的肖氏硬度差为1-2，且连接所述胶头辅部的一所述缓冲子层与所述胶头辅部的肖氏硬度差为1-2。
13.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，相邻两所述缓冲子层之间的肖氏硬度差小于或等于2。
14.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，所述胶头主部的肖氏硬度为14-16，所述缓冲部的肖氏硬度为16-20，所述胶头辅部的肖氏硬度为20-25。
15.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，所述缓冲部的厚度为10-20微米。
16.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，所述胶头主部、所述缓冲部以及所述胶头辅部的外表面依次连接构成平滑的曲面。
17.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，沿所述胶头主部指向所述胶头辅部的方向，所述胶头主部的高度为25-45毫米，所述胶头辅部的高度为25-45毫米。
18.第二方面，本实用新型提供一种转印装置，所述转印装置包括前述的转印胶头。
19.有益效果：本实用新型实施例提供了一种转印胶头与转印装置，所述转印胶头包括连接部以及与所述连接部连接的胶头本体，所述胶头本体包括：胶头辅部，与所述连接部连接；缓冲部，连接于所述胶头辅部远离所述连接部的一侧；胶头主部，连接于所述缓冲部远离所述胶头辅部的一侧；其中，所述胶头主部的硬度小于所述缓冲部的硬度，且所述缓冲部的硬度小于所述胶头辅部的硬度，其中，所述胶头本体由硬度不同的三个部分构成，远离所述连接部一端的所述胶头主部作为与待转印元件接触的主要部分，具有相对较低的硬度，可通过自身的形变将银浆完整地转印至目标区域且不会损伤待转印元件，靠近所述连接部一端的所述胶头辅部具有相对较大的硬度，以降低转印时胶头本体上附着的银浆的形变量，从而提高转印后银浆边缘的直线性进而提升转印精度，同时，还在所述胶头主部与胶头辅部之间设置缓冲部起到硬度缓冲作用，避免因胶头主部与胶头辅部硬度差值过大造成转印过程中银浆断裂的问题出现。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型实施例提供一种转印胶头的结构示意图；
22.图2是本实用新型实施例提供另一种转印胶头的结构示意图；
23.图3a-3e是本实用新型实施例提供一种转印胶头的制备方法的结构流程示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本实用新型，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本实用新型。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本实用新型的描述变得晦涩。因此，本实用新型并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
27.本实用新型实施例提供了一种转印胶头，以下结合图1示出的该转印胶头的结构示意图进行详述：
28.所述转印胶头包括连接部200以及与所述连接部200连接的胶头本体100，所述胶头本体100包括：与所述连接部200连接胶头辅部130，连接于所述胶头辅部130远离所述连接部200的一侧的缓冲部120，以及连接于所述缓冲部120远离所述胶头辅部130的一侧胶头主部110；其中，所述胶头主部110的硬度小于所述缓冲部120的硬度，且所述缓冲部120的硬度小于所述胶头辅部130的硬度。
29.在本实施例中，将所述转印胶头中的所述胶头本体100由硬度不同的三个部分构成，由距离待转印元件的近端至远端，所述胶头本体100的硬度依次增大，具体地，远离所述连接部200一端的所述胶头主部110即为距离待转印元件的近端，作为与待转印元件接触的主要部分，其具有相对较低的硬度，可通过自身的形变将银浆完整地转印至待转印元件上的目标区域且不会损伤待转印元件，同时靠近所述连接部200一端的所述胶头辅部130，即为距离待转印元件的远端，具有相对较大的硬度，以降低转印时胶头本体100整体的型变量进而降低胶头本体100表面所附着的银浆的形变量，从而提高转印后银浆边缘的直线性进而提升转印精度，同时，还在所述胶头主部110与胶头辅部之间130设置硬度介于所述胶头主部110与胶头辅部之间的缓冲部120，以起到硬度缓冲作用，避免在转印时因胶头主部110与胶头辅部130硬度差值过大造成转印过程中银浆断裂进而出现转印不良出现。
