具有温度自动感应调节功能的电源适配器的制作方法

文档序号:32839237发布日期:2023-01-06 20:13阅读:129来源:国知局
具有温度自动感应调节功能的电源适配器的制作方法

1.本实用新型涉及电源适配器技术领域,特别是具有温度自动感应调节功能的电源适配器。


背景技术:

2.电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制ic、pcb板等元器件组成,它的工作原理由交流输入转换为直流输出;按连接方式可分为插墙式和桌面式,广泛配套于安防摄像头,机顶盒,路由器,灯条,按摩仪等设备中,电源适配器在使用时需要进行降温,现有电源适配器在使用时还存在以下缺点:
3.现有电源适配器之后不便于对内部温度进行自动调节,进而使适配器内部温度升高,缩短电源适配器内部电子元器件的使用寿命。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供具有温度自动感应调节功能的电源适配器,有效解决了现有技术的不足。
5.为了实现上述目的,本实用新型一方面的实施例提供了具有温度自动感应调节功能的电源适配器,包括底板,所述底板的顶端固定连接有外壳,所述底板顶面的中部固定连接有电路板,所述电路板顶面中部的一侧设置有导热层,所述导热层的顶端设置有散热板,所述底板顶面的一角处固定连接有两个导轨,两个所述导轨之间卡接连接有风扇,所述外壳靠近风扇的一侧开设有若干第一通风槽,所述外壳远离风扇的一侧开设有若干第二通风槽;
6.所述电路板的顶面依次设置有处理器、第一温度传感器、第二温度传感器、继电器和控制模块。
7.由上述任一方案优选的是,所述外壳底端的四角均通过螺钉与底板的顶端固定连接,所述外壳的内壁与电路板的侧面和两个导轨的顶端之间均留有间隙,通过使用该方案便于使外壳与底板进行固定连接,从而便于对电路板及其顶面的若干电子元器件进行防护,同时开设在外壳两侧的若干第一通风槽和若干第二通风槽,便于在风扇的带动下使空气能够进出外壳,从而便于降低该电源适配器的整体温度。
8.由上述任一方案优选的是,所述导热层对处理器和第一温度传感器进行覆盖,所述导热层的材质为硅脂,通过使用该方案便于使处理器所产生的热量传导至散热板,进而便于降低处理器的运行温度,便于使处理器进行稳定运行。
9.由上述任一方案优选的是,所述散热板的顶面固定连接有若干散热翅片,若干所述散热翅片在散热板的顶面线性排列分布,通过使用该方案便于提高散热板与空气的接触面积,同时便于对处理器和第一温度传感器进行覆盖,从而对处理器和第一温度传感器进行散热以及防护。
10.由上述任一方案优选的是,所述散热板通过螺钉与电路板的顶端固定连接,所述散热板的位置与风扇的位置相对应,通过使用该方案便于使散热板的一端朝向风扇的方向,进而便于使空气气流通过散热板的顶面,便于带走散热板的热量。
11.由上述任一方案优选的是,所述处理器通过导线分别与第一温度传感器、第二温度传感器和控制模块电性连接,通过使用该方案便于使第一温度传感器和第二温度传感器将温度参数转化为电信号,便于传输至处理器,进而便于使处理器进行处理,进而便于通过控制模块对风扇和继电器进行控制。
12.由上述任一方案优选的是,所述控制模块通过导线与风扇和继电器进行电性连接,通过使用该方案便于使控制模块能够分别对风扇和继电器进行控制,进而便于通过改变对风扇的输出电流,从而便于改变风扇的转速,增加外壳内部的空气流速,从而便于实现对该电源适配器内部的温度进行自动调节,当该电源适配器出现温度过高时,控制模块控制继电器动作,断开输出电路,中断充电过程,保证整体使用安全性。
13.本实用新型一方面的实施例提供了具有温度自动感应调节功能的电源适配器,包括底板,所述底板的顶端固定连接有外壳,所述底板顶面的中部固定连接有电路板,所述电路板顶面中部的一侧设置有导热层,所述导热层的顶端设置有散热板,所述底板顶面的一角处固定连接有两个导轨,两个所述导轨之间卡接连接有风扇,所述外壳靠近风扇的一侧开设有若干第一通风槽,所述外壳远离风扇的一侧开设有若干第二通风槽;
14.所述电路板的顶面依次设置有处理器、第一温度传感器、第二温度传感器、继电器和控制模块。
15.由上述任一方案优选的是,将所述导热层的材质更换为导热胶,其余结构与上述实施例的结构相同,通过更换为导热胶,其在空气中会进行固化,进而便于保持散热板与处理器和第一温度传感器之间的距离,同时导热胶固化后具有一定弹性,进而在进行导热的前提下,还能够对处理器和第一温度传感器进行一定防护,进而便于使用者进行使用。
16.本实用新型具有以下优点:
17.1、该具有温度自动感应调节功能的电源适配器,通过导热层的顶端设置有散热板,处理器通过导线分别与第二温度传感器和控制模块电性连接,而控制模块通过导线与风扇进行电性连接,进而当外壳内部温度升高时,第一温度传感器和第二温度传感器将温度转化为电信号传输至处理器的内部,随后处理器通过控制模块增加对风扇的控制电流,从而增大风扇的转速,使空气快速流经电路板的顶端,从而便于对该电源适配器进行降温。
18.2、该具有温度自动感应调节功能的电源适配器,通过第一温度传感器与处理器电性连接,而控制模块与继电器电性连接,当外壳内部的温度过高时,进而处理器向控制模块发送控制信号,使继电器通电,断开充电电路,实现终止充电过程的目的,保证整体充电安全性。
