1.本实用新型涉及手机加工技术领域,具体为一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备。
背景技术:2.手机芯片是ic的一个分类,是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、触摸屏控制器芯片、无线ic和电源管理ic等,其中手机芯片至关重要,然而在传统的手机芯片加工工艺设备当中,其中手机摄像头芯片后端经常采用外壳外金属铁壳的马达,将具有金属铁壳的马达安装到手机主板之后,很容易触碰到主板上的电子导致芯片,并且很容易使手机摄像头后端的芯片短路,传统的一般都是用绝缘胶纸贴上芯片处,包裹并阻挡起来起到绝缘作用,但现有技术中不便于快速高效进行贴片作业,浪费劳动力和时间,且容易对产品造成二次污染,急需研制一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,以解决上述问题,且便于市场推广与应用。
3.为此,提出一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备。
技术实现要素:4.本实用新型的目的在于提供一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,设置的底板组件和贴片组件,使用时,将芯片放置在放置槽内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽内,通过控制按钮控制伸缩杆通电运行,伸缩杆推动安装板和组装板向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染,设置的底板组件,安装板向下移动时,缓冲杆插入缓冲套筒内,缓冲杆的下端抵触在弹簧上,弹簧配合缓冲杆对安装板和组装板起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能,设置的贴片组件,组装板的上端卡设在安装槽内,通过卡板对组装板进行限位固定,便于进行组装板的安装和拆卸,有利于取下组装板进行待绝缘胶纸的板体的更换,提高制造设备的工作效率,以解决背景技术中提到的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,包括底板组件、立柱、贴片组件、电控柜和控制按钮,所述立柱采用多个,且立柱安装在底板组件上方的四个角部;所述贴片组件安装在立柱的上方;所述电控柜和控制按钮安装在立柱的前侧;
6.所述底板组件包括底板、放置板、放置槽、缓冲套筒和弹簧,所述放置板安装在底板上方的中间位置;所述放置槽采用多个,且放置槽开设在放置板的上方;所述缓冲套筒安装在底板的上方,且缓冲套筒位于放置板的两侧;所述弹簧安装在缓冲套筒内部的下方。
7.优选的,所述贴片组件包括顶板、伸缩杆、安装板、安装槽、组装板、卡板、固定板、缓冲杆和组装槽,所述顶板开设在立柱的上方;所述伸缩杆安装在顶板上方的中间位置,且
伸缩杆的下端贯穿至顶板的下方;所述安装板安装在伸缩杆的下端;所述安装槽开设在安装板内部的下方;所述组装板的上端卡设在安装槽的内部;所述卡板的上端安装在安装板前侧的上方,且卡板的下端位于安装板的前侧;所述组装槽采用多个,且组装槽开设在组装板的下方;所述固定板安装在安装板两侧的上方;所述缓冲杆安装在固定板的下方。
8.优选的,所述立柱采用方柱形结构,且立柱对称设置,该立柱用于对贴片组件进行支撑;所述电控柜通过电源线与市电相连,且电控柜接通市电进行供电;所述控制按钮通过导线与电控柜相连。
9.优选的,所述底板采用长方体结构;所述放置板采用长方体结构;所述放置槽在放置板的上方均匀分布,且放置槽的深度等于放置板的厚度的四分之一,该放置槽用于放置芯片;所述缓冲套筒采用中空结构;所述弹簧与缓冲套筒采用相同的个数。
10.优选的,所述顶板采用长方体结构,且顶板与底板平行设置,该顶板的尺寸与底板的尺寸匹配,其中顶板的边沿与底板的边沿对齐;所述伸缩杆通过导线分别与电控柜和控制按钮相连;所述安装板采用长方体结构;所述安装槽采用t字形结构;所述组装板上端的尺寸与安装槽的尺寸匹配;所述卡板对称设置;所述缓冲杆与缓冲套筒对齐,且缓冲杆的尺寸与缓冲套筒内部的尺寸匹配;所述组装槽在组装板的下方均匀分布,且组装槽与放置槽采用相同的个数,该组装槽与放置槽一一对齐,其中组装槽的尺寸与放置槽的尺寸匹配,且组装槽用于卡设带绝缘胶纸的板体,该绝缘胶纸位于板体的下方。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
12.1、本实用新型,通过设置底板组件和贴片组件,使用时,将芯片放置在放置槽内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽内,通过控制按钮控制伸缩杆通电运行,伸缩杆推动安装板和组装板向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染;
13.2、本实用新型,通过设置底板组件,安装板向下移动时,缓冲杆插入缓冲套筒内,缓冲杆的下端抵触在弹簧上,弹簧配合缓冲杆对安装板和组装板起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能;
14.3、本实用新型,通过设置贴片组件,组装板的上端卡设在安装槽内,通过卡板对组装板进行限位固定,便于进行组装板的安装和拆卸,有利于取下组装板进行待绝缘胶纸的板体的更换,提高制造设备的工作效率。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图;
