1.本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,尤其涉及一种晶体振荡器和电子装置。
背景技术:2.一些电子装置需要频率高度稳定的交流信号,而lc振荡器稳定性较差,频率容易漂移,因此会采用采用一个特殊的元件石英晶体来制成振荡器,以产生高度稳定的信号,这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
3.在相关技术中,晶体振荡器大多通过针脚接入基板中,常见的晶体振荡器大多采用焊接的方式与基板进行连接,而该种连接方式难以进行拆卸,在需要对电路板进行维修或晶体振荡器损坏需要更替时都需要重新进行焊接,操作困难且加工时间较长,同时容易损伤基板。
技术实现要素:4.本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶体振荡器和电子装置,旨在解决相关技术中的晶体振荡器与基板难以拆卸的问题。
5.为解决上述技术问题,本实用新型第一方面提供了一种晶体振荡器,用于装配在基板,所述晶体振荡器包括:器件本体、固定连接于所述器件本体一侧的至少一个针脚以及装配于所述针脚远离所述器件本体的一端的夹持组件,所述夹持组件包括固定于所述针脚的连接件、滑动装配于所述连接件且套设于所述连接件的外侧的套筒、以及弹性连接于所述套筒的至少一个夹持件,所述套筒的滑动方向平行于所述针脚的插合方向,所述夹持件的活动方向与所述针脚的插合方向具有预定夹角,所述夹持件与所述器件本体之间形成用于夹持所述基板的夹持空间。
6.优选地,所述套筒的周侧开设容纳槽,所述夹持件位于所述容纳槽内,所述夹持组件还包括一端固定连接于所述容纳槽的底壁且另一端固定连接于所述夹持件的第一弹性件,所述夹持件远离所述第一弹性件的一端突出于所述容纳槽外,所述第一弹性件的数量与所述夹持件的数量一一对应。
7.优选地,所述容纳槽的侧壁固定有限位件,所述夹持件与所述容纳槽相连的一侧开设限位槽,所述限位槽的长度延伸方向平行于所述夹持件的活动方向,所述限位件伸入所述限位槽内。
8.优选地,所述夹持件远离所述针脚的一侧为斜面,所述斜面的倾斜方向与所述针脚的插合方向之间的夹角为锐角。
9.优选地,所述夹持组件还包括固定于所述连接件的远离所述针脚的一端的定位件、以及一端连接于所述定位件且另一端连接于所述套筒的第二弹性件,所述第二弹性件套设于所述连接件的外侧。
10.优选地,所述器件本体包括底板、盖合固定于所述底板并与所述底板围合形成收容腔的外壳、以及固定于所述底板且收容于所述收容腔内的主体,所述针脚固定于所述底
板远离所述外壳的一侧。
11.优选地,所述器件本体还包括套设固定于所述主体的导热件,所述导热件和所述外壳之间具有散热腔。
12.优选地,所述器件本体还包括固定于所述导热件远离所述主体的一侧的散热片,所述散热片远离所述导热件的一端伸入所述散热腔内。
13.优选地,所述散热腔内固定有风机,所述外壳设有滤网,所述风机在所述散热腔内产生的气流方向朝向所述滤网。
14.本实用新型第二方面提供了一种电子装置,包括如上述的晶体振荡器和基板,所述基板开设插接口,所述针脚卡接于所述插接口内。
15.本实用新型中一种晶体振荡器和电子装置与现有技术相比,有益效果在于:由于夹持件与器件本体之间形成用于夹持基板的夹持空间,当针脚插入基板的插接口时,夹持件位于基板的下方,基板位于夹持空间内,实现晶体振荡器与基板之间的固定连接,在按压夹持件时,针脚可以从基板的插接口抽离,实现晶体振荡器与基板之间的分离,使得晶体振荡器与基板之间可拆卸连接,在需要维修或更换时可以直接将器件本体取下,提高晶体振荡器的使用便捷性,而且也可以避免针脚与基板之间的重复焊接对基板造成损坏。同时,由于套筒滑动装配于连接件,使得夹持件与器件本体之间形成的夹持空间的大小可以发生改变,可以适配不同厚度的基板,进一步提升晶体振荡器的使用便捷性。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例晶体振荡器的整体结构示意图;
17.图2是本实用新型实施例晶体振荡器中整体结构的剖视图;
18.图3是图2中细节a的放大图;
19.图4是本实用新型实施例晶体振荡器中器件本体的侧视剖视图。
20.在附图中,各附图标记表示:1、器件本体;11、底板;12、外壳;13、导热件;14、散热腔;15、散热片;16、主体;2、针脚;3、夹持组件;31、连接件;32、套筒;321、容纳槽;33、夹持件;331、限位槽;332、斜面;34、第一弹性件;35、限位件;36、定位件;37、第二弹性件;4、风机;5、滤网。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
22.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
23.实施例:
24.请参阅图1至图4,本实用新型实施例提供了一种电子装置,包括基板和晶体振荡器,基板开设插接口,晶体振荡器包括:器件本体1、固定连接于器件本体1一侧的至少一个针脚2以及装配于针脚2远离器件本体1的一端的夹持组件3,夹持组件3包括固定于针脚2的连接件31、滑动装配于连接件31且套设于连接件31的外侧的套筒32、以及弹性连接于套筒32的至少一个夹持件33,套筒32的滑动方向平行于针脚2的插合方向,夹持件33的活动方向与针脚2的插合方向具有预定夹角,夹持件33与器件本体1之间形成用于夹持基板的夹持空间。
