电路板及电子产品的制作方法

1.本技术涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种电路板及电子产品。


背景技术：

2.随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致电路板向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对电路板产品钻孔加工精度要求很高。
3.相关技术中，多层设置的电路板通过金属化孔来实现不同层导电层的电连接，在形成金属化孔时，一般是直接在电路板上钻贯穿的导通孔，然后在该导通孔内壁进行化学沉铜和电镀，以形成用于连接各导电层的金属层。其中，形成的金属化孔不需要将所有导电层电连接。需要将不需要电连接起来的导电层之间的金属化孔的铜去掉，具体一般采用背钻形成背钻孔的方式将该金属化孔中不用于信号传输的铜去除。在背钻形成背钻孔后需要检测背钻孔是否有偏移，避免背钻孔偏移损伤金属化孔周围的导电层的内层线路引起的故障电路板流入市场。
4.现有的检测背钻孔是否有偏移主要是通过切片方式检测，通过切片方式检测背钻孔是否有偏移效率低下，且量测误差较大。


技术实现要素：

5.本技术主要解决的技术问题是提供一种电路板及电子产品，以解决现有的电路板设计检测背钻孔是否偏移的效率低下，且量测误差较大的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案是提供一种电路板，电路板包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔；电路板还包括：测试线路，测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，测试线路包括带有缺口的测试环，测试环包围背钻孔。
7.其中，测试环的形状为等宽环形。
8.其中，等宽环形的测试环的线宽为5密耳。
9.其中，背钻孔、测试环、内层线路从背钻孔的孔心向外依次邻结，且交错设置。
10.其中，背钻孔的孔壁与内层线路之间的最小距离等于测试环的环宽。
11.其中，还包括：导通孔，导通孔与背钻孔同轴设置，且导通孔与背钻孔相互连通以形成贯穿电路板的台阶式通孔；其中，且导通孔的孔径小于背钻孔孔径。
12.其中，电路板两对角线的四端均设置有背钻孔及与背钻孔相连的导通孔。
13.其中，测试线路形成有四个测试环，四个测试环分别包围背钻孔。
14.其中，还包括：子测试环，包围背钻孔，位于测试环一侧且与测试环同轴设置；其中，子测试环的内环半径与测试环的外环半径相等。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案是提供一种电子产品，电子产品包括上述描述的电路板。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供一种电路板，该电路板
包括内层线路及设置在内层线路之间的背钻孔；电路板还包括：测试线路，测试线路的两端为第一测试点与第二测试点，测试线路包括带有缺口的测试环，测试环包围背钻孔。本技术电路板设置测试线路形成测试环包围背钻孔，在背钻形成背钻孔后，通过测试线路两端的第一测试点与第二测试点之间的电路导通性判断背钻孔是否发生偏位，当第一测试点与第二测试点之间形成了闭合回路，则背钻孔未发生偏位，当第一测试点与第二测试点之间为开路，则背钻孔钻断了测试环，制作背钻孔时发生了偏位，检测背钻孔是否发生偏位的过程不需切片，不会对电路板造成损坏，且检测准确效率高。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
18.图1是本技术电路板一实施例部分结构示意图；
19.图2是本技术电子产品一实施例的结构示意图。
20.其中，100/200、电路板；101、内层线路；102、背钻孔；103、测试环；104、第一测试点；105、第二测试点；110、测试线路；10、电子产品。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
22.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
23.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
24.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
25.本技术提出了一种电路板及电子产品。
26.下面结合附图和实施例对本技术提供的一种电路板及电子产品进行详细描述。
27.请参阅图1，图1是本技术电路板一实施例的结构示意图。本技术的一个方面，提供了一种电路板。请结合参阅图1，在一个具体的实施例中，本技术的电路板100包括内层线路