16.图2为本实用新型的底板组件的结构示意图;
17.图3为本实用新型的缓冲套筒和弹簧的结构示意图;
18.图4为本实用新型的贴片组件的结构示意图;
19.图5为本实用新型的贴片组件另一视角的结构示意图。
20.图中:1、底板组件;11、底板;12、放置板;13、放置槽;14、缓冲套筒;15、弹簧;2、立柱;3、贴片组件;31、顶板;32、伸缩杆;33、安装板;34、安装槽;35、组装板;36、卡板;37、固定板;38、缓冲杆;39、组装槽;4、电控柜;5、控制按钮。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例1:
23.请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种手机芯片摄像头自动贴片智能制造设备,如图1所示,包括底板组件1、立柱2、贴片组件3、电控柜4和控制按钮5,立柱2采用多个,且立柱2安装在底板组件1上方的四个角部;贴片组件3安装在立柱2的上方;电控柜4和控制按钮5安装在立柱2的前侧;
24.具体的,如图1所示,立柱2采用方柱形结构,且立柱2对称设置,该立柱2用于对贴片组件3进行支撑;电控柜4通过电源线与市电相连,且电控柜4接通市电进行供电;控制按钮5通过导线与电控柜4相连。
25.通过采用上述技术方案,使用时,将芯片放置在放置槽13内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽39内,通过控制按钮5控制伸缩杆32通电运行,伸缩杆32推动安装板33和组装板35向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染。
26.实施例2:
27.具体的,如图2-3所示,底板组件1包括底板11、放置板12、放置槽13、缓冲套筒14和弹簧15,放置板12安装在底板11上方的中间位置;放置槽13采用多个,且放置槽13开设在放置板12的上方;缓冲套筒14安装在底板11的上方,且缓冲套筒14位于放置板12的两侧;弹簧15安装在缓冲套筒14内部的下方。
28.具体的,如图2-3所示,底板11采用长方体结构;放置板12采用长方体结构;放置槽13在放置板12的上方均匀分布,且放置槽13的深度等于放置板12的厚度的四分之一,该放置槽13用于放置芯片;缓冲套筒14采用中空结构;弹簧15与缓冲套筒14采用相同的个数。
29.通过采用上述技术方案,安装板33向下移动时,缓冲杆38插入缓冲套筒14内,缓冲杆38的下端抵触在弹簧15上,弹簧15配合缓冲杆38对安装板33和组装板35起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能。
30.实施例3:
31.具体的,如图4-5所示,贴片组件3包括顶板31、伸缩杆32、安装板33、安装槽34、组装板35、卡板36、固定板37、缓冲杆38和组装槽39,顶板31开设在立柱2的上方;伸缩杆32安装在顶板31上方的中间位置,且伸缩杆32的下端贯穿至顶板31的下方;安装板33安装在伸缩杆32的下端;安装槽34开设在安装板33内部的下方;组装板35的上端卡设在安装槽34的内部;卡板36的上端安装在安装板33前侧的上方,且卡板36的下端位于安装板33的前侧;组装槽39采用多个,且组装槽39开设在组装板35的下方;固定板37安装在安装板33两侧的上方;缓冲杆38安装在固定板37的下方。
32.具体的,如图4-5所示,顶板31采用长方体结构,且顶板31与底板11平行设置,该顶板31的尺寸与底板11的尺寸匹配,其中顶板31的边沿与底板11的边沿对齐;伸缩杆32通过导线分别与电控柜4和控制按钮5相连;安装板33采用长方体结构;安装槽34采用t字形结
构;组装板35上端的尺寸与安装槽34的尺寸匹配;卡板36对称设置;缓冲杆38与缓冲套筒14对齐,且缓冲杆38的尺寸与缓冲套筒14内部的尺寸匹配;组装槽39在组装板35的下方均匀分布,且组装槽39与放置槽13采用相同的个数,该组装槽39与放置槽13一一对齐,其中组装槽39的尺寸与放置槽13的尺寸匹配,且组装槽39用于卡设带绝缘胶纸的板体,该绝缘胶纸位于板体的下方。
33.通过采用上述技术方案,组装板35的上端卡设在安装槽34内,通过卡板36对组装板35进行限位固定,便于进行组装板35的安装和拆卸,有利于取下组装板35进行待绝缘胶纸的板体的更换,提高制造设备的工作效率。
34.工作原理:使用时,电控柜4接通市电进行供电,将芯片放置在放置槽13内,带绝缘胶纸的板体卡设在组装槽39内,通过控制按钮5控制伸缩杆32通电运行,伸缩杆32推动安装板33和组装板35向下移动,将绝缘胶纸粘贴在芯片上,同时进行多个芯片的贴片作业,便于快速高效进行贴片作业,节省劳动力和时间,且避免对产品造成二次污染,安装板33向下移动时,缓冲杆38插入缓冲套筒14内,缓冲杆38的下端抵触在弹簧15上,弹簧15配合缓冲杆38对安装板33和组装板35起到缓冲作用,避免待绝缘胶纸的板体将芯片压伤,提高制造设备的安全性能,组装板35的上端卡设在安装槽34内,通过卡板36对组装板35进行限位固定,便于进行组装板35的安装和拆卸,有利于取下组装板35进行待绝缘胶纸的板体的更换,提高制造设备的工作效率。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。