19.3、该具有温度自动感应调节功能的电源适配器,通过散热板的顶面固定连接有若干散热翅片,进而便于增大散热板与空气的接触面积,从而便于使流动的空气带走散热板上的热量,降低处理器的温度,便于使处理器稳定运行。
附图说明
20.图1为本实用新型的爆炸结构示意图;
21.图2为本实用新型的装配第一视角结构示意图;
22.图3为本实用新型的装配第二视角结构示意图;
23.图4为本实用新型的底板结构示意图;
24.图5为本实用新型的散热板结构示意图;
25.图6为本实用新型的系统原理图。
26.图中:1-底板,2-第一温度传感器,3-处理器,4-电路板,5-导热层,6-散热板,7-散热翅片,8-外壳,9-第一通风槽,10-风扇,11-导轨,12-继电器,13-第二通风槽,14-第二温度传感器。
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
28.如图1至图6所示,具有温度自动感应调节功能的电源适配器,它包括底板1,底板1的顶端固定连接有外壳8,底板1顶面的中部固定连接有电路板4,电路板4顶面中部的一侧设置有导热层5,导热层5的顶端设置有散热板6,底板1顶面的一角处固定连接有两个导轨11,两个导轨11之间卡接连接有风扇10,外壳8靠近风扇10的一侧开设有若干第一通风槽9,外壳8远离风扇10的一侧开设有若干第二通风槽13;
29.电路板1的顶面依次设置有处理器3、第一温度传感器2、第二温度传感器14、继电器12和控制模块。
30.外壳8底端的四角均通过螺钉与底板1的顶端固定连接,外壳8的内壁与电路板4的侧面和两个导轨11的顶端之间均留有间隙,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于电路板4及其顶面的若干电子元器件进行防护。
31.导热层5对处理器3和第一温度传感器2进行覆盖,导热层5的材质为硅脂,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于进行导热,将处理器3运行时产生的热量传导至散热板6上。
32.散热板6的顶面固定连接有若干散热翅片7,若干散热翅片7在散热板6的顶面线性排列分布,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于提高散热板6与空气的接触面积,便于降低处理器3的运行温度。
33.散热板6通过螺钉与电路板4的顶端固定连接,散热板6的位置与风扇10的位置相对应,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于使空气气流通过散热板6的顶面,带走散热板6的热量。
34.处理器3通过导线分别与第一温度传感器2、第二温度传感器14和控制模块电性连接,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于将温度参数转化为电信号,便于传输至处理器3,便于对风扇10和继电器12进行控制。
35.控制模块通过导线与风扇10和继电器12进行电性连接,作为本实用新型的一种可选技术方案,这样便于使控制模块能够分别对风扇10和继电器12进行控制。
36.该具有温度自动感应调节功能的电源适配器,使用时需要以下步骤:
37.1)当外壳8内部温度升高时,第一温度传感器2和第二温度传感器4将温度转化为电信号传输至处理器3;
38.2)处理器3对输入的信号进行处理,之后向控制模块发送控制信号;
39.3)控制模块动作,增大对风扇10的输出电流,增大风扇10的转速,从而增加外部空气进入至该电源适配器内部的流量;
40.4)快速流动的空气便于带走导热板6和电路板4上的热量,进而降低整体温度;
41.5)第一温度传感器2和第二温度传感器14分别与对处理器4和外壳8内部的温度进行不间断监控,从而便于实现该电源适配器内部的温度进行自动调节的目的。
42.综上所述,使用者使用时,通过导热层5的顶端设置有散热板6,处理器3通过导线分别与第二温度传感器14和控制模块电性连接,而控制模块通过导线与风扇10进行电性连接,进而当外壳8内部温度升高时,第一温度传感器2和第二温度传感器14将温度转化为电信号传输至处理器3的内部,随后处理器3通过控制模块增加对风扇10的控制电流,从而增大风扇10的转速,使空气快速流经电路板4的顶端,从而便于对该电源适配器进行降温,再通过第一温度传感器2与处理器3电性连接,而控制模块与继电器12电性连接,当外壳8内部的温度过高时,进而处理器3向控制模块发送控制信号,使继电器12通电,断开充电电路,实现终止充电过程的目的,保证整体充电安全性,通过散热板6的顶面固定连接有若干散热翅片7,进而便于增大散热板6与空气的接触面积,从而便于使流动的空气带走散热板6上的热量,降低处理器3的温度,便于使处理器3稳定运行。
43.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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