一种高强度复合多层5GPCB电路板的制作方法

一种高强度复合多层5gpcb电路板
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高强度复合多层5gpcb电路板。


背景技术：

2.pcb电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”。
3.现有的多层5gpcb电路板的整体强度性能较差，并且容易出现各层之间的曲翘，从而影响pcb电路板的使用性能和效果，因此需要一种高强度复合多层5gpcb电路板对上述问题做出改善。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种高强度复合多层5gpcb电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种高强度复合多层5gpcb电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括铜模板端层，所述铜模板端层的下侧设置有第一镜面不锈钢层，所述第一镜面不锈钢层的下侧第一基层，所述第一基层的下侧设置有第一半固化片层，所述第一半固化片层的下侧设置有第二基层，所述第二基层的下侧设置有第二半固化层，所述第二半固化层的下侧设置有第二镜面不锈钢层，所述第二镜面不锈钢层的下侧设置有铜模板底层。
7.作为本实用新型优选的方案，所述铜模板端层、第一镜面不锈钢层、第一基层、第一半固化片层、第二基层、第二半固化层、第二镜面不锈钢层、铜模板底层之间层压粘合。
8.作为本实用新型优选的方案，所述第一基层和第二基层采用环氧树脂材质制作，所述第一基层和第二基层的厚度为0.43mm。
9.作为本实用新型优选的方案，所述第一半固化片层和第二半固化层的厚度为0.155mm。
10.作为本实用新型优选的方案，所述第一半固化片层和第二半固化层选用高树脂含量的半固化片。
11.作为本实用新型优选的方案，所述铜模板端层、第一镜面不锈钢层、第一半固化片层、第二镜面不锈钢层、铜模板底层的厚度均大于等于0.09mm。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型中，通过第一镜面不锈钢层和第二镜面不锈钢层能够使电路板主体的整体强度进行增加，并且能够有效的增加整体的平衡性能避免曲翘，使整体的结构强度更高，通过第一基层和第二基层采用环氧树脂材质制作，如1080r/c65％，1080hr/c68％，106r/c73％，106hr/c76％，尽量全部使用相同高胶半固化片的结构设计，以防止多张相同半固化片叠合，从而有效的提高电路板主体的层压粘合质量，通过铜模板端层、第一镜面不锈钢层、第一半固化片层、第二镜面不锈钢层、铜模板底层的厚度均大于等于0.09mm，能够
使电路板主体符合安全使用标准，使整体的可靠性较高。
附图说明
14.图1为本实用新型的电路板主体主视结构示意图；
15.图2为本实用新型的a部放大结构示意图；
16.图3为本实用新型的电路板主体整体结构示意图。
17.图中：1、电路板主体；2、铜模板端层；3、第一镜面不锈钢层；4、第一基层；5、第一半固化片层；6、第二基层；7、第二半固化层；8、第二镜面不锈钢层；9、铜模板底层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,附图中给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.实施例：请参阅图1-3所示的一种高强度复合多层5gpcb电路板，包括电路板主体1，电路板主体1包括铜模板端层2，铜模板端层2的下侧设置有第一镜面不锈钢层3，第一镜面不锈钢层3的下侧第一基层4，第一基层4的下侧设置有第一半固化片层5，第一半固化片层5的下侧设置有第二基层6，第二基层6的下侧设置有第二半固化层7，第二半固化层7的下侧设置有第二镜面不锈钢层8，第二镜面不锈钢层8的下侧设置有铜模板底层9。
23.在该实施例中，包括电路板主体1，电路板主体1包括铜模板端层2，铜模板端层2的下侧设置有第一镜面不锈钢层3，第一镜面不锈钢层3的下侧第一基层4，第一基层4的下侧设置有第一半固化片层5，第一半固化片层5的下侧设置有第二基层6，第二基层6的下侧设置有第二半固化层7，第二半固化层7的下侧设置有第二镜面不锈钢层8，第二镜面不锈钢层8的下侧设置有铜模板底层9，铜模板端层2、第一镜面不锈钢层3、第一基层4、第一半固化片层5、第二基层6、第二半固化层7、第二镜面不锈钢层8、铜模板底层9之间层压粘合，第一基层4和第二基层6采用环氧树脂材质制作，如1080r/c65％，1080hr/c68％，106r/c73％，106hr/c76％，第一基层4和第二基层6的厚度为0.43mm，第一半固化片层5和第二半固化层7
的厚度为0.155mm，第一半固化片层5和第二半固化层7选用高树脂含量的半固化片，铜模板端层2、第一镜面不锈钢层3、第一半固化片层5、第二镜面不锈钢层8、铜模板底层9的厚度均大于等于0.09mm，通过第一镜面不锈钢层3和第二镜面不锈钢层8能够使电路板主体1的整体强度进行增加，并且能够有效的增加整体的平衡性能避免曲翘，使整体的结构强度更高，通过第一基层4和第二基层6采用环氧树脂材质制作，如1080r/c65％，1080hr/c68％，106r/c73％，106hr/c76％，尽量全部使用相同高胶半固化片的结构设计，以防止多张相同半固化片叠合，从而有效的提高电路板主体1的层压粘合质量，通过铜模板端层2、第一镜面不锈钢层3、第一半固化片层5、第二镜面不锈钢层8、铜模板底层9的厚度均大于等于0.09mm，能够使电路板主体1符合安全使用标准，使整体的可靠性较高。
24.工作原理：使用时，铜模板端层2、第一镜面不锈钢层3、第一基层4、第一半固化片层5、第二基层6、第二半固化层7、第二镜面不锈钢层8、铜模板底层9之间层压粘合，使电路板主体1成型检测使用，通过第一镜面不锈钢层3和第二镜面不锈钢层8能够使电路板主体1的整体强度进行增加，并且能够有效的增加整体的平衡性能避免曲翘，使整体的结构强度更高，通过第一基层4和第二基层6采用环氧树脂材质制作，如1080r/c65％，1080hr/c68％，106r/c73％，106hr/c76％，尽量全部使用相同高胶半固化片的结构设计，以防止多张相同半固化片叠合，从而有效的提高电路板主体1的层压粘合质量，通过铜模板端层2、第一镜面不锈钢层3、第一半固化片层5、第二镜面不锈钢层8、铜模板底层9的厚度均大于等于0.09mm，能够使电路板主体1符合安全使用标准，使整体的可靠性较高。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。