30.在本实用新型中，所述胶头本体100用于取磨实现转印功能，所述连接部200用于与转印设备中的传动机构连接，驱动所述转印胶头移动至待转印元件上实现向目标区域转印。
31.本实用新型实施例提供的转印胶头可用于在显示基板侧面转印银浆以实现背面绑定进而实现无边框拼接显示技术，当然，本实施例所提供的转印胶头也可根据实际的需求将待转印材料转印至目标区域，本实用新型对此不作特殊限定。
32.在一些实施例中，为了进一步增强所述缓冲部120的硬度缓冲作用，可对所述缓冲部120进行改进，具体请参阅图2提供的另一种转印胶头的结构示意图，在该转印胶头中，所述缓冲部120包括堆叠设置的多层缓冲子层121，沿所述胶头主部110指向所述胶头辅部130的方向，多层所述缓冲子层121的硬度递增。
33.可以理解的是，所述缓冲子层121的层数越多，相邻两所述缓冲子层121的硬度差越小，越有利于增强所述缓冲部120的硬度缓冲作用以避免在转印时因胶头主部110与胶头辅部130硬度差值过大造成转印过程中银浆断裂进而出现转印不良出现；但是出于制造成本的考量，所述缓冲子层121的层数不宜过多，通常可设置2-5层所述缓冲子层121，具体层数根据实际工艺需求而定。
34.在一些实施例中，当所述缓冲部120为单层膜层时，所述缓冲部120与所述胶头主部110的肖氏硬度差为2-4，且所述缓冲部120与所述胶头辅部130的肖氏硬度差为2-4，即可起到较好的硬度缓冲作用。
35.在一些实施例中，当所述缓冲部120为多层膜层时，可进一步降低所述缓冲部120分别与所述胶头主部110以及所述胶头辅部130硬度差，具体地，连接所述胶头主部110的一所述缓冲子层121与所述胶头主部的肖氏硬度差为1-2，且连接所述胶头辅部的一所述缓冲子层与所述胶头辅部的肖氏硬度差为1-2，进一步地，相邻两所述缓冲子层之间的肖氏硬度差小于或等于2。
36.在一些实施例中，所述胶头主部的肖氏硬度为14-16，所述缓冲部的肖氏硬度为16-20，所述胶头辅部的肖氏硬度为20-25。
37.在一些实施例中，沿所述胶头主部110指向所述胶头辅部130的方向x，所述缓冲部120的厚度为10-20微米；所述胶头主部110的高度为25-45毫米；所述胶头辅部的高度为25-45毫米，其中，所述缓冲部120仅起到厚度缓冲作用，其厚度远小于所述胶头主部110以及所述胶头辅部130的高度。
38.在本实用新型实施例提供的一转印胶头中，所述胶头主部110、所述缓冲部120以及所述胶头辅部130的外表面依次连接构成平滑的外凸的曲面，在实际的转印过程中，取磨后，银浆的下边缘位于所述胶头主部110中，银浆的上边缘位于所述胶头辅部130中，即所述胶头本体的转印工艺面覆盖所述胶头主部110、所述缓冲部120以及所述胶头辅部130的外表面。
39.上述实施例所提供的转印胶头中的胶头本体通常可通过倒模工艺成型，如下结合图3a-3e进行详细描述：
40.第一步，提供第一材料、第二材料以及第三材料，所述第一材料用于形成所述胶头主部110，所述第二材料用于形成所述缓冲部120，所述第三材料用于形成所述胶头辅部130，其中，所述第一材料、第二材料以及第三材料的构成相同，均包括硅胶、硅油以及固化剂等，其中固化剂的含量为2-3wt％，唯一不同的是，所述第一材料中的硅油含量大于第二材料中的硅油含量，且，所述第二材料中的硅油含量大于第三材料中的硅油含量，进而使得固化形成的所述胶头主部110的硬度小于所述缓冲部120的硬度，且所述缓冲部120的硬度小于所述胶头辅部130的硬度；
41.第二步，钻头雕刻或倒模制造出胶头模型300，所述胶头模型300具有一凹陷部，该凹陷部即为需形成的所述胶头本体的形状，具体参阅图3a；
42.第三步，将所述第一材料倒入所述胶头模型300的凹陷部中至第一预定高度，并将所述第一材料固化，即形成所述胶头主部110，具体参阅图3b；
43.第四步，将所述第二材料倒入所述胶头模型300的凹陷部中至第二预定高度，并将所述第二材料固化，即形成所述缓冲部120，具体参阅图3c；
44.第五步，将所述第三材料倒入所述胶头模型300的凹陷部中至第三预定高度，并将所述第三材料固化，即形成所述胶头辅部130，具体参阅图3d；
45.第六步，将制得的包括所述胶头主部110、所述缓冲部120以及所述胶头辅部130的所述胶头本体100取出，并将所述胶头本体100黏贴固定至连接部200上，即制得所需的转印胶头，具体参阅图3e。
46.第二方面，本实用新型提供一种转印装置，所述转印装置包括前述的转印胶头，该转印装置可用于在显示基板侧面转印银浆以实现背面绑定进而实现无边框拼接显示技术，当然，本实施例所提供的转印装置也可根据实际的需求将待转印材料转印至目标区域，本实用新型对此不作特殊限定。
47.以上对本实用新型实施例所提供的一种转印胶头与转印装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。