技术特征：
1.一种电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述电动汽车单管驱动器包括：多个igbt芯片、驱动控制板、铜排、压板和散热器，所述igbt芯片设置于所述驱动控制板和所述散热器之间，所述igbt芯片的散热面与所述散热器的陶瓷面接触连接，所述igbt芯片的引脚穿过所述驱动控制板，所述igbt芯片的引脚包括电源引脚和信号引脚，所述电源引脚与位于驱动控制板正面的所述铜排连接、所述igbt芯片的信号引脚与所述驱动控制板的信号控制端连接，所述压板位于所述驱动控制板的正面，用于固定所述驱动控制板。2.根据权利要求1所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述铜排包括正极铜排、负极铜排和相铜排，所述igbt芯片的电源引脚包括相电源引脚、预设与电源正极连接的正电源引脚或与电源负极连接的负电源引脚，其中，所述正电源引脚与所述正极铜排连接，所述负电源引脚与所述负极铜排连接，所述相电源引脚与所述相铜排连接。3.根据权利要求2所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述驱动控制板上设有孔径不同第一通孔、第二通孔和第三通孔，其中：并联设置的多个所述igbt芯片的引脚穿过对应设置的所述第一通孔，将多个所述igbt芯片与所述驱动控制板固定；所述正极铜排和所述负极铜排上与铜排垂直设置的插针穿过对应设置的所述第二通孔，将所述正极铜排和所述负极铜排分别与所述驱动控制板固定；设置于所述驱动控制板正面的压板，利用通过所述第三通孔的连接件将所述驱动控制板与所述散热器固定。4.根据权利要求3所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述第一通孔与所述igbt芯片的引脚对插处设有焊盘，通过波峰焊将所述igbt芯片的引脚与所述驱动控制板连接；所述第二通孔与所述正极铜排或所述负极铜排的插针对插处设有焊盘，通过波峰焊将所述正极铜排或上所述负极铜排与所述驱动控制板连接。5.根据权利要求4所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述igbt芯片的相电源引脚插入所述相铜排上预设的插孔，在所述插孔与所述igbt芯片的相电源引脚的对插处是有焊盘，通过波峰焊将所述相铜排与所述igbt芯片连接。6.根据权利要求1所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述igbt芯片与所述驱动控制板之间设有背胶橡胶垫。7.根据权利要求5所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述相铜排与所述驱动控制板之间设有相铜排绝缘件，以绝缘隔离所述相铜排与所述驱动控制板。8.根据权利要求7所述的电动汽车单管驱动器，其特征在于，所述相铜排绝缘件固定于所述压板上。
技术总结
本实用新型涉及IGBT驱动控制器领域，提出了一种电动汽车单管驱动器，旨在解决当前大电流的单管IGBT驱动器制造工艺复杂，质量控制困难的问题。该电动汽车单管驱动器包括：多个IGBT芯片、驱动控制板、铜排、压板和散热器，其中，IGBT芯片设置于驱动控制板和散热器之间，IGBT芯片的散热面与散热器的陶瓷面接触连接，IGBT芯片的引脚穿过驱动控制板，IGBT芯片的引脚包括电源引脚和信号引脚，电源引脚与位于驱动控制板正面的铜排连接、IGBT芯片的信号引脚与驱动控制板的信号控制端连接，压板位于上述驱动控制板的正面，用于固定上述驱动控制板。本申请提出的一种电动汽车单管驱动器制造简单、质量管控容易，综合成本低。综合成本低。综合成本低。
技术研发人员：苏锦华 彭轩
受保护的技术使用者：北京索德电气工业有限公司
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2023/1/5