25.由于夹持件33与器件本体1之间形成用于夹持基板的夹持空间,当针脚2插入基板的插接口时,夹持件33位于基板的下方,基板位于夹持空间内,实现晶体振荡器与基板之间的固定连接,在按压夹持件33时,针脚2可以从基板的插接口抽离,实现晶体振荡器与基板之间的分离,使得晶体振荡器与基板之间可拆卸连接,在需要维修或更换时可以直接将器件本体1取下,提高晶体振荡器的使用便捷性,而且也可以避免针脚2与基板之间的重复焊接对基板造成损坏。同时,由于套筒32滑动装配于连接件31,使得夹持件33与器件本体1之间形成的夹持空间的大小可以发生改变,可以适配不同厚度的基板,进一步提升晶体振荡器的使用便捷性。
26.请参阅图1、图2以及图3,在一个实施例中,套筒32的周侧开设容纳槽321,夹持件33位于容纳槽321内,夹持组件3还包括一端固定连接于容纳槽321的底壁且另一端固定连接于夹持件33的第一弹性件34,夹持件33远离第一弹性件34的一端突出于容纳槽321外,第一弹性件34的数量与夹持件33的数量一一对应。具体的,器件本体1上共固定有四个针脚2,且四个针脚2对称设置,有利于提升晶体振荡器与基板之间的夹持稳定性和夹持强度;针脚2和连接件31均可以为圆杆,且连接件31的直径小于针脚2的直径,套筒32的直径可以与针脚2的直径相等;预定夹角可以为90
°
,第一弹性件34可以为弹簧,套筒32上开设间隔设置的两个容纳槽321,每个容纳槽321内均设有一个夹持件33和一个第一弹性件34,使得套筒32的相对两侧分别设有一个夹持组件3,从而提高夹持组件3的夹持稳定性。
27.请参阅图1、图2以及图3,优选地,夹持件33远离针脚2的一侧为斜面332,斜面332的倾斜方向与针脚2的插合方向之间的夹角为锐角。应当理解,在针脚2插入基板上的插接口的过程中,套筒32上的夹持件33会抵接于插接口的开口边缘,此时夹持件33的斜面332对夹持件33进行导向,随着针脚2朝基板的插接口插入,夹持件33挤压第一弹性件34,且夹持件33朝容纳槽321内移动,直至针脚2插入基板的插接口内时,套筒32从插接口伸出,夹持件33不再被插接口的内壁挤压,此时第一弹性件34驱动夹持件33复原,夹持件33在基板下方并将基板限制在夹持空间内,防止针脚2抽离基板,实现晶体振荡器与基板之间的固定连接,从而提高产品使用的便捷性。当需要将晶体振荡器从基板上取下时,仅需按压夹持件33,使得夹持件33移动至容纳槽321内部,即可将晶体振荡器从基板取下,提供简单便利的拆卸功能。
28.请参阅图1、图2以及图3,在一个实施例中,容纳槽321的侧壁固定有限位件35,夹持件33与容纳槽321相连的一侧开设限位槽331,限位槽331的长度延伸方向平行于夹持件
33的活动方向,限位件35伸入限位槽331内。具体的,限位件35可以为矩形块,限位槽331可以为矩形槽,限位件35滑动装配于限位槽331内,限位件35与限位槽331之间的相互配合可以保证夹持件33不会脱离容纳槽321。可以理解的,在夹持件33朝靠近或远离容纳槽321的底壁的方向移动时,限位件35始终在限位槽331内移动,防止因夹持件33脱离容纳槽321导致夹持空间失效的情况产生,提高产品的实用性。
29.请参阅图1、图2以及图3,在一个实施例中,夹持组件3还包括固定于连接件31的远离针脚2的一端的定位件36、以及一端连接于定位件36且另一端连接于套筒32的第二弹性件37,第二弹性件37套设于连接件31的外侧。具体的,第二弹性件37可以为弹簧,定位件36可以为圆柱体,且定位件36的直径与针脚2的直径相等,由于套筒32通过第二弹性件37与定位件36相连,使得套筒32在连接件31上的位置可以进行调节,当不同厚度的基板位于夹持空间内时,此时第二弹性件37的压缩量不同,套筒32在连接件31上的位置也不相同,基板越厚,则第二弹性件37的压缩量越大,套筒32越靠近定位件36。
30.请参阅图1、图2以及图4,在一个实施例中,器件本体1包括底板11、盖合固定于底板11并与底板11围合形成收容腔的外壳12、以及固定于底板11且收容于收容腔内的主体16,针脚2固定于底板11远离外壳12的一侧;器件本体1还包括套设固定于主体16的导热件13,导热件13和外壳12之间具有散热腔14;散热腔14内固定有风机4,外壳12设有滤网5,风机4在散热腔14内产生的气流方向朝向滤网5。具体的,导热件13包覆在主体16的外侧,导热件13可以由陶瓷材料制成,利用陶瓷材料高导热性与高绝缘性的特点,能够在保证对主体16的高效散热的过程中对主体16进行绝缘保护,防止其在使用过程中漏电短路的情况发生。当主体16处于高频状态工作时会产生较大的热量,导热件13可以吸收主体16产生的热量,风机4在散热腔14内制造气流,通过流动的气流可以带走导热件13上的热量并从滤网5排出至外界,从而实现对主体16的散热,防止主体16因工作温度过高而烧坏。
31.请参阅图1、图2以及图4,在一个实施例中,器件本体1还包括固定于导热件13远离主体16的一侧的散热片15,散热片15远离导热件13的一端伸入散热腔14内。具体的,导热件13上等距间隔固定有多个散热片15,散热片15呈鱼鳍状,散热片15由陶瓷制成,散热片15可以增加导热件13与散热腔14内气流的接触面积,使得气流能够更快的带走导热件13的热量,提升散热效率。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。