101及设置在内层线路101之间的背钻孔102；电路板100还包括：测试线路110，测试线路110的两端为第一测试点104与第二测试点105，测试线路110包括带有缺口的测试环103，测试环103包围背钻孔102。
28.通过上述结构，本技术电路板100设置测试线路110形成测试环103包围背钻孔102，在背钻形成背钻孔102后，通过测试线路110两端的第一测试点104与第二测试点105之间的电路导通性判断背钻孔102是否发生偏位，当第一测试点104与第二测试点105之间为开路，则背钻孔102钻断了测试环103，制作背钻孔102时发生了偏位，检测背钻孔102是否发生偏位的过程不需切片，不会对电路板100造成损坏，且检测准确率高，避免了坏板流入市场。
29.在一实施例中，测试环103的形状为等宽环形。等宽环形的测试环103的线宽为5密耳。具体地，该实施例中，电路板100产品的背钻孔102孔壁到内层线路101的对位精度为4.5密耳，即当制作背钻孔102时背钻孔102偏位距离小于或等于4.5密耳时，背钻孔102的偏位值在精度可接受范围内，当制作背钻孔102时背钻孔102偏位距离大于4.5密耳时，背钻孔102的偏位值不在精度可接受范围内，造成线路板的坏板。本技术中，控制蚀刻出的测试环103的环宽为5密耳，测试环103的实际线宽宽度比背钻孔102孔壁到内层线路101的对位精度大0.5密耳，该设计的好处是，当背钻孔102发生偏位且偏位恰好为4.5密耳时，测试环103并不会被背钻孔102钻断，而是还存在极小的0.5密耳宽度的连接线路导通区，测试线路110仍然处于导通状态，当背钻孔102偏位恰好约为4.5密耳时，第一测试点104与第二测试点105仍然为导通状态，背钻孔102偏位检测在精度范围内，背钻孔102偏位检测效果更好。不会出现当背钻孔102偏位恰好为对位精度值，测试环103便被钻断，背钻孔102偏位检测不合格的情况。
30.在本实施例中，测试环103的实际线宽宽度比背钻孔102孔壁到内层线路101的对位精度大0.5密耳，在其他实施例中，测试环103的实际线宽宽度比背钻孔102孔壁到内层线路101的对位精度还可以大0.3密耳、0.4密耳、0.6密耳等其他数值，在此不作具体限定。
31.在一些实施例中，电路板100还包括导通孔(未标示)，导通孔与背钻孔102同轴设置，且导通孔与背钻孔102相互连通以形成贯穿电路板100的台阶式通孔；其中，导通孔的孔径小于背钻孔102孔径。具体地，本实施例中，电路板100为多层板，包括有多层层叠间隔设置的导电层(未标示)，为使多层的导电层实现电连接，对多层板进行钻贯穿孔(未标示)处理，再对贯穿孔进行沉铜电镀处理，使贯穿孔金属化，此刻，多层板中所有导电层均通过金属化的贯穿孔实现了电连接，然而，在实际产品需求中，部分导电层之间是不需要电连接的，为使该部分导电层不通过金属化的贯穿孔电连接，常用的技术手段是对金属化的贯穿孔进行钻背钻孔102，背钻是利用比贯穿孔孔径更大的钻头进行控深钻，去除一定深度内的贯穿孔的孔壁上的金属。本实施例中的背钻孔102是贯穿孔被背钻区域，导通孔是贯穿孔中未被背钻区域，背钻孔102与导通孔形成贯穿电路板100的台阶式通孔。
32.可以理解地，上述对金属化的贯穿孔进行钻背钻孔102处理时，需要将钻头的中心点对准贯穿孔的孔心来进行背钻，其偏位值不能大于预设的对位精度值，如果背钻过程发生中心点与孔心未对准、背钻发生侧偏，且侧偏值大于对位精度值时，会导致金属化的贯穿孔的指定去金属区域金属去除不完全，或发生导电层的内层线路101被钻掉的情况，以上情况均会由于背钻孔102偏差问题，引起导电层电连接故障。于是在背钻完成后，需要进行背
钻对位精度测量，其中，对位精度为一预设值，在本技术中，设置测试线路110的测试环103的线宽略大于预设的对位精度值，相当于在蚀刻形成测试环103时，测试环103向外单向补偿了一定宽度值，当背钻孔102的偏位恰好约为对位精度值时，测试环103并不会被背钻孔102钻断，而是还存在极小补偿宽度的连接线路导通区，测试线路110仍然处于导通状态，背钻孔102偏位检测合格，避免了背钻孔102偏位恰好为对位精度值，测试环103便被钻断，背钻孔102、测试环103、内层线路101从背钻孔102的孔心向外依次邻结，且交错设置。其中，测试环103内环包围接触背钻孔102，测试环103外环被内层线路101包围，不与内层线路101电连接。
33.进一步地，在一个具体实施例中，电路板100还包括有子测试环，子测试环包围背钻孔102，位于测试环103一侧且与测试环103同轴设置，其中，子测试环的内环半径与测试环103的外环半径相等。具体地，电路板100为多层板，包括有多层层叠间隔设置的导电层。子测试环两端同样包括第一测试点104与第二测试点105。背钻孔102、测试环103、子测试环、内层线路101从背钻孔102的孔心向外依次交错设置。子测试环与测试环103分别位于电路板100的不同导电层。设置子测试环的好处是当背钻孔102制作发生偏位，测试环103测量为断路时，可以进一步测量子测试环的导通情况来进一步掌握背钻孔102偏位的程度，后续可根据测量结果对钻通孔的角度进行调整。例如，当测量测试环103为断路，子测试环为短路时，表明背钻孔102的偏位程度大于测试环103的环宽，小于测试环103加子测试环的环宽，当测量测试环103与子测试环均为断路时，表明背钻孔102的偏位程度大于测试环103加子测试环的环宽。
34.可以理解地，为满足电子产品的不同性能尺寸需求，背钻孔102的孔壁与内层线路101之间的最小距离对位精度也不是固定的4.5密耳，在其他实施例中，背钻孔102的孔壁与内层线路101之间的最小距离对位精度也可以为3.5密耳、4密耳、5密耳等其他距离，对应的，也可以根据需求对测试线路110的测试环103的线宽进行调整，只需保持测试环103的线宽略大于对位精度即可，本技术对此不作限定。
35.在一实施例中，电路板100两对角线的四端均设置有背钻孔102及与背钻孔102相连的导通孔。测试线路110形成有四个测试环103，四个测试环103分别包围背钻孔102。具体地，一测试线路110形成四个测试环103分别包围对角线区域的四个背钻孔102，当其中一个背钻孔102发生偏位时，测试线路110便会形成断路，该设计的好处是在制作四个背钻孔102后，只需一次测量测试线路110的导通情况便确定电路板100是否由于背钻偏位导致坏板。在又一实施例中，还可以设置四条测试线路110，每一测试线路110均包括带有缺口的测试环103，每一条测试线路110的测试环103分别包围四端的背钻孔102，该设计的好处是，单独测量每条测试线路110的导通情况，能迅速确定发生偏位的背钻孔102的区域。便于对发生钻背钻孔102偏位区域的钻孔机进行调整。更进一步地，在又一实施例中，也可以部分背钻孔102外的测试环103共用一测试线路110，另外的背钻孔102外的测试环103单独用一测试线路110。以上各种设计均应包含在本技术所要保护范围内，在此不作限定。
36.更进一步地，在上述电路板100两对角线的四端均包括背钻孔102及与背钻孔102相连的导通孔的实施例中，对电路板100进行钻贯穿孔，及对贯穿孔进行背钻处理在电路板100两对角线的四端均形成背钻孔102及与背钻孔102相连的导通孔，为使四个背钻孔102及导通孔位置精度高，在制作贯穿孔与背钻孔102前，先利用x-ray打靶机在电路板100上进行
打靶，确定电路板100上制作贯穿孔与背钻孔102的位置，再利用四角定位靶标在电路板100四个角进行定位，将专用的钻孔机器定位在预设的打孔区域，本实施例中利用ccd钻孔机钻贯穿孔，利用ccd背钻机钻背钻孔102。上述背钻孔102与贯穿孔的制作方式，使得成型后的电路板100的背钻孔102与导通孔位置精度更高，降低了电路板100报废几率。
37.其中，电路板100上的背钻孔102及与背钻孔102同轴首尾连接的导通孔的设置数量及设置位置并不是固定的。在其他实施例中，可以根据电路板100的使用需求及内层线路101的布线情况对其进行调整，在此不作限定。
38.区别于现有技术，本技术电路板100设置测试线路110的测试环103的线宽略大于预设的对位精度值，相当于在蚀刻形成测试环103时，测试环103向外单向补偿了一定宽度值，当背钻孔102的偏位恰好约为对位精度值时，测试环103并不会被背钻孔102钻断，而是还存在极小补偿宽度的连接线路导通区，测试线路110仍然处于导通状态，背钻孔102偏位检测合格，避免了背钻孔102偏位恰好为对位精度值，测试环103便被钻断，背钻孔102偏位检测不合格的情况。检测背钻孔102偏位效果更好，避免坏板流入市场。同时，利用x-ray打靶机在电路板100上进行打靶，利用四角定位靶标在电路板100四个角进行定位，将专用的钻孔机器定位在预设的打孔区域进行打孔，最终使得成型后的电路板100的背钻孔102与导通孔位置精度更高，降低了电路板100报废几率。
39.本技术的另一方面，还提供了一种电子产品，请参阅图2，图2是本技术电子产品一实施例的结构示意图。
40.如图2所述，该电子产品10包括电路板200，其中，电路板200与上述描述的电路板10相同，在此就不再赘述。
41.区别于现有技术，本实施例中的电子产品中的电路板200设置测试线路的测试环的线宽略大于预设的对位精度值，相当于在蚀刻形成测试环时，测试环向外单向补偿了一定宽度值，当背钻孔的偏位恰好约为对位精度值时，测试环并不会被背钻孔钻断，而是还存在极小补偿宽度的连接线路导通区，测试线路仍然处于导通状态，背钻孔偏位检测合格，避免了背钻孔偏位恰好为对位精度值，测试环便被钻断，背钻孔偏位检测不合格的情况。
